☆经营分析☆ ◇300632 光莆股份 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业务、数智低碳能源管理业
务、新材料业务和医疗美容服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体光应用 ｜ 28915.66｜ 9062.98｜ 31.34｜ 72.14｜
｜FPC(柔性电路板) ｜ 5670.68｜ -352.92｜ -6.22｜ 14.15｜
｜医疗美容 ｜ 5027.57｜ 1777.26｜ 35.35｜ 12.54｜
｜其他业务 ｜ 468.33｜ 378.46｜ 80.81｜ 1.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 24941.88｜ --｜ -｜ 62.23｜
｜境内 ｜ 15140.36｜ --｜ -｜ 37.77｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 39885.11｜ --｜ -｜ 99.51｜
｜经销 ｜ 197.13｜ --｜ -｜ 0.49｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 68514.23｜ 19701.26｜ 28.75｜ 85.42｜
｜医疗美容 ｜ 10287.58｜ 3389.34｜ 32.95｜ 12.83｜
｜其他 ｜ 1403.24｜ 818.75｜ 58.35｜ 1.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体光应用 ｜ 59287.87｜ 20025.37｜ 33.78｜ 73.92｜
｜医疗美容 ｜ 10287.58｜ 3389.34｜ 32.95｜ 12.83｜
｜FPC+ ｜ 9226.36｜ -324.11｜ -3.51｜ 11.50｜
｜其他 ｜ 1403.24｜ 818.75｜ 58.35｜ 1.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 49895.75｜ 17586.26｜ 35.25｜ 62.21｜
｜境内 ｜ 18618.48｜ 2115.00｜ 11.36｜ 23.21｜
｜其他业务 ｜ 11690.83｜ 4208.09｜ 35.99｜ 14.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 78979.01｜ --｜ -｜ 98.47｜
｜经销 ｜ 1226.05｜ --｜ -｜ 1.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体光应用 ｜ 31359.26｜ 10317.46｜ 32.90｜ 74.54｜
｜医疗美容 ｜ 5659.34｜ 1928.05｜ 34.07｜ 13.45｜
｜FPC+ ｜ 4441.54｜ -162.58｜ -3.66｜ 10.56｜
｜其他业务 ｜ 612.94｜ 411.29｜ 67.10｜ 1.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 26733.34｜ --｜ -｜ 63.54｜
｜境内 ｜ 15339.74｜ --｜ -｜ 36.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 41803.11｜ --｜ -｜ 99.36｜
｜经销 ｜ 269.97｜ --｜ -｜ 0.64｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 77658.73｜ 20459.99｜ 26.35｜ 86.82｜
｜医疗美容 ｜ 9861.92｜ 4048.98｜ 41.06｜ 11.03｜
｜其他 ｜ 1928.02｜ 1214.88｜ 63.01｜ 2.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体光应用 ｜ 65591.98｜ 20360.99｜ 31.04｜ 73.33｜
｜FPC+ ｜ 12066.75｜ 99.00｜ 0.82｜ 13.49｜
｜医疗美容 ｜ 9861.92｜ 4048.98｜ 41.06｜ 11.03｜
｜其他 ｜ 1928.02｜ 1214.88｜ 63.01｜ 2.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 55288.91｜ 17407.78｜ 31.49｜ 61.81｜
｜境内 ｜ 22369.81｜ 3052.21｜ 13.64｜ 25.01｜
｜其他业务 ｜ 11789.95｜ 5263.86｜ 44.65｜ 13.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销(ODM+自主品牌) ｜ 87965.85｜ --｜ -｜ 98.34｜
｜经销(自主品牌) ｜ 1482.83｜ --｜ -｜ 1.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求厦门光莆电子股份有限公司是一家技
术先导型国家级高新技术企业。公司从半导体集成电路封装起步，以半导体光传感
技术为核心驱动力，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，逐步发展为业务
覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的国际化集团企业。公司基于高
端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，依托三十
