☆公司大事☆ ◇002938 鹏鼎控股 更新日期：2025-08-04◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜130578.3｜16557.67｜20697.66｜ 8.96｜ 2.17｜ 2.22｜
｜ 31 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜134718.2｜22867.70｜13153.36｜ 9.01｜ 2.60｜ 0.90｜
｜ 30 ｜ 9｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-08-01】
算力硬件股持续调整 景旺电子等多股跌超5%
【出处】本站7x24快讯
午后算力硬件股持续调整，PCB、CPO方向领跌，景旺电子、生益科技、源杰科技、东田微、东山精密、深南电路均跌超5%，沪电股份、鹏鼎控股、新易盛、太辰光等跌幅靠前。暗盘资金流向曝光！提前捕捉庄家建仓信号>>
【2025-08-01】
鹏鼎控股：7月31日获融资买入1.66亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鹏鼎控股7月31日获融资买入1.66亿元，占当日买入金额的12.35%，当前融资余额13.06亿元，占流通市值的1.07%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-31165576728.00206976609.001305782987.002025-07-30228677028.00131533604.001347182868.002025-07-29223681998.00278588382.001250039444.002025-07-28608624595.00167619892.001304945828.002025-07-2582000172.00115762193.00863941125.00融券方面，鹏鼎控股7月31日融券偿还2.22万股，融券卖出2.17万股，按当日收盘价计算，卖出金额115.01万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额474.88万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-311150100.001176600.004748800.002025-07-301406600.00486900.004874410.002025-07-29725696.00165416.003900616.002025-07-28728900.000.003083050.002025-07-25241758.00984940.002140006.00综上，鹏鼎控股当前两融余额13.11亿元，较昨日下滑3.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31鹏鼎控股-41525491.001310531787.002025-07-30鹏鼎控股98117218.001352057278.002025-07-29鹏鼎控股-54088818.001253940060.002025-07-28鹏鼎控股441947747.001308028878.002025-07-25鹏鼎控股-34519371.00866081131.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-31】
鹏鼎控股：公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月31日讯，有投资者向鹏鼎控股提问， 贵公司在同行业中的核心优势是什么？
公司回答表示，公司自成立以来一直服务于国际领先品牌客户，具备良好的公司管理能力、雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力、稳定的产品品质保障能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务。在研发技术方面，公司采取先进制程工艺，生产的印制电路板产品最小孔径可达25μm、最小线宽可达20μm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。在产能布局方面，公司在大陆、高雄、泰国、印度等地设立了生产基地，能为客户提供更便捷快速的在地化服务。在产品布局方面，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。谢谢！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-07-31】
算力硬件板块午后震荡回落 仕佳光子跌超9%
【出处】本站7x24快讯
午后光模块、PCB等算力硬件股震荡回落，仕佳光子跌近10%，长芯博创、太辰光、鹏鼎控股、亨通光电等跟跌，早盘一度涨超5%的新易盛震荡回落翻绿。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>>
【2025-07-31】
鹏鼎控股：7月30日获融资买入2.29亿元，占当日流入资金比例为19.27%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鹏鼎控股7月30日获融资买入2.29亿元，占当日买入金额的19.27%，当前融资余额13.47亿元，占流通市值的1.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-30228677028.00131533604.001347182868.002025-07-29223681998.00278588382.001250039444.002025-07-28608624595.00167619892.001304945828.002025-07-2582000172.00115762193.00863941125.002025-07-24161384651.00293945076.00897703146.00融券方面，鹏鼎控股7月30日融券偿还9000股，融券卖出2.60万股，按当日收盘价计算，卖出金额140.66万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额487.44万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-301406600.00486900.004874410.002025-07-29725696.00165416.003900616.002025-07-28728900.000.003083050.002025-07-25241758.00984940.002140006.002025-07-24116974.00575872.002897356.00综上，鹏鼎控股当前两融余额13.52亿元，较昨日上升7.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30鹏鼎控股98117218.001352057278.002025-07-29鹏鼎控股-54088818.001253940060.002025-07-28鹏鼎控股441947747.001308028878.002025-07-25鹏鼎控股-34519371.00866081131.002025-07-24鹏鼎控股-133020069.00900600502.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-31】
深市科技龙头业绩抢眼 多领域高景气度延续
【出处】证券时报网
近期，A股2025年半年报陆续披露，深市科技龙头业绩亮眼，引领作用凸显。
据统计，深证科技指数成份股中，有27家披露业绩预告，其中19家实现同比增长，预计合计实现净利润156.68亿元至192.92亿元，持续领跑深市市场，科技龙头公司在较高利润规模水平上持续稳健增长。
其中，新易盛、锐捷网络、中国长城等公司实现盈利且净利润增长超过100%；立讯精密预计实现净利润超过60亿元，新易盛预计实现净利润超过37亿元，三花智控预计实现净利润超过18亿元。
三花智控相关负责人表示，今年上半年，受益于市场需求增长，叠加核心产品领先的技术积淀与规模效应，制冷空调电器零部件业务实现快速增长；汽车零部件业务通过标杆客户的示范效应持续拓展订单，进一步夯实业绩增长动能。
分行业来看，科技相关行业中，电子、通信、机械设备相关行业经营业绩稳中有升，持续向好。
电子行业59家公司披露业绩预告，预计合计实现净利润125亿元～144亿元。立讯精密预计实现净利润64.75亿元～67.45亿元，同比增长20%～25%；沪电股份预计实现净利润16.5亿元～17.5亿元，同比增长44.63%～53.4%；鹏鼎控股预计实现净利润约11.98亿元～12.6亿元，同比增长52.79%～60.62%。
作为一家高端精密制造企业，立讯精密主要产品涵盖消费电子、汽车、通信、工业及医疗等领域。公司表示，在复杂多变的外部环境中展现出卓越的抗风险能力，通过深化垂直整合战略强化技术护城河，依托全球化产能布局优化资源配置，构建起涵盖消费电子、汽车电子及通信的多元业务生态。
通信行业共20家公司披露业绩预告，预计合计实现净利润45亿元～55亿元，其中新易盛预计实现净利润37亿元～42亿元，同比增长327.68%～385.47%。锐捷网络预计实现净利润4亿元～5.1亿元，同比增长160.11%～231.64%；光迅科技预计实现净利润3.23亿元～4.07亿元，同比增长55%～95%。
新易盛业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块。今年上半年，受益于人工智能相关算力投资的持续增长，同时公司继续优化产品结构，高速率光模块产品的占比持续提升，公司预计 2025 年上半年销售收入和净利润同比保持大幅增长。
