☆公司大事☆ ◇002903 宇环数控 更新日期：2025-05-20◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-05-｜20978.52｜ 2126.40｜ 1544.89｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 16 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-05-｜20397.01｜ 920.11｜ 1718.85｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 15 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-05-19】
宇环数控(5月19日)出现1笔大宗交易
【出处】本站iNews【作者】大宗探秘
据本站数据中心统计，5月19日宇环数控收盘价为21.61元，出现1笔大宗交易。详情如下：成交量：49.00万股 | 成交价：20.04元 溢价率：-7.27%买方：中信证券股份有限公司北京总部证券营业部卖方：国泰海通证券股份有限公司上海虹口区大连路证券营业部宇环数控大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12025-05-1921.610020.040049.0000-0.07265155020823692735中信证券股份有限公司北京总部证券营业部国泰海通证券股份有限公司上海虹口区大连路证券营业部历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看
【2025-05-19】
宇环数控：5月16日获融资买入2126.40万元，占当日流入资金比例为18.80%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月16日获融资买入2126.40万元，占当日买入金额的18.80%，当前融资余额2.10亿元，占流通市值的9.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1621263963.0015448917.00209785165.002025-05-159201103.0017188485.00203970119.002025-05-1416109266.0017554085.00211957501.002025-05-1320517357.0025226888.00213402320.002025-05-1227540793.0021331163.00218111851.00融券方面，宇环数控5月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-160.000.000.002025-05-150.000.000.002025-05-140.000.000.002025-05-130.000.000.002025-05-120.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.10亿元，较昨日上升2.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-16宇环数控5815046.00209785165.002025-05-15宇环数控-7987382.00203970119.002025-05-14宇环数控-1444819.00211957501.002025-05-13宇环数控-4709531.00213402320.002025-05-12宇环数控6209630.00218111851.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-19】
人工母机逆势上涨！新能源汽车、航空航天等下游行业带来新机遇，人形机器人量产将带动核心零部件需求
【出处】21世纪经济报道
摘要
5月16日，中证机床指数逆市走强。工业母机是人形机器人核心零部件批量化生产降本的核心，机床设备增量空间有望达到百亿规模，机构建议关注工业母机相关标的。
投资要点：
①工信部：推动工业母机产业高质量发展，避免“内卷式”竞争
②下游产业升级叠加设备更新政策推动，高端机床国产化持续提速
③人形机器人量产带动核心零部件需求，机床设备增量空间有望达到百亿规模
④投资建议
一、工信部：推动工业母机产业高质量发展，避免“内卷式”竞争
继去年印发《“工业母机+”百行万企产需对接活动实施方案》后，工信部再提工业母机的发展。据“工信微报”微信公众号消息，5月15日，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持召开第十四次制造业企业座谈会，聚焦加快推动工业母机产业高质量发展，听取工业母机企业情况介绍和意见建议。李乐成表示，工业母机是“制器之器”“自强之基”，是现代化产业体系建设的重要支撑。我们要持续完善工作机制，健全政策支撑体系，强化要素资源协调保障，推动工业母机产业高质量发展。其中也提到，要高度重视产业生态建设，避免“内卷式”竞争、同质化发展。
此外，在5月13日至14日第二届京津冀智能制造装备协同发展大会期间，国家工业母机产业投资基金分别与津京两地工信部门签署了战略合作协议，约定要建立长期合作机制，促进工业母机产业集聚升级，支持产业链企业发展壮大，培育一批具有国际竞争力的优质企业，为推进新型工业化、建设制造新高地提供有力支撑。
