☆公司大事☆ ◇300458 全志科技 更新日期：2025-05-31◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-05-｜129086.3｜ 8707.57｜ 6919.98｜ 12.59｜ 0.31｜ 0.28｜
｜ 29 ｜ 1｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-05-｜127298.7｜ 3843.60｜ 4672.48｜ 12.56｜ 0.47｜ 0.01｜
｜ 28 ｜ 2｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-05-｜128127.6｜ 5198.94｜ 8180.12｜ 12.10｜ 0.03｜ 0.60｜
｜ 27 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-05-｜131108.7｜ 6470.28｜ 7601.17｜ 12.68｜ 0.00｜ 0.19｜
｜ 26 ｜ 7｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-05-30】
全志科技：公司目前未涉及EDA软件的开发和设计业务
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月30日讯，有投资者向全志科技提问， 贵公司的eda工具链是否受到us 欧 制裁的影响？贵公司有自研eda工具链吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司目前未涉及EDA软件的开发和设计业务。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-30】
全志科技：5月29日获融资买入8707.57万元，占当日流入资金比例为21.45%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月29日获融资买入8707.57万元，占当日买入金额的21.45%，当前融资余额12.91亿元，占流通市值的5.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2987075711.0069199779.001290863110.002025-05-2838436028.0046724833.001272987178.002025-05-2751989417.0081801154.001281275983.002025-05-2664702765.0076011675.001311087720.002025-05-2379747171.00137062130.001322396630.00融券方面，全志科技5月29日融券偿还2800股，融券卖出3100股，按当日收盘价计算，卖出金额11.87万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额482.01万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-29118668.00107184.004820141.002025-05-28177049.003767.004732030.002025-05-2711331.00228130.804570850.002025-05-260.0071576.504904267.002025-05-2345828.00302082.904911539.00综上，全志科技当前两融余额12.96亿元，较昨日上升1.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-29全志科技17964043.001295683251.002025-05-28全志科技-8127625.001277719208.002025-05-27全志科技-30145154.001285846833.002025-05-26全志科技-11316182.001315991987.002025-05-23全志科技-57691647.001327308169.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-30】
价格前线|5月29日DRAM:DDR4现货平均价异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月29日电子-存储价格出现异动： DRAM:DDR4现货平均价5月29日已涨至4.97美元，当日涨幅3.26%，周涨幅10.61%，月涨幅20.54%。 费城半导体指数(SOX)5月29日已涨至4860.48，当日涨幅0.54%，周涨幅1.78%，月涨幅15.82%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.97美元3.26%10.61%20.54%费城半导体指数(SOX)4860.48--0.54%1.78%15.82%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-29】
全志受邀出席OpenHarmony开发者大会，合力共建开源生态
【出处】全志科技官微
近日，OpenHarmony开发者大会 2025（OHDC.2025，以下简称“大会”）在深圳举办。大会正式发布了开源鸿蒙5.1 Release版本，举行了“开源鸿蒙应用技术组件共建启动、开源鸿蒙AI Agent技术共建启动”等仪式，同时设立八大主题分论坛，邀请开源操作系统技术大咖、前沿实践专家、开发者、生态伙伴代表等嘉宾到场，共同探讨开源鸿蒙技术的未来发展、分享最前沿的开发经验。
全志受邀参与本次大会，并进行了名为《全志科技行业智能芯片OpenHarmony方案适配与认证经验分享》主题分享。主题分享中，全志介绍了在「工业智能SoC」的 场景应用 和 产品路线图。目前，全志已有十多款主流芯片活跃在工业智能SoC领域，覆盖入门、中、高、旗舰等工业智能行业全场景，依靠 可靠工艺、先进IP，提供全算力覆盖的平台型SoC方案，赋能工业智能行业的各个细分场景。
分享中，全志还重点介绍了全志芯片方案适配OpenHarmony的过程和经验。全志自2021年起就开始和开放原子基金会进行合作，有多款芯片进行了OpenHarmony系统的适配并获得兼容性认证证书。本次获得认证的是基于全志T527芯片设计开发的飞凌嵌入式FET527-C模组/开发板。该方案适配了基于标准版OpenHarmony4.1/OpenHarmony5.0系统。
「T527」是全志推出的「八核工业级高性能人工智能芯片」，芯片集成了8核Arm Cortex -A55 CPU、NPU、Mali -GPU、DSP、MCU等多个高性能计算单元，具有强大的硬件编解码能力和丰富的屏幕及摄像头接口，支持CAN、PCIe、SDIO、USB、GMAC、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口。芯片达到工业级品质标准，可应用于智慧工业、智慧电力、汽车电子等领域。
