☆经营分析☆ ◇688256 寒武纪 更新日期：2025-06-24◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、
设计和销售，以及为客户提供芯片产品。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 117437.71｜ 66601.25｜ 56.71｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 116627.85｜ 66113.49｜ 56.69｜ 99.30｜
｜边缘产品线 ｜ 654.20｜ 336.94｜ 51.50｜ 0.56｜
｜其他 ｜ 114.42｜ 109.59｜ 95.78｜ 0.10｜
｜IP授权及软件 ｜ 41.24｜ --｜ -｜ 0.04｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 117324.32｜ 66556.04｜ 56.73｜ 99.90｜
｜境外 ｜ 113.38｜ 45.21｜ 39.87｜ 0.10｜
｜其他业务 ｜ 8.73｜ 4.22｜ 48.29｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 6476.53｜ 4062.11｜ 62.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 6105.18｜ 3847.48｜ 63.02｜ 94.27｜
｜边缘产品线 ｜ 342.44｜ 185.94｜ 54.30｜ 5.29｜
｜IP授权及软件 ｜ 22.12｜ --｜ -｜ 0.34｜
｜其他业务 ｜ 6.79｜ 6.57｜ 96.79｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 6476.53｜ 4062.11｜ 62.72｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 70741.56｜ 49026.62｜ 69.30｜ 99.72｜
｜其他业务 ｜ 197.10｜ 32.07｜ 16.27｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能计算集群系统 ｜ 60453.27｜ 42790.31｜ 70.78｜ 85.22｜
｜云端产品线 ｜ 9056.51｜ 5490.67｜ 60.63｜ 12.77｜
｜边缘产品线 ｜ 1082.45｜ 604.86｜ 55.88｜ 1.53｜
｜其他业务 ｜ 197.10｜ 32.07｜ 16.27｜ 0.28｜
｜其他 ｜ 125.95｜ 117.41｜ 93.22｜ 0.18｜
｜IP授权及软件 ｜ 23.38｜ --｜ -｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 70412.97｜ 48864.12｜ 69.40｜ 99.26｜
｜境外 ｜ 328.59｜ 162.50｜ 49.45｜ 0.46｜
｜其他业务 ｜ 197.10｜ 32.07｜ 16.27｜ 0.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜云端产品线 ｜ 10879.07｜ --｜ -｜ 95.04｜
｜边缘产品线 ｜ 523.82｜ --｜ -｜ 4.58｜
｜其他业务 ｜ 43.90｜ --｜ -｜ 0.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 11225.14｜ --｜ -｜ 98.06｜
｜境外 ｜ 221.65｜ --｜ -｜ 1.94｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
2024年，全球人工智能领域迎来增长，以大语言模型、生成式人工智能为代表的核
心技术突破推动产业进入新纪元，从而也使得对算力的需求显著上升。公司作为智
能芯片领域全球知名的新兴公司，在面临限制打击的情况下，管理层与全体员工秉
承“客户、质量、速度、创新、热情”的价值观，聚焦人工智能芯片的研发与技术
创新，在客户服务、生态合作上持续深耕，取得了一定成绩。
报告期的主要工作体现在以下四个方面：
（一）立足核心优势，抓住市场机会，营业收入大幅增长
报告期内，公司实现营业收入117,446.44万元，较上年同期增长65.56%。毛利总额
66,605.47万元，较上年同期增长35.77%。公司凭借出色的产品力持续拓展市场，
积极助力人工智能应用落地，本期营业收入实现大幅增长。2024年全年，归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-86,495.15万元，亏损金额较上年同期
收窄17,791.10万元，较上年同期亏损收窄17.06%。报告期内，依托于智能芯片产
品及其配套软件平台的技术领先优势，公司产品持续在互联网、运营商、金融等多
个重点行业应用场景落地，公司产品在软件平台易用性、大规模商业场景部署的稳
定性、人工智能应用场景的普适性均通过了客户严苛环境的验证，获得了行业客户
的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。
在互联网及运营商领域，公司的产品力得到了客户的广泛认可。
在金融领域，公司持续加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。除了为传统
人工智能应用场景持续提供算力支持外，公司全面开展大模型的适配优化工作，帮
助客户实现大模型在实际业务场景中的落地应用。
在交通领域，公司成功参与多地车路云一体化项目、智慧停车、智慧高速业务，助
力交通数字信息化发展。在轨道行业，公司在智慧货检、语音购票等方面与关键客
户展开深入合作，推进铁路服务智能化升级。
在其他垂直行业，公司的智能芯片产品继续为传统产业智能化转型保驾护航，助力
智慧矿山、智慧粮仓业务的落地。
（二）坚持自主创新，筑牢芯片技术根基
报告期内，公司持续加大产品研发力度，以提升人工智能领域核心处理器芯片的核
心竞争力，筑牢芯片技术根基。报告期内，公司研发投入107,231.44万元，研发投
入占营业收入比例为91.30%。目前，公司拥有741人的研发团队，占员工总人数的7
5.61%，78.95%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，
公司对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。公司持续推进训练软件平台的研发
和改进，以客户需求牵引新增功能和通用性支持，并大力推进大模型业务的支持和
优化。同时，公司推理软件平台在大模型适配、开源生态建设及易用性优化、大模
型推理解决方案等方面也取得了一定进展。
1、智能处理器微架构及指令集
公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架
构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训
练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面
提升产品竞争力。
2、基础系统软件平台
（1）训练软件平台
报告期内，公司持续推进训练软件平台的研发和改进，以客户需求牵引新增功能和
通用性支持，并大力推进大模型业务的支持和优化。
公司持续投入在大规模分布式训练软件平台的研发，迭代更新了Megatron、Transf
