☆经营分析☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2025-06-22◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、
精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光学光电子 ｜ 26250.23｜ 7937.07｜ 30.24｜ 54.07｜
｜半导体声光学 ｜ 7892.60｜ 2062.44｜ 26.13｜ 16.26｜
｜半导体封测 ｜ 6705.85｜ -2439.81｜-36.38｜ 13.81｜
｜微纳电子 ｜ 5807.95｜ 795.12｜ 13.69｜ 11.96｜
｜其他业务 ｜ 1894.50｜ 660.32｜ 34.85｜ 3.90｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密光学零部件 ｜ 9252.48｜ 1447.51｜ 15.64｜ 19.06｜
｜半导体零部件及精密加工服｜ 8318.09｜ 2672.50｜ 32.13｜ 17.13｜
｜务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体声光学 ｜ 7892.60｜ 2062.44｜ 26.13｜ 16.26｜
｜半导体封测 ｜ 6705.85｜ -2439.81｜-36.38｜ 13.81｜
｜微纳电子 ｜ 5807.95｜ 795.12｜ 13.69｜ 11.96｜
｜其他 ｜ 3779.51｜ 1106.44｜ 29.27｜ 7.78｜
｜生物识别零部件及精密加工｜ 3193.44｜ 2048.60｜ 64.15｜ 6.58｜
｜服务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 1894.50｜ 660.32｜ 34.85｜ 3.90｜
｜AR/MR光学零部件精密加工 ｜ 1706.70｜ 662.02｜ 38.79｜ 3.52｜
｜服务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 29785.15｜ 3227.48｜ 10.84｜ 61.35｜
｜境外 ｜ 16871.48｜ 5127.33｜ 30.39｜ 34.75｜
｜其他业务 ｜ 1894.50｜ 660.32｜ 34.85｜ 3.90｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体零部件及精密加工服｜ 5405.57｜ 1873.77｜ 34.66｜ 25.11｜
｜务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜精密光学零部件 ｜ 4356.91｜ 943.09｜ 21.65｜ 20.24｜
｜微纳电子 ｜ 3168.45｜ 558.06｜ 17.61｜ 14.72｜
｜半导体声光学(原半导体光 ｜ 2785.20｜ 931.83｜ 33.46｜ 12.94｜
｜学) ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封测 ｜ 2408.74｜ -724.22｜-30.07｜ 11.19｜
｜生物识别零部件及精密加工｜ 1032.58｜ 555.25｜ 53.77｜ 4.80｜
｜服务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 958.58｜ -177.10｜-18.48｜ 4.45｜
｜AR/MR光学零部件精密加工 ｜ 841.08｜ 353.44｜ 42.02｜ 3.91｜
｜服务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 569.41｜ 305.38｜ 53.63｜ 2.65｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 11340.36｜ 1013.42｜ 8.94｜ 52.68｜
｜境外 ｜ 9616.74｜ 3300.71｜ 34.32｜ 44.67｜
｜其他业务 ｜ 569.41｜ 305.38｜ 53.63｜ 2.65｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光学光电子 ｜ 24736.22｜ 7036.45｜ 28.45｜ 77.13｜
｜半导体光学 ｜ 2804.22｜ 412.89｜ 14.72｜ 8.74｜
｜半导体封测 ｜ 2276.63｜ -607.11｜-26.67｜ 7.10｜
｜其他业务 ｜ 1407.74｜ 673.29｜ 47.83｜ 4.39｜
｜微纳电子 ｜ 847.64｜ -451.13｜-53.22｜ 2.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密光学零部件 ｜ 10027.39｜ 1944.27｜ 19.39｜ 31.26｜
｜半导体零部件及精密加工服｜ 9534.23｜ 3062.11｜ 32.12｜ 29.73｜
｜务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体 ｜ 2804.22｜ 412.89｜ 14.72｜ 8.74｜
｜生物识别零部件及精密加工｜ 2546.58｜ 1605.88｜ 63.06｜ 7.94｜
｜服务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封测 ｜ 2276.63｜ -607.11｜-26.67｜ 7.10｜
｜其他 ｜ 1602.26｜ -51.08｜ -3.19｜ 5.00｜
｜其他业务 ｜ 1407.74｜ 673.29｜ 47.83｜ 4.39｜
｜AR/MR光学零部件精密加工 ｜ 1025.76｜ 475.28｜ 46.33｜ 3.20｜
｜服务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜微纳电子 ｜ 847.64｜ -451.13｜-53.22｜ 2.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 20191.64｜ 6111.14｜ 30.27｜ 62.96｜
｜境内 ｜ 10473.08｜ 279.96｜ 2.67｜ 32.65｜
｜其他业务 ｜ 1407.74｜ 673.29｜ 47.83｜ 4.39｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体零部件及精密加工解｜ 5845.65｜ --｜ -｜ 34.28｜
｜决方案 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜精密光学零部件 ｜ 5225.15｜ --｜ -｜ 30.65｜
｜半导体光学 ｜ 1592.34｜ --｜ -｜ 9.34｜
