☆公司大事☆ ◇300709 精研科技 更新日期：2025-04-18◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜65113.05｜ 1467.44｜ 1494.68｜ 0.11｜ 0.03｜ 0.28｜
｜ 16 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜65140.29｜ 1178.23｜ 1485.89｜ 0.36｜ 0.01｜ 0.03｜
｜ 15 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜65447.94｜ 4185.89｜ 3583.70｜ 0.38｜ 0.04｜ 0.00｜
｜ 14 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-04-17】
精研科技：4月16日获融资买入1467.44万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技4月16日获融资买入1467.44万元，占当日买入金额的25.56%，当前融资余额6.51亿元，占流通市值的14.21%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1614674437.0014946830.00651130519.002025-04-1511782348.0014858880.00651402912.002025-04-1441858925.0035836970.00654479444.002025-04-1132006870.0040504834.00648457489.002025-04-1031410898.0031245254.00656955453.00融券方面，精研科技4月16日融券偿还2800股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额9234元，占当日流出金额的0.01%，融券余额3.39万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-169234.0086184.0033858.002025-04-153149.009447.00113364.002025-04-1412708.000.00120726.002025-04-110.000.00105978.002025-04-1089175.000.00104550.00综上，精研科技当前两融余额6.51亿元，较昨日下滑0.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-16精研科技-351899.00651164377.002025-04-15精研科技-3083894.00651516276.002025-04-14精研科技6036703.00654600170.002025-04-11精研科技-8496536.00648563467.002025-04-10精研科技255409.00657060003.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-16】
精研科技：4月15日获融资买入1178.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技4月15日获融资买入1178.23万元，占当日买入金额的16.96%，当前融资余额6.51亿元，占流通市值的13.89%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1511782348.0014858880.00651402912.002025-04-1441858925.0035836970.00654479444.002025-04-1132006870.0040504834.00648457489.002025-04-1031410898.0031245254.00656955453.002025-04-0928047069.0056307002.00656789809.00融券方面，精研科技4月15日融券偿还300股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额3149元，融券余额11.34万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-153149.009447.00113364.002025-04-1412708.000.00120726.002025-04-110.000.00105978.002025-04-1089175.000.00104550.002025-04-090.00100538.0014785.00综上，精研科技当前两融余额6.52亿元，较昨日下滑0.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-15精研科技-3083894.00651516276.002025-04-14精研科技6036703.00654600170.002025-04-11精研科技-8496536.00648563467.002025-04-10精研科技255409.00657060003.002025-04-09精研科技-28359808.00656804594.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-15】
精研科技：4月14日获融资买入4185.89万元，占当日流入资金比例为33.69%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技4月14日获融资买入4185.89万元，占当日买入金额的33.69%，当前融资余额6.54亿元，占流通市值的13.84%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1441858925.0035836970.00654479444.002025-04-1132006870.0040504834.00648457489.002025-04-1031410898.0031245254.00656955453.002025-04-0928047069.0056307002.00656789809.002025-04-0844255458.0079425970.00685049742.00融券方面，精研科技4月14日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.27万元，融券余额12.07万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-1412708.000.00120726.002025-04-110.000.00105978.002025-04-1089175.000.00104550.002025-04-090.00100538.0014785.002025-04-080.008820.00114660.00综上，精研科技当前两融余额6.55亿元，较昨日上升0.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-14精研科技6036703.00654600170.002025-04-11精研科技-8496536.00648563467.002025-04-10精研科技255409.00657060003.002025-04-09精研科技-28359808.00656804594.002025-04-08精研科技-35185002.00685164402.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-14】
美国豁免电子产品等“对等关税”，苹果产业链高开回落
【出处】21世纪经济报道
4月14日，A股苹果产业链开盘大涨。
早盘，苹果概念指数一度冲高逾4个点，后有所回落，截至记者发稿，涨幅2.6%。
个股方面，超声电子、科森科技涨停，胜利精密、精研科技、百邦科技上涨。果链“三巨头”歌尔股份、立讯精密、蓝思科技均早盘冲高，但后有所回落，截至记者发稿，涨幅3.42%、2.08%、1.34%。
11日晚，据央视网报道，美国海关及边境保护局(CBP)宣布联邦政府已同意对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除所谓“对等关税”。
其中，对智能手机产品的豁免，意味着苹果相关产品有望不受此次“对等关税”政策影响，这使得备受关注的苹果产业链暂时解除危机。
不过，从当前市场走势来看，市场对果链未来预期的不确定性犹在。
知名苹果分析师郭明錤指出，苹果自今年农历年后便开始为美国市场备货，目前超过2个月的库存，故关税对2025年二季度美国市场销售几乎无影响。但对供应链而言，提前拉货可能导致新旧款iPhone转换期的出货衰退较以往显著。iPhone进口关税由145%下降到原本的20%，表面上对缓解市场气氛有帮助，但实际上这对苹果仍是很大的压力，否则Apple不会从农历年后就开始为美国市场备货。
此前，包括歌尔股份（002241.SZ）、立讯精密（002475.SZ）、蓝思科技（300433.SZ）、领益智造（002600.SZ）、长盈精密（300115.SZ）等苹果供应商频频发声，称制造环节并不承担关税成本。
与此同时，近年来果链公司已积极向越南、印度等东南亚地区转移产能，目前在东南亚地区已形成完善产业链配套和供应链，可以满足对美出口需求。有公司表示，越南作为生产制造基地的大环境不会有太大变化。
综合各方观点来看，中国作为苹果主要供应商基地的格局短期内并不会改变。
【2025-04-14】
