☆经营分析☆ ◇603893 瑞芯微 更新日期：2025-08-23◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 204584.31｜ 86523.25｜ 42.29｜ 50.00｜
｜智能应用处理器芯片 ｜ 184644.52｜ 76484.92｜ 41.42｜ 45.13｜
｜数模混合芯片 ｜ 15123.99｜ 6983.97｜ 46.18｜ 3.70｜
｜其他芯片 ｜ 4168.48｜ 2639.67｜ 63.32｜ 1.02｜
｜技术服务及其他 ｜ 647.32｜ 414.69｜ 64.06｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 313636.79｜ 117888.57｜ 37.59｜ 100.00｜
｜其他业务 ｜ 0.28｜ 0.13｜ 45.53｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 313636.79｜ 117888.57｜ 37.59｜ 50.00｜
｜智能应用处理器芯片 ｜ 277249.40｜ 100274.92｜ 36.17｜ 44.20｜
｜数模混合芯片 ｜ 28603.36｜ 13388.40｜ 46.81｜ 4.56｜
｜其他芯片 ｜ 5796.88｜ 3002.82｜ 51.80｜ 0.92｜
｜技术服务及其他 ｜ 1987.15｜ 1222.42｜ 61.52｜ 0.32｜
｜其他业务 ｜ 0.28｜ 0.13｜ 45.53｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 161831.67｜ 59543.32｜ 36.79｜ 51.60｜
｜境外 ｜ 151805.11｜ 58345.25｜ 38.43｜ 48.40｜
｜其他业务 ｜ 0.28｜ 0.13｜ 45.53｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 294749.16｜ 110675.15｜ 37.55｜ 93.98｜
｜直销 ｜ 18887.63｜ 7243.71｜ 38.35｜ 6.02｜
｜其他业务 ｜ 0.28｜ -30.16｜-10727｜ 0.00｜
｜ ｜ ｜ ｜ .64｜ ｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片销售收入 ｜ 124860.22｜ 44838.64｜ 35.91｜ 50.00｜
｜智能应用处理器芯片 ｜ 110499.66｜ 37488.05｜ 33.93｜ 44.25｜
｜数模混合芯片 ｜ 11184.46｜ 5570.05｜ 49.80｜ 4.48｜
｜其他芯片 ｜ 2235.17｜ 1179.07｜ 52.75｜ 0.90｜
｜技术服务及其他 ｜ 940.93｜ 601.47｜ 63.92｜ 0.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 213437.66｜ 73088.85｜ 34.24｜ 99.99｜
｜其他业务 ｜ 14.55｜ 11.07｜ 76.08｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 213437.66｜ 73088.85｜ 34.24｜ 50.00｜
｜智能应用处理器芯片 ｜ 191077.09｜ 62978.14｜ 32.96｜ 44.76｜
｜数模混合芯片 ｜ 18498.39｜ 8221.63｜ 44.45｜ 4.33｜
｜其他芯片 ｜ 1976.45｜ 722.88｜ 36.57｜ 0.46｜
｜技术服务及其他 ｜ 1885.74｜ 1166.20｜ 61.84｜ 0.44｜
｜其他业务 ｜ 14.55｜ 11.07｜ 76.08｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 114189.77｜ 40210.53｜ 35.21｜ 53.50｜
｜境内 ｜ 99247.89｜ 32878.33｜ 33.13｜ 46.50｜
｜其他业务 ｜ 14.55｜ 11.07｜ 76.08｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 209431.59｜ 71083.95｜ 33.94｜ 98.12｜
｜直销 ｜ 4006.07｜ 2004.91｜ 50.05｜ 1.88｜
｜其他业务 ｜ 14.55｜ 11.07｜ 76.08｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所处行业基本情况
公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订
）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成
电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、
工业应用等各领域应用。集成电路产业链具备高度复杂性，行业发展呈现技术和资
本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。作为信
息技术产业的核心，集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、
基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平
和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
1、报告期内行业发展情况
2025年上半年，半导体行业延续2024年复苏趋势，市场需求持续上升。根据世界半
导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，得益于逻辑芯片和存储芯片领域持续强劲的
