☆公司大事☆ ◇300655 晶瑞电材 更新日期：2025-07-20◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜44938.04｜ 4382.25｜ 5426.85｜ 9.69｜ 0.61｜ 0.57｜
｜ 17 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜45982.63｜ 4249.89｜ 4193.98｜ 9.65｜ 1.75｜ 0.04｜
｜ 16 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜45926.73｜ 5088.19｜ 4034.94｜ 7.94｜ 0.36｜ 0.00｜
｜ 15 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-07-18】
行业周报|电子化学品指数涨1.51%, 跑赢上证指数0.82%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2025年7月14日-2025年7月18日，上证指数涨0.69%，报3534.48点。创业板指涨3.17%，报2277.15点。深证成指涨2.04%，报10913.84点。电子化学品指数涨1.51%，跑赢上证指数0.82%。前五大上涨个股分别为海星股份、思泉新材、万润股份、莱尔科技、晶瑞电材。
行业新闻摘要：
1：京津地区的电子化学品产业链进一步完善，吸引了更多下游企业的关注。
2：政府加大对电子化学品基地的政策支持力度，促进相关技术研发和创新。
3：电子化学品的市场需求持续增长，推动相关生产设施的扩展与升级。
4：行业内企业加强合作，共同推动电子化学品的标准化与规范化进程。
5：环保法规的日益严格促使电子化学品生产企业加大绿色技术的应用。
6：电子化学品的安全管理和质量控制成为行业关注的重点，推动行业自律。
7：国内外市场竞争加剧，促使电子化学品企业不断提升产品竞争力。
8：京津电子化学品基地的基础设施建设加快，为企业提供了良好的发展环境。
9：行业专家强调，电子化学品的技术进步将对未来电子产业发展产生深远影响。
10：未来几年，电子化学品市场将迎来新的投资机会，吸引更多资本的涌入。
龙头公司动态：
1、宏和科技：1）宏和科技：获得发明专利。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-07-010.99%0.39%2025-07-02-1.69%-0.09%2025-07-03-0.10%0.18%2025-07-04-1.48%0.32%2025-07-070.34%0.02%2025-07-081.39%0.70%2025-07-09-0.62%-0.13%2025-07-10-0.36%0.48%2025-07-11-0.26%0.01%2025-07-14-0.69%0.27%2025-07-15-0.23%-0.42%2025-07-16-0.32%-0.03%2025-07-171.73%0.37%2025-07-180.35%0.50%
行业指数估值：日期市盈率2024-12-3128.102023-12-2927.53
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅鼎龙股份1.93%7.45%28.73%安集科技-0.18%9.10%56.24%南大光电2.60%5.62%23.08%宏和科技1.34%79.13%234.71%国瓷材料-0.33%12.28%-1.36%中船特气1.39%7.80%1.75%容大感光3.24%11.02%11.20%广钢气体-1.60%0.99%11.30%上海新阳2.82%11.75%22.24%万润股份8.52%14.35%36.46%中巨芯-0.39%2.90%15.34%飞凯材料-0.80%8.14%57.70%晶瑞电材5.68%19.35%42.72%莱特光电-1.35%13.21%50.60%兴福电子0.07%4.55%-17.44%天通股份1.07%8.03%19.56%奥瑞德-1.47%25.09%154.96%光华科技0.10%5.85%77.29%金宏气体1.37%3.98%-0.73%宏昌电子-2.70%16.50%44.82%
行业相关的ETF有博时上证科创板新材料ETF（588010）、南方上证科创板新材料ETF（588160）、汇添富上证科创板新材料ETF（589180）、万家中证半导体材料设备主题ETF（159327）、国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）、易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）
【2025-07-18】
晶瑞电材：7月17日获融资买入4382.25万元，占当日流入资金比例为15.14%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月17日获融资买入4382.25万元，占当日买入金额的15.14%，当前融资余额4.49亿元，占流通市值的4.50%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1743822521.0054268470.00449380365.002025-07-1642498857.0041939811.00459826314.002025-07-1550881876.0040349431.00459267268.002025-07-1438718000.0029493054.00448734823.002025-07-1132204633.0033908124.00439509877.00融券方面，晶瑞电材7月17日融券偿还5700股，融券卖出6100股，按当日收盘价计算，卖出金额6.10万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额96.89万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1761000.0057000.00968920.002025-07-16170625.003900.00940797.002025-07-1535532.000.00783599.002025-07-140.00118080.00745793.002025-07-110.0043605.00850704.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.50亿元，较昨日下滑2.26%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17晶瑞电材-10417826.00450349285.002025-07-16晶瑞电材716244.00460767111.002025-07-15晶瑞电材10570251.00460050867.002025-07-14晶瑞电材9120035.00449480616.002025-07-11晶瑞电材-1746174.00440360581.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-17】
晶瑞电材：7月16日获融资买入4249.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月16日获融资买入4249.89万元，占当日买入金额的33.60%，当前融资余额4.60亿元，占流通市值的4.73%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1642498857.0041939811.00459826314.002025-07-1550881876.0040349431.00459267268.002025-07-1438718000.0029493054.00448734823.002025-07-1132204633.0033908124.00439509877.002025-07-1026771542.0023715499.00441213368.00融券方面，晶瑞电材7月16日融券偿还400股，融券卖出1.75万股，按当日收盘价计算，卖出金额17.06万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额94.08万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-16170625.003900.00940797.002025-07-1535532.000.00783599.002025-07-140.00118080.00745793.002025-07-110.0043605.00850704.002025-07-109680.000.00893387.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.61亿元，较昨日上升0.16%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16晶瑞电材716244.00460767111.002025-07-15晶瑞电材10570251.00460050867.002025-07-14晶瑞电材9120035.00449480616.002025-07-11晶瑞电材-1746174.00440360581.002025-07-10晶瑞电材3059333.00442106755.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-15】
