☆经营分析☆ ◇300842 帝科股份 更新日期：2025-06-22◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜1295348.43｜ 137957.15｜ 10.65｜ 84.38｜
｜其他 ｜ 239708.72｜ 6102.24｜ 2.55｜ 15.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光伏导电银浆 ｜1286482.71｜ 136629.96｜ 10.62｜ 83.81｜
｜材料销售 ｜ 214878.18｜ 3348.70｜ 1.56｜ 14.00｜
｜其他 ｜ 24830.54｜ 2753.54｜ 11.09｜ 1.62｜
｜存储芯片 ｜ 7454.45｜ 1759.38｜ 23.60｜ 0.49｜
｜半导体封装浆料 ｜ 1411.27｜ -432.18｜-30.62｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜1438313.15｜ 133179.63｜ 9.26｜ 93.70｜
｜中国境外 ｜ 96744.00｜ 10879.76｜ 11.25｜ 6.30｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜ 677081.45｜ 79760.51｜ 11.78｜ 89.25｜
｜其他 ｜ 81585.80｜ 2377.65｜ 2.91｜ 10.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光伏导电银浆 ｜ 676422.27｜ 79894.54｜ 11.81｜ 89.16｜
｜材料销售 ｜ 66859.92｜ 1267.18｜ 1.90｜ 8.81｜
｜其他 ｜ 14725.88｜ 1110.47｜ 7.54｜ 1.94｜
｜半导体封装浆料 ｜ 659.18｜ -134.03｜-20.33｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 707924.26｜ 76412.25｜ 10.79｜ 93.31｜
｜中国大陆以外地区 ｜ 50742.99｜ 5725.91｜ 11.28｜ 6.69｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜ 908741.09｜ 105713.88｜ 11.63｜ 94.63｜
｜其他 ｜ 51541.18｜ 1299.08｜ 2.52｜ 5.37｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光伏导电银浆 ｜ 907840.62｜ 105845.92｜ 11.66｜ 94.54｜
｜材料销售 ｜ 45221.37｜ 1020.26｜ 2.26｜ 4.71｜
｜其他 ｜ 6319.81｜ 278.83｜ 4.41｜ 0.66｜
｜半导体封装浆料 ｜ 900.47｜ -132.04｜-14.66｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 913075.79｜ 98821.86｜ 10.82｜ 95.08｜
｜中国境外 ｜ 47206.47｜ 8191.11｜ 17.35｜ 4.92｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜ 329930.10｜ 39927.35｜ 12.10｜ 94.94｜
｜其他 ｜ 17601.67｜ 349.79｜ 1.99｜ 5.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光伏导电银浆 ｜ 329615.72｜ 39958.31｜ 12.12｜ 94.84｜
｜材料销售 ｜ 17485.11｜ --｜ -｜ 5.03｜
｜半导体封装浆料 ｜ 314.38｜ --｜ -｜ 0.09｜
｜其他 ｜ 116.57｜ --｜ -｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 332082.37｜ --｜ -｜ 95.55｜
｜中国境外 ｜ 15449.40｜ --｜ -｜ 4.45｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
（一）报告期内公司所处行业发展情况
1、全球光伏行业发展现状和趋势
光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国均高度重视光伏产业的发
展。据光伏行业协会数据，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候
目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球发展的广泛共识，再加上光伏发
电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的能源形式，预计未来在光伏发电成本
持续下降和新兴市场需求增长等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将持续增
长。《联合国气候变化框架公约》COP28设定了清晰的能源目标——即到2030年将
全球可再生能源发电装机容量增加两倍。根据国际可再生能源机构（IRENA）在《
全球能源转型展望》中提出的1.5℃情景，到2030年，可再生能源装机将达到11000
GW以上，其中光伏装机将超过5400GW。根据国际能源署（IEA）在《2024年可再生
能源分析与展望》中预测，到2030年，光伏新增装机容量在各种电源形式中占比将
达到70%。
中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据中国光伏行业协会数据，20
24年全年，国内新增装机277.57GW，同比增长28.3%，在2023年高基数下仍保持快
速增长。受益于我国首部《能源法》表决通过，政策指引叠加双碳目标持续推进，
光储平价打开远期空间，国内光伏市场有望继续稳步增长。国际能源署（IEA）在
《2024年可再生能源》报告中预测，根据目前的市场趋势和各国政府当前的政策设
定，到2030年底，中国将占全球新增可再生能源发电量的60%。展望未来，国内光
伏行业将继续为推动全球能源清洁转型和世界经济低碳增长作出积极贡献。