据媒体报道，工业母机行业呈现“中低端市场产能过剩、价格竞争激烈，但高端市场高度依赖进口、国产化率不足”的特点。国内机床主机制造企业约有4800家左右，机床工具全行业企业数量超过1.6万家，工业母机市场已成一片“红海”。特别是在同质化严重的中低端领域，价格战成为厂商主要的竞争手段。高端市场仍被德马吉森精机、马扎克等德日企业主导，国内企业在高端市场的份额有限。
国融证券研报表示：我们认为工业母机自主可控必要性极强，中国中高端机床有大量依赖进口，金切机床2024年进口替代空间达到343亿元，产业链中的数控系统、丝杠导轨等环节国产化率更低。
二、下游产业升级叠加设备更新政策推动，高端机床国产化持续提速
在制造业中，机床是制造机器的机器，是生产一切工业品的基础设备，故被称为“工业母机”。
机床产业链可拆分为上游零部件、中游本体制造、下游应用场景。作为“工业母机”广泛应用于制造业各个领域，下游主要包括汽车制造、航空航天设备制造、船舶制造等。
（机床产业链拆分 数据来源：机工机床世界/浦蓉视角，东北证券）
新能源汽车和航空航天等行业蓬勃发展，为国产中高端机床发展提供机遇。据东北证券统计，从机床行业下游来看，2024年汽车/电子/通用机械/医疗设备/发电电力/航空航天业绩规模占比分别为25.6%/21.8%/14.0%/9.3%/5.2%/4.3%，业绩规模同比增速分别为+5%/+3%/-1%/+4%/-5%/+10%，以新能源汽车为代表的民用市场和以航天军工为代表的特殊市场为国内机床提供新一轮增长引擎，其中汽车行业拉动较为显著：
近年来国内新能源汽车快速增长拉动机床设备需求，为国产机床厂商在中高端领域提供赶超海外厂商的机会；
航空航天行业为以五轴机床为代表的高端机床最大应用市场，国产大飞机增长带动航空航天领域需求，国内部分头部厂商技术逐步突破，为国产高端机床提供发展土壤。
政策鼓励大规模设备更新，机床存量市场更新迭代仍有空间。我国机床产量2011-2016年期间整体维持高位，按照10年的替换周期来看，近几年为老旧机床更新替换的时期。东北证券认为：目前政策上鼓励大规模设备更新，鼓励高端工业母机国产化创新，叠加新能源汽车、航空航天等下游行业带来新机遇，国产机床技术更新迭代加快，近几年国内机床存量市场更新迭代仍有空间。
另据中研普华产业研究院预测，2025年工业母机市场规模将突破3,000亿元，高端领域进口替代率有望提升至25%以上，产业链协同创新与政策红利释放将成核心驱动力。信达证券认为：在政策支持、行业创新背景下，我们判断中高端机床国产创新有望持续深化。
三、人形机器人量产带动核心零部件需求，机床设备增量空间有望达到百亿规模
人形机器人带动谐波减速器需求，核心加工设备为齿轮加工机床、磨床和加工中心等。人形机器人当中最常使用的是谐波减速器，主要用在轻负载关节。东北证券以特斯拉Optimus为例，根据特斯拉分享的执行器动态拆解图可知，每个旋转执行器中包含一个谐波减速器，因此可以大致认为，人形机器人对于谐波减速器的需求量是每台14个，未来随着降本需求，在一些精确度或减速比需求不高的关节，也有可能替换为行星减速器以节约成本。
东兴证券表示，工业母机是核心零部件批量化生产降本的核心。抛开人工智能来看，机器人本体环节主要目标是降低成本大批量生产，人形机器人放量依赖于工业母机的工艺迭代升级，工业母机是人形机器人核心零部件批量化生产降本的核心。从人形机器人整机成本来看，核心零部件分别是传感器、电机、丝杠和减速器，与工业母机核心零部件高度重叠。
车床和磨床为人形机器人量产核心设备，增量空间有望达到百亿。人形机器人带来上游机床设备增量空间，据东北证券测算：量产100万台背景下预计机床设备增量为235.43亿元。
四、投资建议
东北证券：建议关注秦川机床、华辰装备、日发精机、浙海德曼、津上机床中国、纽威数控、恒而达等工业母机相关标的投资机会：
东兴证券：随着人形机器人市场不断扩张，其核心零部件产业链配套亦将持续迭代升级，推动工业母机向高端迈进的同时，共享规模效应带来的成本摊薄，进而提升工业母机公司的盈利能力。有望受益标的：科德数控、海天精工、纽威数控、华中数控、宁波精达、宇环数控、华辰装备、日发精机、田中精机。
【2025-05-16】
宇环数控：我公司一直专业从事数控磨削设备、拉削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月16日讯，有投资者向宇环数控提问， 从行业竞争格局来看，恒而达通过收购德国 SMS 磨床机床成为T链设备龙头，宣称市值目标超越现有磨床企业。贵司如何评估自身在磨床行业的核心竞争力及长期市值增长潜力？
公司回答表示，感谢您对公司的关注，我公司一直专业从事数控磨削设备、拉削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-16】
宇环数控：公司双端面磨床可用于机器人零部件中的齿轮磨削加工
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月16日讯，有投资者向宇环数控提问， 贵司是否在研发适用于人形机器人核心部件（滚柱丝杠、减速器齿轮）加工的专用磨床设备？目前研发进度和技术难点主要体现在哪些方面？
公司回答表示，感谢您对公司的关注。公司双端面磨床可用于机器人零部件中的齿轮、齿圈、轴承等部件的磨削加工。公司将充分利用行业技术积累与优势，积极响应市场和客户的最新需求，通过产品创新提升公司的综合竞争能力和品牌影响力。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-16】
宇环数控：以技术创新实现产品综合竞争能力提高
