☆公司大事☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-08-25◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-08-｜74519.75｜ 9853.76｜11990.53｜ 4.90｜ 0.12｜ 0.10｜
｜ 21 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-08-｜76656.52｜13671.62｜18429.92｜ 4.88｜ 0.19｜ 0.06｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-08-24】
行业追踪|电子存储市场（8月18日-8月24日）：Flash（SLC 2Gb）价格环比小幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Flash（SLC 2Gb）0.192.272025-8-111.04美元Flash（MLC 64Gb）0.165.202025-8-116.28美元eMMC/128G0.000.002025-8-197.20美元UFS/128GB0.000.002025-8-197.50美元DDR4/16Gb0.000.002025-8-196.40美元SSD/256GB（SATA3）0.000.002025-8-1921.30美元
价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位NAND指数0.020.882025-8-19682.04--DRAM指数0.006.032025-8-19837.73--
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）0.864.932025-8-112.81美元Wafer（256Gb）0.653.462025-8-111.55美元Wafer（128Gb）0.001.692025-8-111.20美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--16.52--存储芯片64.0539.71北京君正--5.19--存储芯片68.1530.40紫光国微--16.75--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.50--集成电路10036.23国科微--1.29--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--24.51--集成电路产品10048.08德明利--3.61--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-08-23】
AI时代下的PCB大变局：胜宏科技逆袭鹏鼎控股 为何“英伟达链”吃肉，“果链”只能喝汤？
【出处】每日经济新闻
今年7月，英伟达成为全球首个市值突破4万亿美元的公司，8月12日，其收盘市值达到4.5万亿美元。“英伟达没有尽头。”有评论如是惊呼。
英伟达的腾飞，也带动了A股相关个股的沸腾，来自广东惠州的印制电路板（PCB）公司胜宏科技（300476.SZ）便是其中一家，其股价年内涨幅超过450%。8月18日，胜宏科技股价触及245元/股，总市值超过2000亿元，成为“PCB股王”。
反观鹏鼎控股（002938.SZ），其过去稳居PCB产业链市值第一“宝座”，如今虽保持着营收规模的绝对优势，但今年第一季度净利润只有胜宏科技的52.8%。以8月22日收盘价计算，其市值不到胜宏科技的七成。
这场“反超”的核心逻辑在于客户结构的巨大差异。当前，鹏鼎控股的收入仍然高度依赖通信和消费电子领域，核心客户以苹果为代表；而胜宏科技则深度绑定英伟达AI GPU产业链，HDI（高密度互连板）与高多层产品需求旺盛，直接分享到AI服务器产业爆发带来的超额红利。
换句话说，同样身处PCB赛道，目前胜宏科技因站上“英伟达链”而大口“吃肉”，鹏鼎控股则更多依赖“苹果链”，暂时只能“喝汤”。未来，它们都有各自要面对的问题：“这样的优势守得住吗？”“你看我还有机会吗？”
惠州“新贵”的业绩反超
从广东惠阳淡水东高速路口出来，驱车几百米就到了胜宏科技的产业园。在这座占地近400亩的现代化产业园里，数十栋现代化厂房和宿舍呈八字型整齐排列。今年1月至今，这家企业实现了超450%的股价涨幅，市值在近期一度突破2000亿元，跃升为“惠州第一股”，引起市场关注。
将时间拨回30年前，1996年，国内PCB行业处于起步阶段，面临巨大的市场发展空间，但产业自身的技术和市场能力仍有待提升。当年，陈涛进入惠州一家台资PCB企业，从基层销售一路做到高管，并于2003年自立门户创办胜华电子。三年后，他拿下400亩土地投资创办了胜宏科技。2008年，胜宏科技投产，2015年6月上市。
胜宏科技成立以来的大部分时刻，PCB行业的老大哥是鹏鼎控股、东山精密等企业，无论是市值还是业绩规模，它们都遥遥领先。十年前，胜宏科技带着营收12.85亿元、归母净利润1.27亿元的成绩单，刚踏入A股大门，而彼时行业龙头鹏鼎控股虽未上市，但营收已达到170.93亿元，净利润为15.26亿元。即使到今天，这仍是胜宏科技未能达到的成绩。
站在新的台阶上回望过去，陈涛也许会有万千感慨。记者统计发现，截至8月22日收盘，PCB几大龙头中，按市值排序分别是胜宏科技、鹏鼎控股、生益科技（600183.SH）、沪电股份（002463.SZ）、深南电路（002916.SZ）及东山精密（002384.SZ），对应1898.78亿元、1203.07亿元、1156.57亿元、1070.31亿元、999.58亿元及975.51亿元。行业内其余企业市值最高不过500余亿元，胜宏科技往下，断层明显。
改写胜宏科技命运的故事，发生在2019年。当时，陈涛完成了一次逆向决策——在行业普遍看淡高端HDI（高密度互连板）投资时，陈涛力排众议，成立HDI事业部，正式进军产品附加值更高的领域。这让胜宏科技得以在2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应体系，并在2024年通过GPU200产品认证，晋升为Tier 1级供应商。
进军HDI领域后，胜宏科技进入高速增长期，2019年至2021年营收同比分别增长17.58%、44.15%及32.72%。到2024年，首次突破百亿元收入大关，达到107.31亿元，净利润为11.54亿元。饶是如此，这样的收入规模在PCB行业中尚无法称雄，甚至在上述6家企业中只能屈居末位。至于鹏鼎控股，2024年营收为351.4亿元，净利润为36.2亿元，是胜宏科技的3倍多。
进入2025年，不仅股价涨得猛，在经营上，胜宏科技也打了个翻身仗。一季度，鹏鼎控股实现营业收入80.87亿元，同比增长20.94%；实现归母净利润4.88亿元，同比下滑1.83%。同期，胜宏科技营收虽然仅有43.12亿元，约为鹏鼎控股的53.32%，但净利润同比大增339.22%至9.21亿元。
胜宏科技称，2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%，在AI多个相关领域市场份额全球第一。不过，对于投资者关心的“公司收入中，英伟达的销售占比几何”，胜宏科技此前回复“保密性考虑，不便透露”。
鹏鼎控股困在“果链”上
在胜宏科技奋起直追的时间里，鹏鼎控股虽未闲着，但始终未能绕开大客户苹果。几乎在各报告期内，其对苹果的销售占比均超过50%，IPO（首次公开募股）时还引发关注。
以2024年为例，鹏鼎控股第一大客户（A公司）贡献营收287.93亿元，占总收入比例高达81.94%，2019年至2023年占比分别为65.76%、68.79%、76.21%、78.41%以及79.95%，逐年增长。整体来看，公司业务结构仍偏重消费电子，AI相关业务占比有限。
记者注意到，过去多年，鹏鼎控股倾向于强调以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向，这12个字出现在其2022年以前的各年度及半年度报告中。
2020年7月的一场投资者交流会上，鹏鼎控股介绍了公司未来几年的发展方向：一是5G发展带来电子产品更新换代和新产品的涌现，电子产品轻薄化的趋势，将为软板和高精密度硬板打开广阔的应用空间；二是看好未来随着智能化水平的提升，汽车电子对软板及高精密硬板需求的提升：三是看好网通及服务器产品的发展。鹏鼎控股提到将积极寻求外延式发展机会，但未直接提及AI等。从其后来的募投项目看，更看好的是汽车、可穿戴设备领域。
鹏鼎控股一位知情人士在与记者交流中提及：“从应用来看，消费电子的PCB产品受手机内部空间的制约，厚度有限，所以更偏向于细线路、薄型化；而服务器用板更多是往厚了去做。”
偏偏过去几年，消费电子需求疲软，以AI、高速通信为代表的创新领域发展迅速，正推动PCB产业链进入新一轮景气周期。中金公司最新研报显示，2025年全球AI用PCB市场规模预计将达56亿美元，2026年进一步增长至100亿美元，年复合增长率高达33%。
当然，面对近在眼前的AI红利，鹏鼎控股目前也在快速发展HDI和SLP（类载板）产品。其泰国工厂一期已于今年5月竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通信等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，二期厂房的建设也已启动。