总体来看，国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高，通过自上而下驱
动光伏产业下游装机的增长，从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性
。随着全球“双碳”进程的推进，光伏行业未来发展空间广阔。
2、光伏导电银浆的市场展望
导电银浆作为光伏电池制造的关键原材料，直接影响光伏电池的光电转换效率与光
伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过印刷
导电银浆实现光伏电池金属化是最具性价比的方式，具有长期不可替代性。凭借光
伏导电银浆技术创新，光伏电池制造环节可以通过高方阻、细线印刷与多主栅等工
艺提升电池转换效率、优化银浆用量，但全球光伏装机量的持续增长与光伏新技术
的快速应用都将推动光伏导电银浆市场的健康成长。一方面，全球光伏新增装机量
逐年快速提升。根据中国光伏行业协会数据，2024年全球光伏新增装机约为530GW
，下游终端需求的持续增长将推动电池产量的持续扩增，形成对导电银浆市场持续
发展的有力支撑。另一方面，技术进步助力银浆加工费溢价提升。2022年以来，光
伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon和HJT电池技术升级，特别是TOPCon已
经成为新的主流光伏电池技术。后续，TBC/HBC等电池技术创新与产业化发展，以
及银包铜、铜浆等低银金属化技术创新与产业化发展，都有望提振相应配套浆料产
品的盈利水平。
3、公司主要产品的行业地位
报告期内，公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆，为客户提供太阳能电池金属
化解决方案。在光伏产业链中，光伏导电银浆产品主要用于光伏电池的金属化环节
，是光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料。只有通过导电银浆形成的金属化电极
，光伏电池的光生电流才能被导出作为光伏电力使用。光伏导电银浆的性能直接决
定了光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是光伏产业链通过技术创新
实现提效降本的关键核心材料。同时，光伏导电银浆作为光伏产品的构成要素之一
，其品质的好坏也对光伏组件产品的质量与长期寿命有一定的影响。
公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场
为导向、以客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉
体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏
导电浆料产品，获得了包括晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集
成、爱旭科技、捷泰科技、中润光能、英发睿能、新霖飞、韩华新能源等光伏产业
知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了“高效、稳定、可靠”
的良好品牌形象，是全球领先的光伏导电银浆供应商，在行业中享有较高的知名度
和美誉度。
未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势，继续加大研发投入和市场推广力度
、加快产品的迭代升级，持续夯实N型TOPCon电池全套导电银浆的性能和市场领导
地位，持续强化N型TBC电池全套金属化浆料方案的产品优化与领先性，持续发力HJ
T电池全套低温银浆/银包铜浆料的迭代升级与技术创新，持续推进低银含、高铜浆
料、铜浆及其他低银金属化技术的开发与应用，积极布局HBC电池、钙钛矿/晶硅叠
层电池金属化方案开发与先进组件互联封装材料方案开发，继续巩固和提升公司的
市场份额，与全球光伏产业共同成长。此外，公司将加强半导体封装浆料、印刷电
子浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广，不断拓宽公司产品的应用领域和
市常
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“光伏产业链相关业务”的披露要求：
（一）公司主要业务及产品
公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依
托，致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。
在光伏新能源领域，公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发
、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料，作为金属化电极直
接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新
与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展，公司持续推出了全
品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求，包括
：P型BSF电池导电银浆产品，P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品，N型TOPC
on电池正背面全套导电银浆产品，N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆
料产品，N型TBC电池全套导电银浆产品，N型HBC电池全套低温浆料产品等，适配超
细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。报告期内，公司
积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开
发。
在半导体电子领域，基于共性导电浆料技术平台，公司正在推广、销售的高可靠性
半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接
烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时，公司面向印刷电子
、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。
（二）公司的经营模式