｜生物识别零部件及精密加工｜ 1381.70｜ --｜ -｜ 8.10｜
｜解决方案 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 1103.75｜ --｜ -｜ 6.47｜
｜其他业务 ｜ 830.53｜ 262.09｜ 31.56｜ 4.87｜
｜AR/MR光学零部件精密加工 ｜ 636.17｜ --｜ -｜ 3.73｜
｜服务 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封测 ｜ 435.07｜ --｜ -｜ 2.55｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 11586.69｜ --｜ -｜ 67.96｜
｜境内 ｜ 4633.14｜ --｜ -｜ 27.17｜
｜其他业务 ｜ 830.53｜ 262.09｜ 31.56｜ 4.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司以现有核心技术和优质客户资源为基础，把握行业发展机遇，致力于
巩固在光学光电子及半导体声光学领域的业务优势；同时，公司积极拓展半导体晶
圆制造及半导体封测领域，以科技创新为核心驱动力，重点发展半导体行业的进口
替代业务，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。
报告期内，公司重点开展了以下工作：
（一）经营业务
公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为ME
MS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域
。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了半导体器件产业链
上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。
1、半导体声光学
部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代超声波指
纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产。第二代超声波指
纹芯片整套声学层及磨划工艺正在开发中。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方
案已实现量产。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多
通道）均已进入小批量生产，预计未来将逐步放量。（4）多通道色谱芯片光路层
产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送
样。（5）MicroLED项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。
2、半导体微纳电路（主要为MEMS）及封测
公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交
付。射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制
备。压力传感器、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。目
前，半导体微纳电路（主要为MEMS）及封测业务已成为公司主营业务的重要组成部
分。
3、半导体功率器件封测
公司在原有TO系列封装的基础上，加大对超高功率封装系列（如TOLL、PDFN（CLIP
）等）的投入并实现批量生产，覆盖IGBT、SiC、GaN、SGT等超高功率芯片封装，
主要应用于汽车电子、储能、新能源、低空经济及工业控制等领域。
4、AR/MR光学零部件
公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，高折射率玻璃晶圆产品持续量
产出货。
5、精密光学
（1）公司配合知名终端客户开发光刻棱镜工艺，该工艺已开发成功并获客户认可
。（2）光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样。（3）车载用激光雷达贴
片棱镜开发成功并实现量产。
6、微纳光学
公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及
光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信和消费电子、智
能汽车等领域。
公司将持续深度整合国内外相关资源，立足全球化布局，聚焦尖端半导体技术与智
能终端全产业链能力构建，重点打造以半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体声
光学、半导体封测工艺为核心的硬科技矩阵，同步推进智慧终端智造、AR/MR交互
系统相关产品开发及超精密微纳光学解决方案创新，构筑面向未来的产业核心竞争
力。
（二）技术研发
作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构
建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不
断追求更新与迭代，取得了显著成果。
1、半导体声光学领域
开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层设计，结合半导体制
程技术和丝印油墨印刷技术，在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通道色谱芯
片整套光路层加工工艺，通过采用干法蚀刻工艺，成功开发在微小间距不同感光区
域上进行不同通道光学光路层加工，解决光线串扰问题。开发了MicroLED全流程工
艺技术，通过半导体制程涂曝显，搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP刻蚀，结合无机物Len
s工艺，实现全套MicroLED的加工。开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整
套加工工艺。开发了Metaens工艺，通过采用原子层沉积（PEALD）实现纳米级膜厚
控制并降低膜层应力，并设计了不同折射率的介质叠层的膜系来满足相位的要求。
2、半导体微纳电路（主要为MEMS）领域
开发了射频芯片BAW滤波器整套生产工艺（包含：滤波器流片-掺Sc＞30%、WLP盖板
封装）。开发了TSV深孔刻蚀工艺（深宽比＞60:1），并结合ALD沉膜对孔内进行多
层薄膜覆盖。开发了晶圆级双面金属通孔互联工艺（包含：深孔刻蚀、溅射、电镀
填充、CMP、减雹RDL等工艺）。
3、半导体封测领域
公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比
