☆经营分析☆ ◇603738 泰晶科技 更新日期：2025-06-18◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 78428.90｜ 18265.36｜ 23.29｜ 95.52｜
｜其他业务 ｜ 3675.35｜ 1177.88｜ 32.05｜ 4.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶体元器件自产 ｜ 78428.90｜ 18265.36｜ 23.29｜ 95.52｜
｜其他业务 ｜ 3675.35｜ 1177.88｜ 32.05｜ 4.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 71421.73｜ 15904.79｜ 22.27｜ 46.52｜
｜华南区域 ｜ 40308.30｜ 8159.85｜ 20.24｜ 26.26｜
｜华东区域 ｜ 23397.23｜ 5578.93｜ 23.84｜ 15.24｜
｜境外 ｜ 7007.17｜ 2360.57｜ 33.69｜ 4.56｜
｜境内其他区域 ｜ 5505.10｜ 1246.95｜ 22.65｜ 3.59｜
｜其他业务 ｜ 3675.35｜ 1177.88｜ 32.05｜ 2.39｜
｜华中区域 ｜ 2211.10｜ 919.06｜ 41.57｜ 1.44｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业等 ｜ 39276.70｜ --｜ -｜ 99.92｜
｜商品贸易类等 ｜ 3389.32｜ --｜ -｜ 8.62｜
｜分部间抵销 ｜ -3357.35｜ --｜ -｜ -8.54｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 75516.61｜ 19360.17｜ 25.64｜ 95.25｜
｜其他业务 ｜ 3769.41｜ 1385.83｜ 36.77｜ 4.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶体元器件 ｜ 75516.61｜ 19360.17｜ 25.64｜ 95.25｜
｜其他业务 ｜ 3769.41｜ 1385.83｜ 36.77｜ 4.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 67846.99｜ 17002.07｜ 25.06｜ 46.11｜
｜华南区域 ｜ 37927.70｜ 8511.31｜ 22.44｜ 25.78｜
｜华东区域 ｜ 22255.86｜ 5815.01｜ 26.13｜ 15.13｜
｜境外 ｜ 7669.62｜ 2358.10｜ 30.75｜ 5.21｜
｜境内其他区域 ｜ 6228.66｜ 1984.08｜ 31.85｜ 4.23｜
｜其他业务 ｜ 3769.41｜ 1385.83｜ 36.77｜ 2.56｜
｜华中区域 ｜ 1434.77｜ 691.67｜ 48.21｜ 0.98｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件 ｜ 86818.70｜ 33510.82｜ 38.60｜ 94.74｜
｜其他业务 ｜ 4817.50｜ 1658.19｜ 34.42｜ 5.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜晶体元器件 ｜ 86818.70｜ 33510.82｜ 38.60｜ 94.74｜
｜其他业务 ｜ 4817.50｜ 1658.19｜ 34.42｜ 5.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 70346.68｜ 25116.47｜ 35.70｜ 43.43｜
｜华南区域 ｜ 36529.84｜ 11364.99｜ 31.11｜ 22.55｜
｜华东区域 ｜ 27754.21｜ 10959.88｜ 39.49｜ 17.13｜
｜境外 ｜ 16472.02｜ 8394.34｜ 50.96｜ 10.17｜
｜境内其他区域 ｜ 5082.43｜ 2252.47｜ 44.32｜ 3.14｜
｜其他业务 ｜ 4817.50｜ 1658.19｜ 34.42｜ 2.97｜
｜华中区域 ｜ 980.20｜ 539.13｜ 55.00｜ 0.61｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
2024年，伴随消费类电子市场的改善以及AI、电动/智能汽车、光通信等领域的快