T527芯片框图
OpenHarmony系统的适配工作，由全志和软通动力、飞凌嵌入式三方通力合作完成。全志主要负责芯片内部技术模块的适配和支持，包括GPU、Audio、Video等关键模块；软通动力负责OpenHarmony相关技术支持和解决CTS测试相关的问题，包括ssts、acts-validator、openharmony内核模块配置等；飞凌嵌入式则负责WiFi/BT/TP/RTC等外设模块的开发、CTS测试资源和准备和T527整体方案的整合。
最后，全志介绍了OpenHarmony认证的过程。OpenHarmony兼容性测试需要合作伙伴获取代码和兼容性测试套，并完成自测。取得兼容性测试报告后，在测试流程上传兼容性测试报告供开放原子开源基金会团队进行审核或抽测。兼容性测试的套件范围包括应用兼容性测试、API兼容测试、硬件抽象层兼容性测试、分布式兼容性测试、系统安全漏洞测试等。全志分享了测试过程中可能遇到的问题和解决方法。
目前，FET527-C模组/开发板的OpenHarmony生态产品兼容性证书已经正式授予，相关代码已经上传至代码仓库，客户和合作伙伴可以从社区下载到方案的代码及相关资料。未来，全志还将和合作伙伴一道，支持更多基于全志芯片的方案进行OpenHarmony系统的适配和产品推广，共同推进开源鸿蒙生态的建设。
【2025-05-29】
全志科技：5月28日获融资买入3843.60万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月28日获融资买入3843.60万元，占当日买入金额的15.29%，当前融资余额12.73亿元，占流通市值的5.02%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2838436028.0046724833.001272987178.002025-05-2751989417.0081801154.001281275983.002025-05-2664702765.0076011675.001311087720.002025-05-2379747171.00137062130.001322396630.002025-05-2281524350.0095508936.001379711589.00融券方面，全志科技5月28日融券偿还100股，融券卖出4700股，按当日收盘价计算，卖出金额17.70万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额473.20万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-28177049.003767.004732030.002025-05-2711331.00228130.804570850.002025-05-260.0071576.504904267.002025-05-2345828.00302082.904911539.002025-05-22140688.0020712.405288227.00综上，全志科技当前两融余额12.78亿元，较昨日下滑0.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-28全志科技-8127625.001277719208.002025-05-27全志科技-30145154.001285846833.002025-05-26全志科技-11316182.001315991987.002025-05-23全志科技-57691647.001327308169.002025-05-22全志科技-13916188.001384999816.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-29】
价格前线|5月28日DRAM:DDR4现货平均价异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月28日电子-存储价格出现异动： DRAM:DDR4现货平均价5月28日已涨至4.81美元，当日涨幅2.06%，周涨幅8.72%，月涨幅16.73%。 费城半导体指数(SOX)5月28日已跌至4834.42，当日跌幅0.55%，周涨幅0.66%，月涨幅14.14%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.81美元2.06%8.72%16.73%费城半导体指数(SOX)4834.42---0.55%0.66%14.14%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-28】
全志科技：5月27日获融资买入5198.94万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月27日获融资买入5198.94万元，占当日买入金额的17.26%，当前融资余额12.81亿元，占流通市值的5.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2751989417.0081801154.001281275983.002025-05-2664702765.0076011675.001311087720.002025-05-2379747171.00137062130.001322396630.002025-05-2281524350.0095508936.001379711589.002025-05-2190164274.00130387196.001393696175.00融券方面，全志科技5月27日融券偿还6040股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额1.13万元，融券余额457.09万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-2711331.00228130.804570850.002025-05-260.0071576.504904267.002025-05-2345828.00302082.904911539.002025-05-22140688.0020712.405288227.002025-05-21106569.00149986.005219829.00综上，全志科技当前两融余额12.86亿元，较昨日下滑2.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-27全志科技-30145154.001285846833.002025-05-26全志科技-11316182.001315991987.002025-05-23全志科技-57691647.001327308169.002025-05-22全志科技-13916188.001384999816.002025-05-21全志科技-40346348.001398916004.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-28】