机械设备行业共53家公司披露业绩预告，预计合计实现净利润55亿元～66亿元。其中巨星科技预计实现净利润12.53亿元～13.73亿元，同比增长5%～15%。柳工预计实现净利润11.8亿元～12.79亿元，同比增长20%～30%；华工科技预计实现净利润8.9亿元～9.5亿元，同比增长42.43%～52.03%。
展望下半年，深市科技龙头信心满满。立讯精密表示，展望未来，公司将充分发挥越南、马来西亚、印尼、泰国、墨西哥、罗马尼亚等海外生产基地的区位优势，更灵活配合客户市场需求提供全球化制造服务，通过智能制造升级与底层能力创新双轮驱动，全面提升全产业链成本管控效能，同时加速更多元化业务的战略拓展。
近日，LightCounting最新报告《Cloud Datacenter Optics–July 2024》，其再次上调应用于AI集群的以太网光模块市场销售预测，该细分市场光模块销售持续增长，并预计将在2029年达到120亿美元。“结合市场应用端及客户需求预期，公司预计今年下半年到明年行业将持续保持高景气度。”新易盛相关负责人表示。
【2025-07-31】
PCB产业链呈现高景气 上市公司加码布局高端产能
【出处】证券日报
人工智能浪潮下，被誉为“电子产品之母”的PCB（印制电路板）产业链迎来高景气。从已经披露的中报业绩预告来看，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）、广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（以下简称“鹏鼎控股”）、南亚新材料科技股份有限公司（以下简称“南亚新材”）、吉安满坤科技股份有限公司（以下简称“满坤科技”）等A股上市公司均预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润下限同比增长超40%。
资深产业经济观察家、北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示：“从已经披露的业绩预告来看，今年上半年，PCB赛道上市公司企业整体延续去年的业绩高增长态势，产业链呈现高景气。在人工智能时代，PCB产品持续迭代，高端PCB产品是产业链企业‘兵家必争之地’。”
相关公司业绩亮眼
在产业链中游制造环节，头部企业沪电股份2025年半年度业绩预告显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为16.50亿元至17.50亿元，同比增长44.63%至53.40%。公告显示，公司业绩增长受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。
在产业链上游材料环节，国内覆铜板龙头南亚新材2025年半年度业绩预告显示，公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润8000万元到9500万元，同比增长44.69%至71.82%。南亚新材方面表示：“公司加强市场开拓，公司产品销量增加，同时积极调整营销策略，优化产品结构，高毛利产品销量的占比提升，带动公司整体效益的有效改善。”
从多家头部企业近期披露的产能利用率情况来看，均维持在高位。胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）方面近日在接受机构调研时表示：“公司产能利用率目前处于较高水平。截至目前，公司高阶HDI、高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单。”鹏鼎控股方面表示：“公司产能利用率较上年提升。”
萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊对《证券日报》记者表示：“2024年以来，人工智能科技浪潮席卷全球，人工智能算力需求持续旺盛是驱动PCB行业进入新一轮增长周期的核心因素。同时，汽车电动化、智能化等下游领域需求持续驱动PCB市场空间扩容。”
PCB需求旺盛
随着人工智能产业的发展，市场对高端PCB的需求激增，成为行业共识。沪电股份近日在接受机构调研时表示：“从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。”
胜宏科技相关负责人表示：“未来五年，在人工智能的引领下，AI算力、AI服务器、AI手机、AI个人电脑、人形机器人、无人驾驶领域高速发展，带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI（高密度互连线路板）需求大幅增长。”
《证券日报》记者了解到，多家PCB企业在高端产能上加码布局。例如，胜宏科技扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目，其中，厂房四项目已于6月中旬开始正式投产，泰国、越南工厂的升级扩建项目均按计划快速有序推进中。沪电股份在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于今年6月下旬启动建设，该项目的实施有望进一步扩大公司的高端产品产能。鹏鼎控股今年资本开支计划主要投向包括泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI等，泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。
苏商银行特约研究员高政扬对《证券日报》记者表示：“在PCB需求旺盛的大背景下，高端PCB需求激增且供应紧张，PCB产品在层数、材料及工艺等方面快速迭代。我国作为全球最大的PCB生产基地，本土企业正加速突破高端市场，部分厂商已逐步启动扩产计划，并加大对高端产品的投入力度，以抢占市场先机，实现可持续发展。”
【2025-07-30】
创新驱动深市“百业竞放” 科创企业业绩领跑彰显“生命力”
【出处】证券日报网
当前，在深入实施创新驱动发展战略、加快构建现代化产业体系的引领下，科技创新正在从点状突破向系统集成加快推进，技术突破向市场应用加快转化，诸多领域都迎来激动人心的“DeepSeek时刻”，出现了一批极具“生命力”的科技企业。
这一趋势在2025年上半年上市公司的业绩答卷中得到鲜明印证，以深圳证券交易所市场（以下简称“深市”）为例，数据显示，截至目前，深证科技指数成分股中，有27家披露2025年半年度业绩预告，其中19家预计实现同比增长，预计合计实现净利润156.68亿元至192.92亿元，持续领跑深市市场。
市场人士表示，未来，随着资本市场改革的不断深化，更多的优质资源将向科技企业倾斜，助力企业在研发投入、市场拓展等方面加大力度，加速企业的成长与扩张。可以预见，在科技创新的持续驱动、产业生态的不断优化、市场需求的持续释放以及资本的有力支撑下，深市科技企业将继续保持强劲的发展势头，在更多领域创造“DeepSeek时刻”。
龙头企业以技术壁垒
筑高增长护城河
在深市科技企业的“领跑矩阵”中，龙头公司凭借对核心技术的深度掌控和产业链主导权，正成为带动行业升级的“引擎”。它们不仅以持续攀升的业绩验证创新路径的可行性，更通过技术外溢与资源整合，牵引产业链上下游共同突破增长瓶颈。
例如，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）披露2025年半年度业绩预告显示，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润64.75亿元至67.45亿元，同比增长20%至25%。
立讯精密相关负责人对《证券日报》记者表示，公司作为全球高端精密制造领域的领军企业，在复杂多变的外部环境中展现出卓越的抗风险能力，通过深化垂直整合战略强化技术护城河，依托全球化产能布局优化资源配置，构建起涵盖消费电子、汽车电子及通信的多元业务生态。
同样，作为全球最大的制冷控制元器件和全球领先的汽车热管理系统控制部件制造商，浙江三花智能控制股份有限公司（以下简称“三花智控”）的业绩表现同样亮眼。公司预计2025年上半年实现营业收入150.44亿元至177.79亿元，比上年同期增长10%至30%；归属于上市公司股东的净利润盈利18.93亿元至22.72亿元，比上年同期增长25%至50%。
三花智控相关负责人表示，今年上半年，公司延续在制冷空调电器零部件领域和汽车零部件领域的发展优势，依托市场需求增长、核心产品的技术积淀及规模效应，实现了业务的快速增长，体现出强大的市场竞争力和业务拓展能力。
不难看出，科技创新已成为这些龙头企业穿越周期、稳健增长的核心密码。未来，随着研发成果的进一步转化和产业布局的持续深化，这些龙头企业将继续以技术为锚点，在引领行业标准制定、推动产业升级的同时，为自身构建起更宽广的增长护城河。
正如上述立讯精密相关负责人表示，公司将充分发挥越南、马来西亚、印尼、泰国、墨西哥、罗马尼亚等海外生产基地的区位优势，更灵活配合客户市场需求提供全球化制造服务，通过智能制造升级与底层能力创新双轮驱动，全面提升全产业链成本管控效能，同时加速更多元化业务的战略拓展。
多领域齐头并进
勾勒创新全景图
深市科技企业的增长活力并非单点闪光，而是呈现出“百业竞放”的格局。从半导体设备到生物医药，从智能驾驶到绿色能源，各细分领域均涌现出技术突破与市场拓展的双重惊喜，共同勾勒出科技创新驱动高质量发展的立体画卷。
具体来看，电子行业作为科技产业的基石，68家披露业绩预告的公司预计合计实现净利润148.45亿元至171.09亿元，彰显出强劲的盈利能力。其中，沪士电子股份有限公司表现抢眼，预计实现净利润16.5亿元至17.5亿元，同比增幅约53.4%；鹏鼎控股（深圳）股份有限公司则以预计12亿元至12.6亿元的净利润、约60.62%的同比增速，印证了其在柔性电路板领域的技术优势与市场话语权。
通信行业在数字经济的加速渗透下，呈现出爆发式增长态势。26家披露业绩预告的公司预计合计实现净利润94.41亿元至112.68亿元，其中成都新易盛通信技术股份有限公司（以下简称“新易盛”）预计实现净利润37亿元至42亿元、同比增长约385%。
