☆公司大事☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-06-20◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-06-｜16791.89｜ 1733.71｜ 1411.62｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 18 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-06-｜16469.80｜ 1647.11｜ 2014.02｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 17 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-06-｜16836.71｜ 900.72｜ 642.15｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 16 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-06-19】
神工股份：6月18日获融资买入1733.71万元，占当日流入资金比例为19.07%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月18日获融资买入1733.71万元，占当日买入金额的19.07%，当前融资余额1.68亿元，占流通市值的3.49%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1817337108.0014116195.00167918863.002025-06-1716471060.0020140161.00164697950.002025-06-169007247.006421512.00168367051.002025-06-132568655.005763304.00165189556.002025-06-122568263.006130321.00168384205.00融券方面，神工股份6月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.68亿元，较昨日上升1.96%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18神工股份3220913.00167918863.002025-06-17神工股份-3669101.00164697950.002025-06-16神工股份3177495.00168367051.002025-06-13神工股份-3194649.00165189556.002025-06-12神工股份-3562058.00168384205.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-18】
神工股份：6月17日获融资买入1647.11万元，占当日流入资金比例为16.07%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月17日获融资买入1647.11万元，占当日买入金额的16.07%，当前融资余额1.65亿元，占流通市值的3.46%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1716471060.0020140161.00164697950.002025-06-169007247.006421512.00168367051.002025-06-132568655.005763304.00165189556.002025-06-122568263.006130321.00168384205.002025-06-114458071.0016126883.00171946263.00融券方面，神工股份6月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.65亿元，较昨日下滑2.18%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-17神工股份-3669101.00164697950.002025-06-16神工股份3177495.00168367051.002025-06-13神工股份-3194649.00165189556.002025-06-12神工股份-3562058.00168384205.002025-06-11神工股份-11668812.00171946263.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-18】
神工股份连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，神工股份6月17日获融资买入1647.11万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额1.65亿元，占流通市值比例为3.46%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有18168个，持股周期两天的单次收益平均值为0.38%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-18】
神工股份获16家机构调研：公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业,有望在行业供求关系的变动中,发挥自身独特技术优势,优化变动成本,改善竞争地位（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
神工股份6月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年6月13日接受16家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司业绩有哪些结构性变化
答：管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化,这些变化趋势在2025年仍然持续:第一,公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点,继续保持着领先的盈利能力;第二,公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重,已经达到了约40%,公司第二增长曲线已经确立,业绩稳定性增强;第三,公司的境内业务收入占主营收入的比重,已经达到了约70%,公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
问：硅零部件业务的市场空间
答：根据神工市场部调研,目前,中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年,国产化率仅为10%左右;全球硅零部件市场需求约为15-20亿美元/年。关于中国大陆市场。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平,相应带动中国本土等离子刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加,并带动硅零部件作为关键耗材的需求;此外,随着中国本土近年集中新建的集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟,其现存海外高端机台未来的硅零部件技改需求也会持续增加。关于全球市场。随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资,在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能,相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。因此,公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
问：半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期
答：公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单,延续去年行之有效的降本增效措施,不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势,深挖定制化潜力,拓展细分利基市场,形成差异化优势。公司注意到:一方面,SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长,但从第四季度开始环比增长幅度已连续两个季度持续下滑。公司认为,这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面,根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公开信息,由于起步晚、技术积累有限,且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力,全行业经营压力普遍较大。公司还注意到:在不利的市场环境下,半导体硅片产业也在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域,具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商,正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片,以在不额外增加资本开支的前提下,改善其盈利能力。考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长,公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业,有望在行业供求关系的变动中,发挥自身独特技术优势,优化变动成本,改善竞争地位。