价格前线|5月27日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月27日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)5月27日已涨至4861.09，当日涨幅3.38%，周跌幅0.61%，月涨幅14.34%。 DRAM:DDR4现货平均价5月27日已涨至4.72美元，当日涨幅2.54%，周涨幅7.06%，月涨幅14.38%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)4861.09--3.38%-0.61%14.34%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.72美元2.54%7.06%14.38%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-27】
全志科技：5月26日获融资买入6470.28万元，占当日流入资金比例为15.36%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月26日获融资买入6470.28万元，占当日买入金额的15.36%，当前融资余额13.11亿元，占流通市值的5.03%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2664702765.0076011675.001311087720.002025-05-2379747171.00137062130.001322396630.002025-05-2281524350.0095508936.001379711589.002025-05-2190164274.00130387196.001393696175.002025-05-2088818200.0091926847.001433919097.00融券方面，全志科技5月26日融券偿还1850股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额490.43万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-260.0071576.504904267.002025-05-2345828.00302082.904911539.002025-05-22140688.0020712.405288227.002025-05-21106569.00149986.005219829.002025-05-2024042.000.005343255.00综上，全志科技当前两融余额13.16亿元，较昨日下滑0.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-26全志科技-11316182.001315991987.002025-05-23全志科技-57691647.001327308169.002025-05-22全志科技-13916188.001384999816.002025-05-21全志科技-40346348.001398916004.002025-05-20全志科技-3097880.001439262352.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-26】
券商观点|电子行业动态跟踪：小米发布SoC芯片玄戒，重视功率半导体景气度复苏
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年5月26日，华福证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，小米发布SoC芯片玄戒，重视功率半导体景气度复苏。
报告具体内容如下：
事件1：小米发布自研3nm旗舰SoC芯片—玄戒O1 5月22日小米发布3nm旗舰SoC芯片—玄戒O1；小米也成为继苹果、三星、华为之后的全球第四家拥有自研旗舰手机SoC芯片的手机厂商。玄戒O1采用台积电第二代3nm制程工艺N3E，也是目前旗舰SoC高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400所采用的制程工艺。玄戒O1晶体管数量190亿颗，不受美国出口管制政策限制，可以由台积电代工。该芯片集成6核NPU，算力达到44TOPS。玄戒的推出有助于提升我国高端SoC的研发设计能力，长期看会带动芯片产业链的国产化升级。 事件2：5月25日，海光信息公告拟通过换股吸收合并中科曙光，同时发行A股股票募集配套资金 目前政策层面鼓励并购重组，海光信息与中科曙光实际控制人均为中国科学院计算技术研究所，同时海光信息主营高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），中科曙光主营计算机、服务器等算力产品，二者是上下游关系，合并有望形成产业链协同。预计未来会有出现更多的企业并购重组，有助于整合资源将我国电子信息产业做大做强。 关注功率半导体景气度复苏 2025年一季度功率半导体营收和净利润同比增长18%、34%，回升显著。统计分析主要的14家功率半导体上市企业单季度财务数据显示，功率半导体企业营收自2024年一季度以来增速有逐步提升态势，从2024年Q1同比增长9%上升至2025年Q1的18%；净利润增速从2024年Q1同比-32%上升至2025年Q1的+34%，复苏态势显著。 功率半导体存货周转天数持续下降。统计分析12家功率半导体上市企业存货周转天数数据显示，功率半导体存货周转平均天数从2024Q1的156天降至2025Q1的142天，从同比数据看有显著下降趋势，说明企业的存货周转加快，运营效率提升，行业景气度上升。 功率半导体企业主动补库存。统计分析13家功率半导体上市企业存货金额数据显示，功率半导体存货金额增速从2022H1同比34%，降低至2024H1的1%，库存增速显著下降，随后增速有所提升，2025Q1功率半导体存货192亿元，同比+16%，结合库存周转天数下降，企业出现一定程度主动补库存行为。 功率半导体毛利率企稳和净利率有所回升。统计分析14家功率半导体上市企业毛利率和净利率数据显示，功率半导体毛利率平均值2024Q1至2025Q1稳定在30%以上，净利率从2024Q1的4.44%提升至2025Q1的11.66%，回升明显。 投资建议 建议关注：功率半导体：新洁能、闻泰科技、华润微、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、斯达半导、银河微电、东微半导、宏微科技等。芯片设计企业：芯原股份、翱捷科技、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技；并购重组：北方华创、芯源微、海光信息。 风险提示 下游需求不及预期、库存去化不及预期、竞争加剧风险。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-26】