新易盛相关负责人对《证券日报》记者表示，公司业绩增长主要受益于人工智能相关算力投资的持续增长，同时公司继续优化产品结构，高速率光模块产品的占比持续提升。结合市场应用端及客户需求预期，公司预计今年下半年到明年行业将持续保持高景气度。
机械设备行业则在高端制造升级的推动下稳步前行，56家披露业绩预告的公司预计合计实现净利润55.85亿元至67.69亿元。其中，杭州巨星科技股份有限公司预计实现净利润12.5亿元至13.7亿元，同比增长约15%；广西柳工集团有限公司预计实现净利润11.8亿元至12.8亿元，同比增长约30%；华工科技产业股份有限公司预计实现净利润8.9亿元至9.5亿元，同比增长约52%。这些企业的稳健增长，不仅夯实了制造业升级的根基，更凸显了科技赋能传统产业的无限可能。
从电子行业的稳健盈利，到通信领域的爆发式增长，再到机械设备行业的稳步升级，深市科技企业在多个赛道上的亮眼表现，共同构成了科技创新驱动发展的生动实践。这些企业以各自的增长轨迹，共同编织出深市科技板块活力迸发的全景图，也为中国经济高质量发展注入了源源不断的科技动能。
【2025-07-30】
鹏鼎控股：近期经营情况正常 不存在未披露重大事项
【出处】证券时报网
人民财讯7月30日电，鹏鼎控股(002938)7月30日晚间披露股票交易异动公告称，公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。经自查和问询，公司、控股股东及其一致行动人不存在关于公司应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。
【2025-07-30】
鹏鼎控股：公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达20.62%
【出处】本站7x24快讯
鹏鼎控股公告，公司股票于2025年7月28日、2025年7月29日、2025年7月30日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达20.62%，属于股票交易异常波动。经核查，公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处，公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化，不存在应披露而未披露的重大事项。
【2025-07-30】
国信证券：CoWoP有望商用 PCB工艺及设备随之升级
【出处】智通财经
国信证券发布研报称，CoWoP与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连。其优点在于：缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。减小封装的厚度和面积，且提升散热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。SLP性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升。
国信证券主要观点如下：
CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆
CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是将多个芯片(Chip)堆叠或并排放置在晶圆级中介层(Wafer-level Interposer)，然后直接整合到PCB板。其与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连。其优点在于：1、缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。2、减小封装的厚度和面积，且提升散热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。
SLP性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升
SLP类载板从规格和性能上看介于HDI板和IC载板之间。HDI板线宽线距在40μm及以上，IC载板主要用在芯片与PCB主板之间，其线宽线距通常最小，一般在15/15微米及以下。而SLP线宽/线距目前主流能达到20/35微米，甚至20/20微米。未来通过工艺持续改善有望达到10/10微米，其在性能越来越接近IC载板。
SLP工艺壁垒较高，同时对激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升
SLP制造高度依赖于mSAP(Modified Semi-Additive Process，改良半加成法)工艺。图形转移与电镀是mSAP工艺的核心。需要先做一层薄而均匀的起始铜层-种子层(化学镀铜或可剥离铜箔)，通过光刻胶图案定义需要保留的线路区域，然后电镀铜层，最后去除在线路之间非常薄的起始铜层。其中种子层中采用可剥离铜箔可以简化工艺并保证种子层的均匀性和表面质量。
为了实现微细线路，mSAP对光刻和激光直接成像(LDI)的精度要求极高，需要使用具备更高分辨率的设备和光刻胶。国内企业深南电路、鹏鼎控股、兴森科技同时掌握SLP和IC载板技术，对于mSAP及难度更高的SAP工艺均有技术积累，未来有望深度受益。同时上游LDI设备企业芯碁微装、激光钻孔设备大族数控等也有望受益于产线升级。
风险提示
贸易摩擦的不确定性；新产品验证进度不及预期的风险。
【2025-07-30】
开源证券：AI PCB扩产加速 上游设备景气度有望持续向上
【出处】智通财经
开源证券发布研报称，海外AI巨头资本开支持续高企，导致高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张。下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，且该趋势已逐步传导至上游PCB设备环节。该行认为，本轮扩产周期不仅有望带来设备订单量的显著增长，高端PCB产线升级更将推动设备ASP提升，因此PCB设备厂商业绩弹性可期。
开源证券主要观点如下：
PCB行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商已经供应趋紧
在AIPCB的旺盛需求之下，下游厂商逐步启动扩产计划，当前越来越多企业明确将加大对HDI板、高多层板等高端产品的投入力度。该行梳理近两个月内，已有4家PCB厂商宣布启动新的扩产项目，代表性项目包括沪电股份的黄石基地、深南电路的无锡基地以及广合科技的泰国基地;同时，鹏鼎控股亦指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%。该行认为，行业内的扩产提速与资本开支的持续增加，不仅反映了当前的高景气度，也预示着未来增长的可持续性。
在下游厂商积极扩大投资的推动下，部分上游PCB设备供应商已出现供应紧张现象。根据芯碁微装披露的信息，全球AI算力需求的迅猛增长正加速高多层PCB板及高端HDI板的技术升级和产能扩张。同时，PCB产业链加速向海外延伸。在此背景下，芯碁微装当前的订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载运行，业务发展前景乐观。公司表示，将根据市场供需关系及成本变化，灵活调整定价策略以保持竞争力。综合来看，在PCB设备市场需求持续走强的环境下，PCB厂商的订单规模有望稳步增长。
AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级
为满足AI服务器的高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面都需要进行升级。(1)如层数方面，传统服务器的PCB层数一般在6-16层，而AI服务器的PCB层数则普遍在20层以上，甚至达到30层。(2)在工艺方面，AI服务器的PCB需要采用更先进的制造工艺，如背钻、树脂塞孔、POFV等，以提高电路板的可靠性和稳定性，价值量同步提升。(3)同时，在结构方面，高多层HDI板结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片PCB上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。
产品性能、工艺的升级和结构的复杂化也推动相关设备升级。以大族数控为例，其为保障产品质量，推出了具备超大点数的四线测试机;而在高多层板背钻领域，公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机，集成了3D背钻和钻测一体化技术，能够实现超短残桩长度与高同心度，显著提升加工精度。与此同时，HDI及高多层板的发展也推动曝光设备不断迈向更高精度，主流曝光设备的最小线宽向25μm及以下演进，设备的技术含量和附加值同步提升。
受益标的
(1)PCB曝光设备：推荐芯碁微装;(2)PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的：大族数控;(3)PCB电镀设备受益标的：东威科技;(4)PCB钻针受益标的：鼎泰高科。
风险提示：下游厂商扩产不及预期、AI需求不及预期。
【2025-07-30】