ormerEngine等业界主流的分布式训练组件，使训练软件平台能够支撑主流的大模
型分布式训练需求，降低新模型的适配周期。
在生态方面，训练软件平台提供了Pytorch2.1/2.3/2.4/2.5的支持,适配了FSDP、S
DPA、Inductor、MLUGraph等重要功能，支撑了多个训练和推理的重点业务落地，
并实现了快速跟进社区版本的长效机制，可在社区版本发布后快速实现MLU适配版
本的发布。此外，实现了Transformers、Acceerate、DeepSpeed社区原生支持MLU
。支持了Triton3.0.x全部原生特性，性能接近BangC手写算子。
在大模型方面，训练软件平台增加了对DeepSeek系列、Lama系列、Qwen系列等主流
模型训练的支持。训练软件平台已支持并行训练功能，持续优化热点算子性能，通
过优化融合算子、支持通算融合等优化策略，使得训练性能达到了业界主流水平，
具备了更强的行业竞争力。同时，训练软件平台全面支持基于ROCE网卡的分布式通
信功能，能够充分发挥网卡的峰值带宽，实现了接近线性扩展的多机分布式训练性
能。
在易用性和稳定性方面，提供了性能分析和精度分析工具，缩短了相关问题的分析
周期；提供了大模型稳定性训练需要的在线调优工具，并优化了工具的断点续训功
能，完善了模型训练性能分析等功能；开发了集群分析工具，完善了故障判断逻辑
，优化了故障诊断流程。
在报告期内，公司完成了大模型在集群训练中的稳定性验证和精度验证，且计算效
率达到了业界领先水平，得到了客户认可。
（2）推理软件平台
报告期内，公司推理软件平台在大模型适配、开源生态建设及易用性优化、大模型
推理解决方案等方面取得一定进展。
在大模型适配方面，推理软件平台紧跟业界发展趋势，成功支持并优化了DeepSeek
系列、Lama系列、Qwen系列等主流文生文模型，以及Fux、hunyuanvideo、cogvide
ox等多模态模型。通过全面覆盖文生文、文生图、文生视频和多模态等主流应用场
景，有效促进了公司应用生态的持续完善。
在开源生态建设方面，公司深度整合了PyTorch生态系统的多个核心组件，并完成
了对主流开源推理引擎vm的全面适配。这一基于开源生态的开发策略，不仅大幅降
低了新模型的适配成本，还缩短了性能优化周期，提升了整体软件平台的易用性，
为行业大模型落地提供了有力支撑。
在算子优化方面，公司自主研发的PyTorch第三方算子加速库，针对大模型关键算
子实现了专项优化，使推理平台的算子计算效率达到业界领先水平，充分发挥了产
品性能优势。
在基础特性方面，公司完善了多精度量化推理机制，支持多种并行计算模式，实现
了大模型应用的全方位加速，打造了完整的大模型推理解决方案，全面提升了公司
产品在推理场景中的竞争优势。
（三）深化生态布局，提升品牌价值
报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效渐显。依托领先的技术
实力与服务口碑，公司的品牌市场认知度稳步提高。在产学协同方面，公司助力多
所高校开设了基于寒武纪平台的人工智能课程，打造产学研一体化人才培养生态，
为技术生态储备长效动能。
（四）人才体系的健全和发展
公司十分重视人才体系的建设，持续引进高精尖人才，注重内部人才培养，完善人
力资源管理体系和服务。目前已建立了成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支
撑团队，人才结构合理，能有效支撑公司的运营与发展。
在人才发展和培养方面，公司建立各层级能力发展模型，建立任职资格标准，满足
不同类型员工职业发展要求，根据管理类人才和专业类人才提供不同类型培训课程
和培训项目。在人才激励方面，公司继续推进实施2023年限制性股票激励计划，报
告期内进行了2023年限制性股票激励计划预留部分权益的授予工作，将员工薪酬激
励与公司中长期发展有效结合。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工
智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应
用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和
销售，以及为客户提供芯片产品。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘
产品线、IP授权及软件。
1、云端产品线
云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡
是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和
数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支
撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力，且整机亦由
公司自研的服务器产品。公司的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于
智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向
有一定技术基础的商业客户群体。
2、边缘产品线
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度
的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云
计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结
合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速
发展。
3、IP授权及软件
该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等
知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智
能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），
打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的
移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理
器产品之上。
4、智能计算集群系统业务
公司智能计算集群系统业务是将公司自研的板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的
服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中
心集群，其核心算力来源是公司自研的云端智能芯片。智能计算集群主要聚焦人工
智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软
硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。
(二)主要经营模式
从产业模式来看，集成电路企业主要包括IDM（垂直整合制造）、Fabess（无晶圆
厂）、Foundry（代工厂）以及封装测试企业（OSAT），集成电路设计行业运营模
式主要为其中的IDM模式和Fabess模式。
公司自成立以来的经营模式均为Fabess模式，未曾发生变化，并将长期持续。公司
