☆公司大事☆ ◇300349 金卡智能 更新日期:2025-04-04◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
| | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-04-|26331.68| 725.05| 906.24| 0.86| 0.10| 0.00|
| 02 | | | | | | |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-04-|26512.87| 1050.85| 1140.27| 0.76| 0.49| 0.06|
| 01 | | | | | | |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-03-|26602.29| 1444.63| 978.14| 0.33| 0.05| 0.00|
| 31 | | | | | | |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-04-03】
金卡智能:4月2日获融资买入725.05万元,占当日流入资金比例为20.63%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能4月2日获融资买入725.05万元,占当日买入金额的20.63%,当前融资余额2.63亿元,占流通市值的5.28%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-027250459.009062370.00263316766.002025-04-0110508462.0011402697.00265128677.002025-03-3114446257.009781408.00266022912.002025-03-2810387498.0010648511.00261358063.002025-03-2712799953.0011327706.00261619076.00融券方面,金卡智能4月2日融券偿还0股,融券卖出1000股,按当日收盘价计算,卖出金额1.35万元,占当日流出金额的0.04%,融券余额11.58万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-0213460.000.00115756.002025-04-0165709.008046.00101916.002025-03-316690.000.0044154.002025-03-280.000.0037912.002025-03-270.0083753.0038444.00综上,金卡智能当前两融余额2.63亿元,较昨日下滑0.68%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-02金卡智能-1798071.00263432522.002025-04-01金卡智能-836473.00265230593.002025-03-31金卡智能4671091.00266067066.002025-03-28金卡智能-261545.00261395975.002025-03-27金卡智能1388405.00261657520.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-02】
金卡智能:4月1日获融资买入1050.85万元,占当日流入资金比例为35.39%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能4月1日获融资买入1050.85万元,占当日买入金额的35.39%,当前融资余额2.65亿元,占流通市值的5.34%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0110508462.0011402697.00265128677.002025-03-3114446257.009781408.00266022912.002025-03-2810387498.0010648511.00261358063.002025-03-2712799953.0011327706.00261619076.002025-03-2610007735.0019344217.00260146829.00融券方面,金卡智能4月1日融券偿还600股,融券卖出4900股,按当日收盘价计算,卖出金额6.57万元,占当日流出金额的0.17%,融券余额10.19万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-0165709.008046.00101916.002025-03-316690.000.0044154.002025-03-280.000.0037912.002025-03-270.0083753.0038444.002025-03-260.000.00122286.00综上,金卡智能当前两融余额2.65亿元,较昨日下滑0.31%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-01金卡智能-836473.00265230593.002025-03-31金卡智能4671091.00266067066.002025-03-28金卡智能-261545.00261395975.002025-03-27金卡智能1388405.00261657520.002025-03-26金卡智能-9335770.00260269115.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-04-01】
金卡智能:3月31日获融资买入1444.63万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月31日获融资买入1444.63万元,占当日买入金额的35.56%,当前融资余额2.66亿元,占流通市值的5.37%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-3114446257.009781408.00266022912.002025-03-2810387498.0010648511.00261358063.002025-03-2712799953.0011327706.00261619076.002025-03-2610007735.0019344217.00260146829.002025-03-2510856566.008039726.00269483311.00融券方面,金卡智能3月31日融券偿还0股,融券卖出500股,按当日收盘价计算,卖出金额6690元,占当日流出金额的0.01%,融券余额4.42万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-316690.000.0044154.002025-03-280.000.0037912.002025-03-270.0083753.0038444.002025-03-260.000.00122286.002025-03-250.000.00121574.00综上,金卡智能当前两融余额2.66亿元,较昨日上升1.79%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-31金卡智能4671091.00266067066.002025-03-28金卡智能-261545.00261395975.002025-03-27金卡智能1388405.00261657520.002025-03-26金卡智能-9335770.00260269115.002025-03-25金卡智能2815861.00269604885.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-31】
