☆经营分析☆ ◇300632 光莆股份 更新日期：2025-04-09◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体光应用产品及新型柔性电路材料的研发、生产和销售和医疗美容服务。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体光应用 ｜ 31359.26｜ 10317.46｜ 32.90｜ 74.54｜
｜医疗美容 ｜ 5659.34｜ 1928.05｜ 34.07｜ 13.45｜
｜FPC+ ｜ 4441.54｜ -162.58｜ -3.66｜ 10.56｜
｜其他业务 ｜ 612.94｜ 411.29｜ 67.10｜ 1.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 26733.34｜ --｜ -｜ 63.54｜
｜境内 ｜ 15339.74｜ --｜ -｜ 36.46｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 77658.73｜ 20459.99｜ 26.35｜ 86.82｜
｜医疗美容 ｜ 9861.92｜ 4048.98｜ 41.06｜ 11.03｜
｜其他 ｜ 1928.02｜ 1214.88｜ 63.01｜ 2.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体光应用 ｜ 65591.98｜ 20360.99｜ 31.04｜ 73.33｜
｜FPC+ ｜ 12066.75｜ 99.00｜ 0.82｜ 13.49｜
｜医疗美容 ｜ 9861.92｜ 4048.98｜ 41.06｜ 11.03｜
｜其他 ｜ 1928.02｜ 1214.88｜ 63.01｜ 2.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 55288.91｜ 17407.78｜ 31.49｜ 61.81｜
｜境内 ｜ 22369.81｜ 3052.21｜ 13.64｜ 25.01｜
｜其他业务 ｜ 11789.95｜ 5263.86｜ 44.65｜ 13.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体光应用 ｜ 37290.99｜ 13083.56｜ 35.09｜ 75.31｜
｜FPC+ ｜ 5977.92｜ 541.03｜ 9.05｜ 12.07｜
｜医疗美容 ｜ 5036.68｜ 2243.38｜ 44.54｜ 10.17｜
｜其他业务 ｜ 1208.01｜ 428.85｜ 35.50｜ 2.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 30834.42｜ --｜ -｜ 62.27｜
｜境内 ｜ 18679.19｜ --｜ -｜ 37.73｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 68314.36｜ 17823.54｜ 26.09｜ 85.96｜
｜医疗美容 ｜ 7842.55｜ 3613.70｜ 46.08｜ 9.87｜
｜其他业务 ｜ 3313.28｜ 2087.25｜ 63.00｜ 4.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体光应用 ｜ 55672.09｜ 15170.62｜ 27.25｜ 70.05｜
｜FPC ｜ 12642.27｜ 2652.92｜ 20.98｜ 15.91｜
｜医疗美容 ｜ 7842.55｜ 3613.70｜ 46.08｜ 9.87｜
｜其他业务 ｜ 3313.28｜ 2087.25｜ 63.00｜ 4.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 47067.77｜ 14352.04｜ 30.49｜ 59.23｜
｜境内 ｜ 21246.59｜ 3471.50｜ 16.34｜ 26.74｜
｜其他业务 ｜ 11155.83｜ 5700.96｜ 51.10｜ 14.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主要产品和业务
厦门光莆电子股份有限公司是一家技术先导型国家级高新技术企业，30年来，始终
坚持科技创新，围绕“技术协同”和“应用协同”聚焦在半导体光应用及柔性复合
材料两大业务领域，致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者”。
公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核
心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争