专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制
造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。
公司主要通过向客户提供智能芯片及板卡、智能整机等产品获取收入。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及基本特点：
根据中国证监会行业分类相关规定，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”
中的“集成电路设计”。
随着人工智能技术的飞速发展，尤其是在大模型和通用人工智能领域，对底层芯片
计算能力的需求正在以前所未有的速度增长。人工智能运算常常具有大运算量、高
并发度、访存频繁的特点，且不同子领域所涉及的运算模式具有高度多样性，对于
芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。
与CPU、GPU等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的
关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。根据最新的市场研究，人工智能芯
片的市场规模正处于快速增长之中。Gartner的报告预测，2027年，全球人工智能
芯片的市场的规模预计将达到1,194亿美元。
（2）主要技术门槛：
集成电路设计行业属于技术密集型行业，而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向
，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。
人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域（如
视觉、语音与自然语言处理）所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架
构、指令集、制造工艺以及配套系统软件都提出了巨大的挑战。
公司所研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术
壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、
自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等）。与CPU、GPU等芯片相比，通
用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性能和功
耗上存在显著优势。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯
片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统
工程。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）技术地位
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训
练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌
握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库
等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产
业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化。公司通过技术创新和设
计优化，持续提升产品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。在报告
期内，公司研发中的新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、
视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程
灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
同时，公司的基础软件系统平台也进行了优化和迭代。公司持续推进训练软件平台
的研发和改进，以客户需求牵引新增功能和通用性支持，并大力推进大模型业务的
支持和优化。同时，公司推理软件平台在大模型适配、开源生态建设及易用性优化
、大模型推理解决方案等方面也取得了一定进展。
（2）市场地位
自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端
场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、
思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能
加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能
终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270
芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的
奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。
报告期内，公司凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品优势及良好的服务，公司
智能芯片产品在更多的行业领域实现落地，服务了更多的行业客户，在积极与大模
型领域企业实现适配、合作的同时，持续在互联网、运营商、金融及其他垂直行业
等领域发力，获得合作方不俗的口碑。
（3）品牌地位
随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建
立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的
产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不
断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
随着公司近年来的快速发展，公司迭代推出多款智能芯片、处理器IP产品，通过提
供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在
业内的知名度不断提升。公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全
球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2
018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处
理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“
优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EETimes》评选
的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimesSiicon60of2018）”榜单