，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，
而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了超高功率芯片封装
工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
4、精密光学领域
开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化
处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最
大基片直径30英寸，TTV＜10μm；开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱
导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。开发了
光学微棱镜工艺，通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱
镜键合技术，实现光路多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成
像质量。
5、微纳光学领域
采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模
组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微型
光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。
另外，公司持续加大MicroLED纯彩方案、非制冷红外MEMS器件、医疗领域微电极ME
MS器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。
报告期内，公司累计投入研发费用10,771.69万元，占公司销售收入比例为22.19%
，专职研发人员150人，占公司总人数比例为13.49%。截至报告期末，公司累计申
请境内外专利354项，授权专利245项，有效专利215项。
（三）项目建设
根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体
器件项目正有序推进中，项目将共建设两栋主厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）
、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙
类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，各建筑单体已结顶，整
个建筑工程预计2025年6月份完成竣工验收。公司将进一步加强项目管理、统筹力
度，按计划推进项目进度。
（四）产品结构
公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，投资
布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、
精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。目前产品类别已拓展为9个大类28个
子类，其中半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测产品的比
重不断增加。
（五）人才发展
报告期内，公司基于现有人才发展现状，系统规划人才队伍建设路径，秉承"能者
上、庸者下、劣者汰"的用人理念，全面开展人才绩效评估与效能诊断，制定差异
化人才发展计划。通过建立常态化岗位价值评估机制，精准识别并重点培育高潜质
自驱型人才，构建可持续发展的人才储备体系。同步推进薪酬体系改革，实施"绩
效激励+股权激励"双轨激励体系，强化员工福利保障措施，有效提升团队稳定性，
为业务可持续发展提供强有力的人才支撑。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/M
R部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕
，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。
按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工
服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体声光学、半导体
封测、微纳电路、微纳光学、AR/MR光学零部件精密加工服务、智慧终端。公司产
品和解决方案广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智
能、物联网等多个领域。公司具备较强的实力，能够承接国际高端光学光电子、半
导体产业链的业务。
1、半导体零部件及精密加工服务
2、生物识别零部件及精密加工服务
3、精密光学零部件
5、半导体封测
6、微纳电路
7、微纳光学
8、AR/MR光学零部件精密加工服务
9、智慧终端
(二)主要经营模式
1.研发模式
公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展结合市场和行业发
展趋势的前瞻性研究；另一方面，针对终端产品需求，进行新工艺和新技术的应用
型开发。在关键技术方面，公司依托美迪凯企业研究院下属各技术中心进行协同开
发。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机制，能够更好地贴近
客户需求和市场需求。此外，公司还与国内多家高校和科研机构共建合作关系，汇
聚各方优势，共同攻克行业技术难题。
在研发流程方面，由市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设计并跟
进项目进度，各技术中心负责相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，公司采
用多研发环节并行开发、各技术中心协同作业的方式。对于重大项目开发，由公司
企业研究院牵头，整合相关资源，成立专项小组进行重点实施。新产品、新技术、
新工艺的知识产权由科技管理中心负责组织申报和管理。基于行业特征及自身经营
特点，公司已建立了较为完备的研发体系。
2.采购模式
公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管
理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备
的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境下的采购模式，通过