8月19日，鹏鼎控股发布公告称，公司计划投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园，并同步投资建设包括SLP、高阶HDI及HLC（高层数PCB板）等产品产能，扩充软板产能，目标承接服务器、光通信、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等AI应用PCB需求，投资建设期为2025年下半年至2028年。
关于公司是否向英伟达供货，8月21日上午，鹏鼎控股证券部工作人员表示：“AI相关的客户，鹏鼎都在积极地接洽，不针对单一客户进行评价。”
“你看我还有机会吗？”
同样身处PCB赛道，客户都是全球范围内的巨头，“果链”与“英伟达链”有何差别？
PCB是Printed Circuit Board的简称，即印制电路板，它是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，可以理解为一块承载各种元器件及线路的“底板”。几乎所有的电子设备都需要PCB，因此它也被称为“电子产品之母”。但这也意味着，每一轮电子产业的跃迁变革，PCB企业都需要紧紧跟上，当然，最好是提前预判。
回顾过去，智能手机一度是PCB应用增长最快的领域，尔后可穿戴设备带动消费电子产业进一步繁荣。近年来，工业控制、医疗器械等市场持续发展，电动汽车的普及为PCB产业创造新的增长点。
眼下，伴随着AI应用的加速演进，PCB进入新的增长周期。同时，AI算力通过硬件升级（如GPU集群、高速光模块）直接驱动PCB向高多层、高密度、高频、高速方向演进。
能成为英伟达的核心供应商，胜宏科技除了有前瞻布局，也有技术壁垒。“传统HDI的特点是短小轻薄，主要应用在消费电子等领域；AI类HDI主要支撑AI服务器、AI算力卡等领域，板厚更厚，层数超过多数高多层，需同时具备高多层生产能力。”据胜宏科技方面介绍，随着AI服务器芯片的升级，PCB不仅要在层数、阶数、集成度上提升，还要在传输损耗、设计灵活度和抗阻功能上进行优化，加工工艺难度极高。
例如，普通消费电子PCB通常在6—12层，而AI服务器用板已普遍在24层以上。工艺难度方面，相较于传统PCB的通孔，HDI主要以埋孔、盲孔的方式来实现层间连接，可以释放出更多空间用于布线，同时也能够满足AI服务器的高频、高速、高稳定性和可靠性等要求。
一位电子行业的券商高级分析师介绍，AI类HDI对于损耗、性能参数的要求比较高，同时板厚更厚，因此很多厂商目前没有这方面的产能，谁之前扩产多，谁就能暂时领先，比如胜宏科技。
不过，该分析师也提及，目前包括鹏鼎控股在内的其他几家PCB厂商都在扩产。“虽然产品导入也有周期，但后期大家的产能都扩出来以后，胜宏的毛利、份额不一定还会这么高。鹏鼎在技术上没什么问题，目前主要是产能跟不上。”
一位了解鹏鼎控股的知情人士也提到，目前公司已经具备AI服务器PCB板相关的技术实力，“虽然上半年服务器营收占比不大，但今年公司在AI服务器方面的成长是不错的”。
至于同行是否能迎头赶上，胜宏科技相关人士对记者表示，自己也不好判断。不过，针对类似问题，胜宏科技在7月底曾表示，工艺和设备组合非常关键。工艺能力面对时间、经验、成本试错等多方面因素，设备核心在于上千台设备的选型、药水配置及组合调试。传统工艺之下，大约1.5年（友商）可技术追赶至持平；但在AI时代，技术迭代速度进一步加快，每代产品需提前2年至3年与客户合作研发，公司先发优势明显。
【2025-08-22】
深南电路：公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率处于高位，不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月22日讯，有投资者向深南电路提问， 公司三季度的稼动率是否有望高于二季度？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率处于高位，不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。
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【2025-08-22】
深南电路：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月22日讯，有投资者向深南电路提问， 上游的铜覆板涨价是否影响公司产品的毛利率？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。
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【2025-08-22】
券商观点|PCB行业专题：AI PCB技术演进，设备材料发展提速
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年8月22日，民生证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI PCB技术演进，设备材料发展提速。
报告具体内容如下：
CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10?m线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。 PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成材料升级与产能扩张共振的格局。PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及PTFE升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。 PCB核心装备供给紧张，国产替代再提速。PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节有所体现。投资建议：我们在前期报告中多次强调“速率“及”功率“为当前AI发展的两大核心矛盾，”速率“环节中，PCB作为直接搭载芯片的载体，承担了信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最收益的环节之一。伴随着CoWoP、正交背板等PCB新方案的推进，PCB工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周期，看好PCB迎来“黄金时代”。上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。标的方面，建议关注PCB头部厂商胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子等；材料方面建议关注具备核心技术及客户资源储备的宏和科技、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材等；设备方面建议关注布局国产替代核心环节的大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技等。风险提示：技术升级换代的风险、AI需求不及预期、全球贸易摩擦。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-08-22】
深南电路：8月21日获融资买入9853.76万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月21日获融资买入9853.76万元，占当日买入金额的12.31%，当前融资余额7.45亿元，占流通市值的0.79%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2198537582.00119905263.00745197509.002025-08-20136716160.00184299155.00766565190.002025-08-19120128013.00107435765.00814148185.002025-08-18206111600.00131699054.00801455937.002025-08-15158208827.00150384370.00727043391.00融券方面，深南电路8月21日融券偿还1030股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额16.99万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额693.53万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-21169896.00145827.406935295.002025-08-20271149.0085626.006966389.002025-08-1914500.00145000.006889675.002025-08-18120912.00219840.007095702.002025-08-15582840.0072855.007152904.00综上，深南电路当前两融余额7.52亿元，较昨日下滑2.77%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-21深南电路-21398775.00752132804.002025-08-20深南电路-47506281.00773531579.002025-08-19深南电路12486221.00821037860.002025-08-18深南电路74355344.00808551639.002025-08-15深南电路8138861.00734196295.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-21】