速发展带动了石英晶体频率元器件需求的上升，但需求结构分化及同质化竞争，产
品价格下滑。在严峻的外部环境下，公司深耕石英晶体频率元器件，以技术降本、
质量降本为主要抓手，在提质增效、管理提升上下功夫，主动适应终端市场需求变
化，巩固核心产品优势，保持优势产品技术与市场竞争力，加快高附加值产品布局
，以市场和客户为中心，稳步推进新行业、新应用领域产品特别是低功耗、高基频
、高稳定性、钟振类、高可靠性产品研发及品类扩充，把握相关应用领域结构性增
长机会，不断提升公司综合竞争力，推动高质量发展。
报告期内，公司实现营业收入82,104.25万元，同比增加3.55%；实现归母净利润8,
758.09万元，同比减少13.55%；扣非后归母净利润6,202.50万元，同比减少24.26%
。
（一）以客户需求为导向，拓宽下游市场生态
公司始终以客户需求为导向，围绕终端客户、重要市尝新兴市场提供有竞争力的产
品解决方案，产销研贴近客户深度互动，全系列丰富的产品体系与产品组合适配各
行业多应用场景需求，定制化设计能力有效匹配客户的多元化需求，并不断提升需
求响应速度和交付效率，提高服务品质和客户满意度。
2024年，紧跟国内外消费级、工业级、汽车级主流芯片厂完成适配认证，如高通手
机平台、高通智能座舱76.8MHz认证，WiFi6、WiFi7高基频，以及5G、5GRedcap、P
CIE等主流芯片方案认证；
针对蜂窝模组需求爆发、定位模组的普及及智能家居联网化趋势加速，即时唤醒kH
z是刚需，公司发挥先发优势提销量，并顺应AIoT终端对晶振低功耗、小型化需求
迭代，小尺寸产品销量显著提升；
在手机业务板块增强与ODM、终端手机厂商深度互动与合作，并在泛终端生态扩展
智能手表、终端医疗等市场，提拉收入体量；面向AI硬件需求爆发，AI赋能手机、
PC、可穿戴设备、眼镜等端侧智能化渗透，已落地部分场景应用；叠加算力升级驱
动及国产替代，适配服务器、光模块、交换机、路由器等国产需求，高频差分振荡
器、高稳定性高精度产品产销量提升，在新业务、新产品上贡献价值增量，终端客
户及高端产品占比提升；
重点针对车规级产品持续客户沉淀和产品料号储备，已在车身域、智驾域、座舱域
、动力域和底盘域等多场景，全方位加快市场导入。
随着新扩有源及车规产线、CNAS实验室、高基频光刻车间等落地投产，车规级晶振
生产规模进一步扩大，小尺寸、高基频、高稳定性、高精度等高附加值产品迭代结
构调优，叠加光刻工艺高壁垒产品增量上行，公司也将紧紧把握6G、光通讯、AI、
低空飞行等新兴市场带来的发展机遇，持续强化对新兴市尝高附加值市场和前沿性
市场的开发力度，扩大产品供应，不断提高市场占有率。
（二）加大技术研发力度，优化高端产品布局
公司持续加大研发投入，全年研发费用达4,868万元，较上年同期增长33.05%，公
司始终精进半导体光刻工艺技术，配合客户需求研发，形成竞争力较强的拳头产品
及核心技术。
2024年，公司布局研发专线，以降低研发对生产条线的干扰，加大技术转化生产力
的速度，进一步带动生产线稼动率的提升；
针对低功耗应用场景需求，积极推进光刻kHz小尺寸特性优化，新拓光刻高频车间
产能，加速76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高
频以及超小尺寸产品量产，工艺技术上，实现300MHz高基频加工能力，突破了500M
Hz加工难点；
在高端产品结构优化升级方面，2024年，有源车间进一步扩产增效，TCXO有源系列
产品销量同比增长较快；新建有源模块研发实验室，推进IC国产化适配，通过全自
动温补、自研电路及算法等技术，减少试错成本，为高精度批量温度补偿设备的研
制提供技术基础；
重点建成落成独立车规产线及CNAS标准等级实验室，车规级高频系列、OSC钟振等
系列产品特性优化，低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列产品以及低相噪、高
稳恒温系列产品、RTC（实时时钟）模块等性能、良率提升，夯实公司竞争护城河
，综合实力持续增强。2024年，公司新增授权专利19项，其中发明专利12项，实用
新型专利7项。
（三）加速汽车电子布局，落地车规专线建设
报告期内公司汽车电子战略提速，成立汽车电子事业部，在落地国内唯一独立车规
专线及高规格CNAS实验室基础上，全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-
Q200/Q100认证并已开发2,000余款料号，产品全面覆盖智能座舱、自动驾驶、车身
控制、底盘和动力等五大域全场景，以定制化能力赋能国产汽车电子，各类产品获
得了国际、国内知名主机厂和Tier1的项目定点。车规专线的建成将极大提升公司