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站05月16日讯，有投资者向宇环数控提问， 面对竞争对手德国 SMS 磨床计划于2025年下半年在中国本土化生产的布局，贵司在成本控制、市场渠道和产品差异化方面有何应对策略？
公司回答表示，感谢您对公司的关注，公司将努力加大技术研发力度，加强内控管理，以产品工艺提升实现成本优化、以技术创新实现产品综合竞争能力提高，通过有效解决市场客户对新材料和新工艺的加工设备需求，实现经营规模和盈利能力的提升。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-05-16】
直击宇环数控股东大会：加大投资力度，加码高端机床
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者夏子航)“自2024年底以来，我们对外投资布局力度逐步加大，本次募投项目的调整实施，表明公司将在加大产业投资、扩大海外市场影响力以及加码高端机床发展等方面持续发力。”在5月15日的年度股东大会上，宇环数控相关负责人表示。
宇环数控5月15日晚间发布的2024年年度股东大会决议公告显示，《关于公司及其摘要的议案》《关于公司2024年度利润分配预案的议案》《关于变更募集资金投资项目并使用募集资金向子公司增资实施募投项目的议案》等全部获得高票通过。
此前公告显示，宇环数控拟将公司《首次公开发行股票招股说明书》募集资金投资项目之“研发中心技术升级改造项目”变更为“高端数控磨床研发中心建设项目”，并使用募集资金向子公司湖南宇环智能装备有限公司(以下简称“宇环智能”)进行增资以实施变更后的募投项目。
据介绍，宇环数控“研发中心技术升级改造项目”拟使用募集资金5499.97万元，占公司首次公开发行股票募集资金总额的比例为17.21%。公司“高端数控磨床研发中心建设项目”工程建设和设备投资规模为1.32亿元，本次募集资金变更不足的部分由公司以自有资金或自筹资金投入。
具体来看，宇环数控将通过调整IPO募投“研发中心技术升级改造项目”实施，建立国际领先的数控磨床研发平台，推动高端数控磨床技术的自主创新；同时，公司还将新建产品试制中心，进一步提高公司数控磨床和关键设备研发的科学性，在提升公司科研成果转化效率的同时，提高产品的市场竞争力。
“公司此次变更募集资金投资项目并使用募集资金向宇环智能增资实施募投项目，有助于推动募投项目的顺利实施和提高募集资金的使用效率，对于公司的长远规划和持续发展具有重要意义。”宇环数控相关负责人表示。
近期，宇环数控先后召开董事会并审议通过了《关于对子公司湖南南方机床有限公司增资的议案》《关于对外投资设立越南孙公司的议案》《关于对控股子公司增资暨关联交易的议案》等投资事项。
“目前，宇环数控各业务板块均衡发展，产品和市场结构持续优化。来自汽车零部件、航空航天、精密机械加工、半导体和新材料等高端制造领域的订单增加，其中，公司精密复合立式磨床成功进入航空航天、轴承等领域。”宇环数控相关负责人表示。
近年来，我国数控机床出口数量逐年增加，同时国产替代步伐加快，未来高端数控机床的应用行业将得到进一步拓展，以数控磨床、数控拉床为代表的中高端机床具备较强的增长潜力和发展空间。
宇环数控表示，未来，公司将充分利用自身的技术积累，进一步聚焦数控高端磨床系列产品的研发，着力解决数控机床产业的高端技术难题，将技术创新目标锚定国家和行业“精、尖、难”问题。公司也将不断巩固并提升自身的核心竞争力，在高端装备进口替代、半导体等新材料加工与海外市场开发等方面深耕发力，努力实现企业经营规模与发展质量的突破。
【2025-05-16】
宇环数控：5月15日获融资买入920.11万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月15日获融资买入920.11万元，占当日买入金额的12.65%，当前融资余额2.04亿元，占流通市值的9.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-159201103.0017188485.00203970119.002025-05-1416109266.0017554085.00211957501.002025-05-1320517357.0025226888.00213402320.002025-05-1227540793.0021331163.00218111851.002025-05-0924720616.0016923381.00211902221.00融券方面，宇环数控5月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-150.000.000.002025-05-140.000.000.002025-05-130.000.000.002025-05-120.000.000.002025-05-090.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.04亿元，较昨日下滑3.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-15宇环数控-7987382.00203970119.002025-05-14宇环数控-1444819.00211957501.002025-05-13宇环数控-4709531.00213402320.002025-05-12宇环数控6209630.00218111851.002025-05-09宇环数控7797235.00211902221.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-15】