券商观点|Q1前瞻:关注IDC/光模块/运营商
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月31日,华泰证券发布了一篇通信行业的研究报告,报告指出,关注IDC/光模块/运营商。
报告具体内容如下:
1Q25前瞻:AI算力链业绩预计持续兑现;运营商延续稳健增长 以36家A/H通信行业公司为样本,我们预计1Q25通信板块合计归母净利润同比增长9%,剔除三大运营商、中兴通讯等权重股后,预计板块归母净利润同比增长49%。细分来看,电信运营商利润稳健增长;光通信板块中的头部厂商受益于AI算力侧投入加码,400G&800G需求高增下业绩有望持续兑现,此外产业链景气度呈现扩散趋势;IDC受益国内外智算中心需求增长迎来拐点;军事通信景气度有望修复。展望2Q25,我们认为全球AI算力侧投资加码有望驱动光通信、云网设备、IDC等板块相关厂商业绩延续向好;物联网模组需求有望持续复苏;运营商板块业绩预计将保持稳健增长态势。 运营商收入增速或略有放缓,利润保持稳健增长;国内智算建设逐步起量我们预计1Q25电信运营商板块归母净利润同比增长5%,保持稳健增长,据工信部,2025年1-2月电信业务收入同比增长0.9%,移动互联网累计流量达553.9亿GB,同比增长13.6%。长期来看,随着三大运营商资本开支步入下降周期,板块分红及净利润有望持续向好,配置价值凸显。我们预计1Q25通信设备板块归母净利润同比下滑2%,系权重公司(中兴)传统板块或承压,随着25年国内智算建设起量、AI以太网逐步渗透,板块公司业绩有望陆续兑现;海缆方面,国内江苏、广东等地海风项目陆续开工,江苏二期竞配项目有望年内招标,中天、亨通等国内海缆头部厂商有望持续受益于海风景气度回升。光通信:头部厂商业绩预计延续同比高增;关注后续1.6T导入进展我们预计1Q25光通信板块归母净利润同比增长92%。细分来看,Q1海外800G光模块总需求预计仍延续快速增长,新易盛、中际旭创等头部厂商业绩有望延续同比高增态势。后续关注1.6T光模块导入进展,有望成为新的业绩驱动力;国内400G光模块总需求亦有望快速释放,驱动华工科技等厂商业绩向好。此外,MPO具备一定光模块市场后周期属性,太辰光等头部厂商Q1业绩有望呈现同比快速增长;光芯片(CW光源、100GEML)方面,源杰科技等国产厂商亦有望迎接快速发展机遇。物联网模组需求有望持续回暖;智能燃气、智慧电表更新稳步推进我们预计1Q25物联网板块总体归母净利润同比增长13%。细分来看,物联网模组方面,总体市场需求有望延续复苏趋势;厂商方面,预计美格智能、移远通信业绩延续向好。广和通Q1业绩同比增速或受锐凌车载业务出表影响,剔除该影响后的业绩有望实现稳健增长。智能燃气板块交付节奏有望于Q1进一步加快,金卡智能等头部厂商业绩有望保持稳健增长;智慧电网板块在我国新型电力系统建设持续推进下,业绩有望保持向好态势。军事通信板块有望景气复苏;关注AIDC板块拐点机遇我们预计1Q25军事通信板块归母净利润同比增长4%,“十四五”进入收官之年,军事通信项目执行节奏有望加快,前期因行业需求释放不足导致的订单延迟或将在年内集中回补,板块盈利能力有望改善。我们预计1Q25IDC板块归母净利润同比增长41%,AI带动下,数据中心行业迎来关键性的拐点,DeepSeek发布后,AI带来的新需求增量有望带动行业存量数据中心上架率提升、新建数据中心订单加速释放,板块有望迎来新一轮景气上行周期;此外,我们观察到数据中心REITS项目进展迅速,近期万国数据/润泽科技申报公募REITS项目相继获得上交所受理。风险提示:中美贸易摩擦加剧;云厂商资本开支投入不及预期;5G发展不及预期。
声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。
【2025-03-31】
金卡智能:3月28日获融资买入1038.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月28日获融资买入1038.75万元,占当日买入金额的25.63%,当前融资余额2.61亿元,占流通市值的5.21%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2810387498.0010648511.00261358063.002025-03-2712799953.0011327706.00261619076.002025-03-2610007735.0019344217.00260146829.002025-03-2510856566.008039726.00269483311.002025-03-2423635746.0019435010.00266666471.00融券方面,金卡智能3月28日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3.79万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-280.000.0037912.002025-03-270.0083753.0038444.002025-03-260.000.00122286.002025-03-250.000.00121574.002025-03-240.000.00122553.00综上,金卡智能当前两融余额2.61亿元,较昨日下滑0.10%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-28金卡智能-261545.00261395975.002025-03-27金卡智能1388405.00261657520.002025-03-26金卡智能-9335770.00260269115.002025-03-25金卡智能2815861.00269604885.002025-03-24金卡智能4198867.00266789024.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-28】
金卡智能:3月27日获融资买入1280.00万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月27日获融资买入1280.00万元,占当日买入金额的25.30%,当前融资余额2.62亿元,占流通市值的5.14%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2712799953.0011327706.00261619076.002025-03-2610007735.0019344217.00260146829.002025-03-2510856566.008039726.00269483311.002025-03-2423635746.0019435010.00266666471.002025-03-2114347258.0025164690.00262465735.00融券方面,金卡智能3月27日融券偿还6100股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3.84万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-270.0083753.0038444.002025-03-260.000.00122286.002025-03-250.000.00121574.002025-03-240.000.00122553.002025-03-210.004194.00124422.00综上,金卡智能当前两融余额2.62亿元,较昨日上升0.53%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-27金卡智能1388405.00261657520.002025-03-26金卡智能-9335770.00260269115.002025-03-25金卡智能2815861.00269604885.002025-03-24金卡智能4198867.00266789024.002025-03-21金卡智能-10824846.00262590157.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-27】