客户导入的进度，缩短审厂和体系认证的时间；公司也将加强信息化溯源能力，提
高品控管理能力，达成客户“零缺陷”要求，为车规级晶振从量变到质变的提升打
下坚实基矗
（四）实施全面质量管理，推行精益生产智造
公司高度重视生产管理工作，实施全面质量管理，推行精益生产模式，明确质量目
标、规程流程，针对晶片、有源、车规等工艺要求严、管理难度高的环节和产品，
明确各道工序、各应用领域产品及重点客户产品的生产作业和管控要点，实现产成
品质量的全流程控制及生产管理系统和自动化设备的无缝对接，从研发设计到来料
控制、设备质量、生产制造到客户服务实施全流程、立体化质量管控，提高制程稳
定性，提高产品质量和可靠性以及可追溯性。
（五）施行员工持股计划，夯实人才发展根基
公司继续贯彻实施人才战略，以外部引进和内部培养相结合的方式，深化梯队建设
，打造结构优、活力足、业务强的人才梯队，通过建立、健全公司长效激励机制，
保障公司未来的长足发展。一方面，公司持续加大人才投入，积极扩充研发团队，
并通过与高校的联合培养，形成梯队型的人才结构和储备。另一方面，公司根据市
场情况完善薪酬激励体系和其他福利体系，建立有效的内部培养的机制，并为员工
提供更多职业发展空间。2024年9月，通过导入员工持股计划对优秀人才进行激励
，调动员工积极性和创造力，夯实人才发展根基，提高公司人才自主核心竞争力，
从而对公司的经营业绩持续性、稳定性产生积极的推动作用。公司员工持股计划产
生的合计股份支付费用对2024年度第四季度净利润影响金额为541.61万元。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业情况
公司主要从事石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务。石英晶体频率元器件
行业作为电子元器件行业的子行业，是电子信息产业的基础产业，是推动我国电子
信息产业发展的基石。
石英晶体频率元器件是电子线路中不可或缺的基础元器件，由于石英晶片的压电效
应、各向异性和温度特性的关键特点，提供精确标准的频率源和时钟脉冲信号，其
应用十分广泛，主要涵盖网络通信、汽车电子、物联网、工业控制、人工智能、模
组、光通信、电力与能源、医疗电子等众多领域。
随着5G+/6G/WiFi通讯技术推陈出新，催生物联网、移动终端、自动驾驶等一系列
新的应用场景，技术创新与产业链重构成为增长的关键驱动力。2024年，AI大模型
快速发展，人工智能技术全面渗透至各类智能设备及连接网络终端，驱动端侧AI设
备数量大幅增加。终端市场的设计需求进一步推动石英晶体频率元器件向着更小型
化、高频化、高精度、高可靠性和低功耗的方向发展。同时，持续演进的传感、运
算和无限链接通信技术发展，石英晶体频率元器件应用场景不断增多。
根据QYR的统计及预测，2024年全球石英晶振市场销售额达到了36.52亿美元，预计
2031年将达到73.82亿美元，年复合增长率（CAGR）为10.7%（2025-2031）。
地缘政治和贸易摩擦让全球企业更加重视供应链的安全与稳定，根据QYR的统计及
预测，亚太地区由于其庞大的制造业基础和快速发展的经济，成为石英晶振最大的
消费市常伴随国产替代需求及发展深化，国内头部石英晶体频率元件领军企业有望
充分受益于国产替代需求加速带来的产业机遇。
（二）公司所处行业地位
1、唯一跻身全球前十的中国晶体厂商
作为国内石英晶体频率元器件领域的领军企业，公司是国家首批专精特新“小巨人
”企业、国家制造业单项冠军企业、国家技术创新示范企业，国内专利布局数量遥
遥领先，也是唯一跻身全球前十的中国晶体厂商。
2、国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化
历经二十载技术沉淀，公司率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，掌握了微型片
式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器等核心产品的底层生产技术，具备适配5G
、WIFI6/7、光模块、服务器、基站等场景的超高频、超小尺寸产品量产能力，作
为AIoT上游元器件制造商，公司深度融入蜂窝类及无线通讯模组主芯片方案，是全
球少数能同步满足AI算力芯片对智能硬件高性能、低功耗要求的晶体厂商。
3、保持前沿技术创新，国产化自主可控
作为国内晶振行业的重要力量，公司光刻晶片的自主可控为国产化各行业头部提供
了坚实堡垒，同时，创新升级半导体晶圆级封装技术，实现超雹超小器件的封装厚
度从400-500微米进一步减薄至130微米。公司积极推进IC国产化适配，新建有源模
块研发实验室，通过全自动温补、自研电路及算法等技术，减少试错成本，为高精