深南电路：8月20日获融资买入1.37亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月20日获融资买入1.37亿元，占当日买入金额的17.94%，当前融资余额7.67亿元，占流通市值的0.81%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-20136716160.00184299155.00766565190.002025-08-19120128013.00107435765.00814148185.002025-08-18206111600.00131699054.00801455937.002025-08-15158208827.00150384370.00727043391.002025-08-14125997970.00162659369.00719218934.00融券方面，深南电路8月20日融券偿还600股，融券卖出1900股，按当日收盘价计算，卖出金额27.11万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额696.64万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-20271149.0085626.006966389.002025-08-1914500.00145000.006889675.002025-08-18120912.00219840.007095702.002025-08-15582840.0072855.007152904.002025-08-14525000.0015000.006838500.00综上，深南电路当前两融余额7.74亿元，较昨日下滑5.79%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-20深南电路-47506281.00773531579.002025-08-19深南电路12486221.00821037860.002025-08-18深南电路74355344.00808551639.002025-08-15深南电路8138861.00734196295.002025-08-14深南电路-36310877.00726057434.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-20】
深南电路：选举崔荣先生担任公司第四届董事会职工代表董事
【出处】证券日报网
证券日报网讯8月20日晚间，深南电路发布公告称，同意选举崔荣先生担任公司第四届董事会职工代表董事。
【2025-08-20】
深南电路：8月19日获融资买入1.20亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月19日获融资买入1.20亿元，占当日买入金额的15.68%，当前融资余额8.14亿元，占流通市值的0.84%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-19120128013.00107435765.00814148185.002025-08-18206111600.00131699054.00801455937.002025-08-15158208827.00150384370.00727043391.002025-08-14125997970.00162659369.00719218934.002025-08-13196138464.00204234391.00755880333.00融券方面，深南电路8月19日融券偿还1000股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额1.45万元，融券余额688.97万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-1914500.00145000.006889675.002025-08-18120912.00219840.007095702.002025-08-15582840.0072855.007152904.002025-08-14525000.0015000.006838500.002025-08-13953436.00153780.006487978.00综上，深南电路当前两融余额8.21亿元，较昨日上升1.54%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-19深南电路12486221.00821037860.002025-08-18深南电路74355344.00808551639.002025-08-15深南电路8138861.00734196295.002025-08-14深南电路-36310877.00726057434.002025-08-13深南电路-6779151.00762368311.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-19】
深南电路：8月18日获融资买入2.06亿元，占当日流入资金比例为18.30%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月18日获融资买入2.06亿元，占当日买入金额的18.30%，当前融资余额8.01亿元，占流通市值的0.82%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-18206111600.00131699054.00801455937.002025-08-15158208827.00150384370.00727043391.002025-08-14125997970.00162659369.00719218934.002025-08-13196138464.00204234391.00755880333.002025-08-12102583969.00106257924.00763976260.00融券方面，深南电路8月18日融券偿还1500股，融券卖出825股，按当日收盘价计算，卖出金额12.09万元，融券余额709.57万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-18120912.00219840.007095702.002025-08-15582840.0072855.007152904.002025-08-14525000.0015000.006838500.002025-08-13953436.00153780.006487978.002025-08-1297860.0013980.005171202.00综上，深南电路当前两融余额8.09亿元，较昨日上升10.13%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-18深南电路74355344.00808551639.002025-08-15深南电路8138861.00734196295.002025-08-14深南电路-36310877.00726057434.002025-08-13深南电路-6779151.00762368311.002025-08-12深南电路-3543132.00769147462.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-18】
深南电路：8月15日获融资买入1.58亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月15日获融资买入1.58亿元，占当日买入金额的15.65%，当前融资余额7.27亿元，占流通市值的0.75%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-15158208827.00150384370.00727043391.002025-08-14125997970.00162659369.00719218934.002025-08-13196138464.00204234391.00755880333.002025-08-12102583969.00106257924.00763976260.002025-08-1162870621.00216153116.00767650215.00融券方面，深南电路8月15日融券偿还500股，融券卖出4000股，按当日收盘价计算，卖出金额58.28万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额715.29万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-15582840.0072855.007152904.002025-08-14525000.0015000.006838500.002025-08-13953436.00153780.006487978.002025-08-1297860.0013980.005171202.002025-08-11166212.001592865.005040379.00综上，深南电路当前两融余额7.34亿元，较昨日上升1.12%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-15深南电路8138861.00734196295.002025-08-14深南电路-36310877.00726057434.002025-08-13深南电路-6779151.00762368311.002025-08-12深南电路-3543132.00769147462.002025-08-11深南电路-154475231.00772690594.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-17】