力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能
源管理等各种创新应用场景。通过“应用协同”依托子公司“专精特新”柔性材料
技术为基础进行深度研发拓展开发的柔性复合材料，可应用于5G透明天线、人工智
能、低空飞行、航天航空、MiniLED及新能源等领域。公司凭借创新的产品、专业
的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉，在全球拥有广泛的品牌知名
度与行业影响力。“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获“国家
科技进步奖一等奖”，摘下产业届科技桂冠；获得ISA授予的“全球半导体照明行
业发展杰出贡献奖”，让中国光科技惠及全球。5G透明天线及复合铜箔、复合铝箔
已在国内知名通讯企业和半固态电池企业得到应用，性能参数达到国际先进水平，
引领行业创造更多的应用机会。
公司的主要产品和服务包括光电传感器件封测类产品、半导体专业照明灯具及智能
照明、半导体光健康产品、柔性复合材料等以及医疗美容服务。
（二）公司所属行业情况及公司在行业中的地位、布局
1、光电传感器
（1）光电传感器行业发展概况
传感器是万物感知的核心部件，是推动大数据、人工智能、互联网深度融合的重要
支撑，是集成传感芯片、软件算法、微处理器、驱动程序于一体的系统级产品。随
着万物互联时代的到来，传感器行业正由传统型向智能型发展，智能传感器将传感
器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等有机结合，通过高度敏感的传感
器实现多功能检测，通过边缘计算实现在线数据处理，基于无线网络实现感知测量
系统的数据汇聚，其结构微型化、集成化，系统向多功能、分布式、智能化、无线
网络化方向发展。光电传感器作为智能传感器的一种，凭借着信号响应速度快、性
能可靠、探测精度高、非接触测量和分辨率高等特点，以及自身体积孝能耗低、重
量轻等优势广泛应用于自动驾驶、无人机、机器人、人工智能、智能穿戴、消费电
子等多个场景和领域，其产量和需求量总体呈增长态势，显示出良好的发展前景。
近年来，全球传感器市场一直保持稳健增长，中国传感器成长速度快于全球市常但
由于美国、欧洲、日本等拥有良好的技术基础，产业链上下游配套成熟，几乎垄断
了“高、精、尖”的智能传感器市场，国内高端传感器产品严重依赖进口，国内传
感器产业链在设计、制造、产业化、应用技术等方面存在一定差距。中国是光电传
感器制造大国，但本土企业在核心技术和生产模式上存在短板，产品多为中低端产
品，对上游缺乏议价能力，价格竞争力较弱。而跨国企业则凭借先进技术和规模化
生产优势，掌握了市场定价权和高端核心技术，产品质量和市场竞争力高于本土企
业产品。随着我国工业化转型升级加快以及消费类电子产品智能化升级迭代的推进
，光电传感器也随着系统级产品的迭代脚步不断进行优化升级，其技术发展愈发朝
着智能化、微型化、多功能化的方向演进。同时，伴随着物联网行业的快速发展以
及国民经济的高速增长，光电传感器在智能穿戴、消费电子、车载、工业、LED、
航空航天、军事等领域的渗透将进一步提升。另外，人形机器人、智能驾驶、低空
经济等新应用场景即将爆发，亦有望推动光电传感器高速成长，光电传感器行业发
展将迎来更广阔的市场空间。近五年全球激光雷达解决方案年均复合增长率为63%
，预计2024年将达到512亿元；预计到2025年，中国的生物识别行业市场规模将达
到930.5亿元，年复合增长率为18.5%；预计到2029年全球飞行时间（TOF）传感器
市场规模将达246.36亿元，2023至2029期间年均复合增长率为17.56%；预计集成接
近和环境光传感器2029年市场规模将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。
（2）公司在光电传感器行业的地位和布局
光莆做为国内最早的LED制造企业之一，公司成立时即从事红外遥控接收器件(混合
光集成封装)的封装，30年来，公司一直精耕半导体光电集成封装技术，具有深厚
的制造技术底蕴，器件封装的不良率控制在PPM级，达到国际先进水平。公司是福
建省LED封装工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、中国LOR
A应用联盟成员、5G产业技术联盟会员，应用公司半导体传感器产品的集成系统曾
荣获“2019中国国际物联网产业大奖-创新奖”和“中国（国际）物联网领军品牌
奖”。目前，公司的光电传感器件封测业务主要聚焦在生物识别光传感器件、激光
雷达探测传感器件、TOF测距传感器件、集成接近和环境光传感器件等器件封测类
业务领域。
近年来，公司一直加大半导体光电传感器集成封装技术的研发投入，不断地完善和
突破器件封装、光学封装、集成封装、叠Die封装、异型封装、混合封装等混合集
成封装的关键技术。2023年，公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体