金卡智能:3月26日获融资买入1000.77万元,占当日流入资金比例为19.42%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月26日获融资买入1000.77万元,占当日买入金额的19.42%,当前融资余额2.60亿元,占流通市值的5.11%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2610007735.0019344217.00260146829.002025-03-2510856566.008039726.00269483311.002025-03-2423635746.0019435010.00266666471.002025-03-2114347258.0025164690.00262465735.002025-03-2022121968.0018014926.00273283167.00融券方面,金卡智能3月26日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.23万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-260.000.00122286.002025-03-250.000.00121574.002025-03-240.000.00122553.002025-03-210.004194.00124422.002025-03-200.000.00131836.00综上,金卡智能当前两融余额2.60亿元,较昨日下滑3.46%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-26金卡智能-9335770.00260269115.002025-03-25金卡智能2815861.00269604885.002025-03-24金卡智能4198867.00266789024.002025-03-21金卡智能-10824846.00262590157.002025-03-20金卡智能4106122.00273415003.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-26】
金卡智能:3月25日获融资买入1085.66万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月25日获融资买入1085.66万元,占当日买入金额的33.41%,当前融资余额2.69亿元,占流通市值的5.33%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2510856566.008039726.00269483311.002025-03-2423635746.0019435010.00266666471.002025-03-2114347258.0025164690.00262465735.002025-03-2022121968.0018014926.00273283167.002025-03-1920474274.0025044038.00269176125.00融券方面,金卡智能3月25日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.16万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-250.000.00121574.002025-03-240.000.00122553.002025-03-210.004194.00124422.002025-03-200.000.00131836.002025-03-191443.000.00132756.00综上,金卡智能当前两融余额2.70亿元,较昨日上升1.06%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-25金卡智能2815861.00269604885.002025-03-24金卡智能4198867.00266789024.002025-03-21金卡智能-10824846.00262590157.002025-03-20金卡智能4106122.00273415003.002025-03-19金卡智能-4569413.00269308881.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-25】
金卡智能:3月24日获融资买入2363.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月24日获融资买入2363.57万元,占当日买入金额的41.29%,当前融资余额2.67亿元,占流通市值的5.23%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2423635746.0019435010.00266666471.002025-03-2114347258.0025164690.00262465735.002025-03-2022121968.0018014926.00273283167.002025-03-1920474274.0025044038.00269176125.002025-03-1822741729.0018483252.00273745889.00融券方面,金卡智能3月24日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.26万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-240.000.00122553.002025-03-210.004194.00124422.002025-03-200.000.00131836.002025-03-191443.000.00132756.002025-03-181455.000.00132405.00综上,金卡智能当前两融余额2.67亿元,较昨日上升1.60%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-24金卡智能4198867.00266789024.002025-03-21金卡智能-10824846.00262590157.002025-03-20金卡智能4106122.00273415003.002025-03-19金卡智能-4569413.00269308881.002025-03-18金卡智能4260202.00273878294.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-24】
金卡智能子公司天信集团举行新品发布会暨三十周年庆典
【出处】中证网
中证报中证网讯(王珞)3月22日晚,金卡智能全资子公司天信集团在温州苍南举行新品发布会暨公司三十周年庆。来自全国各地的100余位客户代表、40多位核心代理商、渠道和供应链伙伴、数位行业和协会专家及政府领导齐聚,共同见证中国能源计量领军企业的战略升级。