全志科技：5月23日获融资买入7974.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月23日获融资买入7974.72万元，占当日买入金额的16.53%，当前融资余额13.22亿元，占流通市值的5.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2379747171.00137062130.001322396630.002025-05-2281524350.0095508936.001379711589.002025-05-2190164274.00130387196.001393696175.002025-05-2088818200.0091926847.001433919097.002025-05-19117475840.00106839411.001437027744.00融券方面，全志科技5月23日融券偿还7910股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额4.58万元，融券余额491.15万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-2345828.00302082.904911539.002025-05-22140688.0020712.405288227.002025-05-21106569.00149986.005219829.002025-05-2024042.000.005343255.002025-05-19140595.00112476.005332488.00综上，全志科技当前两融余额13.27亿元，较昨日下滑4.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23全志科技-57691647.001327308169.002025-05-22全志科技-13916188.001384999816.002025-05-21全志科技-40346348.001398916004.002025-05-20全志科技-3097880.001439262352.002025-05-19全志科技10751700.001442360232.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-25】
行业追踪|电子存储市场（5月19日-5月25日）：DDR4/16Gb价格环比大幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DDR4/16Gb26.6758.332025-5-203.80美元eMMC/128G5.885.882025-5-207.20美元Flash（MLC 64Gb）2.285.772025-5-124.97美元Flash（SLC 2Gb）0.323.962025-5-120.95美元UFS/128GB0.000.002025-5-207.50美元SSD/256GB（SATA3）0.000.002025-5-2019.80美元
价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM指数6.6113.902025-5-20568.27--NAND指数0.951.292025-5-20670.02--
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）-0.15-1.442025-5-122.74美元Wafer（256Gb）0.000.672025-5-121.49美元Wafer（128Gb）0.001.372025-5-121.18美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--16.92--存储芯片64.0539.71北京君正--5.10--存储芯片68.1530.40紫光国微--16.72--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.48--集成电路10036.23国科微--1.32--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--20.01--集成电路产品10048.08德明利--5.26--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-23】
苹果AI眼镜或于2026年推出，产业链重构新机遇
【出处】21世纪经济报道
近日，据媒体报道，苹果计划于2026年底正式推出首款AI智能眼镜。为了确保产品的稳定性和可靠性，苹果将在今年年底前会产原型机进行测试。
知情人士透露，苹果的智能眼镜在功能与Meta的Ray-Bans和谷歌的Android XR眼镜类似。
2024年，苹果推出了首款头显产品Vision Pro，但这款被寄予厚望的产品销量远低于预期。相比之下，AI眼镜价格更为亲民，且携带方便，目前市场上的同类型产品受到了追捧。作为科技龙头的苹果，如果AI眼镜产品能顺利发布，将进一步推动市场商用。
去年以来，从产业链反馈来看，A股AI眼镜板块就多有异动，相关的芯片、光学、软件、硬件等供应商受到资金关注。
华安证券指出，AI眼镜作为端侧AI落地的重要载体，2025年将迎来新品密集发布期。技术层面，显示技术、芯片性能及AI模型优化成为关键竞争点，DeepSeek等小型化模型的应用有助于降低硬件成本并提升用户体验。同时，国产大模型在AI眼镜领域的快速整合，推动了产品多样性和市场普及。
AI眼镜研发加速
知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）近日援引苹果公司内部一位工程师消息称，当下，苹果正紧锣密鼓地研发一款“自带摄像头和麦克风”的眼镜，这款带有摄像头和麦克风的眼镜只是一种“过渡方案”，苹果真正的目标是研发出真正的AR眼镜。
据悉，苹果的智能眼镜将配备摄像头、麦克风和扬声器等关键组件，使其具备强大的功能。它能够对外部世界进行分析，并通过Siri语音助手接收用户的请求。此外，这款眼镜还可以处理电话通话、音乐播放、实时翻译和逐向导航等多种任务，为用户带来更加便捷和智能的体验。
在硬件配置上，苹果智能眼镜处理器基于Apple Watch使用的芯片，能耗比iPhone、iPad和Mac的组件更低，并且已经进行了定制化设计。
AI眼镜是近年来兴起的新设备，相比火热的VR设备稍晚。这从苹果相关专利储备可见一斑。
与动辄千件的VR专利数量相比，智慧芽数据显示，苹果及其关联公司在AI眼镜相关领域，目前已有290余件已公开的专利申请，其中已授权的发明专利超60件。从技术布局看，上述专利主要集中在显示屏幕、图形用户界面、人机交互、处理器等细分领域。
而就目前AI眼镜产品而言，最火的当数Meta与雷朋联合打造的Ray-Ban Meta智能眼镜，该产品去年在社交平台上大受追捧。
智慧芽数据亦显示，Meta及其关联公司在AI眼镜相关领域的专利储备较多，目前已有300余件已公开的专利申请，其中已授权的发明专利超80件。从技术布局看，上述专利主要集中在处理器、显示器、头戴式、传感器等细分领域。