晶瑞电材：7月14日获融资买入3871.80万元，占当日流入资金比例为18.97%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月14日获融资买入3871.80万元，占当日买入金额的18.97%，当前融资余额4.49亿元，占流通市值的4.57%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1438718000.0029493054.00448734823.002025-07-1132204633.0033908124.00439509877.002025-07-1026771542.0023715499.00441213368.002025-07-0943817752.0045299175.00438157325.002025-07-0862934183.0058514089.00439638748.00融券方面，晶瑞电材7月14日融券偿还1.20万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额74.58万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-140.00118080.00745793.002025-07-110.0043605.00850704.002025-07-109680.000.00893387.002025-07-0937050.0058500.00890097.002025-07-08138722.0031017.84933050.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.49亿元，较昨日上升2.07%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14晶瑞电材9120035.00449480616.002025-07-11晶瑞电材-1746174.00440360581.002025-07-10晶瑞电材3059333.00442106755.002025-07-09晶瑞电材-1524376.00439047422.002025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-14】
券商观点|电子行业周报：端侧AI厂商中报业绩亮眼，多模态大模型Grok 4正式发布
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月14日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，端侧AI厂商中报业绩亮眼，多模态大模型Grok 4正式发布。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：2025半年度业绩预告密集释出，受益于AIOT等下游需求持续旺盛和公司产品渗透加速，乐鑫科技、瑞芯微等端侧AI厂商业绩亮眼；xAI多模态大模型Grok4正式发布，推理能力较前代提升10倍，HLE成绩打破历史记录。当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 2025半年度业绩预告密集释出，端侧AI厂商业绩亮眼。目前A股半导体企业业绩预告进入密集披露期，后续即将陆续发布2025年半年度报告，从预告看，受益于AIOT等下游需求持续旺盛，端侧AI厂商半年度业绩依旧亮眼，建议保持关注。（1）AIOT厂商乐鑫科技预计2025年半年度实现营业收入为12.2-12.5亿元，同比增加33%-36%；实现归属于母净利润2.5-2.7亿元，同比增加65%-78%；实现归母扣非净利润为2.3亿元到2.5亿元，同比增加58%到72%。公司营收增长主要来自于公司无线SoC解决方案在智能家居等领域加速渗透，能源管理、工业控制等仍然维持较好的增速，AI玩具、音乐教育、智慧农业等新兴领域也开始萌芽。此外，规模效应叠加相关费用率有所降低，使得整体净利润增厚。公司首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于2025年下半年正式量产；6月公司携手火山引擎扣子大模型团队，共同推出智能AI开发套件EchoEar（喵伴），助力AI在更多智能终端中落地。（2）瑞芯微预计2025年半年度实现营业收入约20.45亿元，同比增长约64%；实现归母净利润5.2-5.4亿元，同比增长185%-195%；实现归母扣非净利润5.05-5.25亿元，同比增长186%到197%。依托公司在AIoT产品长期战略布局优势，瑞芯微旗舰产品与次新品带领AIoT各产品线继续保持高速增长，特别在汽车、工业控制、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张，为后续的渗透与成长打下良好基础。多模态大模型Grok4正式发布，推理能力较前代提升10倍，HLE成绩打破历史记录。当地时间7月9日晚，马斯克领导的AI初创公司xAI旗下AI聊天机器人的最新版本Grok4正式发布。根据发布会信息，Grok4拥有25.6万token的上下文窗口，推理能力相较于Grok3提升了10倍，主打多模态功能（弥补了前代弱点），支持文本、图像、视频以及更复杂的交互形式，同时具备更快的推理速度和改进的用户界面。在和GPTo3、Gemini2.5pro、Claude4Opus的各项基准测试中，Grok4的跑分结果均居于前列，在HLE（HumanLastExam，人类最后考试）测试中取得了历史性突破，45%的成绩相比此前的冠军GoogleGemini2.5Pr（21%）翻倍以上。从理论上看，Grok4的性能预计将与GPT-5和Claude4Opus相媲美。定价方面，Grok4采用订阅制，$30/月起，价格较高。会上xAI同时发布了专为编程打造的模型Grok4Code，能够用于更有效地编写、调试和解释代码，后续9月将推出多模态智能体版本，10月将推出视频模型。电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨0.82%，申万电子指数上涨0.93%，行业整体跑赢沪深300指数0.11个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第24位，PE（TTM）53.20倍。截止7月11日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（+1.07%）、电子元器件（+0.27%）、光学光电子（+1.34%）、消费电子（+0.89%）、电子化学品（+0.72%）、其他电子（+0.11%）。投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
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【2025-07-14】
晶瑞电材：7月11日获融资买入3220.46万元，占当日流入资金比例为20.89%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月11日获融资买入3220.46万元，占当日买入金额的20.89%，当前融资余额4.40亿元，占流通市值的4.55%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1132204633.0033908124.00439509877.002025-07-1026771542.0023715499.00441213368.002025-07-0943817752.0045299175.00438157325.002025-07-0862934183.0058514089.00439638748.002025-07-0725805366.0028281689.00435218654.00融券方面，晶瑞电材7月11日融券偿还4500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额85.07万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-110.0043605.00850704.002025-07-109680.000.00893387.002025-07-0937050.0058500.00890097.002025-07-08138722.0031017.84933050.002025-07-070.000.00799709.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.40亿元，较昨日下滑0.39%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11晶瑞电材-1746174.00440360581.002025-07-10晶瑞电材3059333.00442106755.002025-07-09晶瑞电材-1524376.00439047422.002025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.002025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-11】
晶瑞电材：目前公司ArF光刻胶已小批量出货
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月11日讯，有投资者向晶瑞电材提问， 您好董秘！公司2021年引进用于研发的阿斯麦光刻机，请问现在研发到什么程度了？谢谢?