发布会上,金卡智能集团董事长、总裁杨斌回顾天信30年发展历程,对参与、支持、关注天信发展壮大的所有创业者、奋斗者、合作伙伴以及社会各界表达诚挚谢意。杨斌表示,在全球经济一体化加速、科技腾飞、市场竞争日益激烈的形势下,新的机遇与挑战并存。站在三十周年的新起点,天信集团将秉持“创新驱动、开放合作”的战略方针,以更加饱满的热情、更加坚定的信心、更加务实的作风,开启新的征程,向着更高的目标迈进,创造更加美好的明天。
发布会上,天信集团还发布了三大战略新品。过程测量新产品:TCF质量流量计、TEF电磁流量计、TVF涡街流量计,以“多场景适配、高精度覆盖”为核心优势,形成从常规压力到超高压、从气体到液体的全产业链计量矩阵;超高压计量新产品:TUS型气体超声流量计超高压系列,为首台OIML 0.5级认证国产设备,最高承压42MPa,精度达0.5级,打破长输领域设备长期被进口品牌垄断的局面;人工智能AI新产品:以“IoT+大数据+数字孪生”为底座,融合DeepSeek、通义千问等优秀大模型,通过汇聚海量数据,持续领域适配训练与知识增强,打造行业专属的AI大模型,推动燃气行业安全实时管控、高效运营。
【2025-03-24】
金卡智能:3月21日获融资买入1434.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月21日获融资买入1434.73万元,占当日买入金额的22.90%,当前融资余额2.62亿元,占流通市值的5.07%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2114347258.0025164690.00262465735.002025-03-2022121968.0018014926.00273283167.002025-03-1920474274.0025044038.00269176125.002025-03-1822741729.0018483252.00273745889.002025-03-1723718991.0032277774.00269487412.00融券方面,金卡智能3月21日融券偿还300股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.44万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-210.004194.00124422.002025-03-200.000.00131836.002025-03-191443.000.00132756.002025-03-181455.000.00132405.002025-03-172904.000.00130680.00综上,金卡智能当前两融余额2.63亿元,较昨日下滑3.96%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-21金卡智能-10824846.00262590157.002025-03-20金卡智能4106122.00273415003.002025-03-19金卡智能-4569413.00269308881.002025-03-18金卡智能4260202.00273878294.002025-03-17金卡智能-8556495.00269618092.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-23】
金卡智能发布燃气行业专属AI大模型
【出处】证券时报网
3月22日,金卡智能全资子公司天信仪表集团在温州苍南举行三十周年庆典,同时发布三大战略新品。据了解,此次三十周年庆典上发布的新产品包括过程测量产品、超高压计量产品和燃气行业专属大模型三大类。
金卡智能此次发布的过程测量新产品包括TCF质量流量计、TEF电磁流量计、TVF涡街流量计。上述产品以“多场景适配、高精度覆盖”为核心优势,形成从常规压力到超高压、从气体到液体的全产业链计量矩阵,极大丰富了金卡智能的产品线。
同时,在超高压计量产品方面,金卡智能发布了TUS型气体超声流量计超高压系列。据了解,该设备为首台OIML(国际法制计量组织)0.5级认证国产设备,最高承压42MPa,精度达0.5级,打破长输领域设备长期被进口品牌垄断的局面。
此外,金卡智能还发布了燃气行业专属的AI大模型。据介绍,该模型以“物联网+大数据+数字孪生”为底座,融合DeepSeek、通义千问等优秀大模型,通过汇聚金卡智能多年来积累的海量行业数据,持续适配训练与知识增强,推动燃气行业安全实时管控、高效运营。
发布会上,金卡智能集团董事长、总裁杨斌表示,在全球经济一体化加速、科技腾飞、市场竞争日益激烈的形势下,新的机遇与挑战并存,站在三十周年的新起点,天信仪表将秉持“创新驱动、开放合作”的战略方针,向着更高的目标迈进。
资料显示,天信仪表为金卡智能在2016年收购的全资子公司,根据2024年半年报,天信仪表实现营业收入3.20亿元,实现净利润7078.72万元,分别占金卡智能当期营业收入的21.56%,占当期净利润的32.46%,是公司较为核心的子公司。(厉平)
【2025-03-21】
概念动态|金卡智能新增“AI智能体”概念
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月21日,金卡智能新增“AI智能体”概念。据本站数据显示,入选理由是:2025年3月18日互动易回复,公司自2024年起开展AI智能体研发,聚焦燃气及水务领域的大模型智能体解决方案。目前已在智能客服、风险预警、调度优化、智能收费、安检巡检等场景完成产品布局,部分产品将于3月底起陆续上线和投产。该公司常规概念还有:物联网、量子科技、芯片概念、融资融券、华为概念、数据要素、氢能源、深股通、传感器、智慧城市、星闪概念、鸿蒙概念、云计算、DeepSeek概念。
【2025-03-21】
金卡智能:3月20日获融资买入2212.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月20日获融资买入2212.20万元,占当日买入金额的37.24%,当前融资余额2.73亿元,占流通市值的5.15%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2022121968.0018014926.00273283167.002025-03-1920474274.0025044038.00269176125.002025-03-1822741729.0018483252.00273745889.002025-03-1723718991.0032277774.00269487412.002025-03-1441700628.0041655254.00278046195.00融券方面,金卡智能3月20日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额13.18万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-200.000.00131836.002025-03-191443.000.00132756.002025-03-181455.000.00132405.002025-03-172904.000.00130680.002025-03-140.000.00128392.00综上,金卡智能当前两融余额2.73亿元,较昨日上升1.52%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-20金卡智能4106122.00273415003.002025-03-19金卡智能-4569413.00269308881.002025-03-18金卡智能4260202.00273878294.002025-03-17金卡智能-8556495.00269618092.002025-03-14金卡智能49510.00278174587.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-20】