精研科技：4月11日获融资买入3200.69万元，占当日流入资金比例为23.15%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技4月11日获融资买入3200.69万元，占当日买入金额的23.15%，当前融资余额6.48亿元，占流通市值的13.97%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1132006870.0040504834.00648457489.002025-04-1031410898.0031245254.00656955453.002025-04-0928047069.0056307002.00656789809.002025-04-0844255458.0079425970.00685049742.002025-04-0732004504.0072430326.00720220254.00融券方面，精研科技4月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额10.60万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-110.000.00105978.002025-04-1089175.000.00104550.002025-04-090.00100538.0014785.002025-04-080.008820.00114660.002025-04-070.000.00129150.00综上，精研科技当前两融余额6.49亿元，较昨日下滑1.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-11精研科技-8496536.00648563467.002025-04-10精研科技255409.00657060003.002025-04-09精研科技-28359808.00656804594.002025-04-08精研科技-35185002.00685164402.002025-04-07精研科技-40458120.00720349404.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-13】
行业追踪|消费电子市场（4月7日-4月13日）：中国台湾电子指数——电子零组件环比大幅下跌
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——电子零组件-14.27-20.582025-4-11181.74点费城半导体指数(SOX)10.93-10.942025-4-113990.90--中国台湾电子指数——电子-8.04-12.622025-4-111053.58点中国台湾电子指数——半导体-6.27-10.342025-4-11549.32点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（128Gb）3.9215.892025-3-311.17美元Wafer（256Gb）3.3425.022025-3-311.48美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）2.125.992025-3-3112.71美元27寸显示器面板0.320.482025-4-762.90美元/片DRAM（DDR4 8Gb）-0.129.102025-4-110.86美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-4-726.90美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国智能手机出货量11.123.802024-12-3176.43百万台全球PC出货量-8.274.982025-3-3163200.00千台中国平板电脑出货量2.34-3.792024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--134.65--消费性电子87.4611.36工业富联--232.16--3C电子产品99.728.24歌尔股份--37.25--电子元器件98.3714.16闻泰科技--9.11--智能终端79.908.71传音控股--55.34--手机93.4920.92蓝思科技--51.46--电子元器件制造业10012.98领益智造--28.35--消费电子95.5316.55安克创新--21.08--消费电子业10035.72环旭电子--22.00--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--2.69--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-04-11】
精研科技：4月10日获融资买入3141.09万元，占当日流入资金比例为22.55%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技4月10日获融资买入3141.09万元，占当日买入金额的22.55%，当前融资余额6.57亿元，占流通市值的14.35%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1031410898.0031245254.00656955453.002025-04-0928047069.0056307002.00656789809.002025-04-0844255458.0079425970.00685049742.002025-04-0732004504.0072430326.00720220254.002025-04-0338253209.0036828338.00760646076.00融券方面，精研科技4月10日融券偿还0股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额8.92万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额10.46万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-1089175.000.00104550.002025-04-090.00100538.0014785.002025-04-080.008820.00114660.002025-04-070.000.00129150.002025-04-030.000.00161448.00综上，精研科技当前两融余额6.57亿元，较昨日上升0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-10精研科技255409.00657060003.002025-04-09精研科技-28359808.00656804594.002025-04-08精研科技-35185002.00685164402.002025-04-07精研科技-40458120.00720349404.002025-04-03精研科技1420293.00760807524.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-10】
精研科技：关税政策目前对公司直接影响有限
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月10日讯，有投资者向精研科技提问， 您好！请问本次关税事件对公司营收和利润影响有多大？
公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。一方面，根据数据统计，2024年度公司直接出口到美国市场的收入占总营收的比重不超过3%，因此关税政策目前对公司直接影响有限。另一方面，公司虽以精密金属零部件及组件为主业，但在近年来新拓展了动力、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务，打造六大业务板块新发展格局，实现公司多领域、多业务、多元化的发展，降低单一市场波动和地缘政治风险的影响。其中尤其是传动、散热类组件业务，营收规模近年来实现稳步增长，对总营收贡献也逐渐显著，并且其收入绝大部分来自于国内客户。 另外，2022年以来，公司加大了对国内市场的开拓力度，大力开发国内客户和客户需求，在国内外客户方面的资源分配进行调整，加强对国内市场的开拓力度，国内客户的收入规模比重逐年提升。 公司将密切关注关税问题后续动向，并与客户保持密切沟通，积极寻求多种策略以应对挑战。敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。 公司致力于通过持续稳健的经营，不断提升企业价值，为投资者创造长期稳定的投资回报。谢谢?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-04-10】
精研科技：4月9日获融资买入2804.71万元，占当日流入资金比例为16.06%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技4月9日获融资买入2804.71万元，占当日买入金额的16.06%，当前融资余额6.57亿元，占流通市值的14.92%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0928047069.0056307002.00656789809.002025-04-0844255458.0079425970.00685049742.002025-04-0732004504.0072430326.00720220254.002025-04-0338253209.0036828338.00760646076.002025-04-0225818821.0021414450.00759221205.00融券方面，精研科技4月9日融券偿还3400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.48万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-090.00100538.0014785.002025-04-080.008820.00114660.002025-04-070.000.00129150.002025-04-030.000.00161448.002025-04-0215812.000.00166026.00综上，精研科技当前两融余额6.57亿元，较昨日下滑4.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-09精研科技-28359808.00656804594.002025-04-08精研科技-35185002.00685164402.002025-04-07精研科技-40458120.00720349404.002025-04-03精研科技1420293.00760807524.002025-04-02精研科技4422691.00759387231.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-07】