年深耕半导体领域的技术沉淀与储备，在稳定光应用业务的基础上，将业务发展战
略聚焦在传感器领域，重点聚焦半导体光传感集成封测、智能传感器模组和传感器
创新应用场景。在光传感集成封测方面，围绕国产替代和自主可控，锚定机器人、
无人机、智能驾驶、低空经济等高成长、技术迭代快的产业方向，加大对光传感集
成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入；在传感器模组和应用场景方面，
公司通过将传感器技术深度融合“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIOT算法
”等关键技术，赋能智能照明、数智低碳能源管理等产品和场景，持续打造全自主
可控的“光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的产业
链闭环。
在光传感集成封测领域，公司整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装
等各类技术优势，积极打造多形态融合封装技术，①在2D/3D光电混合封装技术方
面：依托堆叠、二次MD、多芯片共封等尖端技术，成功突破传统集成电路封装中光
信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，为智能手机、智能穿戴等领域的光传感
关键技术国产化替代提供全栈式解决方案，目前已实现向全球知名手机、穿戴等品
牌客户的量产交付，未来将进一步提升市场占有率。
②在光电集成共封装技术方面：运用多芯片堆叠技术、SiPM先进制程工艺和光学融
合技术，实现产品的微型化封装形态，为TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应
用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求提供坚实的技术与质量保障，目前已
通过无人机、机器人、AR/VR等领域品牌客户的验证，并实现交付。
③在光学LENS透明集成封装技术方面：有效突破传统光器件在空间容积和热电转换
性能方面受限瓶颈，在激光雷达领域，从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像
素SPAD光学级BGA封装形态，为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优
异的封装方案，为光通信CPO封装技术做好全面的技术储备。同时，公司还积极布
局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上应用，积极探索柔性传感器在灵巧手等
机器人核心触觉部件上的应用。未来，公司将持续推动技术势能向市场动能转化，
向着半导体光集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。
报告期内，公司主要业务包括光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业
务、数智低碳能源管理业务、新材料业务和医疗美容服务，主要产品和服务包括光
传感集成封测类产品、传感器模组类产品、数智低碳能源管理系统、半导体专业照
明灯具及智能照明、新能源新材料以及医疗美容服务，产品可广泛应用于机器人、
无人机、智能驾驶、低空经济、消费电子、智能手机、智能穿戴、智慧照明、新能
源、智能电力、AI数据中心等产品/领域中。
根据《上市公司行业分类指引》规定分类，公司所处行业为“电气机械和器材制造
业”（C38），总体上与经济周期和行业发展相关，无明显季节性特征。报告期内
公司主要业务及产品未发生重大变化。
（一）公司所处行业概况
1、传感器
《2024年中国传感器产业发展报告》数据显示，在政策驱动、技术创新和应用需求
的多重推动下，2024年中国传感器市场规模达到4,061.2亿元，同比增长11.4%，首
次突破4,000亿元大关。赛迪顾问预计，到2027年，中国传感器市场规模有望达到5
,793.4亿元。赛迪认为，未来，传感器将加速向智能制造、新能源汽车和智慧医疗
等关键领域渗透。随着人形机器人、智能网联汽车和低空经济的快速发展，市场对
高精度传感器的需求将显著提升。同时，AI技术的深度融合将增强传感器的数据分
析和自主决策能力，进一步推动其在环境监测、健康诊断等新兴场景的创新应用，
助力产业智能化升级。随着后摩尔时代的到来，光电集成技术因其独特优势将引领
未来科技革命。该技术不仅融合了光学和微电子学的精髓，更在光子集成技术的基
础上，进一步拓展了其应用领域。光电集成技术以其宽带、高速、高可靠、抗电磁
干扰以及小巧轻便的特点，正逐渐成为光纤通信、信息处理、传感技术、自动控制
等领域的核心技术。2024年，中国光电IC集成传感器市场规模达到了1,356亿元，
较上一年增长14.05%，预计2025年，中国光电IC传感器市场规模有望突破1,600亿
元。
在能源管理方面，传感器技术正在深刻重塑能源管理链路。通过在能源生产、传输
、分配及使用各环节部署高精度传感器，可实时精准采集温度、压力、流量、功率
等关键数据；借助数据分析，用能单位能清晰洞察能源消耗模式，精准定位浪费点
，并基于此优化设备运行参数，实现智能调控，避免能源过度消耗；同时，传感器
技术还助力能源监测系统自动化，及时发现异常能耗并预警，便于快速处理。传感
器技术推动能源管理向精细化、智能化转变。近年来，我国政府高度重视能碳数智
化行业的发展，并出台了一系列政策以支撑和推动该领域的快速发展，如：2024年
5月，国务院发布《2024—2025年节能降碳行动方案》，该方案提出建立与节能降
碳目标管理相适应的能耗和碳排放统计快报制度，以提高数据的准确性和时效性。