度批量温度补偿设备的研制提供技术基矗
4、全产品线布局，产销量稳居大陆前列
在产品矩阵上，公司拥有全系列布局优势，覆盖DIP音叉系列、片式音叉系列、片
式高频系列、片式热敏系列、有源SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列、R
TC等产品系列；通过持续突破晶片设计、制程、封装测试等环节的核心技术，公司
在质量稳定性、性能指标、技术标准上不断进阶，凭借突出的研发实力、成本控制
能力及规模化制造优势，产能与产销量稳居中国大陆前列，成为核心电子器件国产
化的首选品牌。
（三）新业态发展趋势
随着新兴产业发展、终端生态演化、端侧AI的发展，相关应用如智能驾驶、AI眼镜
、AI玩具、算力服务器、人形机器人等都将为公司产品带来新的消费场景。公司核
心业务领域呈现以下发展新机遇：
AI+消费电子：随着AI硬件需求爆发，AI赋能手机、PC、可穿戴设备等端侧智能化
渗透，叠加算力升级驱动及国产替代，高基频、高精度、低功耗产品在AI端侧应用
场景持续扩展。根据IDC预计，2025年全球智能眼镜市场预计出货1,205万台，同比
增长18.3%。其中不具备显示功能的音频眼镜及音频拍摄眼镜预计出货547万台，同
比增长101.9%。在智能眼镜中，不同频率的晶振分别用于处理器指令周期同步、确
保射频通信稳定性以及摄像头帧率控制等关键功能。
算力服务器与光通信：服务器的CPU、内存、GPU等核心部件及网络接口均依赖稳定
时钟信号实现同步交互与数据传输，AI服务器光模块更需高阶差分式输出振荡器支
撑，以提高光模块速率、增加通信距离、提高宽带。随着数据中心扩容，边缘计算
兴起，国际形势下国产替代深化，更高基频、更高精度国产晶振有望得到广泛适配
与应用。
汽车电子：汽车电子电气架构向车身、座舱、智驾、底盘、动力五大域演进，智能
化与新能源化加速技术迭代。座舱域的人机交互升级催生高频/高精度需求，智驾
域的传感器（如单辆车配置11摄像头+3毫米波雷达+1激光雷达）爆发式增长拉动晶
振用量；叠加胎压监测、空悬系统下探等增量场景。根据中国电子元件行业协会信
息中心数据，汽车电子是仅次于移动终端第二大石英晶体频率元器件应用场景，伴
随汽车智能化升级需求暴增，已成为增速最快的应用场景。预计到2027年，中国汽
车电子晶振需求量可达到31亿只，市场规模达到16.6亿元，随着L2+向高阶智驾突
破，将直接拉动高附加值有源晶振的用量提升，车规级晶振市场将迎来新一轮增长
周期。
人形机器人：在人形机器人通信网络、主控系统、传感模块、语音交互、关节驱动
及电源控制等核心模块中，晶振是实现精准控制与稳定运行的关键元件。随着产业
化进程加速，高基频、低功耗、高稳定性、高精度石英晶体元器件需求将随机器人
渗透率提升而显著增长。
（四）国家产业政策支持
国家产业政策加大对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及5G等新型电子信息
基础设施的重点支持，为我国石英晶体频率元器件行业的稳步发展提供了政策保障
，推动市场规模进一步扩大。战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）
，将“新型片式元件”、“通信基站用石英晶体振荡器”和“压电晶体材料”作为
电子核心产业列入指导目录。工信部2021年印发的《基础电子元器件产业发展行动
计划（2021-2023年）》中明确提出，重点产品高端提升行动，电路类元器件中列
出了“高频率、高精度频率元器件”；重点市场应用推广行动，新能源汽车和智能
网联汽车市场中列出了“频率元器件”。根据《中国制造2025》，力争通过“三步
走”实现制造强国的战略目标。战略任务和重点之一是强化工业基础能力，统筹推
进“四基”发展。解决核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料
和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱，制约重点产业发展的瓶颈
。
三、报告期内公司从事的业务情况
1、公司主营业务及产品情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于石英晶体频率元器件设计、制造、封
装测试、销售以及相关工艺设备研发，是国内石英晶体频率元器件行业主要厂商之
一。产品主要型号与用途如下：
2、公司的主要经营模式
（1）采购模式
经过多年的经营，公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供应
商的供货能力和来料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，结合ERP、MES