金卡智能:3月19日获融资买入2047.43万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月19日获融资买入2047.43万元,占当日买入金额的33.77%,当前融资余额2.69亿元,占流通市值的5.04%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1920474274.0025044038.00269176125.002025-03-1822741729.0018483252.00273745889.002025-03-1723718991.0032277774.00269487412.002025-03-1441700628.0041655254.00278046195.002025-03-1320787598.0020662828.00278000821.00融券方面,金卡智能3月19日融券偿还0股,融券卖出100股,按当日收盘价计算,卖出金额1443元,融券余额13.28万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-191443.000.00132756.002025-03-181455.000.00132405.002025-03-172904.000.00130680.002025-03-140.000.00128392.002025-03-130.000.00124256.00综上,金卡智能当前两融余额2.69亿元,较昨日下滑1.67%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-19金卡智能-4569413.00269308881.002025-03-18金卡智能4260202.00273878294.002025-03-17金卡智能-8556495.00269618092.002025-03-14金卡智能49510.00278174587.002025-03-13金卡智能123362.00278125077.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-19】
金卡智能:3月18日获融资买入2274.17万元,占当日流入资金比例为30.53%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月18日获融资买入2274.17万元,占当日买入金额的30.53%,当前融资余额2.74亿元,占流通市值的5.08%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1822741729.0018483252.00273745889.002025-03-1723718991.0032277774.00269487412.002025-03-1441700628.0041655254.00278046195.002025-03-1320787598.0020662828.00278000821.002025-03-1223171635.0025470945.00277876051.00融券方面,金卡智能3月18日融券偿还0股,融券卖出100股,按当日收盘价计算,卖出金额1455元,融券余额13.24万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-181455.000.00132405.002025-03-172904.000.00130680.002025-03-140.000.00128392.002025-03-130.000.00124256.002025-03-120.000.00125664.00综上,金卡智能当前两融余额2.74亿元,较昨日上升1.58%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-18金卡智能4260202.00273878294.002025-03-17金卡智能-8556495.00269618092.002025-03-14金卡智能49510.00278174587.002025-03-13金卡智能123362.00278125077.002025-03-12金卡智能-2297726.00278001715.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-18】
金卡智能:公司自2024年起开展AI智能体研发,聚焦燃气及水务领域的大模型智能体解决方案
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月18日讯,有投资者向金卡智能提问, 尊敬的董秘,您好!请问公司高质量发展的进程中,是否开展和运用了AI智能体相关业务,如有请做介绍,谢谢?
」净卮鸨硎荆鹁吹耐蹲收撸茫」咀?024年起开展AI智能体研发,聚焦燃气及水务领域的大模型智能体解决方案。目前已在智能客服、风险预警、调度优化、智能收费、安检巡检等场景完成产品布局,部分产品将于3月底起陆续上线和投产。感谢您对公司的关注与支持?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-03-18】
金卡智能:3月17日获融资买入2371.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月17日获融资买入2371.90万元,占当日买入金额的24.32%,当前融资余额2.69亿元,占流通市值的5.01%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1723718991.0032277774.00269487412.002025-03-1441700628.0041655254.00278046195.002025-03-1320787598.0020662828.00278000821.002025-03-1223171635.0025470945.00277876051.002025-03-1125388571.0018069378.00280175361.00融券方面,金卡智能3月17日融券偿还0股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额2904元,融券余额13.07万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-172904.000.00130680.002025-03-140.000.00128392.002025-03-130.000.00124256.002025-03-120.000.00125664.002025-03-110.002820.00124080.00综上,金卡智能当前两融余额2.70亿元,较昨日下滑3.08%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-17金卡智能-8556495.00269618092.002025-03-14金卡智能49510.00278174587.002025-03-13金卡智能123362.00278125077.002025-03-12金卡智能-2297726.00278001715.002025-03-11金卡智能7316193.00280299441.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-17】