问：硅零部件业务的特点及进入壁垒
答：硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此,其与金属结构件、陶瓷件等产品的技术难度不同,且具备更明显的“耗材”属性。公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商,能够从材料和加工两个维度进行技术迭代,因此能够得到中国本土等离子刻蚀设备厂商的青睐,成为其重要合作伙伴;另一方面,公司凭借领先的技术实力,在国产半导体供应链中发挥了独特作用,具备一定先发优势。
问：硅零部件业务的盈利水平和扩产进度
答：宏观层面分析,根据产品生命周期理论,硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”;而在中国本土市场,该产品仍处于国产化进程中,属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商,在硅零部件业务已深耕近十年,在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用,因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”,毛利率水平较高。微观层面分析,硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点,具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定,尺寸越大,设计要求越复杂的产品,对加工能力要求越高,毛利率相对越高。公司的产品线品类丰富,可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需,因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品类,因此毛利率水平较高。关于硅零部件业务的扩产,公司认为需要考虑三个层面,即土地、设备和人员。土地方面,公司生产基地的设计产能较高,已于过去几年前瞻性预留厂房面积,因此空间充裕;设备方面,公司得到了下游供应商的长期稳健支持,交期、技术服务和响应速度都较为理想;人员方面,公司地处辽宁锦州,该地是中国最早的石英加工生产基地,还具备较为坚实的硅材料产业基础,拥有较为丰富的精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。公司认为:生产要素的整备是基础条件,“人机结合”更为关键,乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产,该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡,才能保障公司持续健康发展。因此,公司将以下游客户订单为基础扩大产能,努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平,继续保持以高端产品为主的销售结构,满足中国本土硅零部件国产化的需求。
问：半导体材料及零部件企业的外延式发展路径
答：当前,中国半导体本土供应链建设进入“深水区”,零部件领域特别是上游材料领域的“硬骨头”已经水落石出,“卡脖子”风险凸显,本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。公司认为,迫切需求的背后是客户的超高预期:这些“硬骨头”处于关键工艺节点,对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要求极高。一旦出现风险事件,客户方发生的损失巨大。因此,此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——“拿来主义”不可取,“跨界拼盘”风险大。管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累,结合海外市场的资源和信息优势,通过拓展多种渠道和合作伙伴,巩固并扩展能力圈,积极稳妥地推动公司高质量发展;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名中信建投基金基金公司--九泰基金基金公司--光大保德信基金公司--华夏基金基金公司--天榕基金基金公司--长信基金基金公司--长盛基金基金公司--华安证券证券公司--恒泰证券证券公司--申万宏源证券证券公司--衍航投资阳光私募机构--招商信诺其他--浩鸿明凯投资其他--紫薇基金其他--西藏信托其他--银杏资本其他--
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【2025-06-17】
神工股份：硅零部件市场中长期需求增长可期
【出处】证券时报网
神工股份(688233)6月17日披露投资者关系活动记录表，公司日前以电话会议的形式召开分析师会议，申万宏源证券、华安证券、中信建投基金等10余家机构投资者参与活动。
神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。
2024年，神工股份实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现净利润4115万元，实现扭亏为盈；经营现金流量净额为1.73亿元，较上年同期增长约110%。神工股份2025年一季度实现营业收入1.06亿元，同比增长81.49%；净利润2851.07万元，同比增长1850.70%。
神工股份表示，公司管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年仍然持续。第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
“硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此，其与金属结构件、陶瓷件等产品的技术难度不同，且具备更明显的‘耗材’属性。”神工股份表示，公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，因此能够得到中国本土等离子刻蚀设备厂商的青睐，成为其重要合作伙伴；另一方面，公司凭借领先的技术实力，在国产半导体供应链中发挥了独特作用，具备一定先发优势。
根据神工市场部调研，目前，中国内地本土厂商的硅零部件市场需求约为25亿—30亿人民币/年，国产化率仅为10%左右；全球硅零部件市场需求约为15亿—20亿美元/年。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本土等离子刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求；此外，随着中国本土近年集中新建的集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟，其现存海外高端机台未来的硅零部件技改需求也会持续增加。
另外，随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
神工股份介绍，从宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国产化进程中，属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十年，在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，毛利率水平较高。
从微观层面分析，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品类，因此毛利率水平较高。
神工股份认为，硅零部件业务的扩产需要考虑土地、设备和人员等三个层面。土地方面，公司生产基地的设计产能较高，已于过去几年前瞻性预留厂房面积，因此空间充裕；设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较为理想；人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，还具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。
神工股份表示，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
【2025-06-17】
基金调研丨光大保德信基金调研神工股份