目光放回国内，小米、百度、华为、字节等大型互联网公司均有相关产品正在设计或开发中，国内三大运营商以及其他手机制造商也在进行类似的规划。各个厂商正在加快AI 智能一体式眼镜的推出步伐，已经面市的产品包含华为、小米、小度、Rokid等品牌推出的国产大模型AI眼镜。
从专利储备上看，国内在AI眼镜的研发进度上紧追国外大厂不舍。华为及其关联公司在AI眼镜相关领域，目前已有190余件已公开的专利申请，其中已授权的发明专利30件。小米及其关联公司在AI眼镜相关领域，目前已有100余件已公开的专利申请，其中已授权的发明专利超30件。
根据Wellsenn XR数据，2025年第一季度，全球AI智能眼镜销量60万台，同比增长216%，预计2025年全球AI销量为550万台，未来六年复合年均增长率有望达到97.4%。
产业链掘金
随着AI眼镜热度攀升，产业链的布局最受机构关注。实际上在去年市场炒作相关概念时，就有大量投资者涌向相关概念的上市公司询问布局。
国联证券指出，国内眼镜产业链日趋完善，各产业链环节均有技术储备AI眼镜产业链整合了光学、芯片、传感器、AI等核心技术，形成高度协同的创新生态。其产业链上游聚焦光学、显示、芯片等关键零部件研发，中游强化制造、软件及AI赋能，下游则是品牌生态及渠道推广。结合产业链图谱及关键技术看，各环节均有国内企业布局，国内厂商也具备一定关键技术储备，中上游环节相对完善。虽然短期品牌较弱，但随着国内大厂入局，整体终端厂商品牌力预计增强。
据记者不完全梳理，涉及的产业链公司有：例如光学与显示领域，尤其是涉及到镜片与光波导技术的部件，比如明月镜片、水晶光电等；芯片领域，包括SOC芯片与存储芯片，比如恒玄科技、富瀚微等；代工领域比如歌尔股份、齐心集团等；其他还包括电池、结构件和软件解决方案等。
眼镜零售连锁经营企业博士眼镜日前披露，在智能眼镜业务上已与星纪魅族、雷鸟创新、XREAL、界环、李未可、ROKID等品牌开展合作。
蓝思科技在今年2月披露与Rokid达成合作，其作为后者AI眼镜全系产品的整机组装合作伙伴，从镜架、镜片、功能模组到全自动组装实现全链条覆盖，加速产品规模化交付。
据悉，蓝思科技是大客户第一代智能眼镜的外观结构件核心供应商，并为北美AI眼镜客户提供导光模组、Mic模组等功能模组和精密结构件；在合作模式方面，公司作为消费电子产业链垂直整合度最高的企业，具有新材料、结构件、功能模组和精密组装等方面的综合优势，可将核心元器件、功能模组整合至AI眼镜。
另有机构特别指出，AI眼镜的SoC性能一定程度决定了产品的使用体验，也是AI眼镜差异化的关键之一，当前主控芯片约占据整机成本的30%。
国信证券认为，系统级低功耗SoC或为最优解，当前采用4nm工艺的高通AR1是众多厂商的主要选择，2025年也将迎来迭代更新，全新版本的AR1 Gen2制程工艺有望从4nm升级为3nm。国产芯片方面，紫光展锐W517、恒玄科技2800、全志科技V821等众多产品涌现，在尺寸、性能、功耗等领域各有优势，为市场提供丰富的可选方案。
【2025-05-23】
全志科技：5月22日获融资买入8152.44万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月22日获融资买入8152.44万元，占当日买入金额的19.87%，当前融资余额13.80亿元，占流通市值的5.24%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2281524350.0095508936.001379711589.002025-05-2190164274.00130387196.001393696175.002025-05-2088818200.0091926847.001433919097.002025-05-19117475840.00106839411.001437027744.002025-05-1673130508.0087469319.001426391315.00融券方面，全志科技5月22日融券偿还530股，融券卖出3600股，按当日收盘价计算，卖出金额14.07万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额528.82万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-22140688.0020712.405288227.002025-05-21106569.00149986.005219829.002025-05-2024042.000.005343255.002025-05-19140595.00112476.005332488.002025-05-163951.00122085.905217217.00综上，全志科技当前两融余额13.85亿元，较昨日下滑0.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-22全志科技-13916188.001384999816.002025-05-21全志科技-40346348.001398916004.002025-05-20全志科技-3097880.001439262352.002025-05-19全志科技10751700.001442360232.002025-05-16全志科技-14425886.001431608532.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-23】
价格前线|5月22日DRAM:DDR4现货平均价异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月22日电子-存储价格出现异动： DRAM:DDR4现货平均价5月22日已涨至4.49美元，当日涨幅1.49%，周涨幅2.46%，月涨幅10.01%。 费城半导体指数(SOX)5月22日已跌至4775.47，当日跌幅0.57%，周跌幅3.18%，月涨幅24.62%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.49美元1.49%2.46%10.01%费城半导体指数(SOX)4775.47---0.57%-3.18%24.62%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-22】
价格前线|5月21日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月21日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)5月21日已跌至4802.71，当日跌幅1.8%，周跌幅3.19%，月涨幅28.01%。 DRAM:DDR4现货平均价5月21日已涨至4.43美元，当日涨幅0.5%，周涨幅0.96%，月涨幅8.69%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)4802.71---1.8%-3.19%28.01%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.43美元0.5%0.96%8.69%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-22】