有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，具体内容为：
供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。3.生产模式
公司的产品具有定制化特点，公司采劝按订单”及“按客户需求计划”相结合确定
生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品
按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需
求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先
库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。
4.销售模式
公司主要通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体声光学、半导体微纳电
路（主要为MEMS）、半导体封测、智慧终端等产品和服务。
公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向
客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商
进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核，全面考核候选供应
商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》。
公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量
保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、
价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回
款。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖半导体声光学、半导体
微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧
终端的研发、制造和销售。
光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G通信网络的大规模部署、智能终端
功能升级、AR/VR设备普及以及车载激光雷达的量产需求，共同推动着产业链技术
迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的
显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至医疗影像、工业无损检测、低空经
济等新兴领域，呈现出多点开花的市场格局。行业核心技术门槛集中体现在三个维
度：在制造工艺层面，纳米级镀膜精度控制、微透镜阵列加工良率提升、多光谱成
像系统集成等关键技术直接影响产品性能；在材料创新领域，高折射率特种玻璃研
发、超透镜（Metaens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能力
方面，需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合，特别是针对AR/MR设备
中的光波导模组、车载激光雷达中的光束整形系统等复杂光学架构，必须建立跨物
理场耦合的设计能力。当前国际竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专
利组合形成市场护城河，这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。
半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的
关键。作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封
装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积控制、三维集成电路
堆叠、TGV（ThroughGassVia）玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局，特别是针
对射频前端模块中的SAW/BAW滤波器，需要攻克应力匹配、温度系数调控等工艺难
题。
光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域，基于半
导体晶圆加工技术制造的衍射光学元件，与超透镜设计相结合，大幅降低了光学模
组的体积和重量。车载激光雷达系统则呈现出多技术路线并进态势，从机械旋转式
向MEMS微振镜、Fash面阵式演进，其中金属化封装工艺和车规级可靠性验证构成主
要技术壁垒。智能终端传感器正在向多光谱感知升级，通过集成可见光、近红外、
热成像等多波段探测单元，结合AI算法实现环境感知能力的质变。跨学科整合能力
成为竞争分水岭，典型代表是MEMS光学器件研发，需要同时突破微机械结构设计、
半导体批量制造、光学性能测试等多重技术关卡。在可靠性验证方面，车载光学组
件需满足-40℃至125℃的宽温域工作需求，这对材料热膨胀系数匹配和封装应力释
放提出了严苛要求。生态协同效应日益凸显，从超透镜研发到晶圆级光学加工，再
到终端应用场景落地，需要构建覆盖材料、设备、制造、应用的完整创新链。前沿
技术探索呈现多点突破态势，MicroLED显示技术依托其高亮度、低延迟特性，正在
拓展AR眼镜、车载HUD等新型应用场景。光子芯片技术通过光互连与电子计算单元
的异构集成（如硅光芯片与CMOS工艺结合），可规避传统电互连的电阻损耗，显著
降低数据中心等场景的功耗瓶颈。在制造工艺创新方面，晶圆级光学加工技术与半
导体前道工艺深度融合，使得光学元件能够直接集成在传感器芯片表面，这种技术
路径显著提升了模块集成度和生产效能。产业演进呈现出明显的双向赋能特征：半
导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑，而光学技术的突破持续为半导体
产品性能突破注入创新动能。这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局，技术门槛
的突破速度将直接决定企业在进口替代和全球化竞争中的市场地位。能够在材料体
系创新、异质集成技术、量产工艺控制三个维度建立优势的企业，有望在智能汽车
、元宇宙设备、低空经济等新兴市场中占据先发优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺
技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。公司在精密光学、半导体声
光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学等多个领域都掌握