据不完全统计，全国范围内能源管理服务总产值已达到5200亿元，具备长期广阔的
发展空间。
公司在传感器领域已经形成“半导体光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产
品-场景解决方案”的业务闭环。在光传感集成封测领域，公司依托30年扎实的透
明封装经验沉淀，不断加大对光传感集成封测技术“卡脖子”环节的投入，整合半
导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，持续发力光电集成
传感器件的2D/3D、叠Die、COB、SiPM等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多
形态融合封装技术，主打国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境
光传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人关节控
制上应用，同时正在积极探索柔性传感器在灵巧手等机器人核心触觉部件上的应用
。在智能传感器模组领域，公司用半导体封测技术+光传感集成技术替代化学传感
技术，深化拓展传感器模组的创新应用，推出的“气体检测和生命体征检测一站式
家庭安全防护传感器”出口海外，获得客户的高度赞赏。在场景应用方面，公司贴
合国家“双碳”需求，面向绿色经济和数字经济国家经济主战场，以传感器技术为
底座，通过边缘计算、物联网、智慧照明与多源环境传感器的技术融合，创新推出
主动AI式管理的数智能碳管理系统、数字低碳健康校园解决方案、植物生长/畜牧
养殖解决方案等各种应用场景解决方案，拓展数智低碳能源管理服务业务，链接各
方合作伙伴，共同构建能碳业务生态链，助力国家实现“双碳”战略目标。
2、半导体光应用
在“双碳”目标与消费者对光环境需求升级的双重驱动下，光应用场景正从基础照
明向氛围营造、健康管理、智能交互等维度延伸，照明行业未来发展趋势将呈现智
能化、绿色节能、跨界融合、个性化定制和技术创新等特点。国家发改委明确要求
2025年通用照明设备中高效节能产品占比达50%，这一政策与EMC模式的“节能逻辑
”高度契合，预示行业三大趋势：模式迭代上，企业将从“硬件供应商”转型为“
节能服务运营商”；技术升级上，LED、智能调光等高效节能技术加速渗透，照明
设备将与智慧互联深度融合；赛道拓展上，细分领域将向“深水区”发展，如教室
照明向“健康光环境”延伸，景观照明向“交互体验”升级，道路照明向“智慧网
联”进化。中研普华产业研究院《2025-2030年中国照明电器市场深度全景分析及
发展趋势预测报告》预测，2025年中国照明电器市场规模将突破8200亿元，其中智
能照明占比超35%，健康照明销售额达1200亿元。
公司在半导体光应用领域构建了独特的技术融合优势，公司基于半导体光传感底层
技术，深度整合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIoT算法等核心要素。
3、新材料
公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材
料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上
联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关5G透明天线用挠性覆铜
板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术
）智能制造工序和FPCA品类，增强了一站式服务能力。
根据Prismark的数据，受智能手机需求支撑，2024年FPC产值增长2.6%，达到125.0
4亿美元；受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将增长3.6%，达
到129.54亿美元。预期2029年全球FPC产值为156.17亿美元，2024-2029年复合增长
率为4.5%。5G透明薄膜天线是指一种能够以最小的视觉影响实现高速无线通讯的技
术。这些天线嵌入超薄透明薄膜中，可应用于各种表面（如室内墙壁和天花板、大
型显示器以及窗玻璃和汽车嵌装玻璃等），而不会影响可见性或建筑美观。随着全
球不断部署5G网络，对5G透明薄膜天线的需求不断增长，以提供高效的网络基础设
施，支援更大的用户容量，同时减少城市景观中的物理混乱。5G透明薄膜天线市场
，按频率类型、部署、应用和最终用途，2024-2030年预计全球市场将以18.79%的
复合年增长率（CAGR）增长。
（二）公司行业地位
公司凭借专业的技术、创新的产品、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉，
在行业内拥有广泛的品牌知名度与行业影响力。公司是国际半导体照明联盟理事单
位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟
常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装
备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光
电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会
成员，省级LED封装企业工程技术研究中心等，是国际权威第三方认证机构UL、Dek
ra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室、厦门光莆半导体光电传感应用创新
中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心，承担过几十项国家级及省市