」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收吣茫∧壳肮続rF光 刻胶已小批量出货。感谢您对公司的关注与支持?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-07-11】
晶瑞电材：公司锂电池材料产品运用在三元磷酸铁锂电池
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月11日讯，有投资者向晶瑞电材提问， 请问公司的锂电池粘接剂产品能否应用到固态电池上？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司目前在售的锂电池材料产品运用在三元/磷酸铁锂电池。感谢您对公司的关注与支持！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-07-11】
晶瑞电材：7月10日获融资买入2677.15万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月10日获融资买入2677.15万元，占当日买入金额的27.09%，当前融资余额4.41亿元，占流通市值的4.57%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1026771542.0023715499.00441213368.002025-07-0943817752.0045299175.00438157325.002025-07-0862934183.0058514089.00439638748.002025-07-0725805366.0028281689.00435218654.002025-07-0445000255.0064081337.00437694977.00融券方面，晶瑞电材7月10日融券偿还0股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额9680元，融券余额89.34万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-109680.000.00893387.002025-07-0937050.0058500.00890097.002025-07-08138722.0031017.84933050.002025-07-070.000.00799709.002025-07-0415440.0020265.00798055.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.42亿元，较昨日上升0.70%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-10晶瑞电材3059333.00442106755.002025-07-09晶瑞电材-1524376.00439047422.002025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.002025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.002025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-10】
晶瑞电材：7月9日获融资买入4381.78万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月9日获融资买入4381.78万元，占当日买入金额的31.40%，当前融资余额4.38亿元，占流通市值的4.50%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0943817752.0045299175.00438157325.002025-07-0862934183.0058514089.00439638748.002025-07-0725805366.0028281689.00435218654.002025-07-0445000255.0064081337.00437694977.002025-07-0344953492.0034863209.00456776059.00融券方面，晶瑞电材7月9日融券偿还6000股，融券卖出3800股，按当日收盘价计算，卖出金额3.71万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额89.01万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0937050.0058500.00890097.002025-07-08138722.0031017.84933050.002025-07-070.000.00799709.002025-07-0415440.0020265.00798055.002025-07-03149037.0015792.00821184.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.39亿元，较昨日下滑0.35%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09晶瑞电材-1524376.00439047422.002025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.002025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.002025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.002025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-09】
晶瑞电材：7月8日获融资买入6293.42万元，占当日流入资金比例为17.84%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月8日获融资买入6293.42万元，占当日买入金额的17.84%，当前融资余额4.40亿元，占流通市值的4.42%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0862934183.0058514089.00439638748.002025-07-0725805366.0028281689.00435218654.002025-07-0445000255.0064081337.00437694977.002025-07-0344953492.0034863209.00456776059.002025-07-0243640749.0039516113.00446685776.00融券方面，晶瑞电材7月8日融券偿还3108股，融券卖出1.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额13.87万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额93.31万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-08138722.0031017.84933050.002025-07-070.000.00799709.002025-07-0415440.0020265.00798055.002025-07-03149037.0015792.00821184.002025-07-02990.00112860.00690030.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.41亿元，较昨日上升1.04%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08晶瑞电材4553435.00440571798.002025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.002025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.002025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.002025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-08】
国海证券：供给需求格局好转 光引发剂行业盈利有望改善
【出处】智通财经
国海证券发布研报称，2025年以来，多种光引发剂产品价格上涨。供给端，光引发剂行业产能不断向具备规模优势、成本优势、技术优势的企业集中;需求端，伴随国内地产等政策发力，光引发剂传统需求领域有复苏趋势，3D打印材料，PCB，光刻胶等新兴应用行业快速发展，光引发剂需求前景广阔。随着供需格局逐步好转，光引发剂价格有望触底反弹，行业盈利有望迎来修复，首次覆盖，给予光引发剂行业“推荐”评级。
国海证券主要观点如下：
需求端：传统需求回暖，新兴需求打开空间
光固化材料主要包括UV涂料、UV油墨、UV胶粘剂等，主要由光引发剂、单体、低聚物和助剂混合而成。光固化技术是一种高效、环保、节能、适用性广的材料处理和加工技术，光固化材料是传统溶剂型涂料、油墨、胶粘剂的重要替代产品。由于光固化技术的环保、高效及节能等特性，光固化技术广泛应用于装修建材涂装、电器/电子涂装、包装/纸张印刷、印刷线路板制造及3D打印等不同领域。光引发剂是光固化材料中的核心组成部分，其性能对光固化材料的固化速度和固化程度起关键性作用。据新瀚新材2024年年报数据，一般情况下，光引发剂的使用量在光固化材料中占比3%-5%，成本一般占到光固化产品整体成本的10%-15%。据中国感光学会，2023年我国UV涂料市场规模为62亿元，同比增长8%，UV油墨市场规模为55亿元，同比增长11%，UV胶粘剂市场规模为26亿元，同比增长238%。
当前伴随国内地产等政策发力，涂料用光引发剂需求有复苏趋势;UV油墨在下游PCB、服装、真空电镀、口红等带动下增长;UV黏合剂则在用于触摸屏中的光学胶、用于电路板固化粘接的电子胶、用于高阻软隔包装的复合胶等带动下亦增长。据中国感光学会辐射固化专业委员会等统计，2023年我国光引发剂需求量达3.5万吨，同比+9%，仍保持增长。据《Wohlers Report 2025》，2024年全球3D打印行业总收入达219亿美元，较2023年的200亿美元增长9.1%，其中材料销售为44亿美元;预计2034年全球3D打印行业市场规模市场规模将达到1145亿美元，2024-2034年复合年增长率为18%，其中材料生产商的复合年增长率预计达21.7%，增长势头强劲。
在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%;2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达508.04亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为4.3%。全球光刻胶市场呈现“双寡头+本土崛起”的格局。据聚亿信息咨询数据，日本东京应化、信越化学、美国杜邦等外资企业占据高端市场60%份额，但在中低端市场，南大光电、彤程新材、晶瑞电材等本土企业已实现突破。聚亿信息咨询预测，2025年本土企业在KrF光刻胶市场占有率将达35%，ArF光刻胶国产化率突破20%，EUV光刻胶进入中试验证阶段。随着3D打印材料、PCB、光刻胶等行业快速发展，光引发剂需求前景广阔。