了核心技术及自主知识产权，并得到国内外知名客户的广泛认可。
精密光学领域：公司在保证传统光学产品外，开发了高效超精密化学机械抛光（CM
P）技术，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光
学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30英寸，TTV＜10μm。开
发了光学微棱镜工艺，通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术
及棱镜键合技术，实现光路多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力
与成像质量，工艺水平达到行业领先。
半导体声光学领域：公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量
产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜镀膜工艺、颜色膜镀膜
工艺,代替传统光刻胶工艺，且光学特性效果更优。通过该项目公司掌握了涂胶、
光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Refow等半导体工艺技术。在以上技术的基础
上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案，图像传感器（CIS）整套
光路层解决方案、环境光传感器整套光路层解决方案，均已实现量产。开发了多通
道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法蚀刻工艺，成功实现在微小间距不
同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中的光线串扰、精度
不足和效率低等痛点。开发了MicroLED全流程工艺技术，通过半导体制程涂曝显，
搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP刻蚀，结合无机物Lens工艺，实现全套MicroLED的加工,
优势在于无机透镜的热稳定性、光学性能以及化学稳定性均要优于有机Lens。开发
了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metaens工艺，通过
采用原子层沉积（PEALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力，并设计了不同折
射率的介质叠层的膜系来满足相位的要求。
半导体微纳电路（主要为MEMS）领域：公司在射频前端芯片晶圆制造领域已经掌握
了成熟和完整的生产工艺，并且在客户响应速度、沟通效率、物流成本上具有明显
的优势，能够满足射频前端芯片领域Fabess厂商快速增长的代工需求。公司射频前
端芯片的代工水平与国际上可比公司相比具有一定的竞争优势：第一，公司加工的
晶圆尺寸更大，但晶圆IDT金属层厚度散差更小，体现更高的加工技术水平。第二
，晶圆IMD绝缘层是金属导线之间的介电材料层，公司采用PVD蒸发二氧化硅材料，
产品效果与进口PI胶相同，但成本更低，减少对进口材料的依赖。第三，光刻精度
更高，难度更大，行业内射频前端芯片晶圆制造光刻精度一般在200nm-1μm之间，
公司的光刻精度可达到150nm，而多数可比公司目前主要光刻精度为180-350nm。第
四，公司已掌握ICP干法和Liftoff湿法两种蚀刻方法，而多数可比公司普遍采用湿
法蚀刻工艺，干法蚀刻能够满足高频射频芯片的加工要求，均匀性表现更好。
半导体封测领域：公司自主研发的真空塑封技术跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，
单颗芯片加工成本可以降低10%左右，打破塑封对基板尺寸的限制，新产品开发成
本更低周期更短，并且成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高
温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激
光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔
侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面
RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水
平。晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸，厚度最薄可以加工到25μm,处于行业领先水
平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
微纳光学领域：采用灰度光刻技术完成晶圆级3D微透镜阵列母版制作，结合晶圆级
纳米压印工艺技术在基板表面实现微结构加工，该产品结构具备高可靠性、高分辨
率、高生产率，同时公司具有高矢高的微透镜阵列母板（透镜直径<500μm，矢高>
100μm）和低矢高的微透镜灰度光刻母板的制造能力（微透镜矢高0.5μm~40μm）
，另灰度光刻可实现百纳米深度梯度的菲涅尔透镜母版加工；采用晶圆压印封装工
艺，并结合丝印键合工艺,实现一种无基材晶圆级压印光学模组技术，其最小尺寸
可达1mm*1mm，PV≤1μm，且开发的微型光学模组结合干法刻蚀工艺可集成ARS微纳
结构实现抗反射光学性能，纳米绒深度可以做到亚微米水平。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
近年来，我国新技术、新产业、新业态、新模式的发展呈现多维度突破态势。光学
光电子与半导体技术作为核心驱动力，持续推动产业链向高端化升级。在光学领域
，纳米级镀膜精度控制、超透镜结构设计及多光谱成像系统集成等关键技术加速迭
代，赋能AR/VR设备、车载激光雷达等新兴场景的规模化应用。半导体行业则通过
三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新，突破射频前端模块与先进封装的技
术瓶颈。其中，MicroLED显示技术凭借高亮度、低延迟特性，逐步渗透至AR眼镜与
车载HUD市场，成为显示领域的颠覆性力量；光子芯片技术通过光互连与电子单元
的异构集成，显著降低数据中心能耗。
在政策支持与市场需求的双重推动下，集成电路产业已进入国产化替代的深化攻坚
阶段。政府通过《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》及后续专项政策，进
一步将射频芯片、高速光模块、第三代半导体器件等列为战略突破方向。以射频前
端芯片为例，其应用场景从5G通信、智能终端延伸至卫星互联网、低空经济等新兴
领域，市场规模持续扩大。当前，国内企业在关键领域自主化率显著提升，但高端