级科技攻关项目，荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖
”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”
“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”等，被评为“2022年度厦门
市重点产业龙头骨干民营企业”“2023年度中国LED照明灯饰行业100强”“2023年
度中国照明灯饰行业---优秀光美容仪器品牌”“2023年度中国照明灯饰行业---智
能生态品牌TOP10”、“2023复合集流体优质供应商”“2024年中国照明出口企业
百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”
“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”等，主
导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标，产品先后通过CCC、CQ
C、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1
800个，公司的平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。
（三）主要经营模式
1、销售模式：
公司通过打造差异化品牌矩阵，初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。海
外自主品牌产品采用“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品，采用重点
项目直销与区域代理相结合的销售模式。
公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式，由于该类产品
专业性强，客户对技术对接、售后服务等要求较高，直销模式可及时深入了解客户
的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。
公司ODM整机产品主要采取直销模式，直销模式可拉近与客户的距离，能及时、准
确的把握市场的动态，同时，也有利于稳固与客户的合作关系，增加客户黏性。
2、供应链模式：
为支撑公司全球化业务布局，提高整体运营效率，减少供应链风险，公司进行全球
化供应链重塑。一方面加强垂直供应链整合，逐步加大材料和部件的自制比例；另
一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置，积极导入本地供应商资源，构建
品质保证、成本领先的供应网络，同时，在原材料采购环节构建多维风险对冲机制
：针对汇率波动风险，通过运用套期保值工具锁定材料成本，有效规避国际贸易中
的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗
商品价格趋势预判，实现全周期采购成本最优。通过垂直供应链整合和全球化供应
链重塑，既保障供应链稳定性，又持续强化公司产品的国际竞争力。
3、制造模式：
公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络，构建兼具战略纵
深与战术弹性的生产制造体系。依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地，加速马
来西亚新厂建设，形成东南亚区域供应链枢纽，同步围绕客户需求，在全球范围内
多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（四）报告期内主要业绩驱动因素
随着人工智能、具身智能机器人、无人机等前沿技术的快速发展，工业自动化、消
费电子、汽车电子、医疗健康、智能电力、环境监测及低空经济等应用领域的智能
化与数字化转型持续加快，传感器的应用场景及领域不断延伸，市场规模持续增长
。公司利用多年积累的优势，进一步战略升级，一方面聚焦在光传感集成领域的进
口替代，通过饱和投入，进一步提升领先优势，拓展光传感集成新客户，进行有效
市场卡位。另一方面加快全球化市场布局及出海2.0升级，推进马来西亚生产基地
二期的扩建，推动国际化业务+本地化智能制造，拓展更多市场区域及行业头部客
户。同时加速机器人自动搬运、机器人自动焊接、机器人自动包装等生产线自动化
改造升级。
报告期内，公司实现营业收入40,082.24万元，同比减少4.73%，实现归属于上市公
司股东的净利润2,007.31万元，同比下降55.75%，实现归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润387.43万元，同比下降76.24%。主要影响因素为：
1、虽然公司加大对光传感集成封装技术的研发投入，在半导体光传感集成封测的
业务领域及头部客户中取得了突破及增长，同时，通过釆用国际化业务+本地化智
能制造战略，海外的光应用业务进一步拓展。但由于光应用北美客户采取了灵活的
关税应对策略，二季度备货量减少，导致该业务销售收入比上年同期下降7.79%，
为28,915.66万元；FPC+业务销售收入5,670.68万元，同比增加27.67%；医疗美容
业务受国内消费环境影响，客户数量虽增加但客单价降低，销售收入为5,027.57万
元，同比下滑11.16%。
2、为增强技术壁垒及加快光传感集成封测产业化的进程，公司加大研发、设备的
投入及人才储备，报告期内，募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目
”逐步投产；公司加快推进海外生产基地扩建，海外智能制造基地的扩建及前期投
入的增加虽造成短期内成本迅速上升，但上述投入有助于公司完善全球化产业布局