全志科技：5月21日获融资买入9016.43万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月21日获融资买入9016.43万元，占当日买入金额的18.73%，当前融资余额13.94亿元，占流通市值的5.24%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2190164274.00130387196.001393696175.002025-05-2088818200.0091926847.001433919097.002025-05-19117475840.00106839411.001437027744.002025-05-1673130508.0087469319.001426391315.002025-05-1595693943.00103270069.001440730126.00融券方面，全志科技5月21日融券偿还3800股，融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额10.66万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额521.98万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-21106569.00149986.005219829.002025-05-2024042.000.005343255.002025-05-19140595.00112476.005332488.002025-05-163951.00122085.905217217.002025-05-1523568.0080524.005304292.00综上，全志科技当前两融余额13.99亿元，较昨日下滑2.80%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-21全志科技-40346348.001398916004.002025-05-20全志科技-3097880.001439262352.002025-05-19全志科技10751700.001442360232.002025-05-16全志科技-14425886.001431608532.002025-05-15全志科技-7835085.001446034418.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-21】
全志科技：5月20日获融资买入8881.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月20日获融资买入8881.82万元，占当日买入金额的20.47%，当前融资余额14.34亿元，占流通市值的5.31%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-2088818200.0091926847.001433919097.002025-05-19117475840.00106839411.001437027744.002025-05-1673130508.0087469319.001426391315.002025-05-1595693943.00103270069.001440730126.002025-05-14124554759.00125239584.001448306252.00融券方面，全志科技5月20日融券偿还0股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.40万元，融券余额534.33万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-2024042.000.005343255.002025-05-19140595.00112476.005332488.002025-05-163951.00122085.905217217.002025-05-1523568.0080524.005304292.002025-05-1416304.000.005563251.00综上，全志科技当前两融余额14.39亿元，较昨日下滑0.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-20全志科技-3097880.001439262352.002025-05-19全志科技10751700.001442360232.002025-05-16全志科技-14425886.001431608532.002025-05-15全志科技-7835085.001446034418.002025-05-14全志科技-623612.001453869503.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-21】
价格前线|5月20日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月20日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)5月20日已跌至4890.78，当日跌幅0.14%，周跌幅0.82%，月涨幅27.61%。 DRAM:DDR4现货平均价5月20日已涨至4.41美元，当日涨幅0%，周涨幅1.29%，月涨幅8.95%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)4890.78---0.14%-0.82%27.61%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.41美元0%1.29%8.95%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-20】
全志科技今日股价现三连阳，这些ETF重仓持有该股
【出处】本站iNews【作者】机器人
5月20日收盘，全志科技跌0.25%，报收40.07元，今日股价走出三连阳，换手率3.34%，成交量2246.12万股，成交额9.01亿元。根据本站iFind数据，重仓该股的ETF共有10只，其中持仓数量最多的ETF为南方中证1000ETF，该ETF最新（2025-03-31）披露规模为514.38亿元。持仓全志科技的ETF如下表所示：ETF名称ETF代码持仓变动Q4持有数量(股)Q1持有数量(股)南方中证1000ETF512100新进--3320634华夏中证1000ETF159845新进--1838211广发中证1000ETF560010新进--1514199华宝创业板人工智能ETF159363新进--1055350富国中证1000ETF159629新进--609210易方达国证机器人产业ETF159530增持125290471390景顺长城国证机器人产业ETF159559增持62500267000易方达创业板中盘200ETF159572减仓340200252200易方达中证1000ETF159633新进--130570华夏创业板中盘200ETF159573减仓9810069500买ETF，就来本站！海内外都能投，部分品种支持T+0，点击查看>>