3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发
出系列低功耗、高精度、感应距离远、感应灵敏的光电传感器件产品，与行业龙头
企业合作的多款光电传感器件产品量产，实现了国产替代。2024年，为及时把握光
电传感器技术革新和国产化替代这一发展机遇，满足传感器市场和战略客户日渐旺
盛的需求，扩大公司传感器集成封测产品的产能，持续丰富传感器的品类结构，实
现新产品和新技术的快速转化，公司新增了“光电传感器件集成封测研发及产业化
项目”募投项目，扩大光电传感器件集成封测业务规模，为光莆实现光电传感器件
集成封测行业的领导者，奠定了坚实的基矗
2、半导体光应用
（1）半导体光应用行业发展概况
半导体光已广泛应用于各种指示、显示、背光、照明、通信、生物医学、智能制造
、汽车电子、量子计算、消毒杀菌、植物生长等领域。半导体照明是半导体光应用
的一种。当前，随着半导体材料的不断进步，半导体照明已基本完成了传统照明的
替代。根据中国照明电器协会《中国照明产业2023年发展白皮书》的数据，我国国
内照明市场销售规模约2,018亿元，同比下降约7%。国内市场2023年虽然总体需求
下降，但因为照明行业涉及所有行业与领域，不同应用领域的需求表现并不完全一
致。受房地产行业销售及投资持续下滑影响，家居照明2023年市场需求比较低迷。
根据《2023年中国半导体照明产业发展蓝皮书》报告研究，虽然国内市场通用照明
市场需求整体低迷，但受《全民健身实施计划（2021-2025年）》以及成都大运会
、杭州亚运会影响，体育照明发展快速。在车用照明领域，我国新能源汽车的高速
发展，自主品牌汽车迅速崛起，LED车灯在新能源汽车中的渗透率大幅提升，国产
替代加速，迎来了高速发展阶段。在《综合防控儿童青少年近视实施方案》的推动
下，教育照明改造需求近几年快速增长，2023年依然继续保持高位运行。
近年来，照明技术演进日新月异，优质光、健康光、舒适光、节律光、保健光、功
能光、无粉零蓝光，智能技术PCL、NB、ZigBee、LoRa、WIFI、mesh，电源与控制
的缓启动、深度调光、色温调节、语音控制、手势控制、人体感应，还有新材料晶
体光源、纳米光学、全光谱等，还有跨界物种负离子、光触媒、水离子、AI+IOT+L
ED、脑机结合、人体体征监测等，让健康照明具有可支撑能力与无限想象。随着物
联网、大数据、云计算等技术的发展，半导体照明行业继续沿着绿色、健康、智能
方向发展，并加速向数字化智能化迈进。我国各领域在用照明设备超过100亿只（
盏），照明用电量占社会用电总量的13%左右，一些领域在用照明设备能效偏低，
节能降碳更新改造潜力较大，在全球气候变暖、实现节能减排及双碳目标背景下，
降低照明用电量对我国节能降碳工作具有积极的推动作用。
（2）公司在半导体光应用领域的地位和布局
公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核
心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争
力，持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应
用场景，主要产品涵盖教育照明、工业照明、办公照明、户外照明、公共照明、绿
色照明等半导体专业照明、智能照明灯具和美容大排灯，并依托多年从事光电传感
器、FPC等电子元器件制造的光学电子研究背景优势，融合物联通讯和人工智能算
法技术开发出数字低碳网联智能公共照明整体解决方案、健康校园集成解决方案、
空气消毒集成解决方案等创新应用场景解决方案。
公司是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室，
半导体光应用相关产品先后通过CCC、CQC、CE、UL、SAA、GS等多项国内和国际认
证，认证证书数量超过1800个。凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越
的品质、良好的企业信誉，公司在半导体光应用领域拥有广泛的品牌知名度与行业
影响力，承担了“十四五”攻关项目《深紫外LED光源模组及装备在食品冷链等物
流中的消毒应用与示范》，平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。公司的“
高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获2019年度国家科技进步奖一
等奖，该技术的运用奠定了公司半导体照明产品的一次节能效率大幅度领先于行业
水平，有效的提升了公司的核心竞争力。2023年荣获ISA的“全球半导体照明杰出
贡献奖”，也是对公司推动半导体光应用行业发展的肯定。
同时，公司积极布局半导体照明二次节能技术的攻关，集成了公司近30年的传感器
技术、AIOT物联网人工智能算法技术和最新的5G透明天线技术，完成半导体智能照