国信证券：增材制造降本增效下市场前景广阔 推荐关注铂力特等
【出处】智通财经
国信证券发布研报称，增材制造即“3D打印”技术，正通过多种途径降本增效，不断优化规模经济效应，市场发展前景良好。增材制造是基于三维模型数据，采用逐层叠加材料的先进制造技术，虽在部分方面与传统精密加工有差距，但在特定场景优势显著，如缩短研发周期、高效成形复杂结构、提高材料利用率等。产业链相关公司：该行推荐关注3D打印设备公司铂力特(688333.SH)、华曙高科(688433.SH)，零组件核心供应商精研科技(300709.SZ)、立讯精密(002475.SZ)等。
国信证券主要观点如下：
增材制造持续降本增效，优化规模经济效应
增材制造又称“3D打印”，是一种基于三维模型数据的先进制造技术。它采用与传统减材制造技术截然相反的逐层叠加材料的方式，利用激光束、热熔喷嘴等手段，将粉末、树脂等特殊材料逐层堆积黏结，最终叠加成形。与传统精密加工技术相比，增材制造在加工精度、表面粗糙度和可加工材料方面仍存在差距，但其独特的技术原理在特定应用场景中具有显著优势：1)缩短研发周期降低研发成本，无需模具即可直接成形;2)高效成形复杂结构，实现一体化、轻量化设计;3)材料利用率高，符合ESG理念;4)快速凝固工艺使制件内部组织均匀致密，强度提升而不损失塑性。
3D打印技术路线多样，金属3D打印较为成熟
3D打印主要分为金属类和非金属类，其中金属3D打印在航空航天、医疗和汽车等领域应用广泛，工业化成熟度更高。而按成型原理，3D打印技术可分为立体光固化、粘结剂喷射、定向能量沉积等7大类，其中选区激光熔融(SLM)和选区激光烧结(SLS)因成形精度高、材料利用率高等优势，是目前较为主流的工艺。根据Wholersreport数据，全球3D打印市场2023年约200亿美元，预计2026年达362亿美元，CAGR21.8%。中国作为最具潜力的市场，2022年市场规模约320亿元，预计2024年达415亿元。下游来看，2024年全球3D打印下游应用中，航空航天占比13.3%、医疗占比13.7%、汽车占比14.0%、消费电子产品占比14.0%，是占比最高的四个领域。
增材制造正通过多种方式降低成本并提升效率，推动3D打印进入批量生产的“增材制造2.0”时代
尽管其规模经济效应相较传统制造受限，但通过降低材料成本(如钛合金粉末价格从600元/kg降至300元/kg以下)、使用光束整形技术(环形光斑是高斯光斑打印速度的3倍)、增加激光头(如铂力特六光设备生产效率较双光设备提升2.7倍)、优化工艺参数(如90μm层厚打印效率比30μm提升400%)等方式，生产效率显著提升，推动增材制造向大规模生产迈进，逐步突破原型制造局限。此外，我国增材制造核心器件(如激光器、振镜)仍依赖进口，核心器件的国产替代也将推动成本下降。
3D打印已在航空航天和汽车领域有广泛应用，苹果积极布局3D打印技术
在消费电子领域，3D打印可以用于制造折叠屏手机铰链、手表中框等精密零部件，如OPPOFindN5的天穹铰链由铂力特通过金属3D打印制造，集成度提升和减重效果明显。苹果也在探索3D打印技术用于AppleWatch和折叠机等产品。在航空航天领域，3D打印技术用于制造复杂零部件，预计2024年全球航空航天3D打印市场规模达41亿美元，2029年将增至82亿美元。在汽车行业，3D打印助力轻量化制造、定制化生产和工具制造，2024年市场规模预计达33.6亿美元，2034年将突破256.1亿美元。
风险提示：技术发展不及预期，成本下降不及预期
【2025-04-07】
券商观点|3D打印框架报告：苹果布局3D打印，推动消费电子精密制造革新
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月7日，国信证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，苹果布局3D打印，推动消费电子精密制造革新。
报告具体内容如下：
增材制造又称“3D打印”，是一种基于三维模型数据的先进制造技术。它采用与传统减材制造技术截然相反的逐层叠加材料的方式，利用激光束、热熔喷嘴等手段，将粉末、树脂等特殊材料逐层堆积黏结，最终叠加成形。与传统精密加工技术相比，增材制造在加工精度、表面粗糙度和可加工材料方面仍存在差距，但其独特的技术原理在特定应用场景中具有显著优势：1）缩短研发周期降低研发成本，无需模具即可直接成形；2）高效成形复杂结构，实现一体化、轻量化设计；3）材料利用率高，符合ESG理念；4）快速凝固工艺使制件内部组织均匀致密，强度提升而不损失塑性。 3D打印技术路线多样，金属3D打印较为成熟。3D打印主要分为金属类和非金属类，其中金属3D打印在航空航天、医疗和汽车等领域应用广泛，工业化成熟度更高。而按成型原理，3D打印技术可分为立体光固化、粘结剂喷射、定向能量沉积等7大类，其中选区激光熔融（SLM）和选区激光烧结（SLS）因成形精度高、材料利用率高等优势，是目前较为主流的工艺。根据Wholersreport数据，全球3D打印市场2023年约200亿美元，预计2026年达362亿美元，CAGR21.8%。中国作为最具潜力的市场，2022年市场规模约320亿元，预计2024年达415亿元。下游来看，2024年全球3D打印下游应用中，航空航天占比13.3%、医疗占比13.7%、汽车占比14.0%、消费电子产品占比14.0%，是占比最高的四个领域。 增材制造正通过多种方式降低成本并提升效率，推动3D打印进入批量生产的“增材制造2.0”时代。尽管其规模经济效应相较传统制造受限，但通过降低材料成本（如钛合金粉末价格从600元/kg降至300元/kg以下）、使用光束整形技术（环形光斑是高斯光斑打印速度的3倍）、增加激光头（如铂力特六光设备生产效率较双光设备提升2.7倍）、优化工艺参数（如90μm层厚打印效率比30μm提升400%）等方式，生产效率显著提升，推动增材制造向大规模生产迈进，逐步突破原型制造局限。此外，我国增材制造核心器件（如激光器、振镜）仍依赖进口，核心器件的国产替代也将推动成本下降。 3D打印已在航空航天和汽车领域有广泛应用，苹果积极布局3D打印技术。在消费电子领域，3D打印可以用于制造折叠屏手机铰链、手表中框等精密零部件，如OPPOFindN5的天穹铰链由铂力特通过金属3D打印制造，集成度提升和减重效果明显。苹果也在探索3D打印技术用于AppleWatch和折叠机等产品。在航空航天领域，3D打印技术用于制造复杂零部件，预计2024年全球航空航天3D打印市场规模达41亿美元，2029年将增至82亿美元。在汽车行业，3D打印助力轻量化制造、定制化生产和工具制造，2024年市场规模预计达33.6亿美元，2034年将突破256.1亿美元。产业链相关公司：我们推荐关注3D打印设备公司铂力特、华曙高科，零组件核心供应商精研科技、立讯精密等。风险提示：技术发展不及预期，成本下降不及预期。
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声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-04-06】
行业追踪|消费电子市场（3月31日-4月6日）：费城半导体指数(SOX)环比大幅下跌
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位费城半导体指数(SOX)-16.04-23.472025-4-43597.66--中国台湾电子指数——电子零组件-7.72-8.722025-4-2211.98点中国台湾电子指数——电子-4.89-7.242025-4-21145.67点中国台湾电子指数——半导体-4.31-7.172025-4-2586.06点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（256Gb）5.8221.592025-3-241.44美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）1.983.142025-3-2412.44美元DRAM（DDR4 8Gb）1.6510.342025-4-30.86美元27寸显示器面板0.160.162025-3-2062.70美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-3-2026.90美元/片Wafer（128Gb）0.0011.522025-3-241.12美元
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国智能手机出货量11.123.802024-12-3176.43百万台中国平板电脑出货量2.34-3.792024-12-31786.00万台全球PC出货量0.152.682024-12-3168900.00千台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--136.88--消费性电子87.4611.36工业富联--242.87--3C电子产品99.728.24歌尔股份--36.19--电子元器件98.3714.16闻泰科技--9.11--智能终端79.908.71传音控股--52.08--手机93.4920.92蓝思科技--52.27--电子元器件制造业10012.98领益智造--29.69--消费电子95.5316.55安克创新--20.31--消费电子业10035.72环旭电子--20.92--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--2.84--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-04-03】