供给端：行业集中度有望持续提升
我国光引发剂头部企业2024年国内产能分别为：久日新材2.3万吨、强力新材1.7万吨、沃凯珑1.3万吨、IGM1.2万吨、扬帆新材0.8万吨、固润科技0.5万吨，竞争格局较为集中。据中国感光学会辐射固化专业委员会数据，2024年我国光引发剂产量为5.9万吨，同比增长5.4%，据各公司2024年年报数据，2024年久日新材、强力新材、扬帆新材光引发剂产量分别为1.99、0.73、0.40万吨，占行业2024年总产量的52.73%。光引发剂每个品种的生产工艺都涉及多步有机化学反应，存在一定技术壁垒。
随着市场竞争日益激烈，我国光引发剂行业产能不断向具备规模优势、成本优势、技术优势的企业集中。2024年以来，宁夏沃凯珑新材料有限公司多次被列为失信被执行人。2025年6月9日，江西扬帆新材料有限公司的109车间发生一起火灾事故，江西扬帆于2025年6月10日收到彭泽县应急管理局下发的《现场处理措施决定书》，责令江西扬帆停产停业整顿，待验收合格后，经审查同意，方可恢复生产经营和使用。2022年以来光引发剂行业由于景气不佳，叠加供给端产能相对充裕下竞争激烈，产品价格整体下行，企业盈利整体走弱。随着光引发剂行业盈利触底，落后产能逐步出清，未来光引发剂行业竞争格局有望进一步提升。
风险提示
安全环保生产风险、产品价格波动风险、行业竞争加剧风险、关税政策风险、汇率波动风险、重点关注公司盈利预测不及预期、技术更新迭代风险。
【2025-07-08】
晶瑞电材：7月7日获融资买入2580.54万元，占当日流入资金比例为18.31%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月7日获融资买入2580.54万元，占当日买入金额的18.31%，当前融资余额4.35亿元，占流通市值的4.51%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0725805366.0028281689.00435218654.002025-07-0445000255.0064081337.00437694977.002025-07-0344953492.0034863209.00456776059.002025-07-0243640749.0039516113.00446685776.002025-07-01100381085.0079906761.00442561140.00融券方面，晶瑞电材7月7日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额79.97万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-070.000.00799709.002025-07-0415440.0020265.00798055.002025-07-03149037.0015792.00821184.002025-07-02990.00112860.00690030.002025-07-0142957.00167832.00809190.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.36亿元，较昨日下滑0.56%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07晶瑞电材-2474669.00436018363.002025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.002025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.002025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.002025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-07】
券商观点|电子行业周报：国产GPU新秀IPO获受理，EDA对华禁令解封
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月7日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，国产GPU新秀IPO获受理，EDA对华禁令解封。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：国产GPU新秀摩尔线程、沐曦科技IPO均获受理，壁仞科技拟最快今年8月向港交所申请IPO，标志着国产GPU行业进入资本化攻坚阶段，国产AI芯片产业链在技术突围、政策支持和市场替代三重动力下有望迎来渗透率的新一轮加速提升；美解除三大EDA巨头的对华销售禁令，短期看EDA限制有所缓和，长期看国内EDA产业发展亟待加速。当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 国产GPU新秀摩尔线程、沐曦科技IPO均获受理，壁仞科技拟最快今年8月向港交所申请IPO，标志着国产GPU行业进入资本化攻坚阶段，国产AI芯片产业链在技术突围、政策支持和市场替代三重动力下有望迎来渗透率的新一轮加速提升。（1）6月30日，据上交所官网公告显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请获得上交所受理，拟募集资金80亿元。摩尔线程成立于2020年6月，主营业务是GPU，其创始人张建中曾任英伟达全球副总裁、中国区总经理，研究技术团队有大量英伟达，AMD，ARM等大厂背景。摩尔线程的技术亮点在于其其自主研发的MUSA架构，已经陆续研发出四代GPU，在AI计算加速、图形渲染、物理仿真以及超高清视频处理等领域取得技术突破，助力芯片国产化加速。（2）同日，沐曦股份科创板IPO申请也获上交所受理，此次沐曦股份拟募集资金39亿元。沐曦股份成立于2020年，主要产品全面覆盖AI计算、通用计算和图形渲染三大领域，在商业应用方面，沐曦股份是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，并正在研发和推动万卡集群的落地，目前已成功支持128BMoE大模型等完成全量预训练，目前沐曦股份GPU产品累计销量超过25,000颗，并已在多个国家人工智能公共算力平台和商业化智算中心实现规模化应用。（3）同样作为国产GPU“四小龙”之一的壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资，并计划最快今年8月向港交所申请IPO，筹备赴港上市。根据IDC数据，随着我国加速芯片市场规模增长，本土AI芯片品牌的出货量也在不断上升，2024年出货超过82万张，份额约为30%。根据TrendForce，中国AIServer市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会下降至2025年的42%，而本土芯片供应商（如华为海思、寒武纪等）在国有AI芯片政策支持下，2025年预计占比将提升至40%。在中美科技博弈下，海外高端芯片断供，国内数据中心、大模型企业逐步转向国产方案，若国产GPU新兴企业成功上市，不仅验证了资本市场的长期信心，更有望加速国内AI芯片产业链的国产化进程。美解除三大EDA巨头的对华销售禁令，国产EDA仍需加速发展以防于芯片上游被掣肘。7月3日消息，全球三大EDA（电子设计自动化）厂商Synopsys（新思科技）、Cadence和西门子EDA均已收到美国商务部工业和安全局通知，解除了对中国芯片设计所需的EDA软件的出口管制，短期看EDA限制有所缓和，但长期国产化进程仍需加速。根据赛迪智库，上述EDA三巨头在2020年几乎共占领中国EDA80%的份额，国产EDA企业仅占11.5%，虽然我国近年来重视芯片上游产业链的全面发展，但在EDA领域基础薄弱，仍亟待加速替代。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨1.54%，申万电子指数上涨0.74%，行业整体跑输沪深300指数0.80个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第18位，PE（TTM）52.63倍。截止7月4日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-1.18%）、电子元器件（+6.82%）、光学光电子（-0.21%）、消费电子（+2.49%）、电子化学品（+1.54%）、其他电子（+1.06%）。投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
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【2025-07-07】
晶瑞电材：7月4日获融资买入4500.03万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月4日获融资买入4500.03万元，占当日买入金额的24.06%，当前融资余额4.38亿元，占流通市值的4.55%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0445000255.0064081337.00437694977.002025-07-0344953492.0034863209.00456776059.002025-07-0243640749.0039516113.00446685776.002025-07-01100381085.0079906761.00442561140.002025-06-30107515132.0075044506.00422086816.00融券方面，晶瑞电材7月4日融券偿还2100股，融券卖出1600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.54万元，融券余额79.81万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0415440.0020265.00798055.002025-07-03149037.0015792.00821184.002025-07-02990.00112860.00690030.002025-07-0142957.00167832.00809190.002025-06-30270270.0040040.00935935.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.38亿元，较昨日下滑4.17%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-04晶瑞电材-19104211.00438493032.002025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.002025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.002025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.002025-06-30晶瑞电材32741746.00423022751.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-04】