鹏鼎控股：7月29日获融资买入2.24亿元，占当日流入资金比例为14.26%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鹏鼎控股7月29日获融资买入2.24亿元，占当日买入金额的14.26%，当前融资余额12.50亿元，占流通市值的1.02%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-29223681998.00278588382.001250039444.002025-07-28608624595.00167619892.001304945828.002025-07-2582000172.00115762193.00863941125.002025-07-24161384651.00293945076.00897703146.002025-07-23125873905.00155072752.001030263571.00融券方面，鹏鼎控股7月29日融券偿还3100股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额72.57万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额390.06万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-29725696.00165416.003900616.002025-07-28728900.000.003083050.002025-07-25241758.00984940.002140006.002025-07-24116974.00575872.002897356.002025-07-2372000.001386000.003357000.00综上，鹏鼎控股当前两融余额12.54亿元，较昨日下滑4.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29鹏鼎控股-54088818.001253940060.002025-07-28鹏鼎控股441947747.001308028878.002025-07-25鹏鼎控股-34519371.00866081131.002025-07-24鹏鼎控股-133020069.00900600502.002025-07-23鹏鼎控股-30710067.001033620571.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-29】
券商观点|电子PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月29日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β。
报告具体内容如下：
新材料：M9级别覆铜板迭代在即，上游材料或发生“变革” 英伟达Rubin代系产品、1.6T交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、膨胀系数等指标的要求进一步提升，在此基础上，覆铜板将升级至M9级别，配套应用的上游材料也将发生根本变化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低膨胀系数方向发展，这是一道针对电子布、树脂和铜箔材料的组合题。未来材料的发展趋势：石英布等电子布、PPO和碳氢树脂等树脂材料以及HVLP4和HVLP5等铜箔材料有望成为重要选择。 新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式 GB200机柜包含18个Computer托盘以及9个Switch托盘，其之间的连接使用大量的高速铜缆，一度因为机架过热、芯片连接故障等问题而影响交付。在英伟达Rubin Ultra NVL576中，单机柜芯片数量高达576颗，如果采用铜缆连接方案，上述问题可能更加严重，正交背板相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，同时在机柜组装中还能节省空间，其应用趋势逐渐确认。在此基础上，单机柜的PCB用量有望显著增长，也将进一步提升上游材料用量。新封装：PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基等先进封装技术持续发展目前对于芯片和PCB的连接仍然采用芯片-硅中介层-封装基板-PCB这种封装方式，但是层级过多导致信号路径长、功耗损耗大、成本高等问题，为了减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，封装方式也在逐渐演进，未来的封装方式可能通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等途径改变，简化封装结构，通过减少载板层级，综合成本可能下降。新封装方式对PCB的线宽线距、尺寸等要提出更高要求，规格进一步提升。同时，新封装方式需要封测厂等多环节配合，重点关注落地节奏。投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向上游材料环节受益标的：菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、东材科技等； CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材、华正新材等； PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。风险提示：新技术迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-29】
嘉实新兴科技100ETF重仓股鹏鼎控股涨8.35%
【出处】本站iNews【作者】AI基金
7月29日收盘，鹏鼎控股涨8.35%，报收53.36元，换手率2.61，成交量6025.36万股，成交额31.35亿元。根据iFind相关数据，重仓该股的ETF共有1只，其中持仓数量最多的ETF为嘉实新兴科技100ETF，该基金最新（2025-06-30）披露规模为1.86亿元，7月28日净值报收1.3533，较上一交易日涨1.81%，近一月涨11.66%，近一年涨40.27%。持仓该股的ETF如下表所示：基金名称基金代码持仓变动Q1持有数量(股)Q2持有数量(股)嘉实新兴科技100ETF515860增持223100249400注：表中数据截止至2025年6月30日。从机构对该股的关注度来看，近6个月以来，累计共30家机构对鹏鼎控股作出评级。其中，24家机构“买入”，6家机构“增持”。目标价格最高预测58.50元，最低预测33.63元，平均为41.64元。（数据来源：本站iFinD）
【2025-07-29】
拟定增购买资产，2股双双涨停
【出处】证券时报数据宝【作者】余莉
新股提示：酉立智能今日申购
酉立智能今日开启申购，发行代码为920007，本次发行价格23.99元 ，发行市盈率为11.29倍。
公司本次初始发行数量1120.30万股，其中，网上发行量为896.24万股，发行后总股本为4200万股，根据超额配售选择权机制，华泰联合证券有限责任公司获授权向网上投资者超额配售168.05万股，同时网上发行数量扩大至1064.29万股。
公司深耕光伏支架领域，聚焦光伏支架核心零部件的研发、生产和销售，主营产品包括光伏支架主体支撑扭矩管（TTU）、光伏支架轴承组件（BHA）、光伏组件安装结构件（URA）、檩条（RAIL）等光伏支架核心零部件产品，公司主营产品经组装后，可形成光伏电站之“骨骼”——光伏支架。
4股定增预案发布
7月29日共有4股公布非公开发行预案。从股价表现看，中化国际、中化装备今日复牌后股价强势涨停，2股均拟定增购买资产；大连圣亚开盘涨停后股价有所回落，壶化股份近日股价持续走弱，今日早盘股价小幅下跌。
中化国际拟以发行股份的方式向蓝星集团购买其所持有的南通星辰100%股权。本次交易预计不构成重大资产重组。
中化装备拟发行股份购买装备公司持有的益阳橡机100%股权、蓝星节能持有的北化机100%股权，并向不超过35名符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组。
大连圣亚拟向上海潼程企业管理合伙企业(有限合伙)非公开发行，拟发行数量不超过3864万股，发行价格为24.75元，预计募集资金9.56亿元，募集资金主要用于偿还债务和补充流动资金。本次发行将导致公司控制权发生变化。
壶化股份拟向不超过35名特定投资者非公开发行，拟发行数量不超过6000万股，预计募集资金5.86亿元，募集资金主要用于民爆生产线及仓储系统自动化、信息化改造项目；矿山工程机械设备购置项目；新建年产2000吨起爆具自动化、智能化生产线项目；补充流动资金。
36股杠杆资金净买入超1亿元
截至7月28日，市场融资余额合计1.95万亿元，较前一交易日增加192.62亿元，这已经是融资余额连续6个交易日持续增加。
具体到个股，7月28日获融资净买入千万元以上的有656只，其中36只融资净买入额超亿元。新易盛融资净买入额居首，当日净买入7.78亿元；其次是胜宏科技、鹏鼎控股，融资净买入金额分别为4.94亿元、4.41亿元；融资净买入金额居前的还有北方稀土、中国电建、恒瑞医药等。
分行业统计，获融资客净买入超亿元个股中，计算机、电子、非银金融等行业较为集中，分别有4只、4只、3只个股上榜。
13家公司今日发布半年报或业绩快报
统计显示，今日共9家公司发布半年报、4家公司发布业绩快报。按净利润增幅统计，中科三环、药明康德上半年净利润同比增幅均超100%。从盈利金额看，药明康德上半年净利润85.61亿元；其次是海大集团，上半年净利润26.39亿元。
【2025-07-29】