精研科技：4月2日获融资买入2581.88万元，占当日流入资金比例为22.79%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技4月2日获融资买入2581.88万元，占当日买入金额的22.79%，当前融资余额7.59亿元，占流通市值的12.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0225818821.0021414450.00759221205.002025-04-0132718535.0016294139.00754816834.002025-03-3115566438.0028815707.00738392438.002025-03-2818333239.0014534892.00751641707.002025-03-2715730931.0026779319.00747843360.00融券方面，精研科技4月2日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.58万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额16.60万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-0215812.000.00166026.002025-04-010.0015548.00147706.002025-03-310.000.00160650.002025-03-280.000.00161952.002025-03-270.000.00163338.00综上，精研科技当前两融余额7.59亿元，较昨日上升0.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-02精研科技4422691.00759387231.002025-04-01精研科技16411452.00754964540.002025-03-31精研科技-13250571.00738553088.002025-03-28精研科技3796961.00751803659.002025-03-27精研科技-11048094.00748006698.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-02】
精研科技：4月1日获融资买入3271.85万元，占当日流入资金比例为47.36%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技4月1日获融资买入3271.85万元，占当日买入金额的47.36%，当前融资余额7.55亿元，占流通市值的13.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0132718535.0016294139.00754816834.002025-03-3115566438.0028815707.00738392438.002025-03-2818333239.0014534892.00751641707.002025-03-2715730931.0026779319.00747843360.002025-03-2614707078.0056726807.00758891748.00融券方面，精研科技4月1日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额14.77万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-010.0015548.00147706.002025-03-310.000.00160650.002025-03-280.000.00161952.002025-03-270.000.00163338.002025-03-263882.000.00163044.00综上，精研科技当前两融余额7.55亿元，较昨日上升2.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-01精研科技16411452.00754964540.002025-03-31精研科技-13250571.00738553088.002025-03-28精研科技3796961.00751803659.002025-03-27精研科技-11048094.00748006698.002025-03-26精研科技-42015642.00759054792.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-04-01】
精研科技：3月31日获融资买入1556.64万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月31日获融资买入1556.64万元，占当日买入金额的23.77%，当前融资余额7.38亿元，占流通市值的12.97%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-3115566438.0028815707.00738392438.002025-03-2818333239.0014534892.00751641707.002025-03-2715730931.0026779319.00747843360.002025-03-2614707078.0056726807.00758891748.002025-03-2527928900.0037181962.00800911477.00融券方面，精研科技3月31日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.07万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-310.000.00160650.002025-03-280.000.00161952.002025-03-270.000.00163338.002025-03-263882.000.00163044.002025-03-250.003877.00158957.00综上，精研科技当前两融余额7.39亿元，较昨日下滑1.76%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-31精研科技-13250571.00738553088.002025-03-28精研科技3796961.00751803659.002025-03-27精研科技-11048094.00748006698.002025-03-26精研科技-42015642.00759054792.002025-03-25精研科技-9260719.00801070434.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-31】
精研科技：3月28日获融资买入1833.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月28日获融资买入1833.32万元，占当日买入金额的48.23%，当前融资余额7.52亿元，占流通市值的13.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2818333239.0014534892.00751641707.002025-03-2715730931.0026779319.00747843360.002025-03-2614707078.0056726807.00758891748.002025-03-2527928900.0037181962.00800911477.002025-03-2448247484.0045125651.00810164539.00融券方面，精研科技3月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.20万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-280.000.00161952.002025-03-270.000.00163338.002025-03-263882.000.00163044.002025-03-250.003877.00158957.002025-03-240.000.00166614.00综上，精研科技当前两融余额7.52亿元，较昨日上升0.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-28精研科技3796961.00751803659.002025-03-27精研科技-11048094.00748006698.002025-03-26精研科技-42015642.00759054792.002025-03-25精研科技-9260719.00801070434.002025-03-24精研科技3122127.00810331153.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-30】
行业追踪|消费电子市场（3月24日-3月30日）：费城半导体指数(SOX)环比大幅下跌
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位费城半导体指数(SOX)-5.99-14.142025-3-284284.91--中国台湾电子指数——电子零组件-5.15-9.302025-3-28218.38点中国台湾电子指数——电子-3.06-9.282025-3-281163.45点中国台湾电子指数——半导体-2.32-9.632025-3-28593.84点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（256Gb）5.8515.002025-3-171.36美元DRAM（DDR4 8Gb）3.889.452025-3-280.86美元Wafer（128Gb）3.0310.102025-3-171.12美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）1.170.492025-3-1712.20美元27寸显示器面板0.160.162025-3-2062.70美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-3-2026.90美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国智能手机出货量11.123.802024-12-3176.43百万台中国平板电脑出货量2.34-3.792024-12-31786.00万台全球PC出货量0.152.682024-12-3168900.00千台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--136.04--消费性电子87.4611.36工业富联--233.55--3C电子产品99.728.24歌尔股份--37.87--电子元器件98.3714.16闻泰科技--8.18--智能终端79.908.71传音控股--55.90--手机93.4920.92蓝思科技--50.96--电子元器件制造业10012.98领益智造--28.16--消费电子95.5316.55安克创新--21.02--消费电子业10035.72环旭电子--16.50--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--2.50--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-28】