1、采购模式
公司的原材料采购模式主要为以产定购，同时考虑客户历史采购情况、生产周期等
因素，备有一定库存。公司设置采购部，由其负责公司生产、研发所需原材料的采
购。
公司生产所需的原材料主要包括银粉/银包铜粉/铜粉、玻璃氧化物、有机树脂和有
机溶剂等。其中，银粉是公司最主要的原材料，其定价方式主要为在银点价格基础
上加收一定的加工费。公司结合销售订单、生产计划及备货情况下达采购订单，同
时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。玻璃氧化物、有机树脂和
有机溶剂方面，公司根据市场供需情况确定采购价格，并结合生产需求下达采购订
单。
公司建立了采购过程控制程序，对供应商进行严格的筛癣评审，确保原材料质量和
供货稳定性，以实现优质低价的采购目标。
2、生产模式
公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。公司根据客户销售订单情况，同时
考虑历史采购数据、采购稳定性、产品性能需求等因素，对不同型号的产品需求量
进行预估，结合公司产能情况制定生产计划，从而合理利用产能，实现产品的快速
生产，保障客户的产品供应。
公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量，并制订进料
检测、过程控制、成品检测及出厂检测程序，对产品粘度、固含量、细度、电性能
、拉力等指标进行质量控制，确保产品符合企业标准及客户需求。
3、销售模式
公司采取直销为主，经销为辅的销售模式，具体如下：
（1）以直销为主，销售团队重点开拓和维护优质客户
公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量，有针
对性的根据客户需求进行销售渠道开拓，并由研发中心及时提供技术支持，满足客
户对产品性能的需求。公司目前直销主要针对下游知名度高、信用度好、产品需求
大的优质客户，并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组及销售人员
重点跟踪及维护，从而及时把握客户需求变化，建立稳定的合作关系。
（2）以经销为辅，由经销商维护和开拓部分中小客户
随着业务规模的不断扩大，为提高销售效率，对于部分需求量较小的客户，或在公
司销售网络覆盖相对薄弱的地区，公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行，公
司进行技术接洽和服务，并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。
公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期
，回款方式主要为银行承兑汇票，其余多为银行转账。
4、研发模式
公司主要采取自主研发模式，设立了研发中心，下设研发部、研发管理部、应用技
术部，并同销售部门相互配合，根据市场技术变化或客户产品需求情况，制定新产
品开发计划和研发方案，组织人员进行策划和研发，并持续跟踪小试、中试和批量
生产时客户的反馈情况，及时对产品方案进行调整，以确保产品研发与市尝客户需
求相匹配。公司一直重视在技术研发上的持续投入，高度关注上下游技术变革，并
依托高素质的研发团队，实现产品的技术更新，具备对下游需求良好的前瞻性、快
速响应能力及产品开发能力。
依托上述研发模式，公司将研发方向与市尝客户需求紧密结合，成功建立了市场和
客户需求分析—产品和技术开发—试样—批量生产—客户反馈的整套服务流程，以
持续保持技术的领先性，提升市场占有率及品牌形象。
（三）公司主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入1,535,057.15万元，较上年同期增长59.85%；归属于
上市公司股东的净利润为35,996.17万元，较上年同期下降6.66%。
2025年，公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念，保持产品技术领先优势，
紧密把握下游市场需求和产业动态变化，加强风险管理。在太阳能光伏领域，以导
电浆料产品为核心，加快新技术、新产品、新应用的推出和领先产品的迭代升级，
加强营销体系建设与推广力度，完善客户管理，不断提升市场占有率和公司业绩；
在半导体电子领域，加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的
研发和推广，拓宽产品应用领域和市常此外，继续优化供应链管理，降低产品成本
，实现降本增效。公司将持续增强企业管理能力，努力抓住市场机遇，改善经营业
绩，提升公司持续经营能力。
公司业绩驱动因素主要有以下几点：
1、技术创新和产品研发
公司高度重视研发团队建设，不断引进高端技术人才，培养了由国内外专家组成的
研发团队。经过多年来在导电银浆领域的研发、完善，公司形成了以市场为导向、
客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括
银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，能根据市场技术变化或客户产
品需求开展同步、快速的研发，及时把握市场技术动态、满足客户需求，为客户提
供高性能的太阳能电池金属化解决方案，具备前瞻性和快速反应能力。凭借先进的
技术水平、突出的研发能力和良好的产品质量，公司获得了光伏产业知名厂商的广
泛认可，品牌知名度不断提升。
截至报告期末，公司已经实现多轮产品迭代升级。在光伏新能源领域，公司应用于
N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货占比持续攀升，处于行业领导地位。作为
行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商之一，在报告期内
随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺，公司持续巩固和强化
了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领域的领先地位；公司应用于N型HJT电池的
低温银浆及银包铜浆料产品性能领先，持续大规模量产出货；公司应用于N型TBC电
池的导电银浆产品在龙头客户处持续大规模化量产并成为众多领先客户TBC电池技
术的基准浆料，产品性能处于行业领先地位。在半导体电子领域，LED/IC芯片封装
粘接银浆产品持续迭代升级，客户结构面向中大型客户群持续突破优化；针对功率