；2019年6月，公司入讯福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力
企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联
网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁
布的“2020ICDESIGNChina”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中
国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“
2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimesSiicon100）”榜单。2021年3
月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月
，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能
大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润
中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）AIGC技术日益成熟，催生智能算力需求增长
AIGC（AIGeneratedContent，人工智能生成内容）指利用深度学习、自然语言处理
、计算机视觉等技术，自动或半自动地生成文字、图像、音频、视频等多种形式的
内容。随着模型训练方法的不断革新，以及各种行业对智能化需求的日益提升，AI
GC技术在内容生产、虚拟人、智能客服等场景中得到了广泛应用，成为当前人工智
能领域的重要发展方向。它能够大幅提升内容创作效率，降低人力成本，同时还为
个性化与定制化服务带来更多可能性。由于相关算法和模型的不断优化，AIGC在内
容质量与生成速度上的表现也在迅速进步，进一步推动了这一领域的蓬勃发展。
在AIGC技术迈向成熟的进程中，大规模预训练模型（简称大模型）在理解和生成内
容方面的表现尤为突出。当前AIGC的技术底座是各类“大模型”，其中既包括专注
于文本生成的大语言模型（LargeLanguageModes，简称“大语言模型”），也包含
适用于图像、视频等多模态生成任务的多模态模型。随着大模型的不断迭代，其所
需的参数量呈指数级增长。以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型人工智能技术
，从训练到推理都需要强大的算力支持。随着模型逐渐复杂化，对应的算力需求也
水涨船高，智能芯片市场有望迎来新的增量需求。根据IDC测算，2022-2027年期间
，中国智能算力规模年复合增长率达33.9%。预计到2027年，中国智能算力规模将
达到1117.4EFLOPS（基于FP16计算）。
（2）云计算、大数据、5G、IoT等新兴产业驱动智能芯片需求持续增长
云计算分为IaaS（“云”的基础设施）、PaaS（“云”的操作系统）和SaaS（“云
”的应用服务）三层。IaaS公司提供存储、服务器、网络硬件，IoT提供了大量的
端口用于数据收集。人工智能的信息来源由大数据来提供，物理载体通过云计算提
供，5G降低了数据传输和处理的延时性。在5G、IoT、云计算和大数据等新兴技术
日益成熟的背景下，无论数据储存在云端还是边缘，未来搭载智能芯片的计算载体
数量都会迅速增长。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训
练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得
到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，
但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和
销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便
捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量
关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微
架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能
处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工
艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础
系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译
器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开
发环境等七大类核心技术。
报告期内，新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架
构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训
练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面
提升产品竞争力。
同时，公司对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。公司持续推进训练软件平台
的研发和改进，以客户需求牵引新增功能和通用性支持，并大力推进大模型业务的
支持和优化。同时，公司推理软件平台在大模型适配、开源生态建设及易用性优化
、大模型推理解决方案等方面也取得了一定进展。
公司核心技术框架结构如所示：
（1）智能芯片技术及其先进性
公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具
备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺
下复杂芯片设计经验的企业之一。
（2）基础系统软件技术及其先进性
公司能为自研云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级
基础系统软件和编程接口，公司自研的基础系统软件平台彻底打破了云边端之间的
开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，仅需简单移植即可让同一人工智能应用
程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上。
2、报告期内获得的研发成果
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术
保驾护航。报告期内，公司新增专利申请104项，其中发明专利申请102项，实用新
型专利申请2项。公司新增获授权的专利为314项，其中发明专利311项，实用新型
专利2项，外观设计专利1项。
截至2024年12月31日，公司累计申请的专利为2,743项。按照专利地域可分为：境
内专利申请1,767项，境外专利申请682项，PCT专利申请294项；按照专利类型可分
为：发明专利申请2,666项，实用新型专利申请40项，外观专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,478项。按照专利地域可分为：境内专利1,051项，境