晶瑞电材：7月3日获融资买入4495.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月3日获融资买入4495.35万元，占当日买入金额的24.14%，当前融资余额4.57亿元，占流通市值的4.64%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0344953492.0034863209.00456776059.002025-07-0243640749.0039516113.00446685776.002025-07-01100381085.0079906761.00442561140.002025-06-30107515132.0075044506.00422086816.002025-06-2730893519.0043981482.00389616190.00融券方面，晶瑞电材7月3日融券偿还1600股，融券卖出1.51万股，按当日收盘价计算，卖出金额14.90万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额82.12万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-03149037.0015792.00821184.002025-07-02990.00112860.00690030.002025-07-0142957.00167832.00809190.002025-06-30270270.0040040.00935935.002025-06-2745264.00150880.00664815.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.58亿元，较昨日上升2.28%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03晶瑞电材10221437.00457597243.002025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.002025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.002025-06-30晶瑞电材32741746.00423022751.002025-06-27晶瑞电材-13201749.00390281005.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-03】
券商观点|半导体行业6月份月报：端侧AI创新不断，存储价格涨幅扩大
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月3日，东海证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，端侧AI创新不断，存储价格涨幅扩大。
报告具体内容如下：
投资要点： 2025年6月总结与7月观点展望：6月份半导体行业持续回暖，价格涨幅扩大，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。6月份全球半导体需求持续改善，手机、平板保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在7月或将继续复苏；供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格仍延续上行态势且涨幅扩大，预计7月供需格局将继续向好。细分赛道看，6月以Meta、小米AI眼镜为代表的消费电子新品密集释出；AI积极信号不断释放，基础建设节奏持续加快，AI芯片、半导体设备材料等相关产业链有望长期收益；中美关税政策有一定程度的缓和，豁免期有所延长，但在部分技术密集型领域（如AI芯片、半导体设备关键零部件等）美国政策仍或保持高压，短期内外部政策下，部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。 6月电子板块涨跌幅为8.86%，半导体板块涨跌幅为5.96%；6月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为67.90%，PB为48.97%。申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为8.86%，其中半导体涨跌幅为5.96%，同期沪深300涨跌幅为2.50%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是67.90%、59.57%，PS分别是56.60%、71.26%，PB分别是48.97%、65.56%。 6月半导体需求持续回暖，整体价格涨幅扩大，7月份需求或将进一步增长。根据WSTS，全球半导体4月份销售额同比为22.68%，2025年1-4月累计同比为18.93%，体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例，6月存储模组价格整体涨跌幅区间为0%-23.53%；存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为2.32%-109.97%，DDR4涨幅尤其明显，主要系在头部厂商逐渐停产DDR4转向DDR5的背景下，买方提前备货等市场需求增加推动价格高升。从全球龙头企业库存与库存周转天数看，2025Q1整体库存依然维持近几年高位，周转天数连续8个季度维持高水平震荡。供给端看，日本半导体设备5月出货额同比增长11.31%，1-5月累计出货额同比增长20.50%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q1晶圆价格小幅季节性下降，产能利用率维持较高水平，但整体相对充裕。半导体下游需求中TWS耳机、可穿戴腕式设备、AI服务器、新能源车需求复苏较好，2025Q1受益于国补政策，整体需求逐步向好。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。2025Q1全球智能手机出货量同比为1.53%，中国大陆智能手机4月出货量同比为4.02%,1-4月累计出货量同比为3.52%；2025Q1全球PC出货量同比为4.98%，全球平板出货量同比为19.48%；全球新能源汽车销量4月份同比为19.08%，2025年1-4月累计同比为25.49%，中国新能源汽车销量5月份同比为36.86%，2025年1-5月累计同比为43.97%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。全球智能穿戴2025Q1来看，TWS耳机同比增长18%，可穿戴腕式设备同比增长18%，带动相关产业链的半导体需求稳步上升。以AI眼镜为代表的消费电子新品密集释出，引领端侧AI创新热潮；AI基建节奏加快，ASIC市场有望持续扩容。（1）AI眼镜方面，本月Meta与依视路推出了全新的OakleyMetaHSTN智能眼镜，沿用Ray-Ban眼镜的核心功能，主要面向运动员；小米发布首款AI眼镜，搭载骁龙AR1芯片+低功耗处理平台，且出厂搭载超级小爱。此外，对比MetaRay-Ban，小米AI眼镜重量更轻、续航更久、价格也更有优势。根据IDC数据，预计2025年全球智能眼镜市场出货量为1280万台，同比增长26%；其中中国智能眼镜市场出货量为275万台，同比增长107%，建议关注AI催化下的端侧可穿戴硬件设备创新机会。（2）其他消费电子方面，本月华为Pura80系列、小米MIXFlip2、vivoXFold5等密集发布，苹果WWDC推出一系列系统更新，华为发布盘古大模型5.5、正式启动HarmonyOS6开发者Beta等，有望推动消费电子需求进一步复苏。（3）本月英伟达GTC大会宣布拟打造全球首个工业AI云，并配备1万个GPU在欧洲新建20座AI工厂，计划部署超过3000exaflops的Blackwell架构计算能力，显示AI基础建设节奏仍未放缓；Marvell预测未来AI芯片将从“通用GPU拼装”走向“高度定制的系统级协同”，并将2028年ASIC市场规模预期由750亿美元上调至940亿美元，体现出AI仍是未来半导体行业的主旋律之一。投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。
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【2025-07-03】
晶瑞电材：7月2日获融资买入4364.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月2日获融资买入4364.07万元，占当日买入金额的18.21%，当前融资余额4.47亿元，占流通市值的4.52%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0243640749.0039516113.00446685776.002025-07-01100381085.0079906761.00442561140.002025-06-30107515132.0075044506.00422086816.002025-06-2730893519.0043981482.00389616190.002025-06-2668789684.0056580772.00402704153.00融券方面，晶瑞电材7月2日融券偿还1.14万股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额990元，融券余额69.00万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-02990.00112860.00690030.002025-07-0142957.00167832.00809190.002025-06-30270270.0040040.00935935.002025-06-2745264.00150880.00664815.002025-06-263812.0045744.00778601.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.47亿元，较昨日上升0.90%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02晶瑞电材4005476.00447375806.002025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.002025-06-30晶瑞电材32741746.00423022751.002025-06-27晶瑞电材-13201749.00390281005.002025-06-26晶瑞电材12155787.00403482754.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-02】