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，6月13日，光大保德信基金对上市公司神工股份进行了调研。从市场表现来看，神工股份近一周股价下跌3.06%，近一个月下跌4.39%。基金市场数据显示，光大保德信基金成立于2004年4月22日，截至目前，其管理资产规模为703.34亿元，管理基金数133个，旗下基金经理共18位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为光大保德信动态优选灵活配置混合A（360011），近一年收益录得41.19%。光大保德信基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）光大保德信尊泰三年债券006565债券型邹强81.992.95光大保德信添天盈五年定期开放债券360019债券型沈荣80.002.42光大保德信增利收益债券A360008债券型黄波65.8310.16光大保德信耀钱包货币A001973货币型沈荣55.861.39光大保德信耀钱包货币C018655货币型沈荣52.541.63光大保德信货币B009251货币型沈荣50.871.68光大保德信信用添益债券A类360013债券型黄波46.5014.64光大保德信尊丰纯债定期开放债券发起式005426债券型李怀定20.943.1光大保德信中债1-5年政策性金融债D013609债券型邹强18.633.32光大保德信增利收益债券C360009债券型黄波12.669.75（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：问：公司业绩有哪些结构性变化答：管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化,这些变化趋势在2025年仍然持续:第一,公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点,继续保持着领先的盈利能力;第二,公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重,已经达到了约40%,公司第二增长曲线已经确立,业绩稳定性增强;第三,公司的境内业务收入占主营收入的比重,已经达到了约70%,公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
问：硅零部件业务的市场空间答：根据神工市场部调研,目前,中国大陆本土厂商的硅零部件市场需求约为25-30亿人民币/年,国产化率仅为10%左右;全球硅零部件市场需求约为15-20亿美元/年。关于中国大陆市场。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平,相应带动中国本土等离子刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加,并带动硅零部件作为关键耗材的需求;此外,随着中国本土近年集中新建的集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟,其现存海外高端机台未来的硅零部件技改需求也会持续增加。关于全球市场。随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资,在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能,相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。因此,公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
问：半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期答：公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单,延续去年行之有效的降本增效措施,不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势,深挖定制化潜力,拓展细分利基市场,形成差异化优势。公司注意到:一方面,SEMI数据显示全球半导体硅片出货量在2024年第三季度恢复环比增长,但从第四季度开始环比增长幅度已连续两个季度持续下滑。公司认为,这反映了全球半导体产业的结构性增长。另一方面,根据中国本土半导体硅片行业上市公司的公开信息,由于起步晚、技术积累有限,且受累于低迷的市场价格和较大的折旧压力,全行业经营压力普遍较大。公司还注意到:在不利的市场环境下,半导体硅片产业也在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域,具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商,正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片,以在不额外增加资本开支的前提下,改善其盈利能力。考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长,公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业,有望在行业供求关系的变动中,发挥自身独特技术优势,优化变动成本,改善竞争地位。
问：硅零部件业务的特点及进入壁垒答：硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此,其与金属结构件、陶瓷件等产品的技术难度不同,且具备更明显的“耗材”属性。公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商,能够从材料和加工两个维度进行技术迭代,因此能够得到中国本土等离子刻蚀设备厂商的青睐,成为其重要合作伙伴;另一方面,公司凭借领先的技术实力,在国产半导体供应链中发挥了独特作用,具备一定先发优势。
问：硅零部件业务的盈利水平和扩产进度答：宏观层面分析,根据产品生命周期理论,硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”;而在中国本土市场,该产品仍处于国产化进程中,属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商,在硅零部件业务已深耕近十年,在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用,因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”,毛利率水平较高。微观层面分析,硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点,具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定,尺寸越大,设计要求越复杂的产品,对加工能力要求越高,毛利率相对越高。公司的产品线品类丰富,可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需,因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品类,因此毛利率水平较高。关于硅零部件业务的扩产,公司认为需要考虑三个层面,即土地、设备和人员。土地方面,公司生产基地的设计产能较高,已于过去几年前瞻性预留厂房面积,因此空间充裕;设备方面,公司得到了下游供应商的长期稳健支持,交期、技术服务和响应速度都较为理想;人员方面,公司地处辽宁锦州,该地是中国最早的石英加工生产基地,还具备较为坚实的硅材料产业基础,拥有较为丰富的精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。公司认为:生产要素的整备是基础条件,“人机结合”更为关键,乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产,该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡,才能保障公司持续健康发展。因此,公司将以下游客户订单为基础扩大产能,努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平,继续保持以高端产品为主的销售结构,满足中国本土硅零部件国产化的需求。
问：半导体材料及零部件企业的外延式发展路径答：当前,中国半导体本土供应链建设进入“深水区”,零部件领域特别是上游材料领域的“硬骨头”已经水落石出,“卡脖子”风险凸显,本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。公司认为,迫切需求的背后是客户的超高预期:这些“硬骨头”处于关键工艺节点,对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要求极高。一旦出现风险事件,客户方发生的损失巨大。因此,此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——“拿来主义”不可取,“跨界拼盘”风险大。管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累,结合海外市场的资源和信息优势,通过拓展多种渠道和合作伙伴,巩固并扩展能力圈,积极稳妥地推动公司高质量发展;
