☆经营分析☆ ◇300671 富满微 更新日期：2025-04-11◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类芯片 ｜ 14098.80｜ 3603.01｜ 25.56｜ 46.56｜
｜LED灯、LED控制及驱动类芯｜ 8731.01｜ 628.25｜ 7.20｜ 28.83｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他类芯片 ｜ 4388.65｜ 650.03｜ 14.81｜ 14.49｜
｜MOSFET类 ｜ 2866.19｜ -95.67｜ -3.34｜ 9.47｜
｜租赁收入 ｜ 159.29｜ -182.37｜-114.4｜ 0.53｜
｜ ｜ ｜ ｜ 9｜ ｜
｜设计收入 ｜ 18.94｜ --｜ -｜ 0.06｜
｜服务费收入 ｜ 16.98｜ --｜ -｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 25825.00｜ 3729.06｜ 14.44｜ 85.29｜
｜华东地区 ｜ 4313.03｜ 911.13｜ 21.12｜ 14.24｜
｜华北地区 ｜ 101.20｜ 7.94｜ 7.84｜ 0.33｜
｜西南地区 ｜ 31.27｜ -8.35｜-26.72｜ 0.10｜
｜华中地区 ｜ 9.37｜ -0.60｜ -6.38｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 69457.85｜ 5290.99｜ 7.62｜ 98.99｜
｜租赁 ｜ 674.13｜ -168.85｜-25.05｜ 0.96｜
｜服务 ｜ 36.51｜ 1.74｜ 4.76｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类芯片 ｜ 32776.11｜ 7110.22｜ 21.69｜ 46.71｜
｜LED灯、LED控制及驱动类芯｜ 24124.86｜ -2779.25｜-11.52｜ 34.38｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他类芯片 ｜ 9389.09｜ 258.03｜ 2.75｜ 13.38｜
｜MOSFET类芯片 ｜ 2503.76｜ 37.96｜ 1.52｜ 3.57｜
｜租赁收入 ｜ 674.13｜ -168.85｜-25.05｜ 0.96｜
｜专利授权许可费 ｜ 660.38｜ --｜ -｜ 0.94｜
｜服务费收入 ｜ 36.51｜ 1.74｜ 4.76｜ 0.05｜
｜设计收入 ｜ 3.65｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 62637.26｜ 5218.44｜ 8.33｜ 89.27｜
｜华东地区 ｜ 6844.18｜ -198.34｜ -2.90｜ 9.75｜
｜华北地区 ｜ 401.72｜ 127.20｜ 31.66｜ 0.57｜
｜华中地区 ｜ 173.30｜ -26.62｜-15.36｜ 0.25｜
｜西南地区 ｜ 110.35｜ 3.46｜ 3.13｜ 0.16｜
｜西北地区 ｜ 1.68｜ -0.26｜-15.53｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类芯片 ｜ 14975.85｜ 2976.86｜ 19.88｜ 45.38｜
｜LED灯、LED控制及驱动类芯｜ 12100.79｜ -994.47｜ -8.22｜ 36.66｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他类芯片 ｜ 4077.59｜ 435.90｜ 10.69｜ 12.35｜
｜MOSFET类芯片 ｜ 1453.90｜ --｜ -｜ 4.41｜
｜租赁收入 ｜ 358.24｜ --｜ -｜ 1.09｜
｜服务费收入 ｜ 36.51｜ --｜ -｜ 0.11｜
｜设计收入 ｜ 0.94｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 29815.07｜ 1906.40｜ 6.39｜ 90.34｜
｜华东地区 ｜ 2824.57｜ --｜ -｜ 8.56｜
｜华北地区 ｜ 207.72｜ --｜ -｜ 0.63｜
｜华中地区 ｜ 98.28｜ --｜ -｜ 0.30｜
｜西南地区 ｜ 56.48｜ --｜ -｜ 0.17｜
｜西北地区 ｜ 1.68｜ --｜ -｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 76192.20｜ 14938.04｜ 19.61｜ 98.78｜
｜租赁 ｜ 769.00｜ --｜ -｜ 1.00｜
｜服务 ｜ 169.06｜ --｜ -｜ 0.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED灯、LED控制及驱动类芯｜ 32595.19｜ 2156.79｜ 6.62｜ 42.26｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜电源管理类芯片 ｜ 30169.10｜ 9292.42｜ 30.80｜ 39.11｜
｜其他类芯片 ｜ 8428.43｜ 1747.38｜ 20.73｜ 10.93｜
｜MOSFET类芯片 ｜ 3065.52｜ -192.52｜ -6.28｜ 3.97｜
｜专利授权许可费 ｜ 1886.79｜ --｜ -｜ 2.45｜
｜租赁收入 ｜ 769.00｜ --｜ -｜ 1.00｜
｜服务费收入 ｜ 169.06｜ --｜ -｜ 0.22｜
｜设计收入 ｜ 47.17｜ --｜ -｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 66367.10｜ 13445.14｜ 20.26｜ 86.05｜
｜华东地区 ｜ 8388.58｜ 940.59｜ 11.21｜ 10.88｜
｜西北地区 ｜ 801.88｜ --｜ -｜ 1.04｜
｜西南地区 ｜ 710.14｜ --｜ -｜ 0.92｜
｜华中地区 ｜ 604.28｜ --｜ -｜ 0.78｜
｜华北地区 ｜ 258.28｜ --｜ -｜ 0.33｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（1）公司主营业务情况
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售
的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大
类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要
产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模
组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业
控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居
、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而
集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售
模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服
务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋
势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。
经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩
大产品的销售。
（3）报告期内公司所处行业发展情况
1）集成电路行业现状
近年来受美欧等发达经济体的保护主义贸易限制加剧的影响，企业盈利能力受到削
弱，但长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。新能源车、5G、自动驾
驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成未
来需求。
2）公司所处的行业地位
公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管
理团队、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，
并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，具有科研成果快速孵化优势，经过多
年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细
分领域具有领先优势，公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。