明产品从一次节能到二次节能的升级，并推出“光莆低碳数字感知照明系统”，在
办公写字楼、轨道交通、地下停车场等场景应用中，实现了最高达95%的节能效率
，该系统在报告期内入选了厦门市发改委、工信局联合发布的《厦门市2024年绿色
低碳技术和产品目录》，已成功落地多个数字低碳能源托管项目。二次节能产品的
应用前景十分广阔，公司将持续完善和丰富二次节能的产品线，积极开拓二次节能
产品国内、国外市场销售，抢占二次节能照明市场先机。
2024年上半年，公司根据市场需求变化，对产品结构进行升级，淘汰被迭代的产品
线，在工业照明、户外照明、特种照明、光美容、光健康等半导体光应用产品上发
力，并加大力度开发高光效、高光通、智能化、低碳节能的光应用产品。同时，公
司还通过参加美国能源展、法兰克福照明展等多场展销会，借助海外优势渠道资源
，积极开拓储充等新业务领域的海外市场，丰富公司的产品结构和盈利渠道。
3、柔性复合材料
（1）柔性复合材料行业发展概况
“新材料创造新价值”，材料技术是平台化技术，新材料技术点的突破，可以带动
材料应用领域乘数突破，新材料的研发和应用是推动科技进步和产业升级的重要驱
动力。近年来，国家相关部委及部分地方政府提前谋篇布局发展新型材料产业，力
争突破“卡脖子”瓶颈，实现关键战略材料的国产化替代。高分子金属复合材料是
国家关键战略材料，由于其具有高分子及金属两种材料的优点：既有高导电、高导
热又可绝缘，既有柔韧性又有刚性等诸多优点，可广泛应用于新型能源、先进半导
体、人工智能、5G通讯、军工、电子信息等领域。
FPC即柔性电路板，是一种采用柔性基材制成的电路板，具备配线组装密度高、弯
折性好、轻量化、工艺灵活等特点，是电子产品向高密度化、高速化、智能化、可
折叠化发展的重要基础元件。受消费电子市场疲软影响，传统应用领域需求出现较
大幅度下降。随着5G和智能化时代经济的来临，高密度的电路连接和信号传输等新
的应用领域对FPC的需求将出现较大幅度的增长，新的应用领域如：可穿戴设备、A
R/VR飞速增长开辟了FPC应用新场景。FPC行业在技术和材料方面也不断创新，推动
FPC行业颠覆性的技术变革，如：超精细线路技术、产品攻关并实现产业化，提高
了FPC的制造精度、可靠性，产品成本构成得到大幅度的下降。未来几年，5G、人
工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、智能驾驶、新能源等将成为
驱动FPC需求增长的新方向，FPC行业有望再度迎来新一轮增长。据国际权威机构预
测，到2025年，全球FPC市场的规模将达到大约200亿美元。在中国，FPC市场也呈
现出稳定的增长态势，预计到2028年将持续保持增长。
5G透明天线作为一种前沿技术成果，已经在多个环境中进行了实测，并显示出相比
于传统天线更为优异的性能。这种天线不仅在尺寸和重量上得到了优化，而且其透
明度达到了80%以上，可以外附在玻璃之上或嵌入在玻璃夹层中，适应了现代通信
需求的多样化，特别是在城市环境中，对于通信设施的隐形化和美观性有较高要求
。随着政府对重大科技基础设施体系化布局的加快，以及共性技术平台、中试验证
平台的建设，5G透明天线行业有望获得更多的支持和推动，进一步促进其技术的发
展和应用。因此，5G透明天线行业不仅具有巨大的市场潜力，而且随着技术的不断
进步和应用的扩大，其市场前景将更加广阔。中国5G天线市场规模从2018年的22.6
4亿元增长到2023年的4,701.54亿元，年复合增长率达190.72%。预计2028年中国5G
天线市场规模将达到34,857.95亿元，2024-2028年市场规模CAGR达46.85%。复合集
流体，包括复合铜箔和复合铝箔。复合集流体采用“金属-PET/PP高分子材料-金属
”三明治结构，代替传统的铝箔和铜箔作为电池正负极材料，具备低成本、高安全
、长寿命和高能量密度等优势。在锂电池领域的应用日益广泛，复合集流体被视为
下一代技术发展趋势。市场数据显示，到2027年，复合铜箔的出货量预计将达到19
1亿平方米，渗透率达到39.7%，对应的市场空间超过400亿元，年均复合增长率超
过500%。同时，复合铝箔的出货量预计达到102.5亿平方米，渗透率达到21.3%，对
应市场空间超过200亿元，年均复合增长率超过200%。这些数据表明，复合集流体
市场在未来几年内将实现快速增长，成为锂电材料领域的重要增长点。国内复合集
流体的产业化进程不断加快，相关企业持续推进复合集流体设备的研发与生产，小
批量应用也在不断增多。2024年，复合铝箔应用端起量，复合铜箔测试至量产进入
尾声。随着技术的不断进步和成本的降低，复合集流体有望在锂电池领域发挥更加
重要的作用。
（2）公司在柔性复合材料领域的前瞻性布局
公司子公司爱谱生电子在柔性电路板行业深耕20多年，是国家级高新技术企业、工
信部专精特新“小巨人”企业、厦门市柔性电子高分子复合材料研发中心。爱谱生
电子与新材料研究院联合攻关5G高频透明柔性超精细电路板项目，历时31个月，经