系统的应用，实现请购、报价、采购、合同、收货、检验、入库、库存等集成化管
理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系，日常生产原材料供应充足并
具备后续进一步小型号的研发贮备。以质量、交付、成本、服务等关键指标，灵活
调整采购策略，驱动采购决策从经验导向转型，搭建供应商分级管理体系，采购管
控精细化，促进成本结构持续优化。
（2）生产模式
公司生产具有柔性化的特点，采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求，结合产
品的使用场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根据产品
通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产
部门，组织原材料的采购和产品生产。公司以构建零缺陷质量体系为目标，通过深
度优化运营管理，实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持
续改善，提升生产质量水平和生产效率。
（3）销售模式
公司长期坚持贴身服务营销的方针，采用直销和渠道相结合的模式。直销模式居多
，通过和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的发展方
向，面向中小客户，建立自有产品的代理销售渠道，进一步提高公司市场占有率及
品牌影响力。在5G+、AI、云计算等技术带动下的万物互联时代，时钟技术成为智
能时代必不可少的关键技术，公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流，并根据
芯片厂商对时钟方案的要求，研发、生产相应的时钟产品，配套搭载其主芯片服务
于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作，以优质
的品质、快交付的服务质量，持续提升公司的行业地位和品牌价值。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司通过持续性地自主研发创新，形成了独具泰晶特色的新工艺、新产品、新设备
一体化发展优势。组建了由基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队
结构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新。2024年公司布局研发专线，
极大提升研发效率和质量，降低研发对生产线的干扰，加大技术转化生产力的速度
，从而进一步带动生产线稼动率的提升。
公司始终对标全球前沿技术，坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到石
英晶体元器件产品生产制造领域。掌握了生产微型化、高基频、高稳定性石英晶片
所需的先进MEMS光刻工艺；此外，还掌握了生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低
相噪温补芯片设计核心技术等，并应用于SPXO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品，成
功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数。
公司通过自主研发和集成创新，提高关键设备自主研发能力，凭借自身技术沉淀，
技术达到国际一流水平，提高了产品制程力。
公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》
（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会）。公司主
导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的
起草与审定。
（二）生产成本优势
公司掌握了从水晶毛块到晶体成品的全程自主生产能力，通过引进行业内国际先进
的新型自动化生产配套设备，提高生产现场管理能力，降低用工成本，提升生产效
率；不断精进半导体光刻工艺技术应用及封装工艺，生产产品质量可靠、性能稳定
，良率不断优化；公司加强生产产线的柔性化建设能力，结合市场变化，灵活产品
型号选型与设备资源配置，降低因型号升级迭代带来的设备重置成本；通过对关键
设备、复杂设备、旧设备再利用改造等进行设备自研，降低设备外购成本，同时设
备自行设计养护，降低设备维修成本及生产成本，提升综合运营效率；公司不断优