半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料市场推广与业务开
发持续扎实推进；针对印刷电子与电子元器件的浆料产品推广验证取得积极进展，
不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。
2、优质服务和业务拓展
公司销售团队和研发中心相互配合，及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电浆
料等高性能电子材料的技术诉求，精准分析市场动态及客户需求，形成了具有公司
特色的快速响应机制。公司技术研发优势及快速响应的服务机制不仅能够根据客户
反馈及时改进产品，满足客户不同的技术指标需求，还有利于根据行业技术革新趋
势前瞻性地与客户及产业链合作伙伴开展联合研发，为光伏行业提供了创新性激光
增强烧结金属化解决方案，提升客户满意度的同时增强客户粘性。
公司不断提升对既有客户的销售服务品质，实现在既有客户中份额占比的提升。结
合新一轮光伏产业周期下电池技术升级以及制造产能头部化集中的趋势，公司在光
伏导电浆料业务拓展上加大了面向一线头部客户的销售资源分配和投入力度，进一
步提升出货规模。同时随着N型电池产能的快速扩充，公司也加大了面向新客户、
新技术的业务拓展力度。在半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品
的市场拓展中，加大销售、市场与技术服务资源的投入，充分利用公司研发技术能
力，赋能多应用领域业务拓展。
报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式、主要的业绩驱动因
素等未发生重大变化。
三、核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司自成立以来，一直致力于高性能电子材料的研发。公司拥有国际化的研发团队
，设有江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作
室、江苏省工程研究中心、无锡市重点实验室、国家博士后科研工作站，被评为高
新技术企业、国家知识产权优势企业、重点产品、工艺“一条龙”应用示范推进机
构、无锡市准独角兽企业、无锡最具创新发展聚才单位和无锡市二十佳新锐企业等
，历年来获得中国专利优秀奖、江苏省科学技术奖、无锡市腾飞奖、无锡市专利金
奖等多项荣誉。公司持续加强研发团队建设、加大研发投入力度，不断增强公司的
研发实力与技术创新能力。2024年公司研发投入48,223.16万元，较去年同期增长5
5.68%。截至2024年12月末，公司及子公司拥有研发技术人员291人，占总人数的39
.54%；获得授权发明专利34项，实用新型专利66项；申请中的发明专利31项，实用
新型专利7项。同时，针对公司太阳能电池用导电浆料的研发、生产和销售所涉及
的知识产权管理，公司获得了知识产权管理体系认证证书。
在光伏新能源领域，公司通过定制化产品策略进一步推动P型PERC电池高方阻发射
极、超细线印刷等提效降本发展。
公司重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品的领导地位，通过专用玻璃
粉与浆料体系开发引领激光增强烧结金属化技术产业化；通过高效浆料开发与激光
增强烧结技术优化推动超高方阻硼掺杂发射极工艺全面量产；通过银粉与有机载体
系统改进加速超窄线宽网版、全开口金属版等超细线印刷工艺大规模量产；通过玻
璃体系创新与配方优化突破TOPCon电池耐醋酸与单玻组件可靠性瓶颈，扩大了TOPC
on光伏产品应用场景，并增强了TOPCon电池的热稳定性，为边缘钝化技术量产铺平
了道路；通过浆料无机系统突破加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺与Polyfinger工
艺产业化；通过浆料系统整合优化实现高可靠性低银含背面银浆大规模量产应用；
通过正背面浆料协同开发促进从多主栅到0BB等先进金属化与互联工艺发展。
公司持续发力N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品的迭代升级，
通过银包铜粉/银粉优化复配与有机载体系统创新不断巩固银包铜技术领先性，与
龙头客户携手在行业内率先实现低银含银包铜技术（30%左右银含量）与全开口金
属版细线化技术协同创新与大规模产业化，20%左右银含量银包铜浆料产品验证与
可靠性进展顺利，并持续开发面向低温电池应用的更低银含量的高可靠性银包铜浆
料产品。
同时，公司积极延伸拓展在高温钝化接触电池金属化浆料上的技术优势，持续强化
全钝化接触N型TBC电池金属化浆料解决方案的领先性与大规模产业化，通过玻璃粉
、银粉体系突破以及配套有机载体系统开发形成了性能持续领先的n-Poly专用银浆
、实现欧姆接触能力突破与薄掺杂多晶硅层适配的p-Poly专用银浆及TBC电池专用
的主栅浆料等全套导电银浆产品组合，与多家龙头客户携手实现持续大规模量产并
成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料，产品性能处于行业领先地位。
在新型HBC电池上，针对背面抛光面应用需求，通过金属粉体复配优化与有机载体
定制化开发，形成了性能领先的副栅与主栅低温浆料产品组合与应用实践。在低银
金属化方面，公司形成了超细线技术、低银含技术、高铜浆料技术、铜浆技术及其
他技术等不同维度的解决方案以满足不同客户、不同电池技术的差异化应用需求。
在铜基低银金属化方面，公司基于在半导体电子领域用铜浆的技术积累与开发经验
，与龙头客户深度合作，以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标导向，在
高铜浆料技术、铜浆技术等方面形成了包括电池金属化、组件互联封装等全方位应
用解决方案。公司注重与产业链合作，以“客户为中心”与产业链伙伴协同创新，
共同推进N型TOPCon、N型HJT、N型TBC/HBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等高效电池技术
的迭代升级与金属化新技术产业化。目前，公司配合行业领先客户已经多次实现N
型电池转换效率和N型组件功率新纪录，相关产品已经实现了大规模出货。
在半导体电子领域，公司通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完善〈10W/m