射频芯片仍依赖进口，国际巨头在先进制程与专利生态上的技术壁垒尚未完全突破
，核心技术受制于人的局面亟待改变。为此，国内企业加速向全产业链整合模式转
型，通过设计、制造与封测环节的协同创新，逐步攻克高频段通信芯片的异质集成
与热管理难题。
跨学科融合与生态协同成为产业竞争的新焦点。光学与半导体技术的双向赋能尤为
显著：半导体工艺为光学器件微型化提供支撑，而光学创新反哺半导体产品性能突
破。产业链上下游的深度协同推动“材料-设备-制造-应用”创新链闭环形成，头
部企业通过专利布局与生态合作巩固市场优势。与此同时，低空经济、工业无损检
测等新兴场景的拓展，为光学技术开辟了全新价值空间；智能传感器向多光谱感知
升级，结合AI算法实现环境感知能力的质变，进一步拓宽应用边界。
国产替代进程的加速催生新模式与新业态。在半导体领域，全链条协同创新助力突
破关键环节，晶圆级光学加工与半导体工艺的深度融合显著提升模块集成度与生产
效能。然而，国产射频前端芯片在材料体系创新、异质集成技术等领域仍需补足短
板，高频段芯片的工艺难题仍是攻坚重点。未来，突破技术门槛的速度将直接决定
企业在全球化竞争中的地位，而具备快速迭代与生态整合能力的企业，有望在技术
代际跃迁的关键窗口期占据先发优势。
展望2025年，技术交叉融合将持续深化，Metaens、TGV、MicroLED、多光谱芯片、
光子芯片等前沿技术有望实现规模化应用；车载激光雷达与AR设备将推动消费与工
业场景的智能化革命；低空经济、元宇宙等新兴领域将催生万亿级市场机遇。面对
挑战，企业需强化跨学科研发能力、加速专利布局，并在生态协同中构建可持续竞
争力。唯有以创新为锚、以协同为舵，方能在技术革命与产业变革的浪潮中行稳致
远，助力我国在全球科技竞争中实现从追赶者到引领者的跨越。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司建立了完整的技术创新体系，持续对各项核心技术进行更新迭代，旨在提升现
有产品的技术水平和生产效率，同时不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领
先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征，能够实现跨领域、多产品的广泛
应用。为了支持技术研发和产品创新，公司设立了精密分析实验室，该实验室具备
对物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构以及电性等方面的全面分析能力，能
够为各类新产品的研发提供精准的检测和分析服务。
经过多年的技术积累和创新，公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（
主要为MEMS）、半导体封测、表面贴装（SMT）、微纳光学等多个领域都掌握了核
心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展
现出了其技术特点和先进性。以下是各项核心技术在产品中的具体应用情况及技术
来源的简要概述：
公司致力于光学光电子、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体
封测行业等细分领域的研究和开发。始终将技术创新放在企业发展的首位，紧盯行
业发展趋势，围绕客户和市场需求，战略性聚焦关键核心技术攻关，推动新知识、
新技术的深度连接和耦合发力，不断丰富技术和产品路线，致力为客户提供更优质
、多类型、定制化的产品及解决方案。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司获得授权专利31项（其中发明专利6项），申请受理专利56项（其
中发明专利17项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利354项，已经授权245
项，其中有效专利215项，公司的专利涉及精密光学、半导体声光学、半导体封装
、微纳光学、晶圆传感器封装等主要核心技术，并取得境内外商标8项。通过不断
的技术研发和创新，以及专利和商标的取得，公司的综合实力得到了不断提升。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.人才优势
公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，不断完
善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，公司已建立了一支涵盖研发、管理、
生产、市场等多领域的骨干团队。该团队具有丰富的产品研发、产业化运营管理及
市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有敏感性和前瞻性及良好的专
业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理
的发展规划。公司通过员工持股计划、股权激励等方式，将核心团队和公司长远的
发展紧密绑定。随着激励机制的不断完善、事业平台的持续拓展，公司的人才队伍
得到进一步壮大和优化，为公司的可持续发展提供坚实的人才保障。
2.技术优势
经过多年深耕，公司在半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封
测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等领域均掌握了核心技术。
依托完善的技术创新体系，公司不断对各项核心技术进行迭代升级，在提升产品的
技术水平和生产效率的同时，积极拓展新领域的产品应用，得到了国际一流客户的
广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整合，实
现多领域、多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服务。
公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市场开拓
的良性循环。当前，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，公司立足自身
核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度融合与创新发展，显
著增强了综合竞争力。
3.产业链优势
公司构建了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR
部品、精密光学、微纳光学及智慧终端等研发、制造和销售于一体的完整业务体系
。公司依托核心技术，建立起了包括精密光学加工、半导体微纳电路加工、半导体
声光学设计及加工、半导体封测、表面贴装（SMT）、微纳光学加工等在内的全制
程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度
快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上下游