金卡智能:3月14日获融资买入4170.06万元,占当日流入资金比例为22.34%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月14日获融资买入4170.06万元,占当日买入金额的22.34%,当前融资余额2.78亿元,占流通市值的5.14%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1441700628.0041655254.00278046195.002025-03-1320787598.0020662828.00278000821.002025-03-1223171635.0025470945.00277876051.002025-03-1125388571.0018069378.00280175361.002025-03-1020250660.0011299281.00272856168.00融券方面,金卡智能3月14日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.84万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-140.000.00128392.002025-03-130.000.00124256.002025-03-120.000.00125664.002025-03-110.002820.00124080.002025-03-100.000.00127080.00综上,金卡智能当前两融余额2.78亿元,较昨日上升0.02%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-14金卡智能49510.00278174587.002025-03-13金卡智能123362.00278125077.002025-03-12金卡智能-2297726.00278001715.002025-03-11金卡智能7316193.00280299441.002025-03-10金卡智能8949849.00272983248.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-14】
金卡智能:3月13日获融资买入2078.76万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月13日获融资买入2078.76万元,占当日买入金额的34.75%,当前融资余额2.78亿元,占流通市值的5.32%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1320787598.0020662828.00278000821.002025-03-1223171635.0025470945.00277876051.002025-03-1125388571.0018069378.00280175361.002025-03-1020250660.0011299281.00272856168.002025-03-0726905871.0029154470.00263904789.00融券方面,金卡智能3月13日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.43万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-130.000.00124256.002025-03-120.000.00125664.002025-03-110.002820.00124080.002025-03-100.000.00127080.002025-03-0787169.000.00128610.00综上,金卡智能当前两融余额2.78亿元,较昨日上升0.04%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-13金卡智能123362.00278125077.002025-03-12金卡智能-2297726.00278001715.002025-03-11金卡智能7316193.00280299441.002025-03-10金卡智能8949849.00272983248.002025-03-07金卡智能-2161372.00264033399.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-14】
25只小市值科技股积极实施回购
【出处】证券时报网
证券时报记者 陈见南
今年以来科技股走势抢眼,计算机行业指数年内大涨逾17%,与人形机器人密切相关的机械设备指数大涨逾15%,另外汽车、传媒等板块均涨超10%。
华福证券近日发表研报称,科技创新成为各方共识,主线方向明确,短期内重点在于节奏把握和规避高位题材,建议关注相对TMT概念涨幅存在低位优势的低空经济、智能驾驶、商业航天、卫星导航、消费电子(如AI手机、AI穿戴设备等)、自主可控等。
一般来说,回购股票通常被市场解读为公司股价被低估,通过回购减少流通股,从而增加每股收益,积极提振股价。
据证券时报·数据宝统计,TMT和机械设备行业中,近一年回购金额超1000万元、市值低于60亿元、年内涨幅不足10%且2023年研发投入占比超5%的个股有25只。
从回购金额看,钜泉科技、菲沃泰回购金额均超1亿元,前者回购金额更是接近2亿元。钜泉科技的主营业务为智能电表相关的终端设备芯片的研发、设计与销售,主要产品包括电能表相关的电能计量芯片和载波通信芯片等。
上述个股具备高科技属性,研发支出占比高。从2023年数据来看,联动科技研发投入占比接近37%,公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。另外菲沃泰、钜泉科技、明微电子、安联锐视等个股研发投入占比均超10%。
部分公司也得到了机构的认可。其中,金卡智能近一年获得10家机构评级,艾森股份、天承科技、金海通、八亿时空等个股均有5家及以上机构评级。中邮证券研报认为,艾森股份在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得了突破;在光刻胶及配套试剂方面,公司以光刻胶配套试剂为切入点,已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。
从机构持股方面来看,剔除法人持股后,截至2024年三季度末,天承科技、艾森股份、共达电声、新益昌等个股机构持股比例均超7%。长城证券研报认为,天承科技通过持续引进顶尖人才及团队,积极推进电子化学品相关拓展应用领域,加速布局集成电路领域,随着国内电子电路产业发展,公司未来有望充分受益国产化替代的需求扩张。
新益昌主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,经过多年的发展和积累,公司已经成为国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。平安证券研报认为,公司作为国内固晶机和电容器老化测试设备领先企业之一,短期受益于Mini LED爆发和LED、半导体封测厂商产能扩张,长期受益于半导体设备国产替代。
股价表现方面,金海通、莱尔科技、徕木股份、联动科技年内均涨超7%,矩子科技、宇晶股份、安联锐视涨超6%。星球石墨、五方光电、泰福泵业、八亿时空等个股逆市下跌,天承科技年内跌超16%。
(本版专题数据由证券时报中心数据库提供)
【2025-03-13】
公司回购的滞涨低市值科技股曝光,25股上榜
【出处】证券时报网
低市值科技股弹性较大。
今年以来科技股走势抢眼,计算机指数年内大涨逾17%居首,与人形机器人密切相关的机械设备指数大涨逾15%,另外汽车、传媒等板块均涨超10%。