精研科技：3月27日获融资买入1573.09万元，占当日流入资金比例为21.98%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月27日获融资买入1573.09万元，占当日买入金额的21.98%，当前融资余额7.48亿元，占流通市值的12.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2715730931.0026779319.00747843360.002025-03-2614707078.0056726807.00758891748.002025-03-2527928900.0037181962.00800911477.002025-03-2448247484.0045125651.00810164539.002025-03-2177364435.0066079164.00807042706.00融券方面，精研科技3月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.33万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-270.000.00163338.002025-03-263882.000.00163044.002025-03-250.003877.00158957.002025-03-240.000.00166614.002025-03-210.000.00166320.00综上，精研科技当前两融余额7.48亿元，较昨日下滑1.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-27精研科技-11048094.00748006698.002025-03-26精研科技-42015642.00759054792.002025-03-25精研科技-9260719.00801070434.002025-03-24精研科技3122127.00810331153.002025-03-21精研科技11274519.00807209026.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-27】
精研科技：3月26日获融资买入1470.71万元，占当日流入资金比例为25.04%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月26日获融资买入1470.71万元，占当日买入金额的25.04%，当前融资余额7.59亿元，占流通市值的13.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2614707078.0056726807.00758891748.002025-03-2527928900.0037181962.00800911477.002025-03-2448247484.0045125651.00810164539.002025-03-2177364435.0066079164.00807042706.002025-03-2056092999.0061726558.00795757435.00融券方面，精研科技3月26日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额3882元，融券余额16.30万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-263882.000.00163044.002025-03-250.003877.00158957.002025-03-240.000.00166614.002025-03-210.000.00166320.002025-03-200.000.00177072.00综上，精研科技当前两融余额7.59亿元，较昨日下滑5.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-26精研科技-42015642.00759054792.002025-03-25精研科技-9260719.00801070434.002025-03-24精研科技3122127.00810331153.002025-03-21精研科技11274519.00807209026.002025-03-20精研科技-5638179.00795934507.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-26】
精研科技：3月25日获融资买入2792.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月25日获融资买入2792.89万元，占当日买入金额的39.87%，当前融资余额8.01亿元，占流通市值的13.88%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2527928900.0037181962.00800911477.002025-03-2448247484.0045125651.00810164539.002025-03-2177364435.0066079164.00807042706.002025-03-2056092999.0061726558.00795757435.002025-03-1992349293.0088049490.00801390994.00融券方面，精研科技3月25日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额15.90万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-250.003877.00158957.002025-03-240.000.00166614.002025-03-210.000.00166320.002025-03-200.000.00177072.002025-03-190.000.00181692.00综上，精研科技当前两融余额8.01亿元，较昨日下滑1.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-25精研科技-9260719.00801070434.002025-03-24精研科技3122127.00810331153.002025-03-21精研科技11274519.00807209026.002025-03-20精研科技-5638179.00795934507.002025-03-19精研科技4297577.00801572686.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-25】
精研科技：3月24日获融资买入4824.75万元，占当日流入资金比例为40.30%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月24日获融资买入4824.75万元，占当日买入金额的40.30%，当前融资余额8.10亿元，占流通市值的13.72%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2448247484.0045125651.00810164539.002025-03-2177364435.0066079164.00807042706.002025-03-2056092999.0061726558.00795757435.002025-03-1992349293.0088049490.00801390994.002025-03-18122251514.00104624066.00797091191.00融券方面，精研科技3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.66万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-240.000.00166614.002025-03-210.000.00166320.002025-03-200.000.00177072.002025-03-190.000.00181692.002025-03-180.000.00183918.00综上，精研科技当前两融余额8.10亿元，较昨日上升0.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-24精研科技3122127.00810331153.002025-03-21精研科技11274519.00807209026.002025-03-20精研科技-5638179.00795934507.002025-03-19精研科技4297577.00801572686.002025-03-18精研科技17621652.00797275109.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-24】