行业追踪|电子存储市场（8月11日-8月17日）：Flash（MLC 64Gb）价格环比小幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Flash（MLC 64Gb）0.407.092025-8-46.27美元Flash（SLC 2Gb）0.291.972025-8-41.04美元eMMC/128G0.000.002025-8-127.20美元UFS/128GB0.000.002025-8-127.50美元DDR4/16Gb0.000.002025-8-126.40美元SSD/256GB（SATA3）0.000.002025-8-1221.30美元
价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM指数1.786.122025-8-12837.73--NAND指数0.040.862025-8-12681.87--
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）2.473.882025-8-42.78美元Wafer（256Gb）1.982.802025-8-41.54美元Wafer（128Gb）1.691.692025-8-41.20美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--16.52--存储芯片64.0539.71北京君正--5.10--存储芯片68.1530.40紫光国微--15.78--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.50--集成电路10036.23国科微--1.27--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--24.14--集成电路产品10048.08德明利--5.26--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-08-15】
深南电路：FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站08月15日讯，有投资者向深南电路提问， 请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、量产良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、热膨胀系数（CTE）和介电损耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月产能多少？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-08-15】
深南电路：8月14日获融资买入1.26亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月14日获融资买入1.26亿元，占当日买入金额的14.00%，当前融资余额7.19亿元，占流通市值的0.72%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-14125997970.00162659369.00719218934.002025-08-13196138464.00204234391.00755880333.002025-08-12102583969.00106257924.00763976260.002025-08-1162870621.00216153116.00767650215.002025-08-0881503493.00160986008.00920932710.00融券方面，深南电路8月14日融券偿还100股，融券卖出3500股，按当日收盘价计算，卖出金额52.50万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额683.85万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-14525000.0015000.006838500.002025-08-13953436.00153780.006487978.002025-08-1297860.0013980.005171202.002025-08-11166212.001592865.005040379.002025-08-08440550.00440550.006233115.00综上，深南电路当前两融余额7.26亿元，较昨日下滑4.76%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-14深南电路-36310877.00726057434.002025-08-13深南电路-6779151.00762368311.002025-08-12深南电路-3543132.00769147462.002025-08-11深南电路-154475231.00772690594.002025-08-08深南电路-79528737.00927165825.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-14】
深南电路：8月13日获融资买入1.96亿元，占当日流入资金比例为12.22%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月13日获融资买入1.96亿元，占当日买入金额的12.22%，当前融资余额7.56亿元，占流通市值的0.74%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-13196138464.00204234391.00755880333.002025-08-12102583969.00106257924.00763976260.002025-08-1162870621.00216153116.00767650215.002025-08-0881503493.00160986008.00920932710.002025-08-07182471635.00208027178.001000415225.00融券方面，深南电路8月13日融券偿还1000股，融券卖出6200股，按当日收盘价计算，卖出金额95.34万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额648.80万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-13953436.00153780.006487978.002025-08-1297860.0013980.005171202.002025-08-11166212.001592865.005040379.002025-08-08440550.00440550.006233115.002025-08-07484164.00107592.006279337.00综上，深南电路当前两融余额7.62亿元，较昨日下滑0.88%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-13深南电路-6779151.00762368311.002025-08-12深南电路-3543132.00769147462.002025-08-11深南电路-154475231.00772690594.002025-08-08深南电路-79528737.00927165825.002025-08-07深南电路-25194333.001006694562.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-14】
深南电路连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，深南电路8月13日获融资买入1.96亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额7.56亿元，占流通市值比例为0.74%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有18006个，持股周期两天的单次收益平均值为0.58%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-13】
深南电路08月13日大涨，股价创历史新高
【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高