过无数次的研发、测试验证，从材料5微米到产品线宽5微米，该项目于今年7月份
样品通过客户性能测试，已经二次送样客户进行可靠性批次测试验证，预计今年四
季度将会批量生产，实现销售。该项目产品可应用于5G透明天线中，性能参数达到
国际先进水平，填补了国内行业空白。随着公司研发深入及产品技术攻关的突破，
该技术可快速延展到其他领域的应用，如：MiniLED载板（已经实现批量供货)、Mi
croLED载板、5G高频超终端产品、自能驾驶和物联设备高频信号传输系统等应用领
域，引领行业创造更多的应用机会，实现此项目相关产品销售的快速增长。公司依
托子公司积累的柔性材料技术进行深度研发，在柔性电路板工艺技术的基础上联合
相关研究机构和合作伙伴研究拓展高分子金属复合材料技术、工艺技术、设备技术
、制造技术，并进行专利布局和保护，开发的新型柔性复合材料产品可应用于Mini
LED、人工智能、低空飞行、航天航空及新能源等领域。其中，复合铝箔和复合铜
箔已送样多家锂电池、钠离子电池、半固态电池、固态电池生产/研发厂家，并已
在半固态电池企业得到应用。同时，用资本纽带为公司新能源材料拓展链接资源整
合，并加强与央国企、供应链及行业头部企业的深度合作，加快与产业链上下游优
质资源的深度合作，不断丰富合作渠道、拓宽合作空间，构建产业生态链上的闭环
。
在柔性复合材料领域，公司已申请/取得了70多项相关技术专利,积极构建相关技术
的专利护城河。
（三）主要经营模式
1、销售模式：
公司的半导体光健康自主品牌产品，采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模
式，利用公司优势资源与代理商的渠道资源相结合，构建公司自主品牌渠道。
公司的材料类、器件类产品，由于专业性强，客户对技术对接、售后服务等要求较
高，直销模式可及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务和
控制产品销售风险。因此，对于复合集流体、传感器、FPC等材料、器件类产品，
公司主要采用直销模式。
公司ODM、OEM类整机产品的主要客户是全球领先照明企业或地区知名品牌企业，直
销模式可拉近与客户的距离，能及时、准确的把握市场的动态，同时，也有利于稳
固与客户的合作关系，增加客户黏性，因此，对于这类产品，公司主要采取直销模
式。
2、供应链模式：
公司实行集中采购与订单采购相结合的模式，其中通用材料采用集中采购，专用材
料采用订单采购。
集中采购模式下，公司供应链体系制定完整的采购计划及流程，为了保证原材料渠
道通畅、质量稳定，由采购部工程师、品质保证中心工程师组成的供应商评审小组
，进行供应商的开拓和引进，建立《合格供应商名录》，所有批量性生产物料需在
名录名单中的供应商中择优采购，采购价格通过集中议价、招投标等方式确定，并
按照生产排程采购。
订单采购模式下，公司销售部门接到客户订单并完成评审后，由生产管理部门根据
订单情况提出物资需求，再由采购部向相应合格供应商议价后下单采购。
为提高整体运营效率、减少运营风险，公司加强垂直供应链整合，部分材料加大子
公司自制的比例。
3、制造模式：
公司的半导体光健康自主品牌产品，由营销中心根据公司的销售目标和市场需求情
况制定产品月度销售计划，计划交付部根据销售计划统筹安排协调采购、生产、仓
库等各相关部门，组织安排生产，保持合理库存。
公司的材料类、器件类、ODM、OEM产品以“订单式生产”为主，营销部门接到客户
订单后立即在系统中提交订单评审，研发、采购、生产等部门进行综合评审后确定
交期，由计划交付部对订单进行生产排期，统筹安排协调采购、工程、生产、仓库
等各相关部门，保障订单生产的有序进行，公司严格按照和客户确认的订单上的参
数、结构、交期等标准组织和安排生产和交付。
（四）主要业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入4.21亿元，同比下降15.03%，主营业务收入中半导体
光应用业务销售收入31,359.26万元，比上年同期下降15.91%，主要系高价值的光
应用自主品牌产品销售渠道虽已搭建完成，但销售收入占比还不高，而市场端产品
单价持续下降所致；FPC+业务销售收入4,441.54万元，同比下降25.70%，主要受消
费电子市场需求疲软，产品供大于求导致价格下降影响，而公司开发的5G透明天线
等新产品在客户验证中，尚未批量供货；医疗美容业务销售收入为5,659.34万元，
同比增长12.36%，主要系客户信任度提升，客户数量较上期增加所致。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润4,536.16万元，同比下降44.18%
，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,630.92万元，同比下降
73.71%。主要影响因素为：（1）毛利下降：报告期内，受市场大环境影响，市场
端产品单价持续下降，毛利额下降3,802.61万元；（2）销售费用增加79.40万元：