化提升生产管理的精益化，引进并培养了一批优秀的生产现场管理人员，凭借自身
丰富的生产管理经验和现场成本控制能力，综合成本优势凸显。
（三）品质质量优势
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，采用ISO9001:2015《质
量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016《质量管理体
系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO450001:2018《职业健康安
全管理体系》等多体系共建的管理模式；建立健全产品质量管控体系，实施对生产
过程要素的精细化、流程化的管控；生产制程执行“严进严出”、“设备自动化”
、“管理IT化”的管理要求；产品品质管理从源头抓起，规范所有来料的进货检验
；生产过程配套信息化系统自动监测生产效率、良率、计划达成实况，对半成品及
产成品执行可靠性认证标准、供应商ORT监控，并按照行业标准及客户要求规定开
展可靠性测试检验，确保出厂产品质量稳定可靠。
（四）客户资源优势
公司自成立以来，通过多年的市场耕耘，凭借产品性能稳定、质量可靠、产能强劲
和交货及时等优势建立了稳定的客户网络。随着国产替代进程加速，公司积累了一
批优质重点客户，这些客户前期对产品指标、产品品质、产品可靠性，以及产品的
创新性都有很高的要求，前期这些客户的供应链基本上以日系同行为主供应，具有
很高的供应商准入门槛；公司通过自身的品质保障、交付服务、产品创新，不断的
改变这些客户的观念和认知，积极的导入TKD品牌，并作为其主力供应商，并且这
种趋势成为市场常态。因石英晶体频率元器件属于电子线路的关键器件之一，特别
是在无线连接应用场景，频率的稳定性更显得重要，面对不同的应用行业，不同的
应用环境对频率稳定性，可靠性要求不一样，公司始终围绕客户需求，加强和直供
终端的互动，推出全域化、定制化、差异化产品，满足客户多样化需求，实现产品
的价值，成为值得信赖的频控器件方案解决商。
（五）产能与产线优势
2024年公司汽车电子战略提速，成立汽车电子事业部，落地国内唯一独立车规专线
以保障客户需求与产品供应。车规专线的建成将极大提升公司客户导入的进度，缩
短审厂和体系认证的时间。汽车电子是当前晶振需求增速最快的应用场景，伴随新
能源发展和智能化加速，公司车规专线有望承接，中国汽车供应链在全球实现格局
重塑中带来的国产化机遇，创造公司业务增长新极。
（六）平台建设优势
公司按照国家评价体系要求，抓好国家企业技术中心，重点实验室等平台建设，持
续更新实验室仪器设备，提升实验测试能力，提高技术复用和延展力，已具备高性
能石英传感器开发能力。通过平台建设，引进高端人才，参与并承担国家、省级科
研专项。2024年，以公司省重点实验室为依托，承担湖北省重点科技专项“面向6G
通信高精度同步时钟模块关键技术研究”。公司紧抓高价值知识产权保护体系建设
，重点对新产品加强保护，2024年公司新增授权专利19项，其中发明专利12项，实
用新型专利7项，新产品专利取得突破，通过多年来持续的科技创新，截至2024年
底公司总共有效专利162项，其中发明专利35项，实用新型专利126项，外观设计1
项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入82,104.25万元，同比增加3.55%；实现归母净利润8,
758.09万元，同比减少13.55%；扣非后归母净利润6,202.50万元，同比减少24.26%
。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司始终专注于石英晶体频率元器件的研发、制造和销售。
坚持“产品高端化、产业高质化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略，坚持自
主创新、服务终端客户的发展思路，力争成为国内一流、国际知名的石英晶体频率
元器件研发型企业。在国内市场方面，大力开发终端客户，积累一批优质、稳定、
广泛的客户资源，同时利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势，在
客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加；在海外市场方面，抓住全
球电子工业向中国市场延伸的机遇，拓展更加广阔的国际市常
(三)经营计划
1、深耕主营业务，扎实高质管理
深耕主营业务，加大对超高频、高稳定性、低抖动石英晶体频率元器件的需求开发
与规模应用，持续强化对新兴市尝高附加值市场和前沿性市场的开发力度，扩大产