【2025-05-20】
全志科技：5月19日获融资买入1.17亿元，占当日流入资金比例为17.81%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月19日获融资买入1.17亿元，占当日买入金额的17.81%，当前融资余额14.37亿元，占流通市值的5.31%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-19117475840.00106839411.001437027744.002025-05-1673130508.0087469319.001426391315.002025-05-1595693943.00103270069.001440730126.002025-05-14124554759.00125239584.001448306252.002025-05-13112781750.00109694964.001448991077.00融券方面，全志科技5月19日融券偿还2800股，融券卖出3500股，按当日收盘价计算，卖出金额14.06万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额533.25万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-19140595.00112476.005332488.002025-05-163951.00122085.905217217.002025-05-1523568.0080524.005304292.002025-05-1416304.000.005563251.002025-05-1384903.00355784.005502038.00综上，全志科技当前两融余额14.42亿元，较昨日上升0.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-19全志科技10751700.001442360232.002025-05-16全志科技-14425886.001431608532.002025-05-15全志科技-7835085.001446034418.002025-05-14全志科技-623612.001453869503.002025-05-13全志科技2743083.001454493115.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-20】
国信证券：AI眼镜新品爆发元年 国产SoC主控崭露头角
【出处】智通财经
国信证券发布研报称，全球AI智能眼镜市场正迎来爆发式增长，2025年Q1销量达60万台，同比增长216%。随着Meta、小米、华为等科技巨头纷纷入局，行业竞争日趋激烈。报告指出，主控SoC芯片约占整机成本30%，其性能直接决定产品体验差异，而ISP模块的动态防抖和低功耗特性则是影响成像质量的关键因素。系统级低功耗SoC或为最优解，国产芯片为市场提供丰富的可选方案。
国信证券主要观点如下：
AI眼镜销量前景广阔，品牌厂商集中布局
根据Wellsenn XR数据，1Q25全球A1智能眼镜销量60万台，同比增长216%，预计2025年全球AI销量为550万台，未来六年CAGR有望达到97.4%。2023年9月，Meta-Rayban发布了支持拍摄功能的AI眼镜后，2024年销量迅速超过百万副。此后，国内AR/VR品牌厂商、手机厂商、互联网厂商等，纷纷下场布局AI眼镜产品，如闪极拍拍镜、雷鸟V3等，都受到了众多关注，随着小米、华为、vivo、传音等手机品牌厂商入局，预计未来竞争激烈。当前，根据主流媒体不完全统计，市场上在研AI智能眼镜的厂商已经超过60余家，该行认为在主流的六类参与者中，智能手机厂商、XR品牌厂商、及互联网厂商具备优势。
主控SoC约占整机BOM三成，ISP模块决定AI眼镜成像效果
AI眼镜的SoC性能一定程度决定了产品的使用体验，也是AI眼镜差异化的关键之一，当前主控芯片约占据整机成本的30%。以RayBan Meta二代智能眼镜为例，其BOM约174美金，主控芯片高通AR1价值量占比高达31.6%。根据维深wellsenn报告估算，小米预计采用高通AR1+恒玄科技2700方案作为主控，主/副芯片占BOM的比例约为三成。此外，对AI眼镜来说，高性能的ISP是决定AI眼镜成像质量的关键环节，AI眼镜因佩戴者的使用环境常为动态场景，故动态防抖要求较高。同时ISP芯片需满足低功耗要求以延长续航，满足长时间佩戴需求。因此，动态防抖和低功耗对于应用在AI眼镜中的ISP芯片来说尤为关键。
三类方案平衡性能与功耗，系统级低功耗SoC或为最优解
当前AI眼镜主流SoC方案主要包含以下三类：1)集成了CPU、GPU、ISP、DSP、WiFi/BT等模块的系统级SoC单芯片方案，如高通AR1 Gen1等;2)系统级SoC+协处理器双芯片方案，如高通AR1+恒玄2700等;3)主控SoC+ISP/BT双芯片方案，如BES2800+SSC309QL等。当前采用4nm工艺的高通AR1是众多厂商的主要选择，2025年也将迎来迭代更新，全新版本的AR1 Gen2制程工艺有望从4nm升级为3nm。国产芯片方面，紫光展锐W517、恒玄科技2800、全志科技V821等众多产品涌现，在尺寸、性能、功耗等领域各有优势，为市场提供丰富的可选方案。
风险提示：AI眼镜需求不及预期风险、AI渗透率提升不及预期风险、行业竞争加剧风险、产能受限或地缘政治风险等。
【2025-05-20】
价格前线|5月19日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月19日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)5月19日已跌至4897.71，当日跌幅0.5%，周涨幅2.44%，月涨幅27.8%。 DRAM:DDR4现货平均价5月19日已涨至4.41美元，当日涨幅0%，周涨幅2.32%，月涨幅8.95%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)4897.71---0.5%2.44%27.8%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.41美元0%2.32%8.95%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-19】
全志科技：公司目前没有涉及与小米soc芯片合作相关业务
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月19日讯，有投资者向全志科技提问， 董秘，你好，请问贵公司有没有与小米soc芯片合作?