势头，2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%；同时WSTS
强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场规模将达到
7,607亿美元，同比增长8.5%。
国内半导体行业同样保持景气度向上趋势。根据国家统计局的数据显示，2025年上
半年集成电路产量同比增长15.8%至2,395亿块，继续保持两位数增长；据工业和信
息化部的统计，2025年1-6月国内集成电路设计收入2,022亿元，同比增长18.8%。
伴随产业规模的持续增长，国内集成电路产品的全球竞争力也持续提升。根据国家
海关总署公布的数据，2025年上半年国内集成电路出口金额905亿美元，同比增长1
8.9%。
2、报告期内人工智能技术发展趋势
2025年上半年，国内人工智能技术取得突破性进展。Deepseek通过创新模型架构和
训练方法，实现了人工智能大模型低成本与高性能的结合，为人工智能技术发展开
辟新路径。同时，国内一系列大模型的开源化进一步降低了人工智能技术门槛，推
动形成更加开放包容的技术生态，加快人工智能技术在教育、家庭、医疗、工业、
农业、服务业等各行各业的普及与创新应用。端侧AI进入全面快速发展的新阶段。
3、报告期内行业主要政策情况
2025年6月27日国务院常务会议强调，要以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进
高水平科技自立自强；要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大规
模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，推动科技
创新和产业创新深度融合。国家各部委围绕半导体产业发展出台了多项政策，涵盖
技术标准建设、场景应用创新、财税优惠等多个维度，旨在提升半导体产业链全球
竞争力。其中报告期内新发布的主要政策如下：
2025年3月，发改委等五部委联合印发《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成
电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续对重点集成电路设计领域
和重点软件领域企业的税收优惠政策。
2025年3月，工业和信息化部印发《2025年工业和信息化标准工作要点》，提出要
加强制造业智能化赋能标准建设，落实《国家人工智能产业综合标准化体系建设指
南》，加快数据服务、智能芯片、智能传感器、计算设备、算力中心等基础支撑标
准研制等。
2025年5月，国家数据局印发《数字中国建设2025年行动方案》，部署了“人工智
能+”行动方案，要求深度挖掘人工智能应用场景，积极开展人工智能高质量数据
集建设；着力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一
代智能终端及智能制造装备。
（二）公司的主要业务及经营模式
公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套
芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯
片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片
的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。针对
AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售
模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。
（三）公司的市场地位
公司是国内人工智能物联网AIoT SoC芯片领先者，获得高新技术企业、国家企业技
术中心、国家知识产权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，
拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，围绕“大音频、大视频、大感知、大
软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕AIoT
市场各应用领域，致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案
，赋能百行百业的数字化、智能化升级。
（四）公司的主要产品
公司主要产品为智能应用处理器芯片和数模混合芯片。智能应用处理器芯片，是So
C的一种，属于系统级超大规模数字集成电路，内部集成了高性能计算核心（如CPU
、GPU等）、专用处理单元及丰富接口，主要用于各类型智能终端设备的核心运算
与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。公司主要产品还包括电源管理
芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。
公司的智能应用处理器通用性高，广泛应用于汽车电子、机器视觉、工业应用、机
器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，拥
有产品线应用近百条，是目前国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加IS
P、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理
器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的
能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、G
PU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不
同市尝场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时，客户基于公司自研NPU