，提升产能保障能力，为未来承接更大规模业务奠定坚实基矗上述因素对公司整体
净利润造成了阶段性影响，导致净利润出现下滑。
3、上年同期受公司投资的企业融资估值测算影响有增加公允价值变动损益1,585.7
9万元，本期无此影响。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-2,098.34万元，较上年同期减少2,249
.65万元，主要系本报告期子公司实缴的所得税以及扩产储备人才所支付的薪酬较
上期增加所致；投资活动产生的现金流量净额为-40,083.76万元，较上年同期减少
51,568.24万元，主要系报告期内已购买尚未到期赎回的理财产品增加所致；筹资
活动产生的现金流量净额为9,977.34万元，较上年同期增加26,097.40万元，主要
系报告期内借款增加所致。
二、核心竞争力分析
1、深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力
公司是技术先导性的国家高新技术企业，始终将科技创新作为立企之本。公司在半
导体领域深耕三十年，以半导体光技术为创新底座，搭建了"研究院-创新中心-研
发中心—技术开发"四级梯度研发体系，构建了覆盖“光集成传感器封测—智能传
感模组—智能终端产品—场景解决方案”的产业链技术矩阵，锻造了公司深厚的技
术沉淀和强大的技术平台化能力。
深厚的技术沉淀为公司突破“卡脖子”技术奠定基矗公司是国际半导体照明联盟理
事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业
联盟常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省半导体发光
器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员，是省级LED封装企业工程技术研究中
心、国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验
室、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料
研发中心，承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目，主导/参与起草了30多项
国际标准、国标、行标、省标和团标，荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“
国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“福建省科技进步
一等奖”“厦门市科技进步一等奖”。公司具备突破卡脖子技术的能力，攻克叠层
封装技术难关，解决了“卡脖子”瓶颈，实现了国产替代，抢占国内AI光集成传感
器技术高地；攻关的5G透明天线用挠性覆铜板材料关键技术，满足5G透明天线需要
的高频、透明性、细线路蚀刻等要求，性能参数达到国际先进水平，填补了国内行
业空白。
强大的技术平台化能力为公司快速“需求—产品”化能力提供保障。公司的技术平
台以半导体光传感技术为核心相互赋能、应用协同，实现"场景需求-技术匹配-产
品开发"的高效快速转化，迅速缩短新应用领域/新产品研发周期。近年来，公司成
功快速切入数智能碳管理领域，自主开发的数智能碳管理系统平台结合半导体照明
二次节能技术，经实测，在停车场场景应用中综合节能率最高可达90%以上，后期
运维成本可减少30%；协同先进的智能传感技术，推出的“气体检测和生命体征检
测一站式家庭安全防护传感器”，是集多种功能于一体的智能传感器，为家庭安全
提供更加全面、便捷的保障；与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多
款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展。公司强大的技
术平台化能力，将助力公司抓住人工智能时代的新机遇。
2、卓越的先进制造和广泛的品牌影响力
先进制造保障产品品质，产品品质铸造行业品牌。公司在半导体行业沉淀了三十年
的制造经验，以精益设计、柔性制造、精细化管理的理念构建了先进的制造体系，
凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉在半导
体行业中拥有广泛的品牌知名度与行业影响力，荣获“全球半导体照明杰出贡献奖
”“2019年度国家科技进步奖一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“
中国（国际）物联网领军品牌大奖”，被评为“2019年度中国照明灯饰行业十大智
能应用品牌”“2019年度中国照明灯饰行业十大教育照明品牌”“厦门市优质品牌
企业”“2022年度厦门市重点产业龙头骨干民营企业”“2023年度中国LED照明灯
饰行业100强”“2023年度中国照明灯饰行业---优秀光美容仪器品牌”“2023年度
中国照明灯饰行业---智能生态品牌TOP10”“2023复合集流体优质供应商”“2023
年第十九届杭州亚运会官方消杀产品及服务供应商”“2024年中国照明出口企业百
强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”“
2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”。厦门光
莆停车场低碳数字感知照明系统入选2024年度厦门市绿色低碳技术和产品目录，平
板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。未来，公司将持续释放技术优势，提升
产品在市场端的竞争力，依靠公司研发能力和先进制造能力，以及自主品牌的影响