【2025-06-17】
外围冲击对A股或影响有限，机构建议关注自主可控科技链条
【出处】每日经济新闻
6月17日午后，A股整体震荡回落，主要宽基指数绿多红少、跌多涨少。行业方面，煤炭、石油石化、公用事业、家用电器、商贸零售等涨幅居前。近期自主可控主题升温，科创半导体ETF（588170）盘中回调超1%。指数成分股中，神工股份、艾森股份、和林微纳、天岳先进、盛美上海等涨幅居前。
东方证券认为，以伊冲突对A股市场的影响更多是情绪上的，持续冲击或有限。以我为主、当时不杂，A股市场能否摆脱当前的宽幅震荡格局主要还是取决于国内基本面因素。最新宏观数据显示当前国内经济内生动能依然偏弱，需要逆周期宏观政策持续用力。继续维持未来一段时间A股宽幅震荡、结构性行情为主的观点，依然建议重点关注价值红利板块以及政策支持的国内自主可控的科技产业链条，包括人工智能、半导体、医药生物、国防军工等板块。
公开信息显示，科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张和科技重组并购浪潮。
【2025-06-17】
机构2025年坚定看好电子板块，多重因素下或将迎来估值扩张
【出处】每日经济新闻
6月17日早盘，A股窄幅震荡，主要宽基指数涨跌不一、红绿互现。医药生物、综合、家用电器、商贸零售、建筑材料等行业涨幅居前。近期自主可控主题升温，科创半导体ETF(588170)早盘小幅回调。指数成分股中，神工股份、艾森股份、和林微纳、天岳先进等涨幅居前。
国信证券认为，尽管1Q25受益于国补及AI端侧创新、2Q25受益于关税缓冲期内的抢出口需求，电子板块业绩强劲增长；但在中美关税博弈、宏观需求承压的背景下，投资者对于3Q25业绩持续性及AI应用落地的速度预期仍普遍谨慎；过去一周在北美算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点，伴随新消费板块回落，行业关注度明显提升。
该机构坚定看好2025年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情，当前时点重点关注ASIC、存储及端侧创新。
公开信息显示，科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张和科技重组并购浪潮。
【2025-06-17】
神工股份：6月16日获融资买入900.72万元，占当日流入资金比例为19.64%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月16日获融资买入900.72万元，占当日买入金额的19.64%，当前融资余额1.68亿元，占流通市值的3.72%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-169007247.006421512.00168367051.002025-06-132568655.005763304.00165189556.002025-06-122568263.006130321.00168384205.002025-06-114458071.0016126883.00171946263.002025-06-1016927861.0017492742.00183615075.00融券方面，神工股份6月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.68亿元，较昨日上升1.92%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-16神工股份3177495.00168367051.002025-06-13神工股份-3194649.00165189556.002025-06-12神工股份-3562058.00168384205.002025-06-11神工股份-11668812.00171946263.002025-06-10神工股份-564881.00183615075.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-14】
神工股份：6月13日获融资买入256.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月13日获融资买入256.87万元，占当日买入金额的8.21%，当前融资余额1.65亿元，占流通市值的3.68%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-132568655.005763304.00165189556.002025-06-122568263.006130321.00168384205.002025-06-114458071.0016126883.00171946263.002025-06-1016927861.0017492742.00183615075.002025-06-096246631.009858058.00184179956.00融券方面，神工股份6月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.65亿元，较昨日下滑1.90%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-13神工股份-3194649.00165189556.002025-06-12神工股份-3562058.00168384205.002025-06-11神工股份-11668812.00171946263.002025-06-10神工股份-564881.00183615075.002025-06-09神工股份-3611427.00184179956.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-13】
神工股份：6月12日获融资买入256.83万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月12日获融资买入256.83万元，占当日买入金额的9.93%，当前融资余额1.68亿元，占流通市值的3.70%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-122568263.006130321.00168384205.002025-06-114458071.0016126883.00171946263.002025-06-1016927861.0017492742.00183615075.002025-06-096246631.009858058.00184179956.002025-06-0611425653.008565606.00187791383.00融券方面，神工股份6月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.68亿元，较昨日下滑2.07%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-12神工股份-3562058.00168384205.002025-06-11神工股份-11668812.00171946263.002025-06-10神工股份-564881.00183615075.002025-06-09神工股份-3611427.00184179956.002025-06-06XD神工股2860047.00187791383.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-12】
神工股份：6月11日获融资买入445.81万元，占当日流入资金比例为14.18%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月11日获融资买入445.81万元，占当日买入金额的14.18%，当前融资余额1.72亿元，占流通市值的3.77%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-114458071.0016126883.00171946263.002025-06-1016927861.0017492742.00183615075.002025-06-096246631.009858058.00184179956.002025-06-0611425653.008565606.00187791383.002025-06-0510732204.0010485586.00184931336.00融券方面，神工股份6月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.72亿元，较昨日下滑6.36%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-11神工股份-11668812.00171946263.002025-06-10神工股份-564881.00183615075.002025-06-09神工股份-3611427.00184179956.002025-06-06XD神工股2860047.00187791383.002025-06-05神工股份246618.00184931336.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-11】