可以在不同算力平台之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短
产品研发周期、节省研发投入，助力客户实现快速扩张。
按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视
觉专用处理器、音频专用处理器等。通用应用处理器包含RK3588系列、RK3576系列
、RK3399系列、RK3288系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3326系列、RK3308
系列、RK3506系列等，其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有
可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系
列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研
核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频专用处
理器如RK2118系列、RK2116系列，在音频NPU和硬件加速模块的辅助下，满足多声
道音效、主动降噪等传统音频处理需求，并可以扩展AI音频算法应用，提高音频处
理效率。
此外，公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器
。端侧算力协处理器内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决模型端侧部
署的算力、存力、运力的动态平衡问题，适合AIoT智能设备在本地部署和运行端侧
模型。目前已推出RK1820/RK1828，能够高效支持3B/7B参数级别的各种业界主流的
文本型LLM和多模态VLM在端侧流畅运行。
2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品
，分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能
。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强公司整体产品解决方
案的竞争力。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，AIoT市场延续增长态势。报告期内，公司依托在AIoT产品长期战略
布局优势，因应AI在端侧应用发展需求，旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领
AIoT各产品线继续保持高速增长，特别在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机
器人等重点领域持续扩张。公司上半年实现营业收入20.46亿元，同比增长64%，创
下历史新高；实现净利润5.31亿元，同比增长191%。
（一）拥抱AIoT2.0发展浪潮
自2024年以来，随着国内外AI大模型持续迭代升级，模型能力密度随时间呈指数级
增长，实现同等智能水平所需的模型参数规模不断降低，大模型的小型化发展加速
推进。2025年上半年，DeepSeek的横空出世带动国内外大模型开源化，为端侧模型
的技术支持、大范围应用进一步奠定基矗得益于端侧模型的低时延、低网络依赖、
数据安全、隐私保护等多重优势，通过云端通用大模型与端侧模型的分工互补，能
够精准适配不同场景的应用需求，实现人工智能应用的效率、成本、安全的较优平
衡。因此，随着端侧模型落地应用条件不断成熟，百行百业的AIoT可以在端侧部署
适用大模型，由端侧模型驱动产品功能串联整合，重新定义智能硬件产品的功能边
界、交互方式与价值创造模式。AIoT发展将进入“端侧模型驱动，终端功能串联整
合”的全新2.0时代。
据我们观察，AIoT应用大部分在中国。中国拥有庞大的人口基数、多样化的应用场
景、超大规模的单一市场需求，以及完备、分工细化的产业链制造体系和丰富的工
程师资源等多重优势，在百行百业的AIoT发展尤其迅速。公司作为国内AIoT SoC领
先者，基于AIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户及生态积累等优势布局，
致力于为下游客户提供多算力、多层次的AIoT SoC及协处理器平台，赋能千行百业
的智能化升级，拥抱AIoT2.0快速发展的全新机遇。
（二）创新推出端侧算力协处理器系列芯片，为端侧模型部署提供物质基础
在AIoT2.0引领的新一轮产品升级浪潮中，端侧模型的创新应用将重塑百行百业的A
IoT产品。针对端侧AIoT产品灵活升级需求，以及部署端侧模型需要合适性能、带
宽和更优功耗的需求，公司创新推出端侧算力协处理器系列芯片解决方案。端侧算
力协处理器系列芯片内置大算力NPU和高带宽嵌入式DRAM，能够较好地满足端侧模
型部署的算力、存力、运力三者动态平衡需求；同时具有较高的灵活性和可扩展性
，通过与主处理器的灵活搭配使用，以较小的硬件升级成本满足端侧AIoT不同场景
的产品迭代与创新需求，以及相同场景不同定位的产品差异化算力扩展需求，大大
节省终端客户的时间成本和开发周期。
报告期内，公司研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X。RK182X具备自研高神经网
络算力、高带宽特性，通过PCle2.0、USB3.0、Ethernet等标准化通用接口与主处
理器互联使用，能够高效支持3B、7B等端侧主流参数的文本型LLM和多模态VLM模型
部署，面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视觉、边缘网
关、工业智能制造等多场景应用。
同时，公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器，目前正快速推