的知名公司开展合作，建立了长期、紧密、稳定的合作关系。
4.客户资源优势
公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越的产品
品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公司收入贡献较
大的下游客户主要包括汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等。此外，公司与佳能、
尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企
业也建立了业务合作关系。
公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的不断改
进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基矗在下游客户及终端客户的市场集中
度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争
力，占据优势地位。
5.运营优势
公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体行业的运营管理经验，善于分
析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的
发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标管理，在技术研发、材料
管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方面设定了一系列的关键考核
指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标
的执行情况，并根据评估结果和市场反馈进行持续改进。
另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品，与客
户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发，并及时
而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间响应解决。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
公司目前正推进多个项目建设，项目建成后，公司固定资产规模将大幅增长，相应
地，固定资产折旧也会随之增加。由于在建项目的实施存在不确定性，若项目投产
后经济效益未达预期，新增的固定资产折旧将给公司业绩带来一定不利影响，公司
存在因折旧金额大幅增加而致使业绩显著下滑的风险。
(三)核心竞争力风险
（1）产品的技术迭代、产品更新较快的风险
公司的各类产品和服务广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济
、人工智能、物联网等终端产品及领域。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市
场决定了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化，且技术迭代较快。如果公
司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，或是公司设计研发能力和技
术迭代速度无法与下游及终端客户持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品
和服务的市场份额降低，进而将对公司经营业绩造成不利影响。
（2）核心人员流失、核心技术失密的风险
公司终端客户所处的消费电子行业等新兴科技行业发展较快，对产业链上游供应商
提出了较高的技术要求。公司所处的光学光电子、半导体行业是资本密集型、技术
密集型行业，有经验的技术研发人才是公司生存和发展的基矗维持核心团队的稳定
并不断吸引优秀人才，尤其是技术人才是公司在行业内保持优势的关键。目前的发
展阶段对公司各方面人才提出了更高要求。在企业间激烈的人才竞争下，未来公司
可能面临核心人才流失的风险。同时，公司建立了较为完备的知识产权保护体系，
并与核心技术人员、研发人员、高级管理人员签署保密协议及竞业禁止协议，防范
泄密风险，切实保护核心技术，但未来如果因核心技术信息保管不善或核心技术人
员流失等原因导致公司核心技术失密，将对公司造成不利影响。
（3）技术未能形成产品或实现产业化风险
科技成果产业化并最终服务于经济社会发展的需求、提升国家综合实力和人民生活
水平是其意义所在。产品的技术迭代、产品更新较快及市场的变化将给科研技术成
果的应用带来很多不确定性。该领域的投资强度高、开发难度大、产业化周期长，
可能发生产业化过程中研发方向改变、新技术替代带来的风险。精密光学、半导体
产品的应用领域不断拓展，产品技术不断升级，市场需求面临较大的不确定性，企
业的前瞻性技术成果可能面临无法适应新的市场需求的情况，或者竞争对手抢先推
出更先进、更具竞争力的技术和产品，或出现其他替代产品和技术，从而使公司的
技术成果面临产业化失败的风险。
(四)经营风险
报告期内，公司客户集中度相对较高，公司前五大客户销售金额占当期公司营业收
入的比例为63.16%。公司的客户相对集中，主要系公司主要产品或服务不作为最终
消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下游行业，而下游行业
集中度比较高所致。
由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定性等因
素出发，一般不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不利变化，或者
公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司产品和服务的采购需
求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
(五)财务风险
（1）客户相对集中的风险
公司境外业务占比较高，报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例36.16%
，境外销售的结算货币主要包括日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球政
治、经济影响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重大波动，可能
对公司的出口业务和财务费用造成一定影响，进而影响公司经营业绩。
（2）公司境外采购和收入占比较高，国际贸易摩擦加剧带来的风险
光学光电子、半导体行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观
