☆公司概况☆ ◇688233 神工股份 更新日期:2025-04-16◇
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.关联企业】
【1.基本资料】
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|公司名称|锦州神工半导体股份有限公司 |
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|英文名称|Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. |
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|证券简称|神工股份 |证券代码|688233 |
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|曾用简称| |
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|行业类别|电子 |
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|证券类型|上海A股 |上市日期|2020-02-21 |
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|法人代表|潘连胜 |总 经 理|袁欣 |
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|公司董秘|常亮 |独立董事|张仁寿,王永成,冯培 |
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|联系电话|86-416-7119889 |传 真|86-416-7119889 |
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|公司网址|www.thinkon-cn.com |
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|电子信箱|info@thinkon-cn.com |
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|注册地址|辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
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|办公地址|辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
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|经营范围|许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经|
| |相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为|
| |准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用|
| |材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿|
| |及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属|
| |废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器|
| |件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术|
| |咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,|
| |石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房|
| |地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经|
| |批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 |
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|主营业务|大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研|
| |发、生产和销售。 |
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|历史沿革| (一)公司的设立情况 |
| | 公司系由神工有限按经审计的账面净资产值折股整体变更设|
| |立的股份有限公司。 |
| |1、2018年4月2日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以201|
| |8年3月31日为股改基准日,将公司改制为股份有限公司;同意聘|
| |请大信为股改审计4、2018年5月29日,神工有限召开董事会并作|
| |出决议,同意以2018年3月31日为基准日,按照经审计的账面净 |
| |资产215,567,098.08元以1.7964:1的比例折合成股份有限公司股|
| |本12,000万股,每股面值人民币1元,整体变更设立股份有限公 |
| |司。 |
| |5、2018年5月29日,神工有限全体8名股东更多亮、矽康、北京 |
| |创投基金、626控股、晶励投资、航睿飏灏、旭捷投资、晶垚投 |
| |资作为公司的发起人签订《锦州神工半导体股份有限公司发起人|
| |协议》。 |
| |6、2018年9月13日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,公司|
| |全体8名发起人出席了本次会议,审议通过了《关于整体变更设 |
| |立锦州神工半导体股份有限公司的议案》《关于锦州神工半导体|
| |股份有限公司章程的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限|
| |公司第一届董事会董事的议案》《关于选举锦州神工半导体股份|
| |有限公司第一届监事会非职工代表监事的议案》等与公司设立相|
| |关的议案;召开职工代表大会,通过了《关于选举职工代表担任|
| |监事的决议》;召开第一届董事会第一次会议,选举产生了董事|
| |长暨法定代表人,聘任了总经理等高级管理人员;召开第一届监|
| |事会第一次会议,选举产生了监事会主席。 |
| | 合的实收资本120,000,000元。 |
| |8、2018年9月25日,锦州市工商行政管理局向公司核发《营业执|
| |照》,核准公司整体变更设立。 |
| |9、2018年10月11日,公司就整体变更事项办理了外商投资企业 |
| |变更备案并取得锦州市商务局出具的《外商投资企业变更备案回|
| |执》。 |
| | (二)有限责任公司的设立情况 |
| |公司前身神工有限于2013年7月24日经锦州市工商行政管理局核 |
| |准设立,神工有限的设立过程具体如下: |
| |2013年3月21日,矽康召开股东会并作出决议,与更多亮在锦州 |
| |共同组建合资公司神工有限,合资公司注册资本3,920万元,其 |
| |中矽康以非专利技术出资1,960万元,占注册资本的50%。 |
| |2013年4月1日,锦州嘉信资产评估事务所出具锦嘉评报字[2013]|
| |03号《评估报告书》,经锦州嘉信资产评估事务所评估,截至20|
| |13年2月28日,矽康拟对外投资的专有技术的评估值为1,961.42 |
| |万元。 |
| |2013年4月12日,矽康与更多亮签订《锦州神工半导体有限公司 |
| |合资经营合同》及《锦州神工半导体有限公司章程》,约定矽康|
| |以非专利技术出资1,960万元,占神工有限注册资本的50%。同日|
| |,矽康与神工有限签订《非专利技术转让协议书》,约定将非专|
| |利技术转让给神工有限并交付各项技术资料。矽康与神工有限已|
| |签署《非专利技术资料交付确认书》,双方确认矽康已于2013年|
| |4月12日将非专利技术的全部技术资料交付神工有限。 |
| |2013年7月5日,锦州市对外贸易经济合作局出具《关于锦州神工|