鹏鼎控股：7月28日获融资买入6.09亿元，占当日流入资金比例为41.79%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鹏鼎控股7月28日获融资买入6.09亿元，占当日买入金额的41.79%，当前融资余额13.05亿元，占流通市值的1.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-28608624595.00167619892.001304945828.002025-07-2582000172.00115762193.00863941125.002025-07-24161384651.00293945076.00897703146.002025-07-23125873905.00155072752.001030263571.002025-07-22136609893.00197876400.001059462418.00融券方面，鹏鼎控股7月28日融券偿还0股，融券卖出1.48万股，按当日收盘价计算，卖出金额72.89万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额308.31万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-28728900.000.003083050.002025-07-25241758.00984940.002140006.002025-07-24116974.00575872.002897356.002025-07-2372000.001386000.003357000.002025-07-22825440.0023450.004868220.00综上，鹏鼎控股当前两融余额13.08亿元，较昨日上升51.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28鹏鼎控股441947747.001308028878.002025-07-25鹏鼎控股-34519371.00866081131.002025-07-24鹏鼎控股-133020069.00900600502.002025-07-23鹏鼎控股-30710067.001033620571.002025-07-22鹏鼎控股-60501798.001064330638.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-29】
07月28日74个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年07月28日，本站89个行业中，有74个出现融资净买入，半导体、通信设备、军工装备、证券、元件融资净买入居前，分别为12.14亿元、9.75亿元、9.43亿元、8.89亿元、7.49亿元。有15个出现融资净卖出，保险、煤炭开采加工、养殖业、工业金属、农化制品融资净卖出居前，分别为2.4亿元、1.47亿元、1.4亿元、1.17亿元、1.08亿元。07月28日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）半导体12.141026.871022.264.61通信设备9.75532.42530.541.89军工装备9.43502.89500.22.69证券8.891219.231216.013.21元件7.49306.09304.671.42小金属7.22239.81238.191.63软件开发6.96628.96626.922.04IT服务6.11529.08527.341.74建筑装饰5.97344.1342.871.23银行4.43617.17613.084.1通信服务4.38193.07192.550.52消费电子4.36363.55361.981.57计算机设备4.18327.47326.720.75电力4.14448.84446.542.3白色家电4.0191.32190.630.7电池3.51480.29478.311.98专用设备3.43250.5249.730.77医疗服务3.37202.99202.050.94医疗器械3.36284.53283.361.17化学制药3.02437.9435.722.18港口航运2.7132.35131.640.71军工电子2.65219.25218.30.95白酒2.58331.56329.152.4建筑材料2.5134.88134.280.6中药2.35195.86194.751.12汽车整车2.31496.75495.241.51工程机械2.24112.96112.310.65化学制品2.2331.6330.581.01汽车零部件2.18484.98483.341.63环境治理1.98149.28148.850.44其他电源设备1.97115.24114.870.36多元金融1.9164.29163.580.71文化传媒1.84221.09220.071.02钢铁1.83150.72149.341.37公路铁路运输1.7383.6883.280.39通用设备1.7345.17344.490.68美容护理1.6966.3366.020.31物流1.5687.987.460.44光伏设备1.44369.98368.681.3房地产1.43280.07278.531.53电子化学品1.33120.51120.070.44饮料制造1.2480.479.910.49汽车服务及其他1.1546.9646.660.3贵金属1.06104.07103.650.42互联网电商0.9523.723.660.03机场航运0.8762.6662.30.36轨交设备0.8354.9854.850.13家居用品0.8343.3443.110.23服装家纺0.8249.8149.540.27生物制品0.7243.43242.570.86食品加工制造0.68101.46100.930.53石油加工贸易0.59156.6156.140.46零售0.58184.56183.511.04塑料制品0.57126.54126.140.4其他电子0.5699.0498.690.35包装印刷0.5560.3260.210.11纺织制造0.5220.8720.840.04厨卫电器0.5211.211.170.03环保设备0.4621.0921.040.05影视院线0.4367.9667.580.38光学光电子0.41334.38333.650.73黑色家电0.3947.7147.110.6电网设备0.39234.95234.070.88橡胶制品0.3422.4722.40.07旅游及酒店0.3342.9842.790.2风电设备0.391.1390.880.25教育0.2227.6327.580.05化学纤维0.1656.0655.790.26电机0.1478.7878.420.35游戏0.09125.38124.690.69油气开采及服务0.0773.2972.890.39农产品加工0.0476.1775.890.27燃气0.0323.9923.850.13造纸0.0236.3436.250.08金属新材料-0.0187.2686.940.32贸易-0.0422.1722.090.07种植业与林业-0.0659.2759.030.24其他社会服务-0.0844.6944.570.12小家电-0.0919.5519.370.18医药商业-0.1561.8961.630.26能源金属-0.2132.48132.120.36自动化设备-0.24258.83257.761.07化学原料-0.64133.61133.080.53非金属材料-0.9826.0625.970.09农化制品-1.08159.26158.380.88工业金属-1.17329.1327.261.84养殖业-1.4117.47117.080.39煤炭开采加工-1.47147.71146.431.28保险-2.4271.53270.061.46
融资客加仓居前的10只股票如下：07月28日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）300502.SZ新易盛18.9511.187.78300476.SZ胜宏科技22.0917.144.94002938.SZ鹏鼎控股6.091.684.41600111.SH北方稀土19.6815.344.35601669.SH中国电建11.277.024.25600276.SH恒瑞医药9.716.393.32300750.SZ宁德时代7.714.453.27601211.SH国泰海通8.426.372.04600660.SH福耀玻璃2.210.371.84600519.SH贵州茅台5.994.161.83
融资客减仓居前的10只股票如下：07月28日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）002384.SZ东山精密11.9216.794.87300308.SZ中际旭创12.114.812.71600415.SH小商品城1.333.081.75002738.SZ中矿资源1.392.451.06000001.SZ平安银行1.622.661.04002916.SZ深南电路2.683.550.87601138.SH工业富联2.713.550.84300207.SZ欣旺达1.522.350.83688091.SH上海谊众0.140.960.82600309.SH万华化学1.772.580.81
A股市场融券余额居前10的股票如下：07月28日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台5.994.161.1601318.SH中国平安5.826.390.83600036.SH招商银行2.931.330.7600010.SH包钢股份7.36.640.63002594.SZ比亚迪5.195.120.6600276.SH恒瑞医药9.716.390.46600839.SH四川长虹1.611.340.46300476.SZ胜宏科技22.0917.140.44600895.SH张江高科5.774.630.4300502.SZ新易盛18.9511.180.38
截止7月28日，上交所融资余额报9898.96亿元，较前一交易日增加117.07亿元；深交所融资余额报9569.19亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计19468.16亿元，较前一交易日增加191.81亿元。
【2025-07-28】
算力需求爆发！今日涨停潮
【出处】上海证券报·中国证券网
7月28日，PCB板块走强，胜宏科技涨超17%，总市值超1500亿元。兴森科技、骏亚科技、鹏鼎控股等涨停，世运电路、景旺电子等涨幅靠前。
有分析人士称，PCB板块走强或与下游需求扩张相关。下游数据中心的投建正不断加速，高端PCB或供不应求。
上市公司布局高端PCB市?