进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作，进一步布局可支持更大参数级别的端
侧模型的芯片产品，为下游客户提供更灵活丰富的方案选型。
（三）持续完善AIoT SoC主芯片平台布局
公司以AIoT SoC与端侧算力协处理器作为公司并行研发、快速迭代的双轨制平台。
报告期内，公司进一步完善AIoT SoC芯片平台布局，大力推进多颗新产品研发工作
：
1、研发并推出新一代AI视觉处理器RV1126B。RV1126B搭载四核CPU，处理性能强劲
；内置3TOPs算力自研NPU，可流畅运行2B参数级以内的大语言模型与多模态模型；
同时，RV1126B集成了独立硬件AI-ISP模块，运行AI-ISP时无需占用NPU资源，可进
一步节省带宽与功耗。凭借优异的性能表现和产品竞争力，RV1126B可广泛应用各
类IPC、扫地机器人、行车记录仪、会议摄像头、运动DV、工业相机等产品。
2025年5月，公司正式发布RV1126B并开始批量供货。RV1126B的推出进一步完善公
司视觉芯片产品矩阵，与RK3588、RK3576、RV1103/1106、RV1103B等形成多层次产
品方案，协同发展。
2、研发并推出新款音频处理器RK2116。RK2116内置高性能双核DSP及大容量SRAM，
拥有超过50个音频专用IO接口，能够组成8组SAI音频控制器，具有灵活的音频输入
输出配置，可广泛应用于车载音频、Soundbar、智能音箱、通用音频产品等。
2025年7月，公司在第九届开发者大会上正式发布RK2116。RK2116的推出完善了公
司音频产品序列，通过与RK2118形成高低配产品组合，满足客户不同产品的差异化
需求。
3、推进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作。公司致力于打造“高端
-中高端-中端-入门级”全系列产品布局，以高端智能应用处理器在行业内树立标
杆效应，协同各性能、算力水平的芯片平台满足客户的多层次算力需求。报告期内
，公司积极推进新款中端AIoT处理器RK3572、新款视觉处理器RV1103C、新款流媒
体处理器RK3538的研发工作，进一步充实公司产品布局。
4、研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668。旗舰芯片是公司核心技术的
集大成者，针对AIoT2.0格局下的端侧AIoT场景需求，公司重点研发下一代更先进
制程旗舰芯片RK3688，为开启公司新一轮成长周期奠定基矗同时，公司推进新款次
旗舰芯片RK3668的研发工作，以适配不同产品方向以及相同产品的不同定位，提高
公司综合设计效率并降低客户在不同芯片平台的投入成本，快速响应市场需求。
5、持续布局多品类周边芯片。公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类
模拟IP及周边芯片产品。报告期内，公司研发并顺利推出新款低功耗无线连接芯片
RK962；同时积极推进新一代系列接口转换芯片的立项研发。
（四）重点发展汽车电子、机器视觉、工业及行业应用、机器人、教育办公等应用
市场
1、汽车电子：公司全面布局汽车智能化赛道，聚焦汽车智能座舱、端侧算力协处
理器、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片等六大产品线，覆盖汽车前装
及后装、乘用车及商用车的丰富应用形态。其中，公司最新发布的RK182X系列可成
为汽车前舱的算力中心，为智能座舱、车载视觉、车载音频等场景提供AI算力加持
，承载端侧模型在汽车行业的普及应用。目前公司汽车产品解决方案已经量产于上
百款车型，公司将继续以现有芯片体系及长期演进的产品序列、软硬件解决方案为
基础，携手客户和生态伙伴共同推动智能汽车产业创新发展。
2、机器视觉：机器视觉作为“大感知”技术的核心，是公司长期深耕重点发展的
领域之一。在技术层面，公司持续迭代ISP及AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技
术，不断优化图像质量；在产品层面，报告期内公司推出新一代4K通用视觉处理器
RV1126B，进一步完善产品高中低梯队布局；在应用方案层面，公司持续挖掘视觉
场景应用的差异化需求，充分发挥低功耗设计（如预录、全时录像/录音、快速启
动）、AI视觉算法（如多目AI动态拼接、AI视频防抖）等优势，解决场景痛点，持
续拓展各类IPC、智能门铃门锁、机器人、扫地机、行车记录仪、3D打印机、工业
相机等产品应用。
3、机器人：公司持续多年深耕机器人领域，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK356
6、RK3562、RV1126B等机器人产品解决方案，能够实现人机交互、运动控制、环境
感知等功能；同时最新推出的端侧算力协处理器RK182X系列可作为机器人小脑中枢
，实现多模态感知、推理与决策、任务规划等功能。随着机器人产品快速迭代、应
用场景不断拓展，公司芯片广泛应用于具身机器人和四足机器人，以及工业类的物
流仓储机器人、机械臂，清洁类的扫地机器人、割草机器人，服务类的迎宾/送餐
机器人、中医健康服务机器人，陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等。
4、工业及行业应用：因应AI技术在工业、农业、服务业等多领域加速落地，公司
以RK3588J、RK3576J、RK3568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J、RK3506J打造多性
能层次AIoT产品布局，持续更新适配最新版Linux、Android以及多种国产OS，全面
发展HMI、PLC、边缘计算、边缘网关、电力设备、工业视觉等多产品线，服务智慧
工业、智慧电力、智慧交通、智慧医疗、智慧农业等各行各业的数字化、智能化升
级。
5、教育办公、智能家居、消费电子、运营商等领域：公司基于在教育、办公、智
能家居、消费电子以及运营商市场的产品方案积累，与客户共同探索AI端侧落地应
用，例如AI学习机、视频会议系统、AI摄像头、NAS、智能家电、AI玩具、AI电视