报告期内，公司参加了美国新能源展、法兰克福照明展、印尼、泰国、迪拜新能源
展、慕尼黑新能源展等多场海外展会，以及在品牌宣传广告费用等营销费用上持续
保持高投入，投入金额2,219.00万元，同比增加43.00万元；为推动传感器封测等
新业务的开发和新产品的销售，引入行业销售人才，导致销售人员薪酬增加了372.
00万元；（3）研发费用增加683.41万元：报告期内，为推动传感器封测、复合铝
箔等新业务的开发和新产品的技术储备，公司在团队建设、产品开发、专利布局等
方面的投入增加；（4）受汇率波动的影响，报告期内汇兑收益比上年同期减少1,3
87.50万元；（5）报告期内，公允价值变动损益较上年同期增加1,244.56万元。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额为151.32万元，较上年同期减少5,859.73
万元,主要系报告期内产品单价下降导致收入减少以及研发投入和销售费用增加所
致；投资活动产生的现金流量净额为11,484.47万元，较上年同期减少15,607.32万
元，主要系报告期内购买理财产品增加所致；筹资活动产生的现金流量净额为-16,
120.07万元，较上年同期增加238.43万元，主要系报告期内归还借款减少所致。
二、核心竞争力分析
1、先进制造和品牌影响力优势
公司深耕半导体光应用领域三十年，以精益设计、柔性制造、精细化管理的理念构
建了先进的制造体系，凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、
良好的企业信誉在半导体行业中拥有广泛的品牌知名度与行业影响力，荣获“2019
年度国家科技进步奖一等奖”、“全球半导体照明杰出贡献奖”、“中国（国际）
物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”，被评为“2019年
度中国照明灯饰行业十大智能应用品牌”“2019年度中国照明灯饰行业十大教育照
明品牌”“厦门市优质品牌企业”“2022年度厦门市重点产业龙头骨干民营企业”
“2023年度中国LED照明灯饰行业100强”，2023年作为第十九届杭州亚运会官方消
杀产品及服务供应商，平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。2024年上半年
，公司被评为厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂），研发的“光莆停车场数字
低碳感知照明系统”入选2024年度厦门市绿色低碳技术和产品目录。未来，公司将
持续释放技术优势，提升产品在市场端的竞争力，依靠公司研发能力和先进制造能
力，以及自有品牌的影响力，持续提升ODM和OBM业务市场份额。
2、稳定的客户资源和多元化立体销售网络优势
公司在近三十年的发展过程中建立健全了完整严格的与大客户长期合作的服务体系
，并得到国际大客户高度认可，曾获得美国核心客户2021年度优秀供应商（全亚洲
唯一一家），积累了一批长期稳定的大客户资源，大客户多是世界500强和行业龙
头企业，公司应用前瞻性的技术储备，围绕大客户群体不断进行多品类、系列化产
品的开发，持续挖掘大客户潜力，保障了公司业务的持续稳定发展，成熟的大客户
服务体系也为公司拓展新客户提供了宝贵经验。为加快自主品牌建设，公司逐步构
建了多元化立体销售网络，同时，广招生态合作伙伴，构建在渠道建设、线上平台
、合伙人平台、战略联盟等领域的合作伙伴商业模式，发挥优质资源协同作用，提
升公司自主品牌竞争力。长期积累的大客户合作关系既赋能ODM、OBM的业务的客户
拓展，又为自有品牌产品的品质提供背书，促进了为国际品牌客户提供先进制造能
力和国内自有品牌建设协同发展，国内国外双循环相互促进的有利布局，为公司高
质发展提供保障。
3、完善的研发体系和技术创新优势
公司是技术先导性的国家高新技术企业、省级LED封装企业工程技术研究中心、国
际权威第三方认证机构UL、Dekra、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室、厦门光莆
半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心等，
始终把科技创新放在首位，公司在行业萌芽阶段即进行战略技术布局，建立了研究
院、创新中心、研发中心、技术开发部四级研发机构，不断强化知识产权管理和前
瞻性的技术储备，拥有近300人的技术团队，每年持续加强研发投入，强大的研发
团队和稳定的研发投入确保公司不断推出创新、高质量产品，为公司赢得长期发展
的比较竞争优势。2023年攻克叠层封装技术难关，解决了“卡脖子”瓶颈，实现了
国产替代，抢占国内AI光集成传感器技术高地；自主开发的数字低碳能源管理系统
平台结合半导体照明二次节能技术，经实际测算，在停车场场景应用中综合节能率