晶瑞电材：7月1日获融资买入1.00亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材7月1日获融资买入1.00亿元，占当日买入金额的22.07%，当前融资余额4.43亿元，占流通市值的4.44%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-01100381085.0079906761.00442561140.002025-06-30107515132.0075044506.00422086816.002025-06-2730893519.0043981482.00389616190.002025-06-2668789684.0056580772.00402704153.002025-06-2556477136.0056277354.00390495241.00融券方面，晶瑞电材7月1日融券偿还1.68万股，融券卖出4300股，按当日收盘价计算，卖出金额4.30万元，融券余额80.92万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0142957.00167832.00809190.002025-06-30270270.0040040.00935935.002025-06-2745264.00150880.00664815.002025-06-263812.0045744.00778601.002025-06-2538640.0036708.00831726.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.43亿元，较昨日上升4.81%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01晶瑞电材20347579.00443370330.002025-06-30晶瑞电材32741746.00423022751.002025-06-27晶瑞电材-13201749.00390281005.002025-06-26晶瑞电材12155787.00403482754.002025-06-25晶瑞电材205150.00391326967.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-01】
晶瑞电材：6月30日获融资买入1.08亿元，占当日流入资金比例为15.71%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材6月30日获融资买入1.08亿元，占当日买入金额的15.71%，当前融资余额4.22亿元，占流通市值的4.23%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-30107515132.0075044506.00422086816.002025-06-2730893519.0043981482.00389616190.002025-06-2668789684.0056580772.00402704153.002025-06-2556477136.0056277354.00390495241.002025-06-2469425432.0066077614.00390295459.00融券方面，晶瑞电材6月30日融券偿还4000股，融券卖出2.70万股，按当日收盘价计算，卖出金额27.03万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额93.59万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-30270270.0040040.00935935.002025-06-2745264.00150880.00664815.002025-06-263812.0045744.00778601.002025-06-2538640.0036708.00831726.002025-06-2425974.00148148.00826358.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.23亿元，较昨日上升8.39%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-30晶瑞电材32741746.00423022751.002025-06-27晶瑞电材-13201749.00390281005.002025-06-26晶瑞电材12155787.00403482754.002025-06-25晶瑞电材205150.00391326967.002025-06-24晶瑞电材3233532.00391121817.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-30】
券商观点|电子行业周报：小米发布首款AI眼镜，端侧AI创新热潮持续
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月30日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，小米发布首款AI眼镜，端侧AI创新热潮持续。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：6月26日，小米人车家全生态发布会在北京召开，发布首款AI眼镜、小米YU7、小米MIXFlip2等新产品，不仅有智能手机、新能源车的更新迭代，更有端侧AI硬件产品的创新，其AI眼镜在重量、续航、定价等方面均相较于MetaRay-Ban有一定优势，在AI眼镜、智能手表等端侧AI产品不断放量的市场背景下，有望进一步巩固生态护城河。当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 小米发布首款AI眼镜、小米YU7、小米MIXFlip2等，加速布局端侧AI产品，人车家生态进一步完善。6月26日，小米人车家全生态发布会在北京召开，CEO雷军宣布小米汽车旗下首款SUV车型小米YU7正式上市，同时还发布了小米MIXFlip2、REDMIK80至尊版、小米Pad7SPro、REDEMIKPad、小米AI眼镜、小米WatchS441mm、小米手环10，以及米家空调Pro健康风、米家扫拖机器人M40S、小米开放式耳机Pro等十余款人车家全生态重磅新品。（1）小米AI眼镜搭载骁龙AR1芯片+低功耗处理平台，4+32GB存储，前置1200万像素IMX681，支持2K/30fps视频拍摄，具有独立相机键和隐私提示灯，且出厂搭载超级小爱，可以帮用户拍照、录像、问答和翻译，支持10种语言同声传译、多模态百科问答，同时还支持视觉扫码支付。实现跨设备、跨应用相机协同。此外，对比Meta，小米AI眼镜具备40克超轻框架（较MetaRay-Ban轻2克）、8.6小时超长续航（MetaRay-Ban续航时长的一倍）等硬件创新，1999元的定价也较MetaRay-Ban2150元的价格形成优势。根据IDC数据，预计2025年全球智能眼镜市场出货量为1,280万台，同比增长26%；其中中国智能眼镜市场出货量为275万台，同比增长107%。建议关注AI催化下的端侧可穿戴（智能眼镜、智能手表等）硬件设备创新机会。（2）小米YU7定位“豪华高性能SUV”，标准版售价25.35万元，全系搭载全面升级的小米超级电机V6sPlus，全系800V碳化硅高压平台，最大充电倍率达5.2C，实现10%-80%最快充电12分钟，15分钟最长补能620km。驾驶辅助系统方面，全系标配高阶辅助驾驶全套硬件，包含700TOPS算力的全新一代NVIDIADRIVEAGXThor?芯片、激光雷达、4D毫米波雷达、11颗高清摄像头及12个超声波雷达。发布后，3分钟销量突破20万台。（3）智能手机方面，小米推出新款折叠手机小米MIXFlip2，搭载最新骁龙8至尊版，双VC立体散热系统和5165mAh大电池等Pro级配置。此外，小米此次还发布了又一款搭载玄戒O1的旗舰平板小米Pad7SPro，意味着小米自研3nm芯片玄戒O1迎来超大规模量产，而根据天眼查显示，小米已经在6月5日申请了“XRINGO2”商标，这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发也正在进行中。电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨1.95%，申万电子指数上涨4.61%，行业整体跑赢沪深300指数2.66个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE（TTM）52.20倍。截止6月27日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（+4.55%）、电子元器件（+6.66%）、光学光电子（+3.49%）、消费电子（+3.99%）、电子化学品（+3.53%）、其他电子（+7.88%）。投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
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【2025-06-30】
光刻机早盘领涨，半导体材料、设备板块盘中活跃
【出处】每日经济新闻
截至2025年6月30日 10点56分，光刻机今日早盘冲高，中证半导体材料设备主题指数强势上涨1.49%，成分股广立微上涨6.30%，神工股份上涨5.03%，晶瑞电材上涨4.24%，安集科技，鼎龙股份等个股跟涨。半导体材料ETF（562590）上涨1.47%，最新价报1.1元。拉长时间看，截至2025年6月27日，半导体材料ETF近1周累计上涨3.23%。
天风证券认为，国内半导体行业正掀起并购热潮，产业链多领域企业纷纷布局收并购计划，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖半导体材料、设备、EDA、封装、芯片设计等各个领域，典型案例如华大九天收购芯和半导体、海光信息吸收合并中科曙光、北方华创收购芯源微等。企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。对企业而言，并购是快速获取关键技术、保持市场竞争力的核心手段。在国产替代加速的大背景下，通过与拥有核心技术的企业合并，可显著缩短与海外巨头的技术差距，同时还能借此扩充产品品类、完善产业链布局、实现规模效应。
半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本。指数成分股中汇聚了多家在国产替代进程中表现突出的龙头企业——例如在刻蚀设备领域实现技术突破的北方华创、中微公司，以及在硅片、电子化学品等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业、南大光电等，样本股的筛选既聚焦行业核心赛道，充分体现了半导体产业链自主化升级的发展趋势，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
半导体材料ETF（562590），场外联接（华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A：020356；华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C：020357）。