（4）报告期业绩
报告期，公司实现收入30279.87万元，归属于上市公司股东的净利润为-4,781.91
万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,724.91万元。主要
影响因素如下：
1.报告期芯片产品市场销售价格持续走低，公司一方面着力产品线调整；另一方面
加大促销力度，稳固市场公司份额，报告期公司产品销售数量较上年同期呈现增长
26.71%。
2.报告期公司新产品、技术迭代产品投放市场显现成效，公司毛利率较上年同期增
长8.59%。
3.报告期加强成本控制，原材料成本、产品制造费用双双下降。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几
个方面：
1.成熟高效的研发创新体系
作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员
专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。
公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年6月底，公司已获得201项专利
技术，其中发明专利68项、实用新型专利132项、外观专利1项；集成电路布图设计
登记335项；软件著作权58项。
2.长期稳定的销售渠道
公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的
客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得
公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机
、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。
3.设计、生产、销售一体化业态优势
公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精
准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺
匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场
竞争力。
4、优良的产品控制体系
公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公
司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠
,科研成果快速孵化。
5、良好的品牌价值
公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一
个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的
品牌价值。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）、市场风险分析及控制措施
1、主要原材料供给风险及控制措施
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造
环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，若晶圆市场价格大幅
上涨，或晶圆供货短缺，将对公司的产品生产造成一定影响，从而影响公司的产品
出货。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。
针对上述风险，一方面，公司通过加深与国内外晶圆制造商稳定的合作，与国内外
晶圆制造商商签订长期供应合同；一方面，公司将通过优化生产计划管理、强化项
目管理提效等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。
2、存货风险
行业市场需求减少，公司存货占比较大，若公司未来不能进一步加强销售力度，优
化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的
经营业绩亦会受到不利影响。
针对上述风险，公司通过自动补货系统，合理确定各类决策系数，严控原材料采购
的合理性，利用安全库存管理，减少积压，结合市场产品销售价格推动公司存货结
构的优化。
3、市场竞争风险及控制措施
近年来随着半导体产业的快速兴起，国内外集成电路企业大量涌入，伴随竞争者的
加入，行业市场市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降
，将会使公司面临盈利能力下降的风险。
针对上述风险，第一，加快新产品研发进程，新品投放市场时间，抢夺市场先机。
第二，细分市场需求，产品实现差异化，第三，及时主动地根据市场变化提高产品
技术附加值，通过优化产品性能，稳定客户。
（二）、技术风险及控制措施
公司自设立以来已形成多年的技术积累，公司产品在细分市场具有技术先进性，但
伴随客户对产品的技术要求不断提高，以及其他竞争对手逐步增加相关技术研发投
入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营
带来不利的影响。
针对上述风险，公司将采取以下应对措施：
第一，进一步加大新技术、新产品研发投入，促进技术创新；
第二，稳定研发队伍，加强知识产权管理。
（三）、管理风险分析及控制措施
公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司
自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核
心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务
、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、
知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技
术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。
（四）、人力资源风险及控制措施
公司以人为本，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围；同时，公司的关
键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规
模的扩大，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展
势必导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入
，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。
针对上述风险，首先，公司建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来
人员流动性低，核心技术和管理人员稳定，目前已具有较好的人才基础，因此公司
人力资源风险非常校另外，公司提供有竞争力的薪酬也有助于吸引人才、留住人才
；其次公司注重实践中的研发经验积累，逐步形成了体系化的技术文件，使得公司
的技术得以保留和传承。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜深圳市鑫恒富科技开发有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市羿昇高新科技有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市富羿电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海赢矽微电子有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜厦门凌矽半导体科技有限公司｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜深圳市富亿满电子有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市佳满鑫电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜富玺(香港)有限公司 ｜ 313.37｜ -｜ -｜
｜深圳台慧微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市九汐科技有限公司 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜深圳市云矽半导体有限公司 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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