精研科技：3月21日获融资买入7736.44万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月21日获融资买入7736.44万元，占当日买入金额的45.87%，当前融资余额8.07亿元，占流通市值的13.69%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2177364435.0066079164.00807042706.002025-03-2056092999.0061726558.00795757435.002025-03-1992349293.0088049490.00801390994.002025-03-18122251514.00104624066.00797091191.002025-03-17140469799.0087581368.00779463743.00融券方面，精研科技3月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.63万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-210.000.00166320.002025-03-200.000.00177072.002025-03-190.000.00181692.002025-03-180.000.00183918.002025-03-170.000.00189714.00综上，精研科技当前两融余额8.07亿元，较昨日上升1.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-21精研科技11274519.00807209026.002025-03-20精研科技-5638179.00795934507.002025-03-19精研科技4297577.00801572686.002025-03-18精研科技17621652.00797275109.002025-03-17精研科技52889817.00779653457.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-23】
行业追踪|消费电子市场（3月17日-3月23日）：中国台湾电子指数——半导体环比小幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——半导体1.76-9.592025-3-21607.96点中国台湾电子指数——电子零组件1.71-4.312025-3-21230.24点中国台湾电子指数——电子1.40-7.992025-3-211200.18点费城半导体指数(SOX)-0.89-14.162025-3-214557.95--注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（128Gb）6.866.862025-3-101.09美元Wafer（256Gb）5.608.642025-3-101.28美元DRAM（DDR4 8Gb）4.045.912025-3-210.83美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）0.86-0.682025-3-1012.06美元27寸显示器面板0.160.162025-3-2062.70美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-3-2026.90美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国智能手机出货量11.123.802024-12-3176.43百万台中国平板电脑出货量2.34-3.792024-12-31786.00万台全球PC出货量0.152.682024-12-3168900.00千台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--137.98--消费性电子87.4611.36工业富联--233.55--3C电子产品99.728.24歌尔股份--26.54--电子元器件98.3714.16闻泰科技--8.18--智能终端79.908.71传音控股--55.90--手机93.4920.92蓝思科技--40.49--电子元器件制造业10012.98领益智造--18.40--消费电子95.5316.55安克创新--21.02--消费电子业10035.72环旭电子--16.50--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--2.50--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-21】
精研科技：3月20日获融资买入5609.30万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月20日获融资买入5609.30万元，占当日买入金额的33.95%，当前融资余额7.96亿元，占流通市值的12.68%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2056092999.0061726558.00795757435.002025-03-1992349293.0088049490.00801390994.002025-03-18122251514.00104624066.00797091191.002025-03-17140469799.0087581368.00779463743.002025-03-1495818912.0081087091.00726575312.00融券方面，精研科技3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.71万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-200.000.00177072.002025-03-190.000.00181692.002025-03-180.000.00183918.002025-03-170.000.00189714.002025-03-140.000.00188328.00综上，精研科技当前两融余额7.96亿元，较昨日下滑0.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-20精研科技-5638179.00795934507.002025-03-19精研科技4297577.00801572686.002025-03-18精研科技17621652.00797275109.002025-03-17精研科技52889817.00779653457.002025-03-14精研科技14736609.00726763640.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-21】
精研科技融资余额占流通市值比例超过12.5%，融资盘较高
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，精研科技3月20日获融资买入5609.30万元，当前融资余额7.96亿元，占流通市值比例为12.68%，个股融资余额占流通市值比例较高。根据交易所规定，单只标的证券的融资余额达到该证券上市可流通市值的25%时，交易所可以在次一交易日暂停其融资买入，并向市场公布。当融资余额降低至20%以下时，交易所可以在次一交易日恢复其融资买入，并向市场公布。当前个股融资余额占流通市值的比例超过12.5%，已超过融资上限的一半，说明杠杆资金做多意愿极其强烈，股价或将在资金的一致预期下稳步上涨。回测数据显示，近两年个股融资余额占流通市值的比例超过12.5%样本个股共有3438个，持股周期两天的单次收益平均值为0.41%。
【2025-03-20】
精研科技：3月19日获融资买入9234.93万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月19日获融资买入9234.93万元，占当日买入金额的39.16%，当前融资余额8.01亿元，占流通市值的12.44%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1992349293.0088049490.00801390994.002025-03-18122251514.00104624066.00797091191.002025-03-17140469799.0087581368.00779463743.002025-03-1495818912.0081087091.00726575312.002025-03-1385014782.0062911602.00711843491.00融券方面，精研科技3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额18.17万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-190.000.00181692.002025-03-180.000.00183918.002025-03-170.000.00189714.002025-03-140.000.00188328.002025-03-130.000.00183540.00综上，精研科技当前两融余额8.02亿元，较昨日上升0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-19精研科技4297577.00801572686.002025-03-18精研科技17621652.00797275109.002025-03-17精研科技52889817.00779653457.002025-03-14精研科技14736609.00726763640.002025-03-13精研科技22100534.00712027031.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-19】
让机器人“上学” 群核科技如何打造机器人数字道场
【出处】每日经济新闻
“用多大力气可以打开一个柜子？”“捡起一个玩具从哪个角度可以放进筐里？”这些我们日常看起来平平无奇的操作，对机器人而言，却是一件难事。机器人往往需要在数字世界的虚拟场景中，一次次操作和训练，才能在真实的现实世界中完成这些动作。
作为新兴的未来产业，机器人产业链发展迎来了一轮新机遇。但技术快速迭代背后，人形机器人行业目前仍有一大痛点：缺乏可交互三维数据。
生成式语言大模型丰富了人形机器人的大脑，但当人形机器人走进物理世界，对力量的感知、对温度和气味的识别，生成式语言大模型仍难以解决，对空间智能需求应运而生。斯坦福教授李飞飞提出，空间智能是机器人和AI的未来基石。
创业14年，杭州群核信息技术有限公司(以下简称群核科技)积累了3.62亿个3D模型，空间设计平台“酷家乐”为群核科技的空间智能沉淀了大量的三维可交互数据，当时代的风口来到具身智能时，给人形机器人做数字道场的群核科技，也开启了空间智能的赛道角逐。
每日经济新闻《机器人产业链一线调研》第一期实地探访群核科技，近距离了解机器人的数字道场是如何诞生的。
数字世界的训练道?