°K常规导热系数、10-30W/m°K高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品，与行业领
先客户协同创新，持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数（≥200W/m°
K）的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用，以及功率半导体封
装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无
银铜浆产品方案；在印刷电子浆料领域，与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC调
光膜领域取得突破性进展；在电子元器件浆料领域，多款银浆与铜浆产品实现了行
业领先的性能和应用成果。
2、产品质量与性能优势
导电银浆是光伏电池制造与半导体芯片封装的关键材料，直接影响光伏电池的光电
转换效率与芯片封装的可靠性。因此，导电银浆产品的质量至关重要。公司始终坚
持“高效、可靠、稳定”的产品策略，使用行业最优质的原材料进行产品交付，同
时不断提升内部生产质量管理水平，先后取得ISO9001、ISO14001、ISO45001等认
证，保证高质量产品交付。在产品性能方面，公司导电银浆配合客户不同电池技术
与工艺，在光电转换效率、使用性、可靠性等方面均处于市场领先水平。同时，公
司产品定制化能力强、改善升级速度快，将进一步巩固上述竞争优势。
3、客户资源与品牌优势
鉴于导电银浆的重要性，电池制造商对于导电银浆的性能与质量要求较高，并采取
多维度、较长的认证周期来考量和评估企业的综合实力，准入门槛高。公司在光伏
导电银浆领域深耕多年，凭借优异的产品性能与品质、快速响应的服务体系，与下
游知名企业建立了长期稳定的合作关系，具有较强的客户资源优势。经过多年发展
，不论从出货规模还是技术领先性方面，公司都处于全球领先地位，具有较高的品
牌美誉度和认知度。公司已先后荣获2019PVBL卓越供应商奖、2019APVIA亚洲光伏
产业贡献奖与科技成就奖、2020光能杯“最具影响力辅材企业”、天合光能2020年
度“联合创新奖”、2023金豹奖“技术卓越奖”和“高品质浆料奖”、2023APVIA
亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖、通威太阳能“十年-同舟共济奖”、中国光伏2
0年“创新先锋奖”及“首席品牌官”、PVBL2023＆2024全球光伏品牌榜100强、20
24PVBL全球最佳光伏材料/配套企业品牌奖、2024太阳神-卓越辅材奖、2024光芒杯
优质供应商大奖、2024胡润中国新材料企业百强、2024全球新能源企业500强、价
值在线2024年度前沿材料突破奖等荣誉与行业认可，形成了较强的品牌优势。
4、产能布局优势
为如期实现“双碳”目标，近年来，随着国内光伏产业蓬勃发展，在“碳中和”政
策持续引导下，以西部地区为重点的大型光伏基地建设正大力推进，我国光伏电池
产能从早期集中于长三角地区，逐步向东、西部均衡发展，多家龙头企业在我国西
部实现了从多晶硅料、切片、电池到组件的多梯度产能布局。为更好地就近服务西
部客户，提升服务效率、缩短产品交付周期并增强成本竞争力，公司在确保宜兴总
部工厂稳定供应的同时，于报告期内顺利完成四川绵竹光伏导电银浆生产项目的试
生产工作，进一步优化了公司产能分布，并提升了公司对客户的及时响应效率和业
务服务能力，有效增强了客户满意度和粘性。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司营业收入大幅增长。2024年度，公司实现营业收入1,535,057.15万
元，较上年增长59.85%；归属于上市公司股东的净利润为35,996.17万元，较上年
下降6.66%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润43,910.39万元
，较上年增长28.03%。
2024年全年，公司光伏导电银浆实现销售2037.69吨，较上年增长18.91%；其中应
用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占公司光伏导电银浆产
品总销售量比例为89.10%，处于行业领导地位。随着光伏行业N型TOPCon电池持续
迭代升级、不断增强竞争力，以及N型TBC电池等电池新技术与低银金属化新技术的
产业化发展，公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，进一步巩固公司在光
伏电池导电浆料行业的领先地位。
（1）加大市场开拓力度，主营业务收入持续增长
报告期内，公司继续以市场技术和客户需求为导向，不断加强研发投入和新技术开
发，不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制优化，持续提升销售与服务品
质以及客户管理水平，整合销售资源，加大市场开拓力度。在光伏业务板块，公司
持续加强研发投入，重点强化N型TOPCon电池正背面导电银浆全套金属化方案的升
级迭代，作为最早推动激光增强烧结金属化技术量产实践并提供专用导电浆料的厂
商之一，公司持续引领TOPCon激光增强烧结金属化技术产业化发展与升级迭代，通
过导电浆料配方与应用技术创新，推动了超高方阻硼扩发射极工艺全面量产、大幅
提升了TOPCon电池的耐醋酸与热稳定性，实现了正面超细线技术量产与背面高可靠
性低银含浆料量产，加速了超薄磷掺杂多晶硅技术量产，以及促进了边缘钝化、Po
lyfinger、0BB互联等新技术产业化发展，进一步夯实市场领导地位；持续发力N型
HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新，与龙头企业合作引
领基于低银含银包铜浆料的细线印刷技术大规模量产；持续强化全钝化接触N型TBC
电池全套金属化浆料方案的领先性与大规模产业化，与龙头客户携手实现持续大规
模量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料，产品性能处于行业领先地位
；持续推进低银含技术、高铜浆料、铜浆以及其他低银金属化技术与应用方案的开
发与产业化；积极布局HBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等下一代光伏电池金属化浆料方
案的开发，继续提升公司的市场份额，与全球光伏产业共同成长。在半导体电子业
务板块，公司加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和