神工股份：6月10日获融资买入1692.79万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月10日获融资买入1692.79万元，占当日买入金额的40.72%，当前融资余额1.84亿元，占流通市值的4.04%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1016927861.0017492742.00183615075.002025-06-096246631.009858058.00184179956.002025-06-0611425653.008565606.00187791383.002025-06-0510732204.0010485586.00184931336.002025-06-0420337608.009513158.00184684718.00融券方面，神工股份6月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.84亿元，较昨日下滑0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-10神工股份-564881.00183615075.002025-06-09神工股份-3611427.00184179956.002025-06-06XD神工股2860047.00187791383.002025-06-05神工股份246618.00184931336.002025-06-04神工股份10824450.00184684718.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-10】
神工股份：公司半导体硅片目标客户包括中芯国际等企业
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月10日讯，有投资者向神工股份提问， 请问贵公司硅片供应中芯国际和长鑫存储、长江存储吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好。公司半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，包括中芯国际集成电路制造有限公司等企业。公司目前正大力推进主流硅片在重点客户中的认证工作。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-06-10】
神工股份：6月9日获融资买入624.66万元，占当日流入资金比例为15.90%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月9日获融资买入624.66万元，占当日买入金额的15.90%，当前融资余额1.84亿元，占流通市值的3.94%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-096246631.009858058.00184179956.002025-06-0611425653.008565606.00187791383.002025-06-0510732204.0010485586.00184931336.002025-06-0420337608.009513158.00184684718.002025-06-0311682151.009879099.00173860268.00融券方面，神工股份6月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.005406.000.00综上，神工股份当前两融余额1.84亿元，较昨日下滑1.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-09神工股份-3611427.00184179956.002025-06-06XD神工股2860047.00187791383.002025-06-05神工股份246618.00184931336.002025-06-04神工股份10824450.00184684718.002025-06-03神工股份1795840.00173860268.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-07】
XD神工股：6月6日获融资买入1142.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，XD神工股6月6日获融资买入1142.57万元，占当日买入金额的25.05%，当前融资余额1.88亿元，占流通市值的4.02%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0611425653.008565606.00187791383.002025-06-0510732204.0010485586.00184931336.002025-06-0420337608.009513158.00184684718.002025-06-0311682151.009879099.00173860268.002025-05-309762760.009721527.00172059178.00融券方面，XD神工股6月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.005406.000.002025-05-300.000.005250.00综上，XD神工股当前两融余额1.88亿元，较昨日上升1.55%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-06XD神工股2860047.00187791383.002025-06-05神工股份246618.00184931336.002025-06-04神工股份10824450.00184684718.002025-06-03神工股份1795840.00173860268.002025-05-30神工股份41075.00172064428.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-06】
神工股份：6月5日获融资买入1073.22万元，占当日流入资金比例为17.88%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月5日获融资买入1073.22万元，占当日买入金额的17.88%，当前融资余额1.85亿元，占流通市值的3.94%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0510732204.0010485586.00184931336.002025-06-0420337608.009513158.00184684718.002025-06-0311682151.009879099.00173860268.002025-05-309762760.009721527.00172059178.002025-05-2910452799.008712980.00172017945.00融券方面，神工股份6月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.005406.000.002025-05-300.000.005250.002025-05-290.000.005408.00综上，神工股份当前两融余额1.85亿元，较昨日上升0.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-05神工股份246618.00184931336.002025-06-04神工股份10824450.00184684718.002025-06-03神工股份1795840.00173860268.002025-05-30神工股份41075.00172064428.002025-05-29神工股份1739929.00172023353.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-05】
神工股份主力资金持续净流入，3日共净流入2394.13万元
【出处】本站AI资讯社【作者】资金持续流入
神工股份06月05日DDE大单资金(主力资金)净流入225.51万元，两市排名1532/5151。近3日神工股份主力资金持续流入，3日共净流入2394.13万元。【投顾分析】该股今日DDE大单净额为正，且最近3日均量亦为正，表明近期主力资金买入居多，主力资金短期处于流入趋势；投顾建议：投资者对该股短期走势可持乐观态度。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2025-06-05】
股权激励高增长股票，25股上榜
【出处】证券时报网
人民财讯6月5日电，据数据宝统计，在近一年内实施股权激励的公司中，有25家公司机构一致预测今年、明年以及2027年的净利润增速都将超过20%，而且这些公司激励考核目标普遍较高。从激励内容来看，上述25家公司的考核角度各异。有些公司侧重于营收增长，有些则更关注净利润的提升，还有公司同时对这两项指标提出考核。
从今年一季报来看，部分公司已经展露出强劲的成长态势，包括神工股份、生益电子、泓博医药等公司净利润增速均超100%；但也有表现不尽如人意的公司，比如湖南裕能一季度净利润不足1亿元，其业绩考核目标以2023年磷酸盐正极材料销售量为基数，2025年销售量增长率不低于35%，且2025年净利润不低于15亿元。