品供应，提高市场占有率。
扎实高质管理，全面提升设备管理、质量管理、业务流程管理等，有效资源调度与
配置，提升运营效率。加大智能化产线的推进和产线柔性化升级，多型号产品根据
生产需求灵活切换，增强设备可利用率；提升制造和生产管理信息化水平，实现生
产管理系统和自动化设备的无缝对接，生产过程的全流程追溯和可视化管理；持续
优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相关内部控制程序，全面质量管理，严
格高制程管理，进一步提升产成品良品率和客户满意度。
2、优化市场生态，推进高端应用
以客户需求为导向，紧抓国产替代机遇，提升存量客户的市场渗透率及新增量客户
应用场景的拓展；实施大客户战略，为客户提供多元化、差异化、定制化解决方案
与配套设计，提高终端客户占比；持续强化推进方案商主流芯片平台配套研发及认
证，车规级产品从芯片厂商认证到主机厂的逐步导入；拓宽与国内外行业资深企业
开展多形式合作，建立长期战略资源互补；加强售前售中售后支持、客户维护工作
，深化物联网、网络通信、移动终端等市场渗透率，强化品牌口碑；
围绕新行业新应用市场新时钟解决方案，提高微型32.768kHz、高基频、有源产品
、高频差分振荡器、RTC时钟模块等高附加值产品的市场渗透率，把握北斗应用终
端、电力、汽车电子、边缘计算终端、工业控制终端、光模块等领域结构性增长机
会，保障产品品质，推进高端应用，提高高端产品的市场承接效益。
3、精进技术研发，成果落地生花
坚持自主创新，致力于新工艺、新产品、新装备一体化创新研发，增强竞争壁垒。
在石英晶片技术开发上，重点推进高基频光刻晶片产业化，实现多频点的定制研发
；推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定
性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化。在成品研发上：
实现光刻kHz小尺寸特性优化，超高频以及超小尺寸产品稳定量产；低功耗、高精
度、低相噪、高稳恒温器件产线扩产增效；完成独立车规产线建设及CNAS实验室的
筹建，车规系列、钟振、RTC等系列产品产能提升。同时，研发和改进现有石英晶
体频率元器件生产的工艺及相关设备，不断提升和改进半导体光刻工艺、激光调频
、离子刻蚀、检测及图像识别等技术应用，提高产品品质和生产效率，各项创新成
果落地生花，公司核心竞争优势进一步增强。
4、推动资本赋能，加速外延发展
公司将进一步加强资本市场品牌建设，积极维护投资者关系，严格遵守相关法律法
规和监管要求，规范运营管理，保障信息披露的真实、准确、完整，与广大投资者
保持良好的沟通和交流，共同分享公司的发展成果。
同时，公司将在充分考虑自身条件的基础上，本着对股东有利、对公司发展有利的
基本原则，有效利用资本市场工具和资源配置功能，驱动产业和资本循环互动，实
施对外投资和兼并收购活动，理性、合理地应用资本工具，发挥资本在产业发展中
的优势，开拓更多新型应用领域，助推公司产业发展。
5、加强招才引智，夯实发展基础
公司以外部引进和内部培养相结合，深化梯队建设，打造结构优、活力足、业务强
的人才梯队。公司将重点培养或引进目前业务发展亟需的研发人才、技术人才、管
理人才、营销人才，大力引进学科带头人和专家型高级人才。通过与国内知名高校
的合作，强化本科、硕士和博士等专业毕业生的招聘和培养合作机制；公司将继续
通过灵活多样的培训方式对员工进行培训，帮助员工提高工作技能和职业素质，也
将继续通过科学、合理的薪酬管理体系和激励机制提高员工的积极性。通过健全和
完善优秀人才的选拔、培养、培训、激励机制，切实提高各类优秀人才队伍的素质
和凝聚力、执行力与生产力，使得各类人才在与公司共同成长的过程中能够形成强
烈的归属感，增强人才稳定性，力争形成一支团结凝聚、精干高效、蓬勃向上的人
才队伍，支持公司中长期战略发展。
(四)可能面对的风险
1、技术研发的风险
石英晶体频率元器件作为产业链上游基础元器件，必须适应下游产品的技术发展趋
势，向微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展。当前下游行业发展较快，企
业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发，顺应下游产品的技术发展要求
，同时保证产品高性能品质要求，石英晶体频率元器件产品厂商必须进行持续的研
发投入。
如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者
滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品