08月13日，深南电路股价大涨。截至今日收盘，深南电路上涨10.00%，收盘价为153.78元，收盘价创历史新高。深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。公司的主要产品是印制电路板、电子装联、封装基板。 公司碳减排成果受到客户及社会各界认可，2024年公司荣获汽车、通信领域头部厂商“可持续发展奖”及“供应商碳减排优秀奖”，并获评“IPC中国ESG标杆企业奖”、“深圳市龙岗区低碳领跑者企业”，无锡深南获评“绿色发展领军企业”、“江苏省节水型企业”、“无锡市无废企业”、“新吴区环境贡献奖”等称号与荣誉。近一年公司股价累计上涨86.91%，同期沪深300指数上涨25.26%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为0.53%，昨天上涨概率为49.30%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为2.93%，今天上涨概率为73.33%。
【2025-08-13】
涨停雷达：PCB+AI算力+封装基板+央企 深南电路触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：深南电路今日触及涨停板，该股近一年涨停4次。
异动原因揭秘：1、据2025年7月3日机构调研，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度持续提升。2、据2025年5月7日互动易，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进，客户认证及产能爬坡有序。3、据2025年3月18日投资者关系活动记录表，公司专注于印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成"3-In-One"布局，应用于通信、数据中心等领域，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2025-08-13】
印制电路板板块震荡走强 深南电路涨停盘中创历史新高
【出处】本站7x24快讯
印制电路板板块震荡走强，深南电路涨停盘中创历史新高，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、世运电路、方正科技、万源通跟涨。指数突破阶段性高点 怕踏空就买相关ETF>>>
【2025-08-13】
深南电路：8月12日获融资买入1.03亿元，占当日流入资金比例为15.40%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月12日获融资买入1.03亿元，占当日买入金额的15.40%，当前融资余额7.64亿元，占流通市值的0.82%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-12102583969.00106257924.00763976260.002025-08-1162870621.00216153116.00767650215.002025-08-0881503493.00160986008.00920932710.002025-08-07182471635.00208027178.001000415225.002025-08-0681418115.00115581176.001025970768.00融券方面，深南电路8月12日融券偿还100股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额9.79万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额517.12万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-1297860.0013980.005171202.002025-08-11166212.001592865.005040379.002025-08-08440550.00440550.006233115.002025-08-07484164.00107592.006279337.002025-08-06107872.00283164.005918127.00综上，深南电路当前两融余额7.69亿元，较昨日下滑0.46%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-12深南电路-3543132.00769147462.002025-08-11深南电路-154475231.00772690594.002025-08-08深南电路-79528737.00927165825.002025-08-07深南电路-25194333.001006694562.002025-08-06深南电路-34386255.001031888895.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-12】
深南电路：8月11日获融资买入6287.06万元，占当日流入资金比例为6.14%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月11日获融资买入6287.06万元，占当日买入金额的6.14%，当前融资余额7.68亿元，占流通市值的0.83%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-1162870621.00216153116.00767650215.002025-08-0881503493.00160986008.00920932710.002025-08-07182471635.00208027178.001000415225.002025-08-0681418115.00115581176.001025970768.002025-08-0592065958.00131728470.001060133829.00融券方面，深南电路8月11日融券偿还1.15万股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额16.62万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额504.04万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-11166212.001592865.005040379.002025-08-08440550.00440550.006233115.002025-08-07484164.00107592.006279337.002025-08-06107872.00283164.005918127.002025-08-05122310.00638730.006141321.00综上，深南电路当前两融余额7.73亿元，较昨日下滑16.66%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-11深南电路-154475231.00772690594.002025-08-08深南电路-79528737.00927165825.002025-08-07深南电路-25194333.001006694562.002025-08-06深南电路-34386255.001031888895.002025-08-05深南电路-40195098.001066275150.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-12】
08月11日68个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年08月11日，本站89个行业中，有68个出现融资净买入，银行、军工装备、通信设备、电力、元件融资净买入居前，分别为12.38亿元、11.23亿元、8.96亿元、7.7亿元、6.43亿元。有21个出现融资净卖出，IT服务、白酒、软件开发、通信服务、养殖业融资净卖出居前，分别为5.04亿元、4.47亿元、3.41亿元、3.21亿元、1.02亿元。