最高可达90%以上，后期运维成本可减少30%，与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合
解决方案，将多款灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展；同
时，公司布局了大量专利，2024年上半年，公司新申请专利45项（其中发明专利14
项），新获得专利27项（其中发明专利4项），持续打造知识产权护城河，攻关的5
G高频透明柔性超精细电路板项目产品可应用于5G透明天线中，性能参数达到国际
先进水平，填补了国内行业空白。
4、丰富的行业经验和技术积累优势
公司是国内半导体光应用的领军者，是国际半导体照明联盟理事单位、国家半导体
照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员
会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工
作委员会会员、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员等
。荣获“2019年度国家科技进步一等奖”、全球半导体照明杰出贡献奖、福建省科
技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖，承担过多项国家级火炬计划、国家级创新
基金计划、国家电子基金等科技项目；拥有400多项有效授权专利，形成专利保护
墙。2024年上半年，公司作为主要起草人起草了1项国标、2项团标（已累计起草了
30多项国标、行标、省标和团标），入选厦门市绿色制造名单（厦门市绿色工厂）
。
5、管理体系及产品品质认证沉淀优势
公司自1999年起，公司先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、IECQQC080000
、ISO14064、ISO45001、BSCI等一系列管理体系认证，是国际权威第三方认证机构
UL、Dekra、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室，取得了《消毒产品生产企业卫生
许可证》，产品先后通过CCC、CQC、CE、UL、SAA、GS等多项国内和国际认证，认
证证书数量超过1800个，2024年上半年，新增认证57个，北美交流桩获得了ENERGY
SATR、FCC、ETL认证；欧标便携式充电桩获得了CE、UKCA认证；欧洲户储产品获得
了CE、UN38.3认证。这些认证既是产品进入欧美中高端市场的通行证，同时，也是
公司产品品质的有力证明，为公司进一步开发市场客户打下基矗
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场环境的不确定性风险
当前政治环境和经济局势复杂多变，逆全球化趋势进一步加剧了经济发展的不确定
性，国内企业受制于地缘政治、外需走弱以及行业内卷等多重因素影响，一定程度
上影响了市场订单需求和产业链供应链的良性循环，也给企业的发展造成了较大的
压力。未来全球政治经济环境走向具有不确定性与不可控性，如公司不能灵活调整
应对市场风险，将会给公司经营带来较大的不确定性。
应对措施：公司将密切关注市场环境和政策的变化，采取多种措施积极应对全球经
济波动所带来的风险和挑战。公司将持续加大国内市场开拓力度，拓展销售渠道，
深挖国内市场客户需求，提升公司产品在国内的市场份额；扩建海外基地产能，建
设海外研发中心和海外销售中心，对海外重点区域、重点市场和重要客户加强服务
，推动海外业务增长；通过持续地研发创新，提升产品市场竞争力；优化组织结构
、加强团队建设，提升公司的经营效率；降低成本、减少库存，确保财务稳健；持
续推进自主品牌建设，不断增强公司抗风险能力和核心竞争力。
2、原材料价格波动风险
原材料成本占公司产品成本的比例较高，若未来主要原材料价格在短期内出现大幅
上涨或供需失衡，公司如果不能及时向下游客户传导或采取有效措施消化原材料上
涨的压力，则可能对公司成本稳定性和生产经营产生影响，导致经营业绩波动。
应对措施：公司将通过及时了解大宗商品行情，对公司常用材料采取预定、锁单及
套期保值等措施，保障采购材料价格的基本稳定，减少原材料价格波动给公司带来
的风险；同时，通过招标采购降低采购成本，通过优化工艺流程、导入新材料及加
强供应链管理等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，克服材料成本涨价带来的
成本上涨压力；同时，公司对部分通用材料保持一定库存，并逐步进行垂直供应链
整合，以应对材料价格波动或短缺对生产的影响。
3、汇率波动风险
公司海外业务主要以美元结算，汇率波动的不确定性，可能给公司造成汇兑损益的
风险。
应对措施：公司持续加大国内市场的开拓力度，增加人民币结算占比；公司坚持技
术创新，加大自主品牌投放力度，不断优化产品结构和产业结构，通过产品迭代和
产业结构调整，增加产品附加值；公司通过加强与金融机构在汇率风险管理方面的