从行情表现来看，截至5月底，上述25家公司年内平均上涨超15%，远远跑赢沪深300指数、上证综指和深证成指，反映了股权激励对股价的刺激作用，其中锦波生物大涨近128%，金沃股份涨近96%。
【2025-06-05】
神工股份：6月4日获融资买入2033.76万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月4日获融资买入2033.76万元，占当日买入金额的54.95%，当前融资余额1.85亿元，占流通市值的4.01%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0420337608.009513158.00184684718.002025-06-0311682151.009879099.00173860268.002025-05-309762760.009721527.00172059178.002025-05-2910452799.008712980.00172017945.002025-05-288825938.005830710.00170278126.00融券方面，神工股份6月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-040.000.000.002025-06-030.005406.000.002025-05-300.000.005250.002025-05-290.000.005408.002025-05-280.000.005298.00综上，神工股份当前两融余额1.85亿元，较昨日上升6.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-04神工股份10824450.00184684718.002025-06-03神工股份1795840.00173860268.002025-05-30神工股份41075.00172064428.002025-05-29神工股份1739929.00172023353.002025-05-28神工股份2995170.00170283424.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-05】
一文看懂 逾2900家公司5600余份股权激励计划“含金量”
【出处】证券时报
近年来，A股股权激励计划数量呈现出逐步增长势头。截至2025年5月底，近20年来A股市场累计已有超5600份股权激励计划落地，涉及上市公司超2900家，其中近4年均有超650份计划实施。
股权激励受热捧的背后，既有政策推动，也是企业提高管理能力的体现。这些激励计划宛如一把把“金钥匙”，有效地激发了企业内生动力，为公司长期发展注入源源不断的活力。统计结果显示，股权激励有效推动公司业绩增长，提振中长期股价走势，实现了人才、企业与股东的三方共赢。
占比超54%
股权激励是指上市公司通过授予关键人员（通常为公司的董事、高级管理人员、核心技术人员及核心业务人员等）股票或期权，将员工的利益与公司的长远发展紧密绑定，主要形式包括限制性股票、股票期权和股票增值权等。
股权激励是现代企业重要的管理工具，通过将员工利益与企业效益紧密绑定，提升管理者与关键员工的工作积极性。它不仅能够有效吸引并留住关键人才，促使员工以主人翁的姿态投入工作，助力实现个人梦想，还能够提升公司的业绩与价值。从长期视角来看，这一机制不但持续激发员工动力，优化公司治理结构，增强企业的竞争力，还能创造企业与员工的共同价值，推动企业的长期可持续发展。
随着资本市场制度的成熟以及企业管理理念的革新，股权激励在A股市场越来越普遍，已有超半数上市公司实施了激励计划。据证券时报·数据宝统计，2005年以来，A股市场中已完成股权激励计划的公司数量超过2900家，占最新上市公司总数比例超54%，涉及的激励计划超过5600份。
从行业来看，实施股权激励的上市公司主要集中在科技成长板块，如机械设备、电子、医药生物等行业均有超过300家公司，计算机、电力设备等行业则有超过200家公司。
从所属板块看，创业板公司较为积极，近900家公司已实施股权激励计划；沪深主板实施股权激励公司总数超过1500家，深市、沪市主板均有超760家公司。从覆盖率来看，科创板公司积极性最高，已有414家公司实施股权激励计划，占比超过七成；创业板公司则紧随其后，超64%公司已推行股权激励计划。
实施股权激励的双创公司覆盖面更广，主要在于板块内民营企业数量较多。数据统计显示，民营企业是实施股权激励计划的主力军，超过2100家民营上市公司已实施相关计划，占全部实施计划公司总数的比例超过72%。
六大新趋势
自2005年中国证监会发布《上市公司股权激励管理办法（试行）》，首次系统规范股权激励以来，至今已历经二十载春秋。纵观近年来A股公司的股权激励计划，可以发现以下六大新趋势：
第一，实施股权激励的公司数量逐步增长。以实施股权激励的年份为统计口径，2021年至2022年均有超过750份股权激励计划实施；2023年至2024年则每年都有650份以上的股权激励计划出台。
第二，民营上市公司股权激励积极性显著提升。数据显示，在实施股权激励的公司中，民营企业连续5年占比超过七成，而2024年更是突破81%，创下19年来新高，今年以来占比更是超过85%。
第三，第二类限制性股票已成主流激励工具。2024年，选择第二类限制性股票作为股权激励工具的公司占比超过53%，达到历史峰值。
上述三大趋势的出现，主要由于创业板、科创板公司数量增加以及政策推动。2019年，科创板推出了“第二类限制性股票”，这种股票在归属后可以直接流通，无需提前出资。2020年，创业板注册制改革同步跟进，进一步简化了激励程序。自2021年起，这两个板块的股权激励方案因无需提前出资和归属流程简化而受到科技型企业的青睐。
第四，业绩考核指标趋向灵活化多元化，许多公司创新性地加入了具有针对性的特色指标。例如，佰维存储在考核目标中加入了市值指标，反映公司不但对财务绩效的重视，还对股价市场表现的关注，激励员工在提升公司市值方面献计献策。一些公司还将研发能力纳入考核，如一品红将创新药IND数量和药品注册批件数量纳入考核，北方华创则将研发投入占比和专利申请量作为考核指标。
第五，多期激励计划渐成市场常态。例如，美的集团、用友网络、汇顶科技等8家公司均实施了10次及以上的股权激励计划，上海家化、豫园股份、苏泊尔、正邦科技等160家公司均实施5次及以上。
最后，激励股占比下降，中小股东权益强化。数据显示，2015年以前实施的股权激励计划，激励股份占当时总股本比例的中位数均在2%以上，此后这一比例基本呈下降趋势，2019年至2020年实施的股权激励占总股本比例中位数一度降至1.5%以下，2025年以来的中位数为1.5%。
这些新趋势不仅展示了上市公司在人才激励方面的创新和努力，也反映出市场环境的不断优化和政策支持的加强。
业绩股价双提升
在众多已经实施的股权激励案例中，绝大多数公司实现了股价与业绩的双提升。
数据宝统计，以股权激励预案公布之后的120天、一年以及两年时间为统计窗口，相关公司股价涨跌幅中位数分别为2.77%、4.16%和5.83%，分别跑赢沪深300指数3.39个、4.92个、7.18个百分点。以实施日为基准进行统计，在实施后的120天、一年以及两年时间里，股价涨跌幅中位数分别为0.91%、1.87%和2.94%，分别超越沪深300指数1.93个、2.65个、4.84个百分点。
值得关注的是，央企实施股权激励的超额收益更为显著，无论是中长期的绝对收益还是超额收益，均在各类型企业中居前，特别是激励预案发布后两年，其股价涨幅超越沪深300指数近19个百分点；计划实施之后两年，亦跑赢沪深300指数近14个百分点。这一数据彰显了股权激励政策在提升央企市场竞争力和股东价值方面的成效，同时也反映了市场对央企实施股权激励计划的信心。
从行业来看，高成长行业的股权激励计划在短期内对股价的提振尤为突出。在预案公告日后的120天内，有色金属、社会服务、通信、电子、医药生物以及机械设备行业相对沪深300指数的超额收益均超过4个百分点，而石油石化、煤炭等传统行业的短期超额收益为负。
从长期视角观察，成长、红利板块表现较好，在发布预案后两年，通信、煤炭、非银金融和有色金属等行业超额收益居前，而石油石化、商贸零售和房地产等由于行业原因，长期的超额收益为负。这也反映了股权激励带来的超额收益，与行业的发展状况密切相关。
市场对推行股权激励计划的公司给予超额收益，与实施后公司业绩得到提升有关。数据宝统计，在实施股权激励的当年，其业绩提升效果尤为明显，营收增长的企业占比接近88%，增速中位数为19.32%；净利润增长的企业占比达到76.88%，增速中位数为21.2%；净资产收益率（ROE）同比增长的企业占比更是接近93%。
不过，股权激励的效果也会随时间推移而减弱。从营收的角度来看，股权激励实施次年、第三年、第五年，增长的企业占比逐年下滑，其中到第五年时营收增长的企业占比已不足73%，增速中位数仅略高于8%。净利润方面也呈现类似趋势，实施第五年时，净利润增长的企业占比不足64%，增速中位数下降至不足7%；净资产收益率提升的企业占比也逐年减少，实施第五年时占比略超86%。
25家公司获看好
股权激励常常能够为上市公司带来业绩和股价的双重提升，从而实现人才、企业与股东的三方共赢。对于投资者而言，应如何抓住股权激励所带来的机遇呢？
开源证券提出从四个维度来探寻股权激励全流程中的超额收益：首先，激励力度至关重要，股权激励的总量占比越大，其所带来的超额收益往往表现得更为优异；其次，从业绩维度来看，那些设置了较高业绩考核目标且考核维度较为丰富的公司，更容易获得超额收益；再次，从行业维度进行分析，科技成长和高端制造行业在超额收益方面的表现尤为突出；最后，在激励工具的选择上，短期股票期权激励与长期第一类限制性股票激励往往能够带来更为理想的超额收益。