宇环数控获3家机构调研：公司拉床产品可用于机器人零部件加工，其中螺旋拉床可应用于行星减速机的齿圈和RV减速机的针齿壳内齿槽、行星轮内花键等零部件的加工（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
宇环数控5月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月14日接受3家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司主要业务板块的发展情况？
答：公司产品主要包括数控磨床、数控研磨抛光机、数控拉床和智能装备系列产品，广泛应用于消费电子、汽车工业、新能源、航空航天、轴承、半导体、新材料、粉末冶金等行业领域。2024年，公司各业务板块均衡发展，产品和市场结构持续优化。公司在为消费电子行业核心客户提供产品和服务的同时，来自汽车零部件、航空航天、精密机械加工、半导体和新材料等高端制造领域的订单增加，其中公司精密复合立式磨床已成功进入航空航天、轴承等领域。
问：随着消费电子产品的日益丰富和变化，公司产品在消费电子行业有哪些具体运用？
答：消费电子行业是公司产品的主要应用领域之一，公司部分下游客户为苹果、华为、荣耀、三星等国内外知名电子品牌企业提供制造服务。公司产品可对手机、笔记本、平板和智能穿戴等3C产品的后盖、中框、按键等外观部件进行磨抛加工，涉及玻璃、蓝宝石、陶瓷、钛合金、铝合金、不锈钢等材料的加工。
问：公司拉床在机器人零部件加工领域的运用？
答：公司拉床产品可用于机器人零部件加工，其中螺旋拉床可应用于行星减速机的齿圈和RV减速机的针齿壳内齿槽、行星轮内花键等零部件的加工。
问：公司哪些产品可实现进口替代？
答：根据中国机床工具工业协会的统计，2024年我国的磨床进口金额为8.3亿美元，同比增长7.7%，已连续4年排在进口金属加工机床的前三位，随着下游产业对工件加工精度和表面性能要求的提高，我国以数控磨床为代表的中高端机床正在逐步崛起。公司研发生产的高精度平面磨床、复合立式磨床、导轨磨等多种类型的高端磨床产品，正在推向市场。2024年公司完成对湖南南方机床有限公司收购，新增了拉床系列产品，公司在高端数控拉床领域的进口替代进程也明显加快。
问：如何看待公司未来高端数控磨床的发展前景？
答：在国内经济转型升级背景下，高端制造自主可控将是我国制造业重要的发展方向。近年来随着我国机床工具行业的技术进步，我国数控机床出口数量逐年增长，进口替代步伐加快，未来高端数控机床的应用行业将得到进一步拓展，以数控磨床、数控拉床为代表的中高端机床具备较强的增长潜力和发展空间。公司将不断巩固并提升自身的核心竞争力，在高端装备进口替代、半导体等新材料加工与海外市场开发等方面深耕发力，努力实现企业经营规模与发展质量的突破;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名易方达基金基金公司--国金证券证券公司--杭州附加值投资其他--
点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
【2025-05-15】
宇环数控：5月14日获融资买入1610.93万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月14日获融资买入1610.93万元，占当日买入金额的14.92%，当前融资余额2.12亿元，占流通市值的9.37%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1416109266.0017554085.00211957501.002025-05-1320517357.0025226888.00213402320.002025-05-1227540793.0021331163.00218111851.002025-05-0924720616.0016923381.00211902221.002025-05-0825140030.0020261377.00204104986.00融券方面，宇环数控5月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-140.000.000.002025-05-130.000.000.002025-05-120.000.000.002025-05-090.000.000.002025-05-080.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.12亿元，较昨日下滑0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-14宇环数控-1444819.00211957501.002025-05-13宇环数控-4709531.00213402320.002025-05-12宇环数控6209630.00218111851.002025-05-09宇环数控7797235.00211902221.002025-05-08宇环数控4878653.00204104986.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-14】