合作，开展以锁定成本为主要目的的外汇衍生品交易对冲汇率波动，降低汇率波动
对生产经营的影响。
4、应收账款余额较大的风险
报告期末，应收账款余额中一年以内到期的应收账款占比为90%，流动性较强。当
前客户经营风险加大，未来存在货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降
导致的经营风险。
应对措施：公司管理层一直非常重视应收账款的管理，已建立了比较完善的客户评
级制度，并根据客户评级情况给予适当的信用期和信用额度，从源头保证应收账款
的安全性。公司还明确了销售业绩和回款目标的责任人，并将销售和回款任务的完
成情况作为日常绩效考核的重要指标，定期对账龄进行分析，及时安排催款，尤其
重视大额应收账款的催收工作，使应收账款风险控制在可控范围内。对于出口业务
，公司购买了“中信保”，进一步降低回款风险，提高资金周转率。
5、产品毛利率下滑风险
公司所处的行业领域，集中度偏低，市场较为分散，行业竞争特别是国内市场竞争
尤为激烈且呈加剧趋势，若公司不能在产品成本、产品品质、产品创新、综合服务
及渠道建设方面保持竞争优势，则公司产品毛利率存在下降的风险。
应对措施：公司将不断进行技术创新、产品创新，不断优化产品结构和产业结构，
通过产品迭代和产业结构调整，增加产品附加值；通过招标采购降低采购成本，通
过优化工艺流程、导入新材料等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，通过技改
、导入新设备及加强管理提升生产效率，从而降低产品成本，保持产品价格竞争优
势。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Alight Tech Inc. ｜ 2.00｜ -｜ -｜
｜Boost Lingting Inc. ｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜光莆(新加坡)有限公司 ｜ 300.00｜ 2680.12｜ 24617.39｜
｜光莆(香港)有限公司 ｜ 558.00｜ -566.72｜ 9509.30｜
｜光莆(马来西亚)有限公司 ｜ 835.50｜ -｜ -｜
｜厦门丰泓照明有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜厦门光媄瑶科技有限公司 ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜厦门光莆投资有限公司 ｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜厦门光莆数能科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜厦门光莆照明科技有限公司 ｜ 2600.00｜ -325.98｜ 17161.75｜
｜厦门哈夭德企业管理有限公司｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜厦门炬源光莆中传新兴产业股｜ -｜ -｜ -｜
｜权投资基金合伙企业(有限合 ｜ ｜ ｜ ｜
｜伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门爱谱生新材料科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门爱谱生电子科技有限公司｜ 6800.00｜ -1167.04｜ 31205.34｜
｜厦门紫心半导体科技有限公司｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜厦门英奇洁科技有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜安徽光莆新材料科技有限公司｜ 6000.00｜ -｜ -｜
｜江苏爱谱生新材料科技有限公｜ 10600.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏紫心新材料研究院有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜福州紫心数字能源技术有限公｜ 1006.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜通用光莆健康科技(厦门)有限｜ 600.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜邳州爱谱生电子科技有限公司｜ 3600.00｜ -｜ -｜
｜重庆军美医疗美容医院有限公｜ 600.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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