08月11日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）银行12.38629.82626.083.74军工装备11.23508.24505.322.92通信设备8.96542.46540.491.97电力7.7458.46456.082.38元件6.43307.74306.421.33电池6.27510.26507.852.41通用设备5.92369.93369.250.67小金属5.44258.19256.631.56半导体5.151100.391095.794.6能源金属5.09144.04143.650.39汽车零部件4.99509.64507.861.77专用设备4.69267.15266.230.92农化制品4.37171.02170.090.93建筑装饰3.88347.71346.491.22医疗服务3.13226.36225.570.79电网设备2.97234.85234.010.85其他电源设备2.93123.31122.90.41光学光电子2.88326.3325.550.75军工电子2.82246.52245.451.07工业金属2.73321.4319.382.02化学制药2.51475.55473.482.07风电设备2.5100.2399.940.29化学制品2.25336.39335.430.97钢铁2.11153.38151.941.44自动化设备2.11279.45278.351.09汽车整车1.82502.58501.191.38保险1.8276.45275.251.2金属新材料1.7791.791.370.33工程机械1.7110.95110.260.68农产品加工1.778.2477.930.3生物制品1.53260.61259.670.94公路铁路运输1.582.8582.520.33石油加工贸易1.5156.72156.30.42证券1.361206.551203.562.99计算机设备1.35331.62330.920.7消费电子1.29386.25384.71.55塑料制品1.17131.94131.510.42电子化学品1.17126.75126.320.43物流1.0887.1686.690.47种植业与林业1.0159.8559.580.27白色家电0.95201.04200.390.64油气开采及服务0.9371.6771.260.41环境治理0.85155.96155.530.43光伏设备0.83373.04371.841.2其他电子0.77105.65105.30.35轨交设备0.7357.5157.370.14医疗器械0.64301.88300.691.19食品加工制造0.61104.08103.550.53多元金融0.59161.0160.430.57化学原料0.59133.81133.260.55汽车服务及其他0.5547.4347.120.3包装印刷0.5461.7861.660.11小家电0.5119.8119.60.2厨卫电器0.4610.9510.910.05旅游及酒店0.3944.3544.140.21港口航运0.39135.68134.90.77建筑材料0.38129.98129.420.56纺织制造0.3621.5821.550.03服装家纺0.3553.5153.210.3非金属材料0.2828.5928.490.1贵金属0.25103.13102.560.57造纸0.2236.5136.420.09家居用品0.2244.1543.920.23中药0.21210.51209.41.11游戏0.11131.42130.620.8橡胶制品0.0922.5722.50.08燃气0.0824.8624.740.12电机0.0577.9277.560.36贸易-0.0222.0221.940.08医药商业-0.0562.7762.470.29教育-0.0628.9828.920.05机场航运-0.0764.1363.830.31黑色家电-0.0949.548.90.6化学纤维-0.0956.4956.210.28其他社会服务-0.1147.1547.020.13美容护理-0.1268.3167.990.32环保设备-0.2221.5621.520.04零售-0.26187.68186.730.95互联网电商-0.322.8922.860.04房地产-0.43290.25288.711.54煤炭开采加工-0.43139.92138.611.31文化传媒-0.43227.84226.860.98饮料制造-0.4585.3484.840.5影视院线-0.672.8872.510.37养殖业-1.02117.32116.980.34通信服务-3.21193.34192.870.46软件开发-3.41642.53640.482.05白酒-4.47330.21327.812.4IT服务-5.04537.68535.991.68
融资客加仓居前的10只股票如下：08月11日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）300308.SZ中际旭创13.929.24.71002008.SZ大族激光7.122.654.47300750.SZ宁德时代8.083.994.09300476.SZ胜宏科技13.239.733.5300502.SZ新易盛13.9410.693.25000792.SZ盐湖股份6.963.873.08600150.SH中国船舶7.314.792.53600392.SH盛和资源7.945.82.14600111.SH北方稀土12.6310.512.12600967.SH内蒙一机5.243.122.11
融资客减仓居前的10只股票如下：08月11日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）600941.SH中国移动2.395.222.82600519.SH贵州茅台4.06.272.27002916.SZ深南电路0.632.161.53301358.SZ湖南裕能0.912.221.31603920.SH世运电路1.592.831.24300433.SZ蓝思科技2.443.611.17000988.SZ华工科技1.762.861.09688271.SH联影医疗0.251.230.97600809.SH山西汾酒1.01.830.83600380.SH健康元0.321.120.8
A股市场融券余额居前10的股票如下：08月11日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台4.06.270.98601318.SH中国平安2.592.240.66600036.SH招商银行2.911.030.65600010.SH包钢股份3.854.070.62300750.SZ宁德时代8.083.990.58300476.SZ胜宏科技13.239.730.51002594.SZ比亚迪3.953.870.48600895.SH张江高科5.885.250.45600839.SH四川长虹0.880.920.44000858.SZ五粮液1.431.870.41
截止8月11日，上交所融资余额报10217.92亿元，较前一交易日增加90.72亿元；深交所融资余额报9838.98亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计20056.90亿元，较前一交易日增加167.37亿元。
【2025-08-11】
中金：高端PCB需求跃迁 算力基座价值重构
【出处】智通财经
中金发布研报称，海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100 亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。建议关注有望受益于本轮AI驱动带来较大PCB/CCL需求增量的供应商。
中金主要观点如下：
AI算力硬件架构升级，驱动高端HDI及高多层板需求快速增长
中金认为，全球算力需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正经历显著放量，同时叠加高频高速等材料(M9、石英布等)的应用与高阶高多层的设计有望显著提升单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。对海外算力芯片(GPU+ASIC)及网络通讯设备(交换机+光模块)需求进行梳理，测算得2025、2026年AI相关PCB市场规模总量有望达56/100亿美元。
PCB产能加速扩建，但产能释放效率仍滞后于AI需求增速
受益于AI 对算力基建的强劲需求，PCB板及CCL市场持续高景气，产业链核心供应商加速扩产。中金对A股7家上市公司扩产公告进行梳理，其公告合计投资约320亿元用于PCB产能扩建，产品逐步向高端化升级，但由于高阶产品良率爬坡周期较长，且东南亚供应链本土化配套尚不成熟，产能释放效率可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将持续存在。
新工艺持续迭代下，未来还有哪些潜在的技术革新？
随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进，如何降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为突破传输瓶颈的关键，未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合(CoWoP、载板化)、功能升级(正交背板替代铜连接)及材料突破(M9、PTFE、石英布等)。
相关标的
生益科技(600183.SH)、深南电路(002916.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、景旺电子(603228.SH)、方正科技(600601.SH)、广合科技(001389.SZ)等。
风险因素
AI需求及算力基建需求不及预期、海外工厂建设运营风险、新技术及新工艺落地转化不及预期。
【2025-08-11】