经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。随着国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸
易关系面临较大不确定性，为公司的生产经营带来一定风险。
公司采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自日本
、俄罗斯、德国等国家，进口设备主要产自日本、欧洲等国家和地区。如果未来国
际贸易局势和政策发生重大变动，公司主要客户、原材料及设备供应商所处国家与
中国的贸易关系发生重大不利变化，可能导致公司主要产品和服务的下游需求及原
材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。
（3）新项目推进未达预期的风险
为及时抓住市场发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中
，受资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新
项目推进未达预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，也会较大程度影响
公司新项目经济效益的实现。
(六)行业风险
近年来随着通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等
新科技领域的发展，为光学光电子、半导体行业开拓了更广阔的应用前景和市场空
间。随着行业技术的不断成熟、相关技术人才的增多、行业内外企业投资意愿的增
强，未来行业壁垒可能被削弱，公司可能面临市场竞争进一步加剧的风险。如果公
司不能保持在技术研发、客户资源、加工工序完整、品质管控、快速响应能力等方
面的优势，不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力，则可能对公司盈利能力产
生不利影响。
(七)宏观环境风险
当前全球局势比较复杂，全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消
费电子、智能汽车、机器视觉、半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业
绩。此外，公司的外销收入占比较高，若国际贸易摩擦加剧，也可能影响公司业绩
。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司营业收入48,551.12万元，比上年同期增加51.38%，归属于上市公
司股东的净利润-10,184.58万元，较上年同期减少1,739.49万元。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司将立足光学光电子、半导体行业，在现有核心技术以及优质客户资源的基础上
，把握人工智能、智能汽车、5G通信、元宇宙、低空经济等科技浪潮带来的产业发
展机遇，继续加强科技创新。公司以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡
导管理创新和服务创新，在巩固现有细分市场优势的同时，紧盯行业（市场）发展
趋势，不断拓宽公司的业务领域，大力开发半导体声光学、半导体微纳电路（主要
为MEMS）、半导体封测、微纳光学等产品，提升核心业务的技术含量与市场附加值
，提高市场份额和盈利能力，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领
先企业。
(三)经营计划
2025年，公司将进一步紧贴市场发展趋势，加大业务拓展力度，以现有业务为基础
，持续推动工艺、技术、管理创新，着力开拓新技术、新产品、新业务，以实现公
司经营目标。公司经营计划将围绕以下方面开展：
1、加强科技创新，实现研发成果的产业化。
公司将在现有技术及产品的基础上，结合行业发展趋势，根据市场及客户需求，进
一步加大研发投入，重点围绕半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半
导体封测、微纳光学元件等领域，集中力量进行研发、创新，掌握核心技术，形成
新的竞争优势。同时，公司将努力实现研发成果的产业转化，加快新产品、新业务
的量产化进程，进一步丰富优化产品结构，加强企业的抗风险能力。
2、优化产品结构，促进效益提升。
公司将立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，重
点投资布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR
部品、精密光学、微纳光学及智慧终端等业务，丰富客户结构，完善公司在光学光
电子、半导体细分市场产业链上下游的布局。同时，重点开展半导体声光学产品、
各类MEMS器件、光学棱镜、掩膜版衬底、光学镜片及镀膜定制模组等方面的业务开
拓，提升运营效率，快速响应客户需求，进一步加强公司的综合竞争力。
3、加快发展主营业务，提升公司盈利能力。
公司重点投资半导体晶圆制造及半导体封测项目，项目实施后，将进一步优化公司
产品结构，扩大生产经营规模，提高核心竞争力，提升公司的盈利能力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜捷姆富(浙江)光电有限公司 ｜ 725.00｜ 69.47｜ 7018.11｜
｜杭州灵犀美迪凯显示技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州美迪凯微电子有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ 77489.22｜
｜浙江美地车载医疗技术有限公｜ 1000.00｜ -｜ 132.54｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江美迪凯光学半导体有限公｜ 100888.89｜ -4247.95｜ 191760.46｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜浙江美迪凯现代光电有限公司｜ 1275.00｜ -｜ 14382.57｜
｜浙江美鑫半导体有限公司 ｜ 3000.00｜ -2669.62｜ 9864.05｜
｜美迪凯(新加坡)智能光电科技｜ 70.00｜ -48.74｜ 9.86｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜美迪凯(日本)株式会社 ｜ 5000.00｜ -｜ 243.18｜
｜美迪凯(浙江)智能光电科技有｜ 1200.00｜ -1402.07｜ 6267.93｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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