力，持续提升业务收入。
3、优质的大客户资源和立体的销售网络
公司的技术势能不断转化为市场动能。公司在三十年的发展过程中，始终注重与高
品质客户同行，坚持深度服务国内外知名大客户。公司建立健全了完整严格的与大
客户长期合作的服务体系，创新"大客户深度定制+技术平台化输出"模式，并得到
国际大客户高度认可，曾获得美国核心客户2021年度优秀供应商（全亚洲唯一一家
），积累了一批长期稳定的优质大客户资源，大客户多是世界500强和行业头部企
业。公司应用前瞻性的技术储备，通过技术之间相互赋能和业务之间相互协同，围
绕大客户群体不断进行智能化、多品类、系列化产品的升级，持续挖掘大客户潜力
，保障了公司业务的持续稳定发展，成熟的大客户服务体系也为公司拓展新客户提
供了宝贵经验。
公司的技术实力不断转化为品牌影响力。公司以技术为基，加快自主品牌建设，逐
步构建了多元化立体销售网络。
公司在深度服务大客户的同时，广招生态合作伙伴，通过渠道建设、线上平台、合
伙人平台、战略联盟等合作伙伴商业模式，发挥优质资源协同作用，提升公司自主
品牌竞争力。长期积累的大客户合作关系既赋能ODM、OBM业务的客户拓展，又为自
主品牌产品的品质提供背书，促进了“先进制造+自主品牌”协同发展，“国内循
环+国际循环”相互促进的有利布局，为公司高质发展提供保障。
4、国际化的前瞻布局和全球化的服务能力
公司二十余年深度服务国际知名大企业，塑造了全球化的视野和敏锐的嗅觉，提前
进行前瞻的国际化布局。公司在马来西亚建立了智能智造基地，在香港、新加坡等
地设立了国际化的投资、销售和运营平台，已形成“国内研发+亚洲智造+全球交付
”的产业布局。公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖
全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工
程商和零售巨头供应链。2025年，公司加快马来西亚新生产基地的建设，并围绕客
户需求在全球范围内多点布局卫星工厂，提升快速响应客户能力，持续书写中国科
技企业的出海新蓝图。
5、管理体系及产品品质认证沉淀优势
管理体系是根基，品质认证是护城河。公司始终将管理体系的系统化构建与产品品
质的国际化认证作为发展驱动力。
历经三十载，公司先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、IECQ QC080000、I
SO14064、ISO45001、BSCI等一系列管理体系认证，是国际权威第三方认证机构UL
、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室，取得了《消毒产品生产企业
卫生许可证》，2024年公司取得了绿色工厂、绿色设计产品管理体系、绿色供应链
管理体系等8项绿色体系认证，彰显了企业运营的现代化水平和践行绿色运营的决
心。公司产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和
国际认证，认证证书数量超过1800个，北美交流桩获得了ENERGY STR、FCC、ETL认
证，欧标便携式充电桩获得了CE、UKCA认证，欧洲户储产品获得了CE、UN38.3认证
。这些认证既是产品进入欧美中高端市场的通行证，也是公司产品品质的“软实力
”背书，为公司进一步开拓新市尝开发客户打下基矗
三、公司面临的风险和应对措施
1、全球宏观经济波动风险
2025年，美国贸易保护主义政策引起了全球的广泛关注和连锁反应，受这些政策的
影响，全球经济发展的不确定性显著增加，导致全球供应链、贸易流动和经济增长
模式面临重大变化。海外市场是公司的重要市场，美国贸易保护主义政策的不确定
性，将考验公司的供应链整合能力和投资决策长远眼光。
应对措施：公司将密切关注全球宏观经济政策的变化，加快马来西亚新生产基地的
建设，并围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客
户需求及应对贸易环境变化；聚焦核心优势品类，通过持续地研发创新和产品迭代
，提升公司产品的市场竞争力；加大国内市场开拓力度，深挖大客户需求，通过市
场多元化、客户结构多元化、产品多元化，降低地缘不确定性的影响；通过精益化
的内部管理和灵活的外部协作，降低运营成本，提升经营效率；继续加快自主品牌
建设，不断增强公司抗风险能力和核心竞争力。
2、汇率波动风险
公司海外业务主要以美元进行结算，因此公司持续持有较大数额的美元资产（主要
为美元货币资金和经营性应收账款），受制于全球政治经济环境相对动荡的环境，
近年来美元汇率波动存在不确定性，可能给公司造成汇兑损益的风险。
应对措施：公司将持续加大国内市场的开拓力度，增加人民币结算占比；公司坚持
技术创新，加大自主品牌投放力度，不断优化产品结构和产业结构，通过产品迭代
和产业结构调整，增加产品附加值；公司指定专人研究汇率变动，并合理安排外汇
结构和数量，同时，通过加强与金融机构在汇率风险管理方面的合作，开展以锁定
成本为主要目的的外汇衍生品交易对冲汇率波动，降低汇率波动对生产经营的影响
。
3、应收账款余额较大的风险
本报告期末，公司应收账款中一年以内到期的应收账款占比为96.33%，流动性较强
。随着国际贸易环境复杂性提升和国内市场的不断开拓，应收账款可能会进一步增
加，未来仍然存在货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降导致的经营风
险。
应对措施：公司管理层一直高度重视应收账款的管理，已建立了比较完善的客户评
级制度，并根据客户评级情况给予适当的信用期和信用额度，从源头保证应收账款
的安全性。公司还明确了销售业绩和回款目标的责任人，并将销售和回款任务的完
成情况作为日常绩效考核的重要指标，定期对账龄进行分析，及时安排催款，尤其