盒子、云终端、智能屏等。在AIoT2.0时代的端侧模型创新驱动下，公司将配合客
户及生态伙伴，寻找产品痛点和人工智能的结合点，用芯做出世界第一流的产品。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）坚持“IP芯片化”，持续迭代自研核心IP，构建核心技术领先优势
公司坚持“IP芯片化”发展战略，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核
心技术方向，持续更新迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视
频后处理等核心IP，通过芯片落地具体的AIoT场景应用，并从丰富多样的场景应用
及广大客户、生态合作伙伴合作反馈中提炼未来的技术需求和IP迭代方向，实现未
来芯片的前瞻性定义和快速开发，形成公司独特的核心技术领先优势。
以适用于人工智能领域的自研NPU IP为例，自2018年至今多次迭代，对神经网络模
型的支持和计算单元的利用效率不断提升。针对不同AIoT场景多样化的算力需求，
目前公司已形成1TOPs以下轻量算力、1～3TOPs中等算力、3～16TOPs中高算力以及
16TOPs以上高算力的不同系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的
各种主流端侧模型的本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
截至2025年6月30日，公司共申请了1,337项专利（其中包括1,279项发明专利，41
项实用新型专利，17项外观设计专利）、266项软件著作权以及75项布图设计权，
已获得授权736项专利（其中包括678项发明专利，41项实用新型专利，17项外观设
计专利）、265项软件著作权以及71项布图设计权。
（二）产品通用性强、兼容性好，平台布局持续完善，打造芯片组合竞争优势
公司AIoT SoC芯片设计兼顾多场景需求、通用性强，单芯片能够适配AIoT多领域应
用，例如RK3588广泛应用于汽车智能座舱、大屏设备、边缘计算、AI学习机、工业
应用、行业设备、各类机器人、NAS、中屏产品、视频会议系统、金融支付设备等
。同时，公司芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux、RTOS、
AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于客户不同产品应用领域
的拓展和二次开发。
同时，公司持续完善AIoT SoC芯片平台布局，以高端旗舰智能应用处理器在行业内
形成标杆效应，协同各性能、算力水平的IoT和AIoT算力平台，满足每条产品线客
户的多层次算力需求。此外，不同AIoT SoC芯片平台之间也保持良好的“跨平台可
移植性”，让开发者能够高效复用产品方案开发成果，低成本地实现产品方案跨芯
片平台快速移植、迭代创新，适配不同的产品方向以及相同产品的不同定位，提升
市场竞争力。
在人工智能技术带来的全面变革下，AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值，
解决场景痛点、创造产品新价值。公司积极布局各类基础AI算法，帮助客户直观感
知人工智能技术应用带来的全新体验；同时针对AIoT场景化、碎片化的特点，公司
配合生态伙伴及下游客户，基于公司自研NPU高效支持各类视频、视觉、音频、文
本等AI算法的设计及部署，助力客户实现人工智能技术在各类AIoT产品中快速落地
，提升产品竞争力。
（三）丰富的产品线布局，庞大的客户群体，共建生态协同发展优势
公司长期深耕AIoT百行百业，拥有近百条产品线，产品应用覆盖下游汽车电子、机
器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营
商等众多领域，与数千家终端客户建立了长期合作关系，例如安克创新、比亚迪、
百度、步步高、潮流网络、创维、广汽、歌尔、汇川技术、海尔、海信、极智嘉、
科沃斯、联想、绿联、美的、美团、南京新联电子、锐明视讯、商米科技、三一重
工、SharkNinja、视源股份、SONY、TCL、拓竹科技、腾讯、网易、小米、西门子
、星网锐捷、亿联网络、宇树科技、云深处科技、中国电信、中国联通、中国移动
、中国铁塔、中兴等（按字母排序，排名不分先后）。一方面，公司积极协助客户
产品研发，增强与客户在数据、场景等领域合作，助力客户产品在各种AIoT应用场
景快速落地；另一方面，丰富的客户资源帮助公司及时掌握行业发展趋势，准确把
握市场需求、理解产品痛点，提高芯片定义和解决方案竞争力。
公司以瑞芯微通用芯片平台为核心，聚合各领域客户及生态合作伙伴共建行业生态
。通过为客户提供完整多样的参考设计平台、丰富的场景化解决方案以及音频、视
频、视觉等各类型AI基础算法，有效降低合作伙伴开发门槛，加速其产品落地效率
；同时随着合作伙伴与应用场景持续富集，公司芯片平台技术复用率与AIoT场景覆
盖广度持续提升，“用得越多、迭代越快、适配越广”的平台网络效应不断强化，
既降低了百行百业的创新成本，又凭借平台技术标准沉淀与生态协同壁垒，构建起
AIoT领域独一无二的系统性竞争优势。
此外，公司通过建设和完善开源社区、举办开发者大会、组织人工智能技术及产品
交流会等多种方式，积极与产业链伙伴开展合作。2025年7月，以“AIoT模型创新
重做产品”为主题的瑞芯微第九届开发者大会吸引了逾4000人报名参会，会议规模
、参会人数均创下历史新高。公司每年举办的瑞芯微开发者大会已发展成为行业盛
会，能够很好地加深公司、终端客户、生态合作伙伴之间的沟通交流，携手实现协
作创新、聚合突破、价值共赢。
（四）广阔的人才成长舞台，健全的考核激励机制，稳定的人才团队优势
公司所处行业具有人才、技术密集的特点，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验
的优秀人才队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。公司拥有一支以芯片设