在当前的市场背景下，持续高成长的公司较为稀缺，而那些设定了较高业绩考核目标的企业更显珍贵。数据宝统计，在近一年内实施股权激励的公司中，有25家公司机构一致预测今年、明年以及2027年的净利润增速都将超过20%，而且这些公司激励考核目标普遍较高。
从激励内容来看，上述25家公司的考核角度各异。有些公司侧重于营收增长，有些则更关注净利润的提升，还有公司同时对这两项指标提出考核。
以营收增长为例，景业智能等公司的考核目标比较突出，其业绩考核年度为2025年至2027年，每个会计年度考核一次，2025年、2026年、2027年的考核触发值均为营业收入同比增长率不低于30%，目标值均为营业收入同比增长率不低于50%。
金沃股份等公司则在净利润增速方面设定了激励目标。公司考核要求涵盖2024年至2027年四个会计年度，每个年度的考核目标均以2023年的净利润为基础，对应的净利润增长率目标值分别为30%、69%、119.7%和185.61%。
从今年一季报来看，部分公司已经展露出强劲的成长态势，包括神工股份、生益电子、泓博医药等公司净利润增速均超100%；但也有表现不尽如人意的公司，比如湖南裕能一季度净利润不足1亿元，其业绩考核目标以2023年磷酸盐正极材料销售量为基数，2025年销售量增长率不低于35%，且2025年净利润不低于15亿元。
从行情表现来看，截至5月底，上述25家公司年内平均上涨超15%，远远跑赢沪深300指数、上证综指和深证成指，反映了股权激励对股价的刺激作用，其中锦波生物大涨近128%，金沃股份涨近96%。
【2025-06-04】
神工股份：6月3日获融资买入1168.22万元，占当日流入资金比例为18.30%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份6月3日获融资买入1168.22万元，占当日买入金额的18.30%，当前融资余额1.74亿元，占流通市值的3.78%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0311682151.009879099.00173860268.002025-05-309762760.009721527.00172059178.002025-05-2910452799.008712980.00172017945.002025-05-288825938.005830710.00170278126.002025-05-274046186.005724914.00167282898.00融券方面，神工股份6月3日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-030.005406.000.002025-05-300.000.005250.002025-05-290.000.005408.002025-05-280.000.005298.002025-05-270.000.005356.00综上，神工股份当前两融余额1.74亿元，较昨日上升1.04%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-03神工股份1795840.00173860268.002025-05-30神工股份41075.00172064428.002025-05-29神工股份1739929.00172023353.002025-05-28神工股份2995170.00170283424.002025-05-27神工股份-1678706.00167288254.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-31】
神工股份：5月30日获融资买入976.28万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份5月30日获融资买入976.28万元，占当日买入金额的26.87%，当前融资余额1.72亿元，占流通市值的3.85%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-309762760.009721527.00172059178.002025-05-2910452799.008712980.00172017945.002025-05-288825938.005830710.00170278126.002025-05-274046186.005724914.00167282898.002025-05-265496686.005743197.00168961626.00融券方面，神工股份5月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额5250，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-300.000.005250.002025-05-290.000.005408.002025-05-280.000.005298.002025-05-270.000.005356.002025-05-260.000.005334.00综上，神工股份当前两融余额1.72亿元，较昨日上升0.02%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-30神工股份41075.00172064428.002025-05-29神工股份1739929.00172023353.002025-05-28神工股份2995170.00170283424.002025-05-27神工股份-1678706.00167288254.002025-05-26神工股份-246517.00168966960.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-30】
神工股份：5月29日获融资买入1045.28万元，占当日流入资金比例为23.83%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份5月29日获融资买入1045.28万元，占当日买入金额的23.83%，当前融资余额1.72亿元，占流通市值的3.74%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2910452799.008712980.00172017945.002025-05-288825938.005830710.00170278126.002025-05-274046186.005724914.00167282898.002025-05-265496686.005743197.00168961626.002025-05-236444570.008091822.00169208137.00融券方面，神工股份5月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额5408，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-290.000.005408.002025-05-280.000.005298.002025-05-270.000.005356.002025-05-260.000.005334.002025-05-235340.000.005340.00综上，神工股份当前两融余额1.72亿元，较昨日上升1.02%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-29神工股份1739929.00172023353.002025-05-28神工股份2995170.00170283424.002025-05-27神工股份-1678706.00167288254.002025-05-26神工股份-246517.00168966960.002025-05-23神工股份-1641912.00169213477.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-29】
神工股份2024年全年每10股派0.75元 股权登记日为2025年6月5日
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站财经讯 神工股份发布公告，公司2024年全年权益分配实施方案内容如下：以总股本16935.53万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.75元，合计派发现金红利人民币 1270.16万元，占同期归母净利润的比例为30.87%，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为6月5日，除权除息日为6月6日。据神工股份发布2024年全年业绩报告称，公司营业收入3.03亿元，同比增长124.19%实现归属于上市公司股东净利润4115.07万元基本每股收益盈利0.24元，去年同期为-0.43元。锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。（数据来源：本站iFinD）
【2025-05-29】
神工股份主力资金持续净流入，3日共净流入1121.95万元
【出处】本站AI资讯社【作者】资金持续流入