CB（印制电路板）主要用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联等领域，在电子行业中具有不可替代性。
Prismark数据显示，2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，中国大陆2029年PCB市场规模预计将达508.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为4.3%。
当前，AI服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求强烈。国内上市公司积极把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的新机遇，布局高端PCB产品。
胜宏科技表示，公司正参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产。
鹏鼎控股也积极布局AI服务器等云端核心设备，一方面推动淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商的合作，实现公司服务器业务的快速增长；另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区的建设进程。
沪电股份在算力产品方面，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品方面，用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
下游数据中心投建加速
随着模型层面的竞争日趋激烈，数据中心的投建正在加速。相关数据显示，全球数据中心核心IT电力需求预计从2023年的49GW增至2026年的96GW，其中新建智算中心驱动的电力需求占增量的85%。
具体来看，国内互联网厂商进入AI加速投资期，阿里巴巴、腾讯等巨头在云业务和AI基础设施上加大投入。同时，运营商算力资本开支也在不断增长。
海外云厂商如亚马逊、谷歌、META、微软等，2025年第一季度资本开支也持续高增，且对2025全年保持乐观预期，大量资金将投入AI和技术升级领域。
美东时间7月14日，Meta CEO马克·扎克伯格表示，公司将投资数千亿美元建设几座大型数据中心，用于支持其人工智能的发展，目标是实现通用人工智能（AGI），其中首个数据中心预计明年投入使用。
彼时，扎克伯格透露，Meta正在构建几个吉瓦（GW）集群，其中，Prometheus将于2026年上线。而正在建设的Hyperion也有望在几年内扩展至5GW容量。
目前，大多数数据中心的设计容量仅为数百兆瓦（MW），但吉瓦容量的数据中心正成为趋势。分析机构SemiAnalysis表示，Meta有望成为全球首个拥有超过1GW容量“超级集群”的公司。
此外，OpenAI也发布声明，宣布与甲骨文就额外开发4.5吉瓦“星际之门”数据中心达成协议。
华安证券研报显示，加上正在得克萨斯州阿比林市建设的“Stargate I”项目，最新协议使得正在美国开发的“星际之门”人工智能数据中心容量超过5吉瓦，能够运行约200万颗芯片。
【2025-07-28】
这些股票，融资客大幅加仓
【出处】中国证券报【作者】吴玉华
上周A股市场反弹，上证指数、深证成指、创业板指分别累计上涨1.67%、2.33%、2.76%。数据显示，截至7月25日，A股市场融资余额报19338.41亿元，创逾4个月新高，融券余额报135.88亿元，上周融资余额增加446.73亿元。
上周，医药生物行业融资余额增加超48亿元，A股市场融资净买入金额最大的股票为菲利华，净卖出金额最大的股票为阳光电源。
加仓医药生物行业超48亿元
数据显示，截至7月25日，A股两融余额报19474.29亿元，融资余额报19338.41亿元，均创逾4个月新高，上周A股市场融资余额增加446.73亿元。
具体来看，上周的5个交易日中，7月21日A股融资余额增加153.98亿元，7月22日增加150.48亿元，7月23日增加26.59亿元，7月24日增加60.97亿元，7月25日增加54.72亿元。
从行业来看，上周申万一级31个行业中，有26个行业融资余额增加，医药生物、有色金属、机械设备行业融资净买入金额居前，分别为48.52亿元、45.47亿元、44.49亿元。在融资余额减少的5个行业中，石油石化、农林牧渔、商贸零售行业融资净卖出金额居前，分别为7.28亿元、1.77亿元、0.55亿元。
上周行业融资余额变动情况
融资加仓菲利华超9亿元
从个股来看，上周融资客对182只股票加仓金额超1亿元。加仓金额居前的10只股票分别为菲利华、中国电建、胜宏科技、北方稀土、中国能建、民生银行、特变电工、盛和资源、东方电气、江淮汽车，分别净买入9.59亿元、8.24亿元、7.48亿元、7.06亿元、5.95亿元、5.86亿元、5.71亿元、5.68亿元、5.29亿元、5.27亿元。从市场表现看，上周融资客加仓金额前十的股票涨多跌少，涨幅最大的中国电建涨逾42%。
上周融资净买入金额前十股
上周融资客对46只股票减仓超1亿元。减仓金额居前的10只股票分别为阳光电源、东山精密、鹏鼎控股、宁波银行、中信证券、小商品城、西藏天路、新大陆、恒力石化、中鼎股份，分别净卖出4.41亿元、4.04亿元、3.27亿元、2.85亿元、2.82亿元、2.71亿元、2.54亿元、2.34亿元、2.32亿元、2.31亿元。从市场表现上来看，这10只股票上周涨跌参半，涨幅最大的西藏天路涨逾61%。
上周融资净卖出金额前十股
融券规模超135亿元
数据显示，截至7月25日，A股市场融券余额为135.88亿元，上周融券余额增加4.19亿元，融券余量为28.22亿股。
上周融券余额变化情况
数据显示，截至7月25日，A股市场融券余额居前的股票分别为贵州茅台、招商银行、中国平安，融券余额分别为1.15亿元、0.73亿元、0.67亿元。
融券余额前十股票
上周融券净卖出额居前的股票为比亚迪、中国电建、金发科技，分别为1775.89万元、1160.65万元、1073.34万元。
上周融券净卖出额前十股票
【2025-07-28】
国金证券：电子配置&超配比例创历史新高 AI PCB为核心加仓方向
【出处】智通财经
国金证券发布研报称，重点关注AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。英伟达Blackwell良率提升快速放量，海外CSP加大ASIC投入，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，大力扩产，维持高景气度。AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。
国金证券主要观点如下：
25Q2电子配置&超配比例创历史新高
参考国金电子策略团队统计口径，2025Q2主动偏股型基金电子行业重仓配置比例为19.11%，季度环增0.01pct，配置比例居申万一级行业第一，超配比例第一，达7.73%，配置与超配比例续创历史新高;Q2电子行业加仓比例为0.01%，排名第十二，超配增长比例排名第十。25Q2重仓持股总市值前五为小米集团-W/立讯精密/中芯国际/北方华创/胜宏科技，基金股票投资市值占比为0.71%/0.70%/0.55%/0.54%/0.45%，25Q2重仓持股总市值环比增长最多的前三名是沪电股份/胜宏科技/小米集团-W，增长84.2/62.9/24.3亿元，环比+347.53%/91.66%/13.10%。Q2算力基本面高景气度&行业持续催化，板块迎来EPS上修及估值修复。
元件：机构加大AIPCB持仓比例
25Q2元件子行业配置比例为2.92%，环增1.07pct，区间涨跌幅+12.40%。重仓持股总市值前五大公司为胜宏科技/沪电股份/东山精密/深南电路/鹏鼎控股，基金股票投资市值占比为0.45%/0.37%/0.19%/0.10%/0.08%，重仓持股总市值增长最多的前三名是沪电股份/胜宏科技/生益电子，增长84.15/62.90/18.56亿元，环比+347.53%/91.66%/406.25%。AIPCB受益海外AI服务器放量，NV和CSP自研ASIC均在陆续放量升级，其中CSP自研ASIC增量更快且单芯片所消耗的PCB价值量更高，行业景气度持续高企;基础类汽车、消费等需求持续修复，叠加铜价预期上涨备货增加。AI覆铜板需求旺盛，NVGB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8，未来有望向M9演进。AIPCB相关需求在当前各细分子行业中确定性最高，为核心加仓方向。
半导体：关注自主可控主线，光芯片持仓比例环增
25Q2半导体子行业配置比例为9.53%，环降0.7pct，占全行业配置额的53.65%，区间涨跌幅+0.11%。持股总市值前五为中芯国际(港股)/北方华创/兆易创新/寒武纪-U/中芯国际(A股)，占比为0.55%/0.54%/0.36%/0.30%/0.27%，持股市值增长最多前三是源杰科技/兆易创新/芯源微，增长16.38/13.65/11.40亿元，环比+604.18%/14.90%/45.93%。中美关税事件加速推动国内企业进行供应链国产替代，自主可控投资成为半导体方向主线。行业基本面改善，库存目前已回归至合理水位，随着新能源车的高景气度、国补带来消费电子需求等，行业基本面维持向上趋势;算力相关标的维持高关注度及持仓比例提升。
消费电子：基本面情况稳健，关税不确定性影响估值体系
25Q2消费电子子行业配置比例为4.03%，环降0.61pct，区间涨跌幅为-7.02%。持股总市值前五为小米集团-W/立讯精密/蓝思科技/华勤技术/歌尔股份，占比为0.71%/0.70%/0.12%/0.10%/0.09%。持股市值增长增长最多的前三名是小米集团-W/工业富联/思摩尔国际，增长24.32/13.96/12.63亿元，环比+13.10%/179.27%/260.58%。4月因为关税核心果链及消费电子标的估值下杀，伴随着中美谈判推进，关税豁免、越南关税落地等行业催化，以及产业链核心标的业绩端Q2并未受到明显影响，前期关税受损公司有望受益因关税导致前期下修的一致预期重新上修、以及不确定性减弱带来的估值恢复。同时伴随着算力端的发展，AI端侧应用正在加速，看好消费电子行业新一轮AI端侧创新周期的机会。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