市场推广，同时公司并购了深圳市因梦控股技术有限公司51%的股权，不断拓宽公
司产品的应用领域和市常2024年，公司实现主营业务收入1,295,348.43万元，较上
年增长42.54%。
（2）加强技术研发，持续增强产品竞争力
报告期内，公司继续坚持贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略，继续加大研发
投入，不断提升产品性能和服务水平，积极布局新技术领域以应对未来市场变化，
进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。通过持续的技术研发和创新，在光伏
新能源领域，公司持续推动高方阻发射极和超细线印刷技术发展，继续促进P型电
池的提效降本；公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电银浆产品的竞争力，引领T
OPCon激光增强烧结金属化技术、超高方阻硼扩散发射极、超细线印刷技术、耐醋
酸与热稳定性等新技术、新工艺及配套浆料大规模量产，加速背面超薄磷掺杂多晶
硅层工艺及配套银浆、背面高可靠性低银含浆料等量产应用，并持续促进边缘钝化
、Polyfinger、0BB互联等新技术产业化发展，产品性能处于行业领先地位，N型TO
PCon电池全套导电银浆产品在出货结构中占比持续攀升，市场份额处于领导地位；
N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货，持续开发更低银含量的高
可靠性银包铜浆料，产品性能处于行业领先水平；全钝化接触N型TBC电池金属化浆
料方案加快开发与升级迭代，在欧姆接触与薄掺杂多晶硅适配方面实现显著提升，
形成n-Poly专用银浆、p-Poly专用银浆及主栅浆料等全套导电银浆产品组合，在龙
头客户处实现持续大规模量产并成为众多领先客户的TBC技术基准浆料，产品性能
处于行业领先地位；以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标导向，持续推
进开发完善低银含浆料、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案。同时
，公司积极布局HBC电池专用低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池专用超低温固化导电
浆料。在半导体电子领域，持续加强市场开发力度，持续优化客户结构，以导电浆
料共性技术平台为依托，聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力，不断完善LE
D/IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊
浆料并进一步推出对应的无银铜浆产品；面向印刷电子、电子元器件等应用领域推
出多款性能领先的银浆、铜浆产品。
2024年，公司投入研发费用48,223.16万元，较去年同期增长55.68%。
（3）坚持产品创新，加强成本管理
作为光伏导电银浆供应链领先企业，公司立足市场最新技术前沿，发力N型电池导
电浆料。公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降
本，报告期内随着下游客户产能的快速放量，公司N型TOPCon电池全套导电银浆产
品出货量大幅增加且销售占比持续提升。同时，公司应用于N型HJT电池的低温银浆
及银包铜浆料产品持续大规模出货，应用于全钝化接触N型TBC电池的金属化浆料持
续大规模量产，并加强电池新技术、金属化新技术的开发与产业化。应对未来市场
最新变化，公司产品结构进一步优化，为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位
，进一步提升企业核心竞争力和盈利能力奠定基矗
此外，在供应链端，公司大力推进国产银粉导入替代，加强成本管理。报告期内，
随着国产银粉稳定性逐步提升和下游客户对于国产银粉接受度的提升，在确保公司
产品性能优先的基础上，公司配合下游龙头客户的降本需求不断提升国产银粉使用
比例。国产银粉的替代使用有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇
波动风险，对公司盈利能力起到正面积极的影响。
（4）强化产业布局深度，优化产业结构
为满足公司战略发展需要，优化公司产业结构，更好地抓住市场机遇，强化公司在
光伏新能源和半导体电子领域的竞争力，公司对外投资建设电子专用材料相关项目
，建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线，与公司现有业务及发
展战略具有较高关联性和协同性，进一步促进公司业务发展，提升公司的行业影响
力和综合竞争力。此外，公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，半导
体电子业务已推出多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场
突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来
发展方向，并积极拓展在印刷电子、电子元器件领域的应用，为半导体电子行业提
供创新材料解决方案。
（5）扩充人才梯队，强化内生动力
公司继续贯彻实施人才战略，不断完善用人制度、激励制度，报告期内有针对性地
引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员，同时加强员工培训计划
，努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力，形成多
层次的人才结构。
五、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展规划
公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念，持续加强技术人才的引进、培养，
完善自主研发体系，保持技术领先优势，紧密把握下游市场需求。在太阳能光伏领
域，以导电浆料产品为核心，加快新产品推出和领先产品的迭代升级，加强营销体
系建设与推广力度，不断提升市场占有率和公司业绩；在半导体电子领域，加强半
导体封装浆料、印刷电子、电子元器件浆料的研发和推广，拓宽产品应用领域和市
常
1、主营业务拓展规划
公司主要从事高性能电子材料的研发、生产与销售，目前主要产品是光伏电池金属