神工股份05月29日DDE大单资金(主力资金)净流入308.97万元，两市排名1472/5148。近3日神工股份主力资金持续流入，3日共净流入1121.95万元。【投顾分析】该股今日DDE大单净额为正，且最近3日均量亦为正，表明近期主力资金买入居多，主力资金短期处于流入趋势；投顾建议：投资者对该股短期走势可持乐观态度。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2025-05-29】
神工股份：5月28日获融资买入882.59万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份5月28日获融资买入882.59万元，占当日买入金额的24.58%，当前融资余额1.70亿元，占流通市值的3.77%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-288825938.005830710.00170278126.002025-05-274046186.005724914.00167282898.002025-05-265496686.005743197.00168961626.002025-05-236444570.008091822.00169208137.002025-05-2211332195.0010046942.00170855389.00融券方面，神工股份5月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额5298，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-280.000.005298.002025-05-270.000.005356.002025-05-260.000.005334.002025-05-235340.000.005340.002025-05-220.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.70亿元，较昨日上升1.79%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-28神工股份2995170.00170283424.002025-05-27神工股份-1678706.00167288254.002025-05-26神工股份-246517.00168966960.002025-05-23神工股份-1641912.00169213477.002025-05-22神工股份1285253.00170855389.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-28】
神工股份：5月27日获融资买入404.62万元，占当日流入资金比例为12.22%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份5月27日获融资买入404.62万元，占当日买入金额的12.22%，当前融资余额1.67亿元，占流通市值的3.67%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-274046186.005724914.00167282898.002025-05-265496686.005743197.00168961626.002025-05-236444570.008091822.00169208137.002025-05-2211332195.0010046942.00170855389.002025-05-2112257525.009505855.00169570136.00融券方面，神工股份5月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额5356，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-270.000.005356.002025-05-260.000.005334.002025-05-235340.000.005340.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.00综上，神工股份当前两融余额1.67亿元，较昨日下滑0.99%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-27神工股份-1678706.00167288254.002025-05-26神工股份-246517.00168966960.002025-05-23神工股份-1641912.00169213477.002025-05-22神工股份1285253.00170855389.002025-05-21神工股份2751670.00169570136.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-27】
神工股份：5月26日获融资买入549.67万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份5月26日获融资买入549.67万元，占当日买入金额的15.07%，当前融资余额1.69亿元，占流通市值的3.72%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-265496686.005743197.00168961626.002025-05-236444570.008091822.00169208137.002025-05-2211332195.0010046942.00170855389.002025-05-2112257525.009505855.00169570136.002025-05-2020614201.0010434059.00166818466.00融券方面，神工股份5月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额5334，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-260.000.005334.002025-05-235340.000.005340.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.005634.000.00综上，神工股份当前两融余额1.69亿元，较昨日下滑0.15%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-26神工股份-246517.00168966960.002025-05-23神工股份-1641912.00169213477.002025-05-22神工股份1285253.00170855389.002025-05-21神工股份2751670.00169570136.002025-05-20神工股份10174548.00166818466.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-24】
神工股份：5月23日获融资买入644.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，神工股份5月23日获融资买入644.46万元，占当日买入金额的15.06%，当前融资余额1.69亿元，占流通市值的3.72%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-236444570.008091822.00169208137.002025-05-2211332195.0010046942.00170855389.002025-05-2112257525.009505855.00169570136.002025-05-2020614201.0010434059.00166818466.002025-05-1917157775.0013669894.00156638324.00融券方面，神工股份5月23日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额5340元，占当日流出金额的0.01%，融券余额5340，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-235340.000.005340.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.005634.000.002025-05-190.000.005594.00综上，神工股份当前两融余额1.69亿元，较昨日下滑0.96%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23神工股份-1641912.00169213477.002025-05-22神工股份1285253.00170855389.002025-05-21神工股份2751670.00169570136.002025-05-20神工股份10174548.00166818466.002025-05-19神工股份3487915.00156643918.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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