外专利427项；按照类型可分为：发明专利1,403项、实用新型专利38项，外观设计
专利37项。
此外，公司拥有软件著作权64项；集成电路布图设计6项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
情况说明
本表中“本期投入金额”不包含研发人员对应的股份支付费用。
5、研发人员情况
6、其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训
练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌
握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库
等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产
业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术
保驾护航。
截至2024年12月31日，公司累计申请的专利为2,743项。按照专利地域可分为：境
内专利申请1,767项，境外专利申请682项，PCT专利申请294项；按照专利类型可分
为：发明专利申请2,666项，实用新型专利申请40项，外观专利申请37项。
公司累计已获授权的专利为1,478项。按照专利地域可分为：境内专利1,051项，境
外专利427项；按照类型可分为：发明专利1,403项、实用新型专利38项，外观设计
专利37项。
此外，公司拥有软件著作权64项；集成电路布图设计6项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博
士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了
坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司在智能芯片方向快速跻身全球
初创公司前列。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年
从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子
等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司
员工中有75.61%为研发人员，78.95%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结
构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、行业地位及产品体系优势
公司在人工智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累，多次受邀参加相关
技术标准的制定及修订工作。截至报告期末，共主导或参与45项国际国内技术标准
的制定及修订工作，其中包括国际标准2项，国家标准17项，行业标准3项，团体标
准23项，涉及人工智能芯片等多个技术领域，目前已发布标准18项，公司为促进人
工智能行业高质量发展做出了贡献。
目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、
处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯
片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、
语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任
务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智慧互联
网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的
品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂
商、人工智能应用公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等
行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。借助运营积累的客户基础，公司
进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进
一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场
开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更
易被市场接受，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基矗
5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展，成功推出了多款智能芯片及处理器IP产品。公司已建
立起健全的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司凭借领先的
产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，在市场中赢得了良好的口碑，不
断巩固并提升公司在业界的知名度和影响力。
随着公司近年来的快速发展，公司迭代推出多款智能芯片、处理器IP产品，通过提
供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在
业内的知名度不断提升。公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全
球知名创投研究机构CBInsights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2
018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处
理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“
优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EETimes》评选
的“2018年全球60家最值得关注的半导体公司（EETimesSiicon60of2018）”榜单
；2019年6月，公司入讯福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力
企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联
网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CBInsights颁
布的“2020ICDESIGNChina”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中
国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“
2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimesSiicon100）”榜单。2021年3
月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单；2021年7月
