☆经营分析☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2025-04-13◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 87084.56｜ 927.00｜ 1.06｜ 59.69｜
｜半导体功率器件芯片 ｜ 44819.15｜ 14019.86｜ 31.28｜ 30.72｜
｜化合物半导体射频芯片 ｜ 12836.99｜ 2627.81｜ 20.47｜ 8.80｜
｜其他业务 ｜ 1145.44｜ 483.66｜ 42.22｜ 0.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 136121.57｜ 16907.53｜ 12.42｜ 93.31｜
｜外销 ｜ 8619.13｜ 667.14｜ 7.74｜ 5.91｜
｜其他业务 ｜ 1145.44｜ 483.66｜ 42.22｜ 0.79｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体 ｜ 266785.20｜ 52205.06｜ 19.57｜ 99.19｜
｜其他业务 ｜ 2181.79｜ 931.52｜ 42.70｜ 0.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 150126.31｜ 11590.38｜ 7.72｜ 55.82｜
｜半导体功率器件芯片 ｜ 102923.95｜ 42434.15｜ 41.23｜ 38.27｜
｜化合物半导体射频芯片 ｜ 13734.95｜ -1819.47｜-13.25｜ 5.11｜
｜其他业务收入 ｜ 2181.79｜ 931.52｜ 42.70｜ 0.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 249974.33｜ 50331.27｜ 20.13｜ 92.94｜
｜境外 ｜ 16810.87｜ 1873.78｜ 11.15｜ 6.25｜
｜其他业务 ｜ 2181.79｜ 931.52｜ 42.70｜ 0.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 75540.73｜ 12644.37｜ 16.74｜ 56.28｜
｜半导体功率器件芯片 ｜ 53750.70｜ 23833.70｜ 44.34｜ 40.05｜
｜化合物半导体射频芯片 ｜ 3844.68｜ -392.67｜-10.21｜ 2.86｜
｜其他业务 ｜ 1086.50｜ 518.79｜ 47.75｜ 0.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 125738.20｜ 34899.32｜ 27.76｜ 93.68｜
｜境外 ｜ 7397.92｜ 1186.08｜ 16.03｜ 5.51｜
｜其他业务 ｜ 1086.50｜ 518.79｜ 47.75｜ 0.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体 ｜ 287536.70｜ 117866.47｜ 40.99｜ 98.67｜
｜其他业务 ｜ 3884.93｜ 1333.63｜ 34.33｜ 1.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 174626.41｜ 59681.97｜ 34.18｜ 59.92｜
｜半导体功率器件 ｜ 107841.97｜ 60730.41｜ 56.31｜ 37.01｜
｜化合物半导体射频芯片 ｜ 5068.32｜ -2545.92｜-50.23｜ 1.74｜
｜其他业务 ｜ 3884.93｜ 1333.63｜ 34.33｜ 1.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 264964.94｜ 114725.55｜ 43.30｜ 90.92｜
｜境外 ｜ 22571.77｜ 3140.92｜ 13.92｜ 7.75｜
｜其他业务 ｜ 3884.93｜ 1333.63｜ 34.33｜ 1.33｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-09-30】
报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市
场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品销量同比实现了大幅增长。折
合6英寸的硅片销量为1,096.59万片（含对立昂微母公司的销量157.57万片），同
比增长53.73%，其中12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸为301.20万片），同比
增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比增长1.61%；化合物射频芯片销
量2.72万片，同比增长199.86%。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-3,600.55万元，同比减少9,672
.09万元，业绩下降的主要原因在于综合毛利率同比减少13.67个百分点。综合毛利
率下降较多的主要原因：一是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同
比增加17,615.42万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售
单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价变动产生公允价值变
动损失3,366.68万元（去年同期为公允价值变动收益1,614.47万元）。
分季度销量来看，2024年第三季度折合6英寸的半导体硅片销量为427.73万片（含
对立昂微母公司的销量58.11万片），同比增长67.16%，环比增长19.59%，其中12
英寸硅片销量34.56万片（折合6英寸为138.24万片），同比增长199.88%，环比增
长46.36%；半导体功率器件芯片销量40.64万片，同比下降5.11%，环比下降15.84%
；化合物半导体射频芯片销量0.96万片，同比增长111.34%，环比增长11.20%。
分季度利润来看，2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为1,251.44万元，
相比2024年第二季度的-370.51万元，公司第三季度扭亏为盈。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜金瑞泓科技(衢州)有限公司 ｜ 130559.93｜ -｜ -｜
｜金瑞泓微电子(衢州)有限公司｜ 552166.00｜ -22163.46｜ 844140.22｜
｜金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司｜ 180000.00｜ -8701.73｜ 280750.18｜
｜衢州金瑞泓半导体科技有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜海宁立昂东芯微电子有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜浙江金瑞泓科技股份有限公司｜ 24236.00｜ 6038.32｜ 373327.37｜
｜杭州立昂半导体技术有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜杭州立昂东芯微电子有限公司｜ 20995.44｜ -153.55｜ 154471.77｜
｜嘉兴康晶半导体产业投资合伙｜ -｜ -3594.30｜ 64259.55｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