?月初，英伟达和卡耐基梅隆大学研究团队研发的ASAP新框架运用在宇树机器人上，成功模仿了科比投篮的动作，令网友惊奇。但细看ASAP新框架，要复现科比的经典投篮动作，离不开机器人在模拟环境中的训练：第一阶段，研究团队使用经过调整的人类运动数据在模拟环境中预训练运动跟踪策略；第二阶段，将这些策略应用到真实世界，并收集真实数据来训练一个“残差”动作模型，用来弥补模型与真实世界物理动态之间的差距。
“目前的人形机器人(在)运动控制和小脑技术(方面)，基本处于领先地位，但(在)机器人智能化开发过程中，数据往往是瓶颈，所以需要利用海量可交互三维数据集做机器人的训练道场，提升机器人的大脑能力。”群核科技首席科学家唐睿向《每日经济新闻》记者介绍，目前可交互的三维数据是制约人形机器人发展的瓶颈之一。
人形机器人的大脑主导上层的逻辑推理、决策、规划，以及用自然语言来和其他智能体、环境进行交流。“小脑”更多关注机器人的运动控制和平衡调节。人工智能技术的突破，让人形机器人拥有了更“聪明”的大脑。
然而，光有数据还远远不够，机器人还需要在数字世界里训练，进行学习强化。唐睿提到要做好机器人数字世界的训练道场，有两个非常核心的要素：首先，虚拟世界的数据是不是足够物理正确；其次，仿真的虚拟空间，是否足够接近真实世界。
“譬如我们做光线追踪，在虚拟世界中要模拟真实世界的光线传播，而在虚拟世界里，通过物理仿真引擎，要尽可能计算还原光线的仿真表现。”在唐睿看来，要在数字世界中还原真实的物理世界，如何保障数据的高精度和高准确性是空间智能的关键。
群核空间智能平台(SpatialVerse)是唐睿带领团队构建的一套空间智能解决方案，专为通过逼真的虚拟模拟训练复杂模型而设计，由于全球范围内具备物理正确属性的室内空间数据非常稀少，群核空间智能平台的合成虚拟数据生成能力吸引了硅谷等全球科技巨头们的主动合作。
一封陌生海外邮件叩开“空间智能”大门
根据群核科技招股书(申报稿)，截至2024年年底，群核科技已经拥有超过3.62亿个3D模型，其平台上平均每月有8630万活跃访问者。公司是全球最大的空间设计平台，平台合作客户超4.5万家，服务覆盖200多个国家和地区。
这份数据的积累，和空间设计平台“酷家乐”密不可分。群核科技创始人黄晓煌等人最开始的创业方向是“用GPU(图形处理器)做云端的图形图像快速渲染”，最终的一大技术应用场景是在空间设计软件“酷家乐”上。
从53秒减少至1.2秒，这是“酷家乐”处理一张典型2K图像GPU渲染的最新速度。不少买房装修的业主体验过“酷家乐”的空间设计功能，但其实空间设计的概念并不新鲜。当创新叙事追逐赛博霓虹，随着时间和实践的积累，留存下来的物理正确的三维数据，在现实的反复捶打中，又再次为机器人注入灵魂觉醒的生存韧性。
3.62亿个3D模型及空间设计元素，是“酷家乐”积累下来的数据，正是得益于家装场景空间设计的大量实践和应用数据，群核科技才从空间设计平台迈向空间智能赛道。
2017年，群核科技的科研团队一直在批判性反思，为什么群核积累的大量高逼真三维交互数据仅能应用于家装场景中，还有没有其他应用价值？
还有没有其他可能？这个问题一直在群核科技的科研团队中反复出现，在还没有想到更多可能性之前，他们联合国外知名高校进行了一次科研合作。
2018年，群核科技和帝国理工学院、南加利福尼亚大学展开了一项科研合作：发布全球最大的室内场景认知深度学习数据集InteriorNet。
谁也没想到，这份在家装领域积累的室内设计数据，因为一封陌生邮件，为群核打开了一个全新的赛道。
2019年的一天，公司某位算法工程师打开邮箱时，一度怀疑自己收到了诈骗邮件。在这封全英文的邮件里，硅谷某家家喻户晓的万亿级硬件巨头主动向当时名不见经传的群核科技发出了合作邀约。彼时，该巨头正苦于缺乏大量物理正确的合成数据做机器人训练，而当他们在寻找这方面数据时，群核科技此前联合发布的InteriorNet数据集吸引了他们的目光，因此发来邮件寻求合作。
尽管一度被认为是诈骗邮件，但再三确认后，双方很快达成合作，群核科技的数据集也第一次应用在了空间智能训练上。
唐睿发现，这一次国内企业和国外企业并不存在认知代差。有了第一次合作之后，国外和国内的不少机器人企业也纷纷找来寻求合作。“AI行业的出海，我们和国外不存在认知代差。以往国外用户可能会存在认知屏障，譬如谈及汽车产业，海外用户会对德国制造和日本汽车有强认知，但AI是全新的技术，用户的刻板成见还未形成，国内在AI领域甚至具备领先优势。”唐睿表示。
机器人的未来基石：道阻且长
在“GTC2025全球大会”上，群核科技宣布开源其自主研发的空间理解模型SpatialLM。该模型仅通过一段视频即可生成物理正确的3D场景布局。据了解，SpatialLM突破了传统大语言模型对物理世界几何与空间关系的理解局限，让机器具备空间认知与推理能力，将为具身智能等相关领域提供空间理解基础训练框架。据悉，该模型接下来还将迭代自然语言和场景交互功能。
当前，群核科技的三大核心技术能力主要在于专门构建的GPU高性能计算集群、以多模态CAD大模型为代表的空间认知理解技术以及结构化合成虚拟数据生成。
在空间智能领域，群核科技希望搭建数字仿真与物理现实之间的桥梁，但要架起这样一座桥梁，有许多看不见、摸不着的难点。“比如说空气流体力学的仿真，我们现在在数字世界还做不到。”但AI的技术变革正在以非线性的速度推进，唐睿发现他很难预判未来几年空间智能的发展速度。“GPT、视频和图像等多模态人工智能技术的发展，颠覆了我对科技发展以往的认知。保守估计的话，预计3~5年内，空间智能会快速落地到泛娱乐或者消费级的应用中去。未来10年内，空间智能有望在工业领域获得巨大的成就。在具身智能领域，空间智能数据能够帮助机器人加速智能化。”
近50%的研发投入占比、80%左右的毛利率，“酷家乐”成为群核科技最主要的营收来源，可群核科技目前仍暂时处于亏损状态。不过，有分析认为前沿科技企业前期的技术研发投入会比较大，后期随着技术商业化落地，边际成本会逐渐大幅降低。
投资未来，是群核科技目前重仓的一件事情。
科技的竞争，核心还在于人才的竞争，所以群核科技加大了人才储备力度。
2月底，群核科技发布“星核人才计划”，招募岗位覆盖多模态大模型与AIGC(人工智能生成内容)研究、Sim2Real与具身智能研究、AI驱动的图形渲染引擎研究方向、三维几何算法与造型平台研究、智能空间设计领域研究等。
最高百万元级别的薪酬待遇，加之杭州“六小龙”的曝光效应，招聘信息发布后，群核科技迅速吸引了众多优质高校的毕业生。公司拥有615名研发人员，占员工总数的44.3%。创始团队中，群核科技多位高管毕业于名校。