【2025-07-28】
涨停雷达：中报预增+AI产品+PCB 鹏鼎控股触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：鹏鼎控股今日触及涨停板，该股近一年涨停4次。
异动原因揭秘：行业原因：2025世界人工智能大会于7月26日在上海召开，倡议成立世界人工智能合作组织，发布《人工智能全球治理行动计划》，强调提供中国方案和加强全球AI能力建设；科技板块轮动效应叠加市场对AI硬件需求增长预期。公司原因：1、据2025年7月15日业绩预告公告，公司预计2025年上半年净利润11.98亿元至12.60亿元，同比增长52.79%至60.62%，主要源于产品结构优化、产能利用率提升及新产品良率提高。2、据2025年5月21日互动易，公司已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等场景产品矩阵，2024年AI端侧类产品收入占比超45%，预计2025年AI相关业务营收占比将超70%，并布局AI服务器、光模块、人形机器人等全链条产业。3、据2024年年报，公司是全球最大PCB生产企业，2024年汽车及服务器用板业务营收10.25亿元，同比增长90.34%，产品涵盖雷达运算板、域控制器等量产项目。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2025-07-28】
光模块+PCB表现活跃，5G通信ETF盘中涨超1.5%，光迅科技涨停
【出处】21世纪经济报道——投资情报
7月28日早盘，AI算力产业链拉升，光模块、PCB概念表现活跃。截至发稿，5G通信ETF（515050）涨0.98%，盘中一度涨1.58%。成分股中，光迅科技涨停，鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、华工科技、沪电股份等跟涨。
5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数，最新规模超60亿元。深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链，覆盖了多个光模块、PCB、6G、AI算力、消费电子、半导体、通信设备、服务器、物联网等细分行业的龙头个股。相关ETF全称：华夏中证5G通信主题ETF（515050），场外联接(A类：008086；C类：008087)。
消息面上，据上证报，美东时间7月23日，Alphabet（谷歌母公司）宣布，由于云产品和服务的需求强劲且不断增长，公司2025年资本开支将提高13%，达到850亿美元。据悉，今年2月，谷歌曾表示，预计全年资本开支将达到750亿美元。公司财务主管Anat Ashkenazi在财报电话会议上表示，预计2026年资本支出将进一步增加。
国盛证券表示，AI-PCB产业链高景气，快速带动上游高速覆铜板等材料的应用。随着GB200服务器下半年进入放量期，GB300出货也将接棒启动，谷歌、亚马逊与Meta等科技巨头加码推进自研ASIC芯片，以及OpenAI与xAI大量采购高效能算力，将带动服务器、主机板与高频高速PCB的需求直线攀升。
【2025-07-28】
鹏鼎控股盘中涨停
【出处】本站7x24快讯
A股鹏鼎控股盘中涨停，现报49.25元。
【2025-07-28】
PCB板块持续走强 胜宏科技涨超10%
【出处】本站7x24快讯
PCB板块持续走强，生益科技、鼎泰高科、景旺电子盘中创历史新高，骏亚科技涨停，胜宏科技涨超10%，中一科技、鹏鼎控股、德龙激光、大族数控、德福科技跟涨。暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>>
【2025-07-28】
鹏鼎控股：7月25日获融资买入8200.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鹏鼎控股7月25日获融资买入8200.02万元，占当日买入金额的18.33%，当前融资余额8.64亿元，占流通市值的0.84%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2582000172.00115762193.00863941125.002025-07-24161384651.00293945076.00897703146.002025-07-23125873905.00155072752.001030263571.002025-07-22136609893.00197876400.001059462418.002025-07-21176965512.00246915815.001120728925.00融券方面，鹏鼎控股7月25日融券偿还2.20万股，融券卖出5400股，按当日收盘价计算，卖出金额24.18万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额214.00万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-25241758.00984940.002140006.002025-07-24116974.00575872.002897356.002025-07-2372000.001386000.003357000.002025-07-22825440.0023450.004868220.002025-07-21265048.00336043.004103511.00综上，鹏鼎控股当前两融余额8.66亿元，较昨日下滑3.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25鹏鼎控股-34519371.00866081131.002025-07-24鹏鼎控股-133020069.00900600502.002025-07-23鹏鼎控股-30710067.001033620571.002025-07-22鹏鼎控股-60501798.001064330638.002025-07-21鹏鼎控股-70032764.001124832436.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-25】
鹏鼎控股：7月24日获融资买入1.61亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鹏鼎控股7月24日获融资买入1.61亿元，占当日买入金额的21.65%，当前融资余额8.98亿元，占流通市值的0.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-24161384651.00293945076.00897703146.002025-07-23125873905.00155072752.001030263571.002025-07-22136609893.00197876400.001059462418.002025-07-21176965512.00246915815.001120728925.002025-07-18217829779.00250312221.001190679228.00融券方面，鹏鼎控股7月24日融券偿还1.28万股，融券卖出2600股，按当日收盘价计算，卖出金额11.70万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额289.74万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-24116974.00575872.002897356.002025-07-2372000.001386000.003357000.002025-07-22825440.0023450.004868220.002025-07-21265048.00336043.004103511.002025-07-18408156.001480752.004185972.00综上，鹏鼎控股当前两融余额9.01亿元，较昨日下滑12.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24鹏鼎控股-133020069.00900600502.002025-07-23鹏鼎控股-30710067.001033620571.002025-07-22鹏鼎控股-60501798.001064330638.002025-07-21鹏鼎控股-70032764.001124832436.002025-07-18鹏鼎控股-33386622.001194865200.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-25】