重视大额应收账款的催收工作，使应收账款风险控制在可控范围内。对于出口业务
，公司购买了“中信保”，进一步降低回款风险，提高资金周转率。
4、原材料价格波动风险
公司主要原材料涉及铜、铁、铝、导光板、芯片、电源等，容易受大宗商品价格的
影响，公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但原材料价
格波动以及供需失衡仍然可能造成公司经营业绩出现相应波动。如果未来上述核心
物料价格大幅波动或供需失衡，则可能对公司成本稳定性和生产经营产生影响。
应对措施：公司将通过及时了解大宗商品行情，对公司常用材料采取预定、锁单及
套期保值等措施，保障采购材料价格的基本稳定，减少原材料价格波动给公司带来
的风险，同时，通过招标采购降低采购成本，通过优化工艺流程、导入新材料及加
强管理等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，克服材料成本涨价带来的成本上
涨压力；同时，公司对部分通用材料保持一定库存，并逐步进行垂直供应链整合，
以应对材料价格波动或短缺对生产的影响。
5、市场竞争加剧风险
公司所处的细分行业中，半导体光应用领域，行业集中度偏低，市场较为分散，行
业竞争尤为激烈且呈加剧趋势；公司的传感器封测和新材料主要以客户定制为主，
下游客户的产品更新迭代速度和品牌影响力亦存在激烈竞争，若公司不能在产品成
本、产品品质、产品创新、综合服务及渠道建设方面保持竞争优势，或公司主要客
户在市场竞争中处于不利地位，则公司业绩将受到不利影响。
应对措施：公司将不断进行技术创新、产品迭代，拓展新的产品品类，创新应用场
景，不断优化产品结构和产业结构，增加产品附加值；通过招标采购降低采购成本
，通过优化工艺流程、导入新材料等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，通过
技改、导入新设备及加强管理提升生产效率，从而降低产品成本，保持产品价格竞
争优势。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Alight Tech Inc. ｜ 102.00｜ -｜ -｜
｜Boost Lingting Inc. ｜ 150.00｜ -375.38｜ 3493.63｜
｜光莆(新加坡)有限公司 ｜ 680.00｜ 944.76｜ 17814.82｜
｜光莆(珠海横琴)供应链有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜光莆聚力(马来西亚)有限公司｜ 0.20｜ -｜ -｜
｜光莆(香港)有限公司 ｜ 1538.00｜ -｜ -｜
｜光莆(马来西亚)有限公司 ｜ 835.50｜ 358.68｜ 24149.79｜
｜厦门丰泓照明有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜厦门光媄瑶科技有限公司 ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜厦门光莆投资有限公司 ｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜厦门光莆数能科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜厦门光莆照明科技有限公司 ｜ 2600.00｜ -｜ -｜
｜厦门哈夭德企业管理有限公司｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜厦门炬源光莆中传新兴产业股｜ -｜ -｜ -｜
｜权投资基金合伙企业(有限合 ｜ ｜ ｜ ｜
｜伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门爱谱生新材料科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门爱谱生电子科技有限公司｜ 6800.00｜ -494.82｜ 35396.13｜
｜厦门紫心半导体科技有限公司｜ 2000.00｜ -235.95｜ 14115.14｜
｜厦门英奇洁科技有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜安徽世乾绿色能源有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜安徽光莆数智科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜安徽光莆新材料科技有限公司｜ 6000.00｜ -｜ -｜
｜新加坡量能智创有限公司 ｜ 800.00｜ -｜ -｜
｜江苏爱谱生新材料科技有限公｜ 10600.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏紫心新材料研究院有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜福州紫心数字能源技术有限公｜ 1006.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜通用光莆健康科技(厦门)有限｜ 600.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜邳州爱谱生电子科技有限公司｜ 3600.00｜ -｜ -｜
｜重庆军美医疗美容医院有限公｜ 600.00｜ -273.61｜ 2888.09｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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