独木难成林，在杭州创业的群核科技，也成为杭州全力打造人工智能全产业链的代表企业之一。从生态体系来看，梁文峰创办的DeepSeek大模型，打开了“用算法换算力”的新路径，带来了国内开源生态的大繁荣；宇树科技、云深处等机器人企业受益于大模型技术的进步，迭代速度加快；群核科技的空间智能则在一定程度上弥补了机器人三维数据的匮乏。在杭州的城市物理空间上，这些企业构筑了一个彼此咬合的生态系统。
流量和高曝光，带来了耀眼的光环。对群核科技来说，它需要用更多的能力证明自身价值。
公司爆红之后，唐睿既高兴又倍感压力：“这个世界变化得太快了。所以进一步地坚定了我们的团队理念：和有批判视角、有活力的小伙伴们一起工作，一起创新。”
他觉得群核还远远不能满足于现状，科研团队更需要具备批判性的思维进行自我批判，发挥创造性思维改变自己、改变行业。
唐睿说：“我们希望击败我们的，是我们自己，而不是其他人。”
(海报设计：刘阳)
【2025-03-19】
精研科技：3月18日获融资买入1.22亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月18日获融资买入1.22亿元，占当日买入金额的38.36%，当前融资余额7.97亿元，占流通市值的12.23%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-18122251514.00104624066.00797091191.002025-03-17140469799.0087581368.00779463743.002025-03-1495818912.0081087091.00726575312.002025-03-1385014782.0062911602.00711843491.002025-03-1281720924.00101636442.00689740311.00融券方面，精研科技3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额18.39万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-180.000.00183918.002025-03-170.000.00189714.002025-03-140.000.00188328.002025-03-130.000.00183540.002025-03-120.000.00186186.00综上，精研科技当前两融余额7.97亿元，较昨日上升2.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-18精研科技17621652.00797275109.002025-03-17精研科技52889817.00779653457.002025-03-14精研科技14736609.00726763640.002025-03-13精研科技22100534.00712027031.002025-03-12精研科技-19906782.00689926497.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-18】
精研科技：3月17日获融资买入1.40亿元，占当日流入资金比例为45.91%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，精研科技3月17日获融资买入1.40亿元，占当日买入金额的45.91%，当前融资余额7.79亿元，占流通市值的11.59%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-17140469799.0087581368.00779463743.002025-03-1495818912.0081087091.00726575312.002025-03-1385014782.0062911602.00711843491.002025-03-1281720924.00101636442.00689740311.002025-03-1123960299.0028531670.00709655829.00融券方面，精研科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额18.97万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-170.000.00189714.002025-03-140.000.00188328.002025-03-130.000.00183540.002025-03-120.000.00186186.002025-03-1176050.000.00177450.00综上，精研科技当前两融余额7.80亿元，较昨日上升7.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-17精研科技52889817.00779653457.002025-03-14精研科技14736609.00726763640.002025-03-13精研科技22100534.00712027031.002025-03-12精研科技-19906782.00689926497.002025-03-11精研科技-4496113.00709833279.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-18】
精研科技：公司深耕MIM行业十多年，产品主要应用于消费电子、汽车等领域，品牌客户覆盖比例较高，已最终应用于知名品牌商
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月18日讯，有投资者向精研科技提问， 你好，请问公司在折叠屏产业链是否有跟华为公司合作？
公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。公司深耕MIM行业十多年，产品主要应用于消费电子、汽车等领域，品牌客户覆盖比例较高，已最终应用于知名品牌商。另外，根据公司与部分客户签署的商务合同，对其合作事宜进行严格保密，并承担相应法律责任。公司严格依据该等商务合同的保密条款履行职责。此外，对具体合作客户进行保密，在消费电子行业上市公司中较为普遍，敬请谅解。
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