| |半导体有限公司合同章程的批复》(锦经贸资发[2013]25号),|
| |同意更多亮与矽康共同出资在锦州成立神工有限并批准其合同、|
| |章程。 |
| |2013年7月9日,辽宁省人民政府向神工有限核发《台港澳侨投资|
| |企业批准证书》(商外资辽府资字[2013]07003号)。 |
| |2013年7月20日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]3|
| |0号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年4|
| |月12日,神工有限已收到矽康缴纳的注册资本(实收资本)1,96|
| |0万元。 |
| |2013年7月24日,锦州市工商行政管理局向神工有限核发《企业 |
| |法人营业执照》,核准神工有限设立。 |
| |2013年9月17日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]3|
| |4号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年9|
| |月17日,神工有限已收到更多亮缴纳的注册资本(实收资本)2,|
| |456,000.00美元,按出资当日汇率折合人民币15,129,205.60元 |
| |,出资方式为货币资金。 |
| | 神工有限设立时的股东及股权结构如下: |
| |2017年12月1日,神工有限召开董事会并作出决议,为进一步充 |
| |实公司的权益资本,为公司发展补充所需的流动资金,更好的保|
| |护公司股东及债权人的利益,同意由矽康向神工有限补充投入货|
| |币资金1,960万元,矽康在神工有限设立时投入的非专利技术的 |
| |所有权及相关知识产权仍然归神工有限所有;同意矽康本次补充|
| |投入的1,960万元货币资金全部计入神工有限资本公积金;神工 |
| |有限全体股东各自认缴的注册资本及持股比例不变,矽康本次投|
| |入的货币资金形成的股东权益由神工有限全体股东共同享有。 |
| |2017年12月4日,神工有限收到矽康投入的资本金1,960万元,全|
| |部计入资本公积-资本溢价科目。 |
| |2018年2月3日,中京民信对锦嘉评报字[2013]03号《评估报告书|
| |》进行复核并出具京信核报字(2018)第003号《复核报告》, |
| |经中京民信复核,原评估报告委估专有技术于评估基准日2013年|
| |2月28日的市场价值评估值为1,961.42万元,重估结果为2,023.1|
| |1万元,原评估报告的评估结果基本合理。 |
| |2018年12月17日,大信对锦嘉华外验[2013]30号《验资报告》进|
| |行复核并出具了大信验字[2018]第1-00085号《专项复核报告》 |
| |,经大信复核,上述验资报告在所有重大方面符合《中国注册会|
| |计师审计准则第1602号—验资》的规定。 |
| |2018年12月17日,大信出具大信专审字[2018]第1-02015号《审 |
| |核报告》,经大信审核,截至2017年12月4日止,神工有限已收 |
| |到矽康的现金投入1,960万元,增加神工有限资本公积1,960万元|
| |。 |
| |2019年11月6日,科创板上市委2019年第42次审议会议同意公司 |
| |科创板发行上市。2020年1月14日,中国证监会下发了《关于同 |
| |意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》|
| |(证监许可(2020)100号)。2020年2月21日,公司在上交所科创|
| |板挂牌上市。 |
| |2020年1月14日,中国证监会下发了《关于同意锦州神工半导体 |
| |股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2020]|
| |100号)。2020年2月21日,公司在上交所科创板挂牌上市。 |
| |2023年9月6日,公司收到中国证监会出具的《关于同意锦州神工|
| |半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许 |
| |可[2023]2051号),中国证监会同意公司以简易程序向特定对象|
| |发行股票的注册申请。截至2023年9月15日止,公司已向特定对 |
| |象发行人民币普通股10,305,736股,本次发行后公司注册资本变|
| |更为人民币170,305,736.00元。 |
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【2.发行上市】
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|网上发行日期 |2020-02-11|上市日期 |2020-02-21|
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|发行方式 | |每股面值(元) |1.00 |
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|发行量(万股) |4000.0000 |每股发行价(元) |21.67 |
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|发行费用(万元) |9193.0600 |发行总市值(万元) |86680 |
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|募集资金净额(万元) |77486.9400|上市首日开盘价(元) |90.00 |
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|上市首日收盘价(元) |77.96 |上市首日换手率(%) | |
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|上网定价中签率 |0.04 |二级市场配售中签率 |0.00 |
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|每股摊薄市盈率 |32.5300 |每股加权市盈率 | |
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|主承销商 |中信建投证券股份有限公司,国信证券股份有限公 |
| |司,国泰海通证券股份有限公司 |
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|上市推荐人 |国泰海通证券股份有限公司,国信证券股份有限公 |
| |司 |
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【3.关联企业】 上市公司最新公告日期:2024-12-31
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| 关联方名称 | 关联关系 | 比例(%) |
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|锦州芯菱电子材料有限公司 | 子公司 | 51.00|
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|锦州精辰半导体有限公司 | 孙公司 | 92.12|
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|锦州精合半导体有限公司 | 孙公司 | 80.00|
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|上海泓芯企业管理有限责任公司 | 子公司 | 100.00|
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|日本神工半导体株式会社 | 子公司 | 100.00|
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|福建精工半导体有限公司 | 孙公司 | 80.00|
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|北京中晶芯科技有限公司 | 子公司 | 100.00|
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