化用导电浆料。公司目前在该领域具有较强的研发与产品竞争力，市场占有率位居
前列。公司立足于导电浆料核心技术平台，加大研发投入，持续夯实N型TOPCon电
池全套导电银浆的性能和市场领导地位，持续发力HJT电池全套低温银浆及银包铜
浆料提效降本与大规模量产，持续强化全钝化接触N型TBC电池全套金属化浆料方案
的领先性与大规模产业化，持续推进低银含浆料、高铜浆、铜浆及其他低银金属化
技术开发与应用，积极布局HBC、钙钛矿/晶硅叠层电池金属化方案的开发，并推出
先进组件互联与封装材料方案。同时基于核心技术平台与产品的共通性，积极布局
半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品线，不断拓展主营业务。
2、技术研发规划
公司经过多年的研发创新，在光伏新能源领域，产品组合覆盖了多晶电池导电银浆
、单晶电池导电银浆，包括P型BSF电池、P型PERC电池、N型TOPCon电池、N型HJT电
池、N型TBC电池、N型HBC电池等不同电池技术，无网结网版、全开口金属版等不同
网版技术，多主栅/0BB等不同互联技术的多类型应用；在半导体电子领域，产品包
括半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料等。公司形成了自主研发的技
术开发模式，具有深厚的技术积累和显著的研发优势。公司将在已有研发的基础上
，不断加强研发团队建设、加大对技术研究和新产品研发的资源投入，增强公司的
科研实力，提高公司在高性能电子材料领域的研发竞争力。公司在各个领域准备采
取的有关研发的措施如下：
（1）在光伏电池金属化领域，细线印刷技术是提效降本的长期命题。公司将紧密
结合下游行业发展趋势与客户的差异化需求，加强与产业链合作伙伴协同创新，进
一步研发适配超窄线宽网版、全开口金属版、转移印刷等不同方式的高效导电浆料
产品，不断提升产品的综合竞争力。
（2）为进一步推动光伏行业降本增效，光伏企业积极布局N型高效电池技术，其中
TOPCon电池技术率先实现了快速大规模量产。公司将不断加大研发投入力度，积极
与客户及产业链合作伙伴携手，促进TOPCon电池工艺迭代创新，持续引领并优化激
光增强烧结金属化技术，包括先进扩散技术、镀膜技术、超细线技术、低银金属化
技术等，通过针对性高效导电浆料产品促进边缘钝化技术、Polyfinger技术、0BB
互联技术等产业化应用，持续强化TOPCon电池的正背面导电浆料全套金属化方案的
性能领先和市场领导地位。
（3）同时，公司积极延伸拓展在钝化接触电池金属化浆料上的技术优势，持续强
化全钝化接触N型TBC电池金属化浆料解决方案的领先性与大规模产业化，不断突破
TBC电池欧姆接触、薄掺杂多晶硅层、金属化成本等技术难题，引领光伏电池技术
创新发展。
（4）持续发力N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料全套金属化方案的迭代升级与创
新开发，不断开发更低银含的高可靠性银包铜浆料产品，以及推动全开口金属版超
细线技术在HJT领域的进一步大规模应用，提升HJT电池技术竞争力和产业化规模。
（5）持续推进低银含浆料、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术开发与应用方
案，以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标推动相关技术的产业化验证与
落地。
（6）积极布局HBC电池专用低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池专用超低温浆料方案
及配套的金属化应用技术。
（7）积极布局先进光伏组件互联与封装材料方案，与金属化新技术协同，拓展产
品应用场景。
（8）在半导体电子领域，公司将基于导电浆料共性技术平台，聚焦导电、导热、
粘接互联等核心技术能力，不断丰富半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件
浆料产品线，持续提升产品竞争力与品牌影响力，同时根据行业发展动态，积极开
发新产品。
3、营销拓展规划
公司未来将继续保持现有营销模式，加大光伏电池金属化用导电浆料领域的深度挖
掘，同时考虑新产品领域的市场拓展，公司将采取以下措施：
（1）在光伏电池金属化导电浆料领域，公司在巩固和发展与优质客户的合作关系
基础上，提高营销和技术团队的服务能力，稳步提高客户的黏性和忠诚度，从而进
一步提高公司的市场占有率。随着行业集中度的不断提高，公司会进一步加强与头
部企业的沟通与互动，深入了解客户的差异化需求，以更优质的服务、更快的响应
速度、更具针对性的定制化产品获取更多的订单，以头部企业辐射整个市场，巩固
公司在市场的领先地位。
（2）在新产品领域，公司一方面加大营销人员的招聘及培训力度，打造出一支能
够快速抢占市场的专业销售与服务团队；另一方面，通过行业协会、产品展览会、
行业论坛等多样化的方式宣传公司的新产品，提高公司新产品的知名度。
4、人力资源发展规划
根据公司战略规划及年度经营计划，公司将大力引进高端人才、专业技术人才，重
点引进光伏导电浆料和半导体电子材料相关的技术研发、营销等方面的专业人才，
打造精英团队，提升公司核心竞争力。同时，公司将继续加强内部人才的培养机制
，加快培育出一批素质高、业务强的专业技术人才、营销人才和复合型管理人才，
将公司经营目标的实现与员工个人职业生涯目标的实现有机结合，促使公司员工迅
速提升在各自领域的技能，成长为专业人才。公司还将继续推动企业文化建设，实
施符合公司文化特色、有利于吸引和留住人才的薪酬激励措施，以满足公司业务不
断发展的需要；并将进一步完善与优化管理架构，做好公司整体人才战略计划的贯
彻落实。
（二）公司可能面对的风险和应对措施
1、行业周期性波动风险
公司专注于新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，目前的主要产品为晶硅
太阳能电池光伏导电银浆。光伏导电银浆作为太阳能电池金属电极的关键材料，最
终应用在光伏电站上，其经营状况也与光伏行业的发展息息相关。近年来，光伏行
业受宏观经济、行业政策变化、市场供需波动等因素影响较大，其中国家有关能源
结构调整优化、光伏产业政策调整等政策措施以及市场供需格局均将直接影响下游
公司的生产经营，叠加国际贸易摩擦的加剧，国际贸易环境更趋不确定性，使得下
游光伏行业整体呈现一定的波动。如果未来宏观经济、产业政策和国内外市场供需
等发生重大不利变化，使得下游新增光伏装机量增速放缓或下降，将对光伏导电银