计、算法研究为特长的研发团队，核心骨干成员均有多年从业经验。截至2025年6
月30日，公司共有员工983人，其中研发人员760人，占比77%；公司本科及以上学
历912人，占比93%；40岁及以下员工777人，占比79%；人才队伍整体呈现高学历、
专业化、年轻化的优势。
公司持续吸纳优秀人才加入瑞芯微。公司为员工提供针对性培养方案，采取内外部
培训、线上线下培训相结合的方式，促进员工和企业共同成长。同时，公司多年保
持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术不断升级，产品线、应用场景持续拓宽
，以实战锻造研发团队，为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长舞台和发展机会
。
此外，公司还建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“
薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，近年来公司先后实施了五期股权激励计
划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员等授予相应权益近千人次
，充分激发了各级员工的积极性，增强了公司凝聚力，助力公司持续快速发展。
四、可能面对的风险
1、核心竞争力风险
（1）市场竞争风险
公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市
场竞争激烈。公司作为国内领先的AIoT SoC芯片设计公司，部分产品面临国际知名
芯片设计公司的直接竞争。随着行业快速发展，人工智能技术日新月异，若未来公
司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持续推出与时俱进适应客户迭代需求的产品
，可能导致公司市场份额降低，给公司的经营业绩带来不确定性。
（2）人才流失风险
公司作为集成电路设计企业，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队
伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。公司当前拥有稳定的高素质管理及设
计团队，是公司持续稳定发展的重要因素。随着公司未来的经营活动以及市场环境
的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降
，或产生人才流失，可能会对公司的经营运作产生不利影响。
2、经营风险
（1）供应链风险
公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计研发和销售，在生产制造、封装及
测试等环节采用委外代工模式。晶圆的生产制造、芯片的封装及测试等为集成电路
生产的重要环节，若遇到突发的自然灾害等破坏性事件，或在地缘政治等因素下原
材料及生产设备的进口受到限制，或中美贸易摩擦进一步加剧，影响晶圆代工厂或
封装测试厂的正常供货，可能会对公司的供应链造成不利影响。
（2）商业秘密泄露风险
商业秘密是公司的重要资产，能够助力公司保持竞争优势、巩固市场地位、提升市
场份额。商业秘密可能会通过内部人员、外部攻击、供应商或经销商等渠道泄露，
从而导致公司核心技术、产品研发和市场推广策略等信息被第三方获取，造成客户
信任度降低、竞争优势丧失、战略布局失效、市场份额下降等不利影响。公司会持
续采取一系列措施，包括加强员工培训和完善保密制度等，降低商业秘密泄露的风
险。
3、其他重大风险
（1）法律合规风险
当前全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多，多边贸易体制面临严峻挑战。
在全球市场中，商业活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、规范展业提出
了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律法规的变化而无法跟上形势发展，各
项业务面临的法律合规风险增大，可能会给公司经营带来不利影响。
（2）知识产权风险
随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，尤其是国际竞争关系日趋激烈，知
识产权风险会进一步提升。但从世界芯片产业的发展历史来看，每个芯片公司的成
长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权，建立
健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措施，注重保护自身知识产权
，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。
（3）不可抗力因素导致的风险
不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火灾、地
震、洪水等自然灾害，以及战争、军事行动、流行病等不可抗力事件。不可抗力事
件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜瑞芯微电子(香港)有限公司 ｜ 658.89｜ -17.64｜ 447.52｜
｜瑞芯微(北京)集成电路有限公｜ 3000.00｜ -106.93｜ 494.20｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州拓欣科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -203.33｜ 99.74｜
｜上海翰迈电子科技有限公司 ｜ 10000.00｜ 4547.37｜ 53120.28｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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