华福证券近日发表研报称,科技创新成为各方位共识,主线方向明确,短期内重点在于节奏把握和规避高位题材,建议关注相对TMT概念涨幅存在低位优势的低空经济、智能驾驶、商业航天、卫星导航、消费电子(如AI手机、AI穿戴设备等)、自主可控等。
一般来说,公司回购股票通常被市场解读为公司管理层对公司未来发展前景有信心的表现,也一定程度上表明公司认为股价被低估。此外,通过回购,公司减少了市场上流通的股票数量,从而在一定程度上增加了每股收益,对股价有积极的推动作用。
证券时报·数据宝筛选出滞涨、低市值、近一年公司回购的科技股,条件包括近一年回购超过千万元、年内涨幅不足10%或逆市下跌、最新市值在60亿元以下、2023年研发投入占比5%以上的TMT行业和机械设备行业股票,合计有25只股票上榜。
从近一年回购金额角度来看,钜泉科技、菲沃泰两只个股回购金额均超亿元,前者回购金额更是接近2亿元。资料显示,钜泉科技的主营业务为智能电表相关的终端设备芯片的研发、设计与销售,主要产品包括电能表相关的电能计量芯片和载波通信芯片等。
从前述几家低市值公司的产业属性可以看出,上榜公司具备高科技属性;另外,研发支出方面也是相当强劲。从2023年研发投入占比来看,联动科技2023年研发投入占比接近37%居首,公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。另外菲沃泰、钜泉科技、明微电子、安联锐视等个股2023年研发投入占比均超10%。
部分公司也得到了机构的认可。其中,金卡智能近一年获得10家机构评级,艾森股份、天承科技、金海通、八亿时空等个股均有5家以上机构评级。中邮证券认为艾森股份在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得了突破;在光刻胶及配套试剂方面,公司以光刻胶配套试剂为切入点,已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。
从机构持股方面来看,剔除法人持股后,截至去年三季度末,天承科技、艾森股份、共达电声、新益昌等个股机构持股比例均超7%。长城证券看好天承科技自主创新驱动持续引进顶尖人才及团队,积极推进电子化学品相关拓展应用领域,加速布局集成电路领域,随着国内电子电路产业发展,公司未来有望充分受益国产化替代的需求扩张。
新益昌主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,成为国内外众多知名企业的合作伙伴。平安证券认为公司作为国内固晶机和电容器老化测试设备领先企业之一,短期受益于MiniLED爆发和LED、半导体封测厂商产能扩张,长期受益于半导体设备国产替代。
股价表现方面,金海通、莱尔科技、徕木股份、联动科技年内均涨超7%,矩子科技、宇晶股份、安联锐视涨超6%。星球石墨、五方光电、泰福泵业、八亿时空等个股逆市下跌,天承科技年内大跌超16%居首。
【2025-03-13】
金卡智能:3月12日获融资买入2317.16万元,占当日流入资金比例为22.40%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月12日获融资买入2317.16万元,占当日买入金额的22.40%,当前融资余额2.78亿元,占流通市值的5.25%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1223171635.0025470945.00277876051.002025-03-1125388571.0018069378.00280175361.002025-03-1020250660.0011299281.00272856168.002025-03-0726905871.0029154470.00263904789.002025-03-0643212630.0046431164.00266153388.00融券方面,金卡智能3月12日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.57万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-120.000.00125664.002025-03-110.002820.00124080.002025-03-100.000.00127080.002025-03-0787169.000.00128610.002025-03-060.000.0041383.00综上,金卡智能当前两融余额2.78亿元,较昨日下滑0.82%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-12金卡智能-2297726.00278001715.002025-03-11金卡智能7316193.00280299441.002025-03-10金卡智能8949849.00272983248.002025-03-07金卡智能-2161372.00264033399.002025-03-06金卡智能-3218650.00266194771.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-12】
金卡智能:3月11日获融资买入2538.86万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月11日获融资买入2538.86万元,占当日买入金额的48.20%,当前融资余额2.80亿元,占流通市值的5.36%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1125388571.0018069378.00280175361.002025-03-1020250660.0011299281.00272856168.002025-03-0726905871.0029154470.00263904789.002025-03-0643212630.0046431164.00266153388.002025-03-0548945792.0046987121.00269371922.00融券方面,金卡智能3月11日融券偿还200股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.41万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-110.002820.00124080.002025-03-100.000.00127080.002025-03-0787169.000.00128610.002025-03-060.000.0041383.002025-03-050.000.0041499.00综上,金卡智能当前两融余额2.80亿元,较昨日上升2.68%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-11金卡智能7316193.00280299441.002025-03-10金卡智能8949849.00272983248.002025-03-07金卡智能-2161372.00264033399.002025-03-06金卡智能-3218650.00266194771.002025-03-05金卡智能1960788.00269413421.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-11】