深南电路：8月8日获融资买入8150.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月8日获融资买入8150.35万元，占当日买入金额的15.02%，当前融资余额9.21亿元，占流通市值的1.04%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0881503493.00160986008.00920932710.002025-08-07182471635.00208027178.001000415225.002025-08-0681418115.00115581176.001025970768.002025-08-0592065958.00131728470.001060133829.002025-08-04149506863.00107575303.001099796341.00融券方面，深南电路8月8日融券偿还3300股，融券卖出3300股，按当日收盘价计算，卖出金额44.06万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额623.31万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-08440550.00440550.006233115.002025-08-07484164.00107592.006279337.002025-08-06107872.00283164.005918127.002025-08-05122310.00638730.006141321.002025-08-04286083.00245214.006673907.00综上，深南电路当前两融余额9.27亿元，较昨日下滑7.90%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-08深南电路-79528737.00927165825.002025-08-07深南电路-25194333.001006694562.002025-08-06深南电路-34386255.001031888895.002025-08-05深南电路-40195098.001066275150.002025-08-04深南电路42008460.001106470248.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-10】
行业追踪|电子存储市场（8月4日-8月10日）：Flash（SLC 2Gb）价格环比小幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
存储元器件价格上涨会对主营业务为存储芯片的上市公司产生正向业绩影响，反之亦然，此外，需同时关注成本端晶圆价格变动和各企业的产销情况。 本周，电子存储市场价格变动情况如下所示：存储器价格追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Flash（SLC 2Gb）0.783.102025-7-281.03美元Flash（MLC 64Gb）0.409.902025-7-286.24美元eMMC/128G0.000.002025-8-57.20美元UFS/128GB0.000.002025-8-57.50美元DDR4/16Gb0.000.002025-8-56.40美元SSD/256GB（SATA3）0.000.002025-8-521.30美元
价格指数一定程度上反映了该行业当前的景气指数。 本周存储价格指数追踪异动情况如下：存储价格指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位DRAM指数-0.0612.502025-8-5823.06--NAND指数0.020.572025-8-5681.58--
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，上游晶圆价格涨幅过大时，下游终端厂商的成本压力将陡然增加。 本周上游晶圆价格异动情况如下：上游晶圆价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（512Gb）0.631.272025-7-282.72美元Wafer（256Gb）0.001.342025-7-281.51美元Wafer（128Gb）0.000.852025-7-281.18美元受电子存储市场价格变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）兆易创新--16.52--存储芯片64.0539.71北京君正--5.11--存储芯片68.1530.40紫光国微--18.72--集成电路94.1361.97上海贝岭------集成电路产品70.3440.58普冉股份--3.50--集成电路10036.23国科微--1.37--固态存储系列芯片产品55.1112.98澜起科技--24.14--集成电路产品10048.08德明利--3.61--储存产品99.7521.23东芯股份--0.19--集成电路99.9342.09（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-08-08】
深南电路：8月7日获融资买入1.82亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月7日获融资买入1.82亿元，占当日买入金额的25.44%，当前融资余额10.00亿元，占流通市值的1.12%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-07182471635.00208027178.001000415225.002025-08-0681418115.00115581176.001025970768.002025-08-0592065958.00131728470.001060133829.002025-08-04149506863.00107575303.001099796341.002025-08-01205215228.00200148080.001057864781.00融券方面，深南电路8月7日融券偿还800股，融券卖出3600股，按当日收盘价计算，卖出金额48.42万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额627.93万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-07484164.00107592.006279337.002025-08-06107872.00283164.005918127.002025-08-05122310.00638730.006141321.002025-08-04286083.00245214.006673907.002025-08-01176137.00341434.806597007.00综上，深南电路当前两融余额10.07亿元，较昨日下滑2.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-07深南电路-25194333.001006694562.002025-08-06深南电路-34386255.001031888895.002025-08-05深南电路-40195098.001066275150.002025-08-04深南电路42008460.001106470248.002025-08-01深南电路4571944.001064461788.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-07】
深南电路：8月6日获融资买入8141.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月6日获融资买入8141.81万元，占当日买入金额的15.34%，当前融资余额10.26亿元，占流通市值的1.14%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0681418115.00115581176.001025970768.002025-08-0592065958.00131728470.001060133829.002025-08-04149506863.00107575303.001099796341.002025-08-01205215228.00200148080.001057864781.002025-07-31249326890.00240059046.001052797633.00融券方面，深南电路8月6日融券偿还2100股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额10.79万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额591.81万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-06107872.00283164.005918127.002025-08-05122310.00638730.006141321.002025-08-04286083.00245214.006673907.002025-08-01176137.00341434.806597007.002025-07-3185260.00269990.007092211.00综上，深南电路当前两融余额10.32亿元，较昨日下滑3.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-06深南电路-34386255.001031888895.002025-08-05深南电路-40195098.001066275150.002025-08-04深南电路42008460.001106470248.002025-08-01深南电路4571944.001064461788.002025-07-31深南电路9140469.001059889844.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-06】