，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工智能
大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。2025年1月，公司获得胡润研究院“2024胡润
中国人工智能企业50强”荣誉称号并位居榜首。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
报告期内，公司归属于母公司股东的净利润、归属于母公司股东的扣除非经常性损
益后的净利润分别为-45,233.88万元、-86,495.15万元，均为负值。截至2024年12
月31日，公司经审计的母公司报表未分配利润为-277,837.24万元，母公司报表可
供股东分配的利润为负值。
人工智能芯片行业呈现高投入、长周期的特征。芯片行业需要持续大量研发投入，
唯有通过技术突破建立竞争壁垒，方能在人工智能芯片市场占据先机。报告期内，
公司持续保持高质量的研发投入，研发投入占营业收入的比例为91.30%。
报告期内，公司实现营业收入117,446.44万元，较上年同期增长65.56%。归属于母
公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期亏损收窄17,791.10万元，亏
损收窄17.06%。公司将持续拓展市场份额、加速场景落地、聚焦技术创新、持续构
建生态和品牌，提升公司的核心竞争力。
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将严重影响
公司的核心竞争力。公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统
软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，
关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工
智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设
计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前
期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需
求，提升研发投入效率，保障产品的快速迭代，以此保障公司提升自身的核心竞争
力。
(四)经营风险
1、公司持续稳定经营和未来发展存在不确定性的风险
公司通过长期的研发投入，积累了深厚的技术积淀，并实现了技术的产品化，公司
产品矩阵业已形成。公司目前处于持续高强度研发投入阶段，通过技术创新，保持
技术的领先性、提升产品的市场竞争力。受到行业政策、国际政治经济环境、市场
竞争、市场需求及研发技术产品化等综合因素的影响，公司核心技术优势转化为业
绩收入存在一定不确定性和滞后性。为了应对市场竞争、市场需求及研发技术产品
化对公司未来收入造成的风险，公司需要持续研发投入，积极推动技术和产品的迭
代优化，将技术优势转化为优质的产品及易用的软件生态平台，以适应人工智能应
用和场景的不断变化，提升市场竞争力，在人工智能芯片市场中赢得优良口碑。同
时，公司也将密切关注行业发展和市场需求，加深与客户侧的合作，提升将技术积
累转化为销售收入的速度与效率，以应对未来业绩波动的风险。
2、客户集中度较高的风险
近三年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为84.94%、92.36%和
94.63%，客户集中度较高。若公司主要客户经营发生变动或者需求放缓，可能给公
司业绩带来不利影响。此外，公司面临着新客户拓展的业务开发压力，如果新客户
拓展情况未达到预期，亦会对公司经营业绩造成一定不利影响。
公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业
客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略
机遇期，加大市场拓展力度，服务更多的人工智能客户群体。
3、供应链稳定风险
公司采用Fabess模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封
装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及
部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。切换新
供应商将产生一定成本，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
但公司的核心技术来自于寒武纪的自主研发，拥有自主知识产权，为应对上述风险
，公司将基于产业政策与产业链上下游长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶
段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务
持续发展。
(五)财务风险
1、研发投入相关的财务风险
公司一直保持着较高的研发投入，报告期内公司研发投入为107,231.44万元，占报
告期内营业收入的比例为91.30%。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将持续保
持高强度的研发投入，可能将对公司的经营成果产生较大影响。
2、大额股份支付的风险
为进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员工利益
相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司持续实施股权激励计划。报告期内
，公司发生股份支付费用17,922.04万元，公司前期实施且处于等待期的限制性股
票在未来几年将持续摊销。同时，若未来公司发布实施新股权激励计划，将可能持
续产生大额股份支付费用。
3、毛利率波动风险
报告期内，公司的综合毛利率有所下降，一方面受产品组合、公司拓展新业务、产
品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等多种因素的影响；另一方面受所
在行业的影响，芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程度、全球供应
链稳定等情况高度相关。若前述因素发生变动，公司毛利率可能存在一定波动，进
而影响经营成果和业绩表现。
(六)行业风险
近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路
龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。总体来看
，人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，技术发展路径尚在探索
中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能
芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英伟达在全球人工智能芯片领域中仍
占有绝对优势。
未来，公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更
多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域