【2025-06-30】
两大消息发酵，半导体盘中急拉！半导体设备ETF涨逾2％再成领涨先锋
【出处】银柿财经
6月30日早盘，三大股指小幅飘红，盘面上光刻机、光刻工厂等概念领涨，聚焦半导体设备、材料、设计的中证半导指数大涨超2%，居A股主流半导体指数第一。
跟踪该指数的半导体设备ETF（561980）早盘高开快速拉升，盘中最高涨逾2%，成交额近2500万元，交投层面持续活跃。
成份股方面，珂玛科技、神工半导体、晶瑞电材涨逾5%，寒武纪科技-U、安集科技、上海新阳、金海通股份涨逾3%。权重股方面，北方华创、中芯国际、中科飞测、中微半导体设备均涨逾2%。
卡脖子或成大基金三期重点，国常会部署加快推进科技强国建设
今日大涨主要来自周末两则消息发酵。
根据彭博消息，中国主要的芯片投资基金计划将重点放在光刻和半导体设计软件等关键短板领域，调整策略以更好地应对美国遏制其技术进步的努力。国家集成电路产业投资基金三期将重点支持被视为技术进步瓶颈领域的本地企业和项目，这包括光刻系统以及芯片设计工具领域，或直接利好半导体设备ETF（561980）覆盖标的。
此外，上周国常会部署加快推进科技强国建设。提出要围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技术，牢牢把握发展主动权。
据全球半导体观察统计，截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，光刻机领域国产化率较低；此外，半导体材料细分品类繁杂，由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由欧美日等海外企业占据主导，整体看，半导体国产替代任务仍较艰巨。
三重因素催化，国产半导体加速成长
浙商证券最新研报观点认为，未来半导体主要受到三种因素催化：“先进制程+国产替代+行业整合”。
AI浪潮下全球科技竞赛加速，有望带动中国大陆先进制程扩产。
随着Deepseek为代表的中国本土AI企业强势崛起，人工智能竞赛拉开了新一轮科技战，基于对中国大陆本土自主可控的需求，尤其是对先进制程的需求，预计未来将持续推动中国大陆先进晶圆厂扩张和设备销售。
国家政策及客户扶持，国产替代加速。
国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产替代，2024年中国晶圆厂国产设备平均验证周期从24个月缩短至14个月。根据SEMI，中国本土设备商份额从2020年的7%提升至2024年的19%，国产替代逐步大势所趋。
半导体产业并购持续升温，有望提升产业集中度和企业竞争力。
2024年以来，半导体领域产业并购持续升温，“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，有望促进半导体产业并购重组，提升产业集中度和企业竞争力。典型案例如华大九天收购芯和半导体、海光信息吸收合并中科曙光、北方华创收购芯源微等。
半导体设备ETF（561980）聚焦卡脖子领域，迎新一轮周期上行
资料显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料、设计等上/中游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、海光信息、寒武纪-U、华海清科、南大光电、拓荆科技、长川科技、中科飞测等行业龙头，占比约76%，指数集中度相对较高，弹性也较高。
行业分布上，中证半导指数更侧重上游/中游的设备、材料、设计等，合计占比约90%。从产业链角度看，半导体设备、材料、设计国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。
从基本面上，半导体设备ETF（561980）标的指数或迎新一轮周期上行。一季度数据显示，该指数Q1营收同比增长23.37%，净利润同比大涨48.98%。过往来看，一季度为半导体行业传统淡季，但在算力类芯片供不应求、消费类芯片需求回暖以及设备、材料、零部件等环节自主可控加速推进等多方面因素加持下，半导体行业2025年一季度整体呈现“淡季不淡”特征，营收、净利润实现同比增长，板块或处于新一轮周期复苏阶段。
【2025-06-30】
晶瑞电材：6月27日获融资买入3089.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材6月27日获融资买入3089.35万元，占当日买入金额的16.11%，当前融资余额3.90亿元，占流通市值的4.14%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2730893519.0043981482.00389616190.002025-06-2668789684.0056580772.00402704153.002025-06-2556477136.0056277354.00390495241.002025-06-2469425432.0066077614.00390295459.002025-06-2369101590.0081202645.00386947641.00融券方面，晶瑞电材6月27日融券偿还1.60万股，融券卖出4800股，按当日收盘价计算，卖出金额4.53万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额66.48万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2745264.00150880.00664815.002025-06-263812.0045744.00778601.002025-06-2538640.0036708.00831726.002025-06-2425974.00148148.00826358.002025-06-23121158.0058194.00940644.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.90亿元，较昨日下滑3.27%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-27晶瑞电材-13201749.00390281005.002025-06-26晶瑞电材12155787.00403482754.002025-06-25晶瑞电材205150.00391326967.002025-06-24晶瑞电材3233532.00391121817.002025-06-23晶瑞电材-12033491.00387888285.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-27】
行业周报|电子化学品指数涨5.37%, 跑赢上证指数3.45%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2025年6月23日-2025年6月27日，上证指数涨1.91%，报3424.23点。创业板指涨5.69%，报2124.34点。深证成指涨3.73%，报10378.55点。电子化学品指数涨5.37%，跑赢上证指数3.45%。前五大上涨个股分别为唯特偶、奥瑞德、方邦股份、菲沃泰、三孚新科。
行业新闻摘要：
1：电子化学品市场需求持续增长，受到5G和新能源汽车等新兴产业推动。
2：全球电子化学品生产能力逐步向亚洲地区集中，尤其是中国和韩国。
3：环保法规日益严苛，推动电子化学品企业加大绿色化生产的投入。
4：技术创新成为电子化学品行业的核心竞争力，企业纷纷加强研发投入。
5：电子化学品的应用领域不断扩展，涵盖半导体、显示器和电池等多个行业。
6：供应链管理成为电子化学品企业面临的重要挑战，尤其是在材料短缺的背景下。
7：行业内的并购活动频繁，推动市场集中度提升。
8：国际贸易政策变化对电子化学品出口产生一定影响，企业需灵活应对。
9：数字化转型正在改变电子化学品的生产和销售模式，提高运营效率。
10：行业人才短缺问题突出，企业加大力度吸引和培养专业人才。
龙头公司动态：
1、国瓷材料：1）国瓷材料：子公司陶瓷管壳业务产销水平正逐步提升。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-06-10-0.89%-0.44%2025-06-110.51%0.52%2025-06-12-0.47%0.01%2025-06-13-0.78%-0.75%2025-06-160.08%0.35%2025-06-17-0.08%-0.04%2025-06-180.49%0.04%2025-06-190.23%-0.79%2025-06-201.44%-0.07%2025-06-231.73%0.65%2025-06-240.13%1.15%2025-06-25-0.40%1.04%2025-06-260.35%-0.22%2025-06-271.55%-0.70%
行业指数估值：日期市盈率2024-12-3128.102023-12-2927.53
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅鼎龙股份2.49%0.18%22.42%安集科技4.36%9.42%49.13%南大光电2.34%-0.10%32.16%国瓷材料7.32%5.04%-2.97%中船特气1.72%0.75%-3.34%广钢气体2.35%-0.34%10.35%容大感光1.85%3.41%17.10%上海新阳4.07%4.62%23.33%中巨芯4.79%9.82%14.58%飞凯材料2.45%-5.78%58.40%万润股份4.30%4.30%16.70%晶瑞电材-0.63%7.10%33.29%兴福电子5.47%3.89%-17.92%光华科技7.32%34.13%131.70%莱特光电4.86%1.48%26.72%奥瑞德31.54%38.46%157.14%天通股份3.19%7.11%6.95%金宏气体1.39%-3.68%2.27%强力新材-2.03%12.83%23.83%瑞联新材2.11%1.23%88.05%
【2025-06-27】
晶瑞电材：6月26日获融资买入6878.97万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材6月26日获融资买入6878.97万元，占当日买入金额的21.37%，当前融资余额4.03亿元，占流通市值的4.24%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2668789684.0056580772.00402704153.002025-06-2556477136.0056277354.00390495241.002025-06-2469425432.0066077614.00390295459.002025-06-2369101590.0081202645.00386947641.002025-06-20114769093.0091131697.00399048696.00融券方面，晶瑞电材6月26日融券偿还4800股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额3812元，融券余额77.86万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-263812.0045744.00778601.002025-06-2538640.0036708.00831726.002025-06-2425974.00148148.00826358.002025-06-23121158.0058194.00940644.002025-06-20361569.0026572.00873080.00综上，晶瑞电材当前两融余额4.03亿元，较昨日上升3.11%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-26晶瑞电材12155787.00403482754.002025-06-25晶瑞电材205150.00391326967.002025-06-24晶瑞电材3233532.00391121817.002025-06-23晶瑞电材-12033491.00387888285.002025-06-20晶瑞电材24026825.00399921776.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-26】