、技术被替代的风险。
2、产品质量风险
公司产品广泛应用于移动终端、网络设备、汽车电子、工业控制、物联网应用等诸
多领域，其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经检测合格后发
送给客户，考虑到产品在运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响，
客户在收到产品后，由其质量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不
稳定、精度及相关电性能参数不达标等故障，可能导致客户要求对公司产品进行返
修、退货或召回，并从而向公司提出索赔等，公司将可能面临一定的产品质量风险
。
3、新客户开发的风险
目前石英晶体频率元器件产品下游行业发展较快，为适应下游行业需求变化，公司
需要通过不断预研和超前开发新产品、扩大生产规模和增加产能，开拓新的客户和
进一步优化客户结构，以提高综合竞争力，抓住市场机遇。
新产品的不断开发及其产能的持续扩大，加之受优质终端客户导入门槛及导入周期
等因素影响，将面临部分新产品配套新客户时，客户市场化滞后及可否快速承接市
场并转化成经济效益的风险。
4、核心技术泄密的风险
经过多年石英晶体频率元器件系列产品的生产经验积累和研究探索，公司成功掌握
并规模化应用了多项核心技术和生产工艺，是公司核心竞争力的重要组成部分。如
果公司核心技术不慎泄密，将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。
5、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）第十六条规定，“
对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条件的，
应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的，由认定机构取消其高新技术
企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”公
司处于快速的发展中，高新技术企业的各项指标处于动态变化中，如公司被认定在
享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格，其享受的税收优惠可能
会被追缴。由此，公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
6、行业竞争加剧的风险
石英晶体频率元器件作为电子产品的基础元器件，受整体经济环境、下游电子产品
销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施，公司
的经营规模扩大，加之前期研发及固定资产等投入较大，若下游市场需求萎缩或竞
争加剧，可能出现公司新增产能无法完全消化、前期投入无法收回的风险，给公司
造成投资损失并影响公司盈利水平。若未来市场情况发生不利变化或市场开拓不力
，则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平，从而影响公司的经营业绩
。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜武汉市杰精精密电子有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜武汉润晶汽车电子有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜泰晶实业(香港)有限公司 ｜ 390.00｜ -｜ -｜
｜深圳市泰晶实业有限公司 ｜ 1010.00｜ -｜ -｜
｜深圳市科成精密五金有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜湖北东奥电子科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜重庆市晶芯频控电子科技有限｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜重庆泰庆电子科技有限公司 ｜ 2000.00｜ -803.32｜ 1703.45｜
｜随州泰华电子科技有限公司 ｜ 18500.00｜ -｜ -｜
｜随州润晶电子科技有限公司 ｜ 6000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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