的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。
(七)宏观环境风险
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、报告期内主要经营情况
本报告期，公司实现营业收入117,446.44万元，较上年同期增长65.56%。公司实现
归属于上市公司股东的净利润为-45,233.88万元，亏损金额较上年同期收窄39,610
.13万元，亏损收窄46.69%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-86
,495.15万元，亏损金额较上年同期收窄17,791.10万元，亏损收窄17.06%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器
更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的
人工智能芯片产品与技术支持服务。公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术，
结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动
力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，为智能云计算、智能边缘
、智能终端、智能驾驶等场景提供芯片及板卡产品，矢志成为行业领先的人工智能
芯片设计公司。
鉴于集成电路设计行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研发、技
术和管理能力驱动，公司将密切关注智能芯片的市场需求，从产品定义、研发规划
、资源整合、委外合作以及产业链协同等方面制定发展战略，进一步提升公司的核
心研发能力、产品设计能力和市场地位，实现高速发展。
(三)经营计划
2025年，在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长，将为公司发展提供
更广阔的空间。公司董事会将带领全体员工抓住机遇，继续迎接挑战，持续打磨产
品和提升客户服务，推动公司整体业务的发展和市场份额的提升，巩固公司在人工
智能芯片领域的领先地位。
一、聚焦主业发展，把握算力机遇
面对大模型技术革新带来的产业变革，公司董事会将巩固现有业务优势，推动芯片
产品向大模型及行业垂直领域延伸。管理层将持续拓展大模型、互联网、金融、通
信等领域的客户合作，通过解决方案赋能传统行业智能化升级，同时探索新兴场景
的算力需求，挖掘增量市场潜力。公司将坚持以技术创新提升芯片产品竞争力，优
化芯片能效表现，强化算法与硬件的协同研发能力。
二、强化研发投入，筑牢技术护城河
在硬件研发方面，持续优化芯片架构设计，提升对自然语言处理大模型、视频图像
生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景的适配能力，在编程灵活性、易用
性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。在软件生态方面，针对大模型训练
和推理应用场景进行持续优化，完善基础系统软件平台功能，提升公司软件平台的
易用性和稳定性，全面提升公司产品在训练和推理场景中的竞争优势。同时，公司
将开展前瞻性的技术研究，储备人工智能芯片技术专利池，强化技术领先地位。
三、完善生态布局，提升品牌影响力
以构建开放共赢的人工智能算力生态为核心目标，推动品牌价值与行业地位的提升
。其中包括寒武纪开发者生态的完善，芯片应用方案和解决方案，引导和调动开发
者在开发者社区的积极性，推动应用生态的发展。公司将持续增强与高校、科研单
位深入的合作，定位长期潜在使用和开发者，在国内软硬件实验环境下，助力高校
人工智能人才的培养。
四、优化人才体系，激活组织活力
公司始终注重人才体系的建设，为可持续发展提供人才保障。公司将制定针对性的
人才招募计划，重点吸引人工智能芯片领域中高端人才以及优秀应届毕业生加盟。
建立多层次培养体系，通过多种内部培养方式加速人才成长。同时，公司将完善激
励机制，优化绩效考核体系，探索长期激励机制，将核心团队的利益与公司长期价
值深度绑定。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜雄安寒武纪科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜苏州寒武纪信息科技有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜珠海横琴智子企业管理咨询合｜ -｜ -｜ -｜
｜伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东琴智科技研究院有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜寒武纪(香港)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜寒武纪(西安)集成电路有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪行歌(南京)科技有限公｜ 21305.98｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪(昆山)信息科技有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜寒武纪(台州)科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜寒武纪(南京)信息科技有限公｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜安徽寒武纪信息科技有限公司｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜台州市永宁智算科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜南京艾溪信息科技有限公司 ｜ 224.00｜ -｜ -｜
｜南京显生股权投资管理有限公｜ 1200.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京寒武纪涌铧股权投资管理｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南京三叶虫创业投资合伙企业｜ -｜ -｜ -｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜中科算网科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海硅算信息科技有限公司 ｜ 35000.00｜ -｜ -｜
｜上海寒武纪信息科技有限公司｜ 260000.00｜ 17692.88｜ 442735.18｜
｜上海埃迪卡拉科技有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
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准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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