07月24日63个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年07月24日，本站89个行业中，有63个出现融资净买入，银行、小金属、建筑装饰、贵金属、工业金属融资净买入居前，分别为14.95亿元、11.92亿元、9.88亿元、5.62亿元、4.12亿元。有26个出现融资净卖出，证券、软件开发、光伏设备、通用设备、房地产融资净卖出居前，分别为5.28亿元、3.39亿元、1.95亿元、1.69亿元、1.53亿元。07月24日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）银行14.95609.56605.534.03小金属11.92230.26228.731.53建筑装饰9.88332.09330.711.37贵金属5.62103.2102.750.45工业金属4.12330.46328.561.9通信设备4.06528.94527.071.87电力3.78444.65442.422.23医疗服务3.48197.57196.70.87化学制品3.38328.83327.81.03保险3.28272.8271.471.34医疗器械2.98280.53279.341.19环境治理2.86147.2146.750.46煤炭开采加工2.67148.33146.921.41军工电子2.64217.83216.880.95白色家电2.64184.29183.650.64能源金属2.63131.21130.830.38消费电子2.55359.95358.41.56其他电源设备2.39109.72109.330.39自动化设备2.27259.19258.20.99专用设备2.05248.3247.510.79半导体1.881007.641003.234.41零售1.61183.4182.311.09工程机械1.59109.61108.90.71轨交设备1.5152.3652.190.16电网设备1.49234.34233.490.85塑料制品1.43125.06124.680.38金属新材料1.4188.2687.920.33美容护理1.3264.3163.990.32港口航运1.32127.54126.770.77油气开采及服务1.0573.973.50.39农化制品1.04160.85159.980.86钢铁1.01148.85147.41.45中药1.0193.72192.671.04食品加工制造0.96100.2299.730.49机场航运0.9661.2460.870.36风电设备0.8789.7389.470.26汽车服务及其他0.8245.7645.460.31家居用品0.6743.0242.790.23环保设备0.6321.3721.320.05化学制药0.61431.7429.652.06通信服务0.59185.8185.280.52农产品加工0.5776.2175.940.28物流0.585.6685.20.46军工装备0.45491.24488.662.58其他电子0.4499.5699.210.35IT服务0.42519.07517.411.66石油加工贸易0.41158.5157.980.52纺织制造0.420.0420.010.03小家电0.3819.4919.320.17计算机设备0.3323.62322.890.73游戏0.29124.59123.90.69光学光电子0.26334.03333.280.75其他社会服务0.2544.0843.940.13饮料制造0.2278.8178.310.5造纸0.1836.4436.350.09化学原料0.16134.53134.00.53非金属材料0.1126.7226.620.1燃气0.0723.9923.860.13贸易0.0322.3422.260.08电机0.0277.9777.620.36厨卫电器0.0210.6810.640.03种植业与林业0.0159.0558.810.25包装印刷0.0159.6559.540.11黑色家电-0.0247.3646.740.61服装家纺-0.0349.0148.740.27橡胶制品-0.0422.1522.080.07多元金融-0.07161.21160.510.7公路铁路运输-0.1180.8480.40.44医药商业-0.1561.9961.70.29白酒-0.2324.3321.712.59教育-0.227.627.560.04化学纤维-0.2755.8655.60.27互联网电商-0.2722.7122.670.04电子化学品-0.33119.49119.050.44建筑材料-0.35132.22131.550.68文化传媒-0.36218.15217.11.05生物制品-0.45240.74239.870.86旅游及酒店-0.8142.2142.030.18电池-1.0478.59476.582.01元件-1.06297.37296.141.24汽车零部件-1.25481.38479.711.67影视院线-1.2867.7667.380.38养殖业-1.36118.15117.770.38汽车整车-1.53491.58490.321.27房地产-1.53278.28276.851.43通用设备-1.69343.53342.850.68光伏设备-1.95369.79368.531.26软件开发-3.39620.94618.932.01证券-5.281196.811193.573.23
融资客加仓居前的10只股票如下：07月24日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）601669.SH中国电建16.479.217.25600489.SH中金黄金7.672.555.12600111.SH北方稀土22.7119.673.04688425.SH铁建重工6.283.292.99601688.SH华泰证券7.494.532.97000001.SZ平安银行5.152.332.82600016.SH民生银行3.751.272.48601601.SH中国太保3.110.72.41000657.SZ中钨高新5.343.192.15000831.SZ中国稀土6.84.662.14
融资客减仓居前的10只股票如下：07月24日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）002594.SZ比亚迪5.9710.294.32300308.SZ中际旭创11.3513.432.08688041.SH海光信息1.863.471.61002384.SZ东山精密3.885.371.49002938.SZ鹏鼎控股1.612.941.33600031.SH三一重工2.283.611.32600326.SH西藏天路1.362.521.16601211.SH国泰海通2.863.961.1300274.SZ阳光电源4.895.891.01601606.SH长城军工1.452.40.96
A股市场融券余额居前10的股票如下：07月24日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台3.74.051.26601318.SH中国平安4.93.810.74600036.SH招商银行2.072.10.69600010.SH包钢股份7.637.00.62600839.SH四川长虹0.951.280.46002594.SZ比亚迪5.9710.290.42300750.SZ宁德时代4.985.090.41300502.SZ新易盛11.0811.490.37000858.SZ五粮液1.581.60.37601288.SH农业银行3.423.740.35
截止7月24日，上交所融资余额报9730.55亿元，较前一交易日增加23.62亿元；深交所融资余额报9490.58亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计19221.12亿元，较前一交易日增加60.25亿元。
【2025-07-24】
鹏鼎控股：7月23日获融资买入1.26亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鹏鼎控股7月23日获融资买入1.26亿元，占当日买入金额的12.94%，当前融资余额10.30亿元，占流通市值的0.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-23125873905.00155072752.001030263571.002025-07-22136609893.00197876400.001059462418.002025-07-21176965512.00246915815.001120728925.002025-07-18217829779.00250312221.001190679228.002025-07-17283086488.00233861803.001223161670.00融券方面，鹏鼎控股7月23日融券偿还3.08万股，融券卖出1600股，按当日收盘价计算，卖出金额7.20万元，融券余额335.70万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2372000.001386000.003357000.002025-07-22825440.0023450.004868220.002025-07-21265048.00336043.004103511.002025-07-18408156.001480752.004185972.002025-07-17992304.00473182.005090152.00综上，鹏鼎控股当前两融余额10.34亿元，较昨日下滑2.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23鹏鼎控股-30710067.001033620571.002025-07-22鹏鼎控股-60501798.001064330638.002025-07-21鹏鼎控股-70032764.001124832436.002025-07-18鹏鼎控股-33386622.001194865200.002025-07-17鹏鼎控股50158722.001228251822.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-23】
鹏鼎控股：目前公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站07月23日讯，有投资者向鹏鼎控股提问， 面对投资者的质疑，公司是否准备继续维持“被动披露、低调保守”的作风？还是有勇气扛起责任、重塑战略节奏与沟通机制？请正面回应：公司是否反思管理层在行业转型关键期的迟缓与错失？是否制定了扭转估值与地位被动局面的实质行动计划？是否准备在信息披露上与时代对齐，回应市场核心关切？不进则退。如果连公司都不着急，那投资者迟早会用脚投票。
公司回答表示，公司自2018年上市以来经营业绩稳健成长，信息披露评级连续五年获评“A级”。 公司始终以打造良好的公司基本面作为市值管理的根本，通过持续创新，不断提升技术水平与产品开发能力，保持与世界一流客户的合作,不断加强公司在PCB领域的竞争力与市场地位，并积极拓展新的领域，保持公司良好稳健成长。目前公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，同时，公司积极利用ONE AVARY产品平台，加快了在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局，全面推动AI产业的纵深发展。谢谢?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
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