晶瑞电材：6月25日获融资买入5647.71万元，占当日流入资金比例为18.74%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材6月25日获融资买入5647.71万元，占当日买入金额的18.74%，当前融资余额3.90亿元，占流通市值的4.05%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2556477136.0056277354.00390495241.002025-06-2469425432.0066077614.00390295459.002025-06-2369101590.0081202645.00386947641.002025-06-20114769093.0091131697.00399048696.002025-06-1911070427.0019443506.00375411300.00融券方面，晶瑞电材6月25日融券偿还3800股，融券卖出4000股，按当日收盘价计算，卖出金额3.86万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额83.17万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2538640.0036708.00831726.002025-06-2425974.00148148.00826358.002025-06-23121158.0058194.00940644.002025-06-20361569.0026572.00873080.002025-06-1939238.000.00483651.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.91亿元，较昨日上升0.05%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-25晶瑞电材205150.00391326967.002025-06-24晶瑞电材3233532.00391121817.002025-06-23晶瑞电材-12033491.00387888285.002025-06-20晶瑞电材24026825.00399921776.002025-06-19晶瑞电材-8336446.00375894951.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-25】
多家公司收购未盈利资产 业绩承诺受关注
【出处】深圳商报
近日，芯联集成发行股份购买未盈利资产获上交所上市委审核通过，成为年内科创板首个过会的并购重组案例。根据不完全统计，自“科创板八条”发布一年至今，科创板已有近30单交易涉及收购未盈利资产。
去年6月19日，证监会发布“科创板八条”，提出支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业。随后，芯联集成率先披露收购尚未盈利的芯联越州72.33%股权，这不仅是政策发布后的并购重组第一单，也成为科创板公司收购优质未盈利“硬科技”企业的风向标。
去年9月24日，证监会发布“并购六条”，提出支持上市公司开展基于转型升级为目标的跨行业并购及对未盈利资产的收购。随后，部分公司基于提升关键技术水平等需要，筹划收购优质未盈利资产。
如橡胶助剂企业阳谷华泰跨界并购波米科技，标的公司主营聚酰亚胺材料，实现半导体封装关键材料进口替代，报告期内有一定亏损但持续收窄，亏损金额远低于上市公司盈利，且扣除股份支付费用后已实现盈利。
集成电路设计企业国科微拟通过发行股份及支付现金等方式收购中芯宁波94.37%的股权，由于中芯宁波处在产能爬坡期，产品结构、工艺优化及产能利用率未达到最佳状态，业绩尚未实现盈利。不过，随着产能稳步释放及折旧结束，毛利率等财务指标有望显著改善。
记者梳理发现，未盈利资产标的行业以新兴产业为主，也有少数传统行业的产业整合。除了上述公司，收购未盈利资产的案例还包括思瑞浦收购创芯微、捷捷微电收购捷捷南通、晶瑞电材收购湖北晶瑞等。
由于标的资产的未盈利性，在交易过渡期内可能会产生一定量亏损，且对于标的资产未来的盈利情况具有高度的不确定性。因此，业绩承诺、业绩补偿等是保护上市公司和中小股东利益的重要措施。
如在思瑞浦收购创芯微的交易过程中，双方约定标的公司在业绩承诺期内2024年、2025年及2026年累计承诺净利润合计不低于2.2亿元。业绩承诺期届满，如触发本协议约定的业绩补偿义务及/或减值补偿义务，业绩补偿义务方同意优先以其在本次交易中获得的上市公司发行的可转债进行补偿；若可转债不足以补偿的，应以可转债转股取得的股份（如有）进行补偿；若可转债及股份均不足以补偿的，由业绩补偿义务方以现金补偿。
与传统企业多处于相对平稳或成熟的发展周期不同的是，部分科创板、创业板公司的并购意向标的，往往多处于初创期或成长期，可能仍持续亏损或经营模式尚未成熟，但未来潜在发展空间巨大。
对此，北方一家券商投行高管对记者表示，传统的估值方法如现金流折现方法，会导致未盈利“硬科技”企业在进行估值模型时，由于缺乏有效的盈利数据，或未来现金流量可预测性不高，导致难以确定合理估值。从目前看，市场对于未盈利资产的定价是否合理仍需要观察。
【2025-06-25】
晶瑞电材：6月24日获融资买入6942.54万元，占当日流入资金比例为17.60%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材6月24日获融资买入6942.54万元，占当日买入金额的17.60%，当前融资余额3.90亿元，占流通市值的4.07%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2469425432.0066077614.00390295459.002025-06-2369101590.0081202645.00386947641.002025-06-20114769093.0091131697.00399048696.002025-06-1911070427.0019443506.00375411300.002025-06-1810483181.009596677.00383784379.00融券方面，晶瑞电材6月24日融券偿还1.54万股，融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额2.60万元，融券余额82.64万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-2425974.00148148.00826358.002025-06-23121158.0058194.00940644.002025-06-20361569.0026572.00873080.002025-06-1939238.000.00483651.002025-06-1896096.007722.00447018.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.91亿元，较昨日上升0.83%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-24晶瑞电材3233532.00391121817.002025-06-23晶瑞电材-12033491.00387888285.002025-06-20晶瑞电材24026825.00399921776.002025-06-19晶瑞电材-8336446.00375894951.002025-06-18晶瑞电材975714.00384231397.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-24】
晶瑞电材：6月23日获融资买入6910.16万元，占当日流入资金比例为13.49%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材6月23日获融资买入6910.16万元，占当日买入金额的13.49%，当前融资余额3.87亿元，占流通市值的4.07%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2369101590.0081202645.00386947641.002025-06-20114769093.0091131697.00399048696.002025-06-1911070427.0019443506.00375411300.002025-06-1810483181.009596677.00383784379.002025-06-174944535.004871425.00382897875.00融券方面，晶瑞电材6月23日融券偿还6100股，融券卖出1.27万股，按当日收盘价计算，卖出金额12.12万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额94.06万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-23121158.0058194.00940644.002025-06-20361569.0026572.00873080.002025-06-1939238.000.00483651.002025-06-1896096.007722.00447018.002025-06-176848.00219992.00357808.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.88亿元，较昨日下滑3.01%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-23晶瑞电材-12033491.00387888285.002025-06-20晶瑞电材24026825.00399921776.002025-06-19晶瑞电材-8336446.00375894951.002025-06-18晶瑞电材975714.00384231397.002025-06-17晶瑞电材-140034.00383255683.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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