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司目前没有涉及相关业务。
点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-19】
全志科技：5月16日获融资买入7313.05万元，占当日流入资金比例为18.26%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月16日获融资买入7313.05万元，占当日买入金额的18.26%，当前融资余额14.26亿元，占流通市值的5.36%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1673130508.0087469319.001426391315.002025-05-1595693943.00103270069.001440730126.002025-05-14124554759.00125239584.001448306252.002025-05-13112781750.00109694964.001448991077.002025-05-12116131450.00124416506.001445904291.00融券方面，全志科技5月16日融券偿还3090股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额3951元，融券余额521.72万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-163951.00122085.905217217.002025-05-1523568.0080524.005304292.002025-05-1416304.000.005563251.002025-05-1384903.00355784.005502038.002025-05-128188.0016376.005845741.00综上，全志科技当前两融余额14.32亿元，较昨日下滑1.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-16全志科技-14425886.001431608532.002025-05-15全志科技-7835085.001446034418.002025-05-14全志科技-623612.001453869503.002025-05-13全志科技2743083.001454493115.002025-05-12全志科技-8187433.001451750032.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-18】
行业追踪|电子存储市场（5月12日-5月18日）：DDR4/16Gb价格环比大幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DDR4/16Gb25.0025.002025-5-133.00美元Flash（MLC 64Gb）0.584.592025-5-54.86美元UFS/128GB0.000.002025-5-137.50美元Flash（SLC 2Gb）0.004.782025-5-50.94美元SSD/256GB（SATA3）0.000.002025-5-1319.80美元eMMC/128G0.000.002025-5-136.80美元
价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM指数4.656.832025-5-13533.03--NAND指数0.080.332025-5-13663.73--
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）-0.36-1.302025-5-52.74美元Wafer（256Gb）0.000.672025-5-51.49美元Wafer（128Gb）0.001.372025-5-51.18美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--15.62--存储芯片64.0539.71北京君正--5.11--存储芯片68.1530.40紫光国微--16.59--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.42--集成电路10036.23国科微--1.32--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--21.01--集成电路产品10048.08德明利--3.61--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-17】
价格前线|5月16日DRAM:DDR4现货平均价异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月16日电子-存储价格出现异动： DRAM:DDR4现货平均价5月16日已涨至4.41美元，当日涨幅0.46%，周涨幅3.4%，月涨幅10.07%。 费城半导体指数(SOX)5月16日已跌至4922.19，当日跌幅0.21%，周涨幅10.2%，月涨幅27.61%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.41美元0.46%3.4%10.07%费城半导体指数(SOX)4922.19---0.21%10.2%27.61%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-05-16】
全志科技：股价波动受宏观经济、市场行情等多种因素影响
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月16日讯，有投资者向全志科技提问， 公司有支持股价继续上涨的新的产品吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。股价波动受宏观经济、市场行情等多种因素影响，公司经营运作一切正常。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-16】
全志科技：5月15日获融资买入9569.39万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，全志科技5月15日获融资买入9569.39万元，占当日买入金额的20.83%，当前融资余额14.41亿元，占流通市值的5.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1595693943.00103270069.001440730126.002025-05-14124554759.00125239584.001448306252.002025-05-13112781750.00109694964.001448991077.002025-05-12116131450.00124416506.001445904291.002025-05-09109178676.00177904823.001454189347.00融券方面，全志科技5月15日融券偿还2050股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.36万元，融券余额530.43万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-1523568.0080524.005304292.002025-05-1416304.000.005563251.002025-05-1384903.00355784.005502038.002025-05-128188.0016376.005845741.002025-05-0992460.00353760.005748118.00综上，全志科技当前两融余额14.46亿元，较昨日下滑0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-15全志科技-7835085.001446034418.002025-05-14全志科技-623612.001453869503.002025-05-13全志科技2743083.001454493115.002025-05-12全志科技-8187433.001451750032.002025-05-09全志科技-69153379.001459937465.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-16】
价格前线|5月15日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，5月15日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)5月15日已跌至4932.45，当日跌幅0.57%，周涨幅11.33%，月涨幅22.64%。 DRAM:DDR4现货平均价5月15日已涨至4.39美元，当日涨幅0%，周涨幅3.84%，月涨幅9.57%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)4932.45---0.57%11.33%22.64%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps4.39美元0%3.84%9.57%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