深南电路：8月5日获融资买入9206.60万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月5日获融资买入9206.60万元，占当日买入金额的11.73%，当前融资余额10.60亿元，占流通市值的1.17%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0592065958.00131728470.001060133829.002025-08-04149506863.00107575303.001099796341.002025-08-01205215228.00200148080.001057864781.002025-07-31249326890.00240059046.001052797633.002025-07-30137747113.0094845761.001043529789.00融券方面，深南电路8月5日融券偿还4700股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额12.23万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额614.13万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-05122310.00638730.006141321.002025-08-04286083.00245214.006673907.002025-08-01176137.00341434.806597007.002025-07-3185260.00269990.007092211.002025-07-301818642.0042294.007219586.00综上，深南电路当前两融余额10.66亿元，较昨日下滑3.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-05深南电路-40195098.001066275150.002025-08-04深南电路42008460.001106470248.002025-08-01深南电路4571944.001064461788.002025-07-31深南电路9140469.001059889844.002025-07-30深南电路44541793.001050749375.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-05】
华福证券：北美云厂资本开支再次上修 AI景气度强化
【出处】智通财经
华福证券发布研报称，谷歌(GOOGL.US)、微软(MSFT.US)、Meta(META.US)、亚马逊(AMZN.US)均已披露第二季度财报，今年二季度单季资本开支分别为224亿美元/242亿美元/170亿美元/322亿美元，分别同比+70%/+27%/+101%/+83%，同比仍保持高增速。大模型的竞争与迭代仍在持续，算力资本开支仍将维持较高水平，二季度财报披露的资本开支数据和对下个财季/下一财年的指引基本验证了此前观点，AI产业趋势进一步得到强化。AI产业趋势自今年以来重新强化，驱动力来自推理需求大幅度增长，AI资本开支有望持续增加。
华福证券主要观点如下：
北美云厂商集中披露二季度财报，资本开支再次上修
谷歌、微软、Meta、亚马逊均已披露第二季度财报，今年二季度单季资本开支分别为224亿美元/242亿美元/170亿美元/322亿美元，分别同比+70%/+27%/+101%/+83%，同比仍保持高增速。根据指引，4家北美云厂2025年(自然年)资本开支不同程度上修：
(1)谷歌将2025全年资本开支从750亿美元上调至850亿美元，基于强劲的云产品和服务需求，增加的资本开支反应服务器的额外投资、服务器交付时间以及数据中心建设步伐的加快。谷歌指引2026年资本开支将继续增长；(2)微软预计下个财季资本开支超过300亿美元(环比增长将超过24%)，对于2026财年资本支出的指引未变，2026财年增长将较2025财年有所放缓，短期资产将增加；
(3)Meta将2025年资本开支区间从640-720亿美元调整至660-720亿美元，上修了区间下限，并预期2026年资本支出将保持同样的高增速；(4)亚马逊表示二季度资本开支代表了下半年的季度资本开支水平。
华福证券认为，大模型的竞争与迭代仍在持续，算力资本开支仍将维持较高水平，二季度财报披露的资本开支数据和对下个财季/下一财年的指引基本验证了此前的观点，AI产业趋势进一步得到强化。
推理需求承接训练需求，应用端空间广阔
今年以来推理算力消耗呈倍数级增长，推理侧算力对训练侧算力需求的承接推动总算力需求进一步增长。根据华尔街见闻援引火山引擎公布的数据，截至2025年5月底，豆包大模型日均tokens使用量超过16.4万亿，较去年5月刚发布时增长137倍。
根据谷歌5月I/O大会披露的数据，2025年4月每月处理的tokens总量超过480兆，这一数据在去年4月为9.7兆，同比增长50倍。本次业绩会上，谷歌披露当前月tokens处理量达到980兆，达到4月的2倍，近一个月时间录得显著增长。其次，谷歌Geminiapp当前月活用户超过4.5亿，并且正持续看到强劲的增长势头和用户参与度，每日请求量相比第一季度增长超过50%。
此外，根据新浪财经，7月31日Figma在美股上市，上市首日涨幅250%，Figma作为设计软件公司正发展成为一个互联互通、由AI驱动的平台，AI应用正在不断向各个领域延伸。
投资建议
AI产业趋势自今年以来重新强化，驱动力来自推理需求大幅度增长，AI资本开支有望持续增加。PCB是AI硬件供应链重要环节，英伟达GPU以及各家云厂商自研ASIC的需求放量带来高端产能供需缺口，供给紧张或将持续到2026年，PCB受益量价齐升逻辑，建议关注沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、深南电路(002916.SZ)、生益电子(688183.SH)、东山精密(002384.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、景旺电子(603228.SH)、广合科技(300891.SZ)，以及CCL环节的生益科技(600183.SH)、南亚新材(688519.SH)。其次，建议关注服务器代工厂工业富联；液冷供应链英维克(002837.SZ)、思泉新材(301489.SZ)、中石科技(300684.SZ)。
风险提示
AI应用发展不及预期；国内AI加速卡供给受限；云厂商未来资本开支不及预期。
【2025-08-05】
深南电路：8月4日获融资买入1.50亿元，占当日流入资金比例为22.20%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深南电路8月4日获融资买入1.50亿元，占当日买入金额的22.20%，当前融资余额11.00亿元，占流通市值的1.21%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-04149506863.00107575303.001099796341.002025-08-01205215228.00200148080.001057864781.002025-07-31249326890.00240059046.001052797633.002025-07-30137747113.0094845761.001043529789.002025-07-29222820356.00189786922.001000628437.00融券方面，深南电路8月4日融券偿还1800股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额28.61万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额667.39万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-04286083.00245214.006673907.002025-08-01176137.00341434.806597007.002025-07-3185260.00269990.007092211.002025-07-301818642.0042294.007219586.002025-07-29419050.001401650.005579145.00综上，深南电路当前两融余额11.06亿元，较昨日上升3.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-04深南电路42008460.001106470248.002025-08-01深南电路4571944.001064461788.002025-07-31深南电路9140469.001059889844.002025-07-30深南电路44541793.001050749375.002025-07-29深南电路32019955.001006207582.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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