金卡智能:3月10日获融资买入2025.07万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月10日获融资买入2025.07万元,占当日买入金额的38.81%,当前融资余额2.73亿元,占流通市值的5.22%,超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1020250660.0011299281.00272856168.002025-03-0726905871.0029154470.00263904789.002025-03-0643212630.0046431164.00266153388.002025-03-0548945792.0046987121.00269371922.002025-03-0416858922.0017268074.00267413251.00融券方面,金卡智能3月10日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额12.71万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-100.000.00127080.002025-03-0787169.000.00128610.002025-03-060.000.0041383.002025-03-050.000.0041499.002025-03-040.000.0039382.00综上,金卡智能当前两融余额2.73亿元,较昨日上升3.39%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-10金卡智能8949849.00272983248.002025-03-07金卡智能-2161372.00264033399.002025-03-06金卡智能-3218650.00266194771.002025-03-05金卡智能1960788.00269413421.002025-03-04金卡智能-408253.00267452633.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-10】
概念动态|金卡智能新增“DeepSeek概念”
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月10日,金卡智能新增“DeepSeek概念”。据本站数据显示,入选理由是:根据2025年2月24日官微,目前,金卡智能已成功融合了阿里通义千问、DeepSeek等行业主流模型,对燃气、水务、新能源行业领域的知识、语音、视觉等数据进行垂类模型训练,推动行业安全实时管控、高效运营。该公司常规概念还有:物联网、量子科技、芯片概念、融资融券、华为概念、数据要素、氢能源、深股通、传感器、智慧城市、星闪概念、鸿蒙概念、云计算。
【2025-03-10】
金卡智能:3月7日获融资买入2690.59万元,占当日流入资金比例25.2%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月7日获融资买入2690.59万元,占当日买入金额的25.2%,当前融资余额2.64亿元,占流通市值的4.99%,超过历史80%分位水平,处于相对高位。 融资走势表日期融资变动融资余额3月7日-224.86万2.64亿3月6日-321.85万2.66亿3月5日195.87万2.69亿3月4日-40.92万2.67亿3月3日239.11万2.68亿融券方面,金卡智能3月7日融券偿还0股,融券卖出6100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额8.72万元,占当日流出金额的0.08%;融券余额12.86万,低于历史30%分位水平。 融券走势表日期融券变动融券余额3月7日8.72万12.86万3月6日-116.004.14万3月5日2117.004.15万3月4日899.003.94万3月3日435.003.85万综上,金卡智能当前两融余额2.64亿元,较昨日下滑0.81%,余额超过历史80%分位水平,处于相对高位。两融余额的走势表日期两融余额余额变动3月7日2.64亿-216.14万3月6日2.66亿-321.87万3月5日2.69亿196.08万3月4日2.67亿-40.83万3月3日2.68亿239.15万说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-04】
金卡智能:凭借持续技术创新市场拓展保障业绩稳增
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月04日讯,有投资者向金卡智能提问, 请问贵公司做为行业龙头,业绩优异,但是股价低迷,贵公司对于市值管理有什么想法和实际措施吗?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司一直着力提升公司业绩与长期价值:凭借持续技术创新、市场拓展保障业绩稳增;以现金分红、股份回购优化股东回报;借业绩说明会、投资者交流会及时传递公司动态。我们会持续努力,促使股价与价值合理匹配,为股东创造更多回报。感谢您的关注与支持!点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-03-04】
金卡智能:3月3日获融资买入1805.76万元,占当日流入资金比例32.23%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,金卡智能3月3日获融资买入1805.76万元,占当日买入金额的32.23%,当前融资余额2.68亿元,占流通市值的5.45%,超过历史90%分位水平,处于高位。 融资走势表日期融资变动融资余额3月3日239.11万2.68亿2月28日-320.82万2.65亿2月27日268.13万2.69亿2月26日93.16万2.66亿2月25日-156.72万2.65亿融券方面,金卡智能3月3日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额3.85万,低于历史20%分位水平,处于相对低位。 融券走势表日期融券变动融券余额3月3日435.003.85万2月28日-2001.003.80万2月27日-493.004.00万2月26日-7.61万4.05万2月25日-1.04万11.66万综上,金卡智能当前两融余额2.68亿元,较昨日上升0.9%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。两融余额的走势表日期两融余额余额变动3月3日2.68亿239.15万2月28日2.65亿-321.02万2月27日2.69亿268.08万2月26日2.66亿85.55万2月25日2.65亿-157.76万说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-02-27】
概念动态|金卡智能新增“云计算”概念
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年2月27日,金卡智能新增“云计算”概念。据本站数据显示,入选理由是:根据2024年半年报,易联云计算(杭州)有限公司是公司全资子公司。该公司常规概念还有:物联网、量子科技、芯片概念、融资融券、华为概念、数据要素、氢能源、深股通、传感器、智慧城市、星闪概念、鸿蒙概念。
免责声明:本信息由本站提供,仅供参考,本站力求
但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准,本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时性,安全性,出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章,数据,不构成任何的投资建议,用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责,与本站无关。