浆的市场需求产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生波动影响。
公司将加强对国家政策、宏观经济的研判，持续关注市场动向，光伏行业作为国家
战略新兴行业，具有较大的市场发展空间；同时持续采取研发创新、积极提高市场
占有率、加强供应链管理、积极开拓其他领域业务等措施持续提升公司整体竞争力
和抗风险能力。
2、市场竞争日益加剧的风险
近年来，光伏行业凭借着清洁性、可持续性等优势实现了迅速发展，给上游光伏导
电银浆的发展带来了市场机遇。以帝科股份为代表的国内企业通过持续研发和技术
进步，实现了国产光伏导电银浆的质量和性能的快速提升，打破了国内光伏导电银
浆依赖国外巨头的市场格局。虽然公司凭借着稳定的产品质量和优秀的研发能力，
取得了光伏导电银浆领域领先的市场地位，但良好的市场前景也逐渐吸引了竞争对
手的进入，加之光伏技术迭代速度持续加快，市场竞争日益加剧，未来光伏市场将
会由政策引导转向技术与应用驱动，技术、成本优势和多样化光伏应用模式将成为
未来取胜市场的关键。
公司将充分发挥既有的规模、技术、人才及资源优势，突出精细化管理及降本增效
，通过技术革新、市场开拓、加强经营管理等途径保持自身在行业内的技术优势、
产品优势和品牌优势，持续提升公司整体竞争力。
3、持续研发与创新风险
公司所处行业技术更新换代频繁，决定了光伏导电银浆产品也需不断更新升级，从
而要求公司的技术团队对下游需求具备良好的前瞻性、快速响应能力及持续开发能
力。由于新产品研发、推广存在一定的不确定性，公司可能面临新产品研发失败或
市场推广未达预期的风险。
公司将高度重视研发上的持续投入，持续培养和引进高素质的研发人员，关注下游
技术变革，积极将本行业基础技术研究成果同产品需求相结合，实现产品的技术更
新。
4、毛利率下滑的风险
光伏行业平价上网、降本增效的持续推进，在促进光伏发电市场规模不断扩大的同
时，也促使光伏产业链各个环节降本提效，导致产品利润空间缩减；加之各环节供
应链在2023-2024年加速产能的投放，行业供应面临结构性过剩风险，在光伏电池
环节尤为明显，产品价格的持续下探压力使得下游电池片厂商对其他辅料采购成本
的降低有更强的诉求。虽然公司凭借先进的技术水平和优异的产品质量已跻身于光
伏导电银浆市场的领先位置，但良好的市场前景吸引着竞争者逐步加入，市场竞争
的加剧可能会给公司产品售价带来不利影响，存在着因下游市场需求波动、行业竞
争加剧、公司对下游客户议价能力不强等原因导致公司毛利率下滑的风险。
公司将进一步加强研发创新、推进国产粉替代、优化供应链等措施保持技术优势、
产品优势和品牌优势，并加快N型TOPCon新技术、HJT电池、TBC电池导电浆料及半
导体封装浆料等较高毛利产品的推广放量，持续提升公司整体竞争力。
5、汇率波动风险
公司主要原材料银粉仍有部分进口，仍有部分外币借款。由于人民币汇率可能受全
球政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。如果未来受国内外政治、
经济等因素影响，汇率波动加大，公司经营业绩将受到影响。
公司通过与银行开展外汇衍生产品交易业务，进行合理的外汇风险管理，以减少汇
率波动对公司产生的影响。另外，随着国产银粉使用比例的提升也有利于降低外汇
波动风险。
6、经营活动现金流量净额为负的风险
公司给予客户一定账期且客户主要以银行承兑汇票回款，而公司向供应商采购银粉
需全额预付或较短账期内支付货款，销售收回的现金通常滞后于采购支付的现金。
另外，随着业务规模的扩大，公司提前备货支付的货款增加。本期公司通过供应链
公司采购部分银粉，采购付款账期延长，本期经营活动产生的现金流量净额为正。
如果未来公司业务规模快速增长，继续采用目前的业务结算方式且不通过供应链公
司采购部分银粉，公司存在经营活动现金流量净额为负的风险，将面临营运资金短
缺的压力，从而影响公司的偿债能力和盈利能力。
公司将采取增加银行融资、股权融资、加强资金和回款管理、优化结算方式等多种
措施缓解资金压力。
7、应收账款回款风险
公司应收账款余额增长较快，主要与公司销售规模扩大和结算周期相关。公司应收
账款整体账期处于合理水平，主要客户为业内知名企业且在报告期内不断增加，且
应收账款的账龄主要在一年以内，但如果经济环境、下游行业发生重大不利变化或
客户经营不善，将导致公司应收账款回收风险增加，从而对公司经营业绩和运营效
率产生不利影响。
公司建立了严格的应收账款管理体系，将继续强化回款管理。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜江苏因梦晶凯电子技术有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜晶赢(香港)科技有限公司 ｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜无锡湃泰电子材料科技有限公｜ 280.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市因梦晶凯测试技术有限｜ 4500.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜常州竺思光电科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜帝科电子材料香港有限公司 ｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜深圳市因梦控股技术有限公司｜ 2550.00｜ -｜ -｜
｜四川帝科电子材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜东营德脉电子材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜浙江帝科电子材料有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海佰沂电子材料有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜DK ELECTRONIC MATERIALS PT｜ -｜ -｜ -｜
｜E.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏鸿脉新材料有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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