宇环数控：5月13日获融资买入2051.74万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月13日获融资买入2051.74万元，占当日买入金额的17.67%，当前融资余额2.13亿元，占流通市值的9.32%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1320517357.0025226888.00213402320.002025-05-1227540793.0021331163.00218111851.002025-05-0924720616.0016923381.00211902221.002025-05-0825140030.0020261377.00204104986.002025-05-0719214681.0026555139.00199226333.00融券方面，宇环数控5月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-130.000.000.002025-05-120.000.000.002025-05-090.000.000.002025-05-080.000.000.002025-05-070.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.13亿元，较昨日下滑2.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-13宇环数控-4709531.00213402320.002025-05-12宇环数控6209630.00218111851.002025-05-09宇环数控7797235.00211902221.002025-05-08宇环数控4878653.00204104986.002025-05-07宇环数控-7340458.00199226333.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-13】
宇环数控：5月12日获融资买入2754.08万元，占当日流入资金比例为23.91%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月12日获融资买入2754.08万元，占当日买入金额的23.91%，当前融资余额2.18亿元，占流通市值的9.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-1227540793.0021331163.00218111851.002025-05-0924720616.0016923381.00211902221.002025-05-0825140030.0020261377.00204104986.002025-05-0719214681.0026555139.00199226333.002025-05-0629772826.0016595595.00206566791.00融券方面，宇环数控5月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-120.000.000.002025-05-090.000.000.002025-05-080.000.000.002025-05-070.000.000.002025-05-060.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.18亿元，较昨日上升2.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-12宇环数控6209630.00218111851.002025-05-09宇环数控7797235.00211902221.002025-05-08宇环数控4878653.00204104986.002025-05-07宇环数控-7340458.00199226333.002025-05-06宇环数控13177231.00206566791.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-12】
宇环数控：5月9日获融资买入2472.06万元，占当日流入资金比例为25.45%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月9日获融资买入2472.06万元，占当日买入金额的25.45%，当前融资余额2.12亿元，占流通市值的9.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-0924720616.0016923381.00211902221.002025-05-0825140030.0020261377.00204104986.002025-05-0719214681.0026555139.00199226333.002025-05-0629772826.0016595595.00206566791.002025-04-3016516364.0018327691.00193389560.00融券方面，宇环数控5月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-090.000.000.002025-05-080.000.000.002025-05-070.000.000.002025-05-060.000.000.002025-04-300.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.12亿元，较昨日上升3.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-09宇环数控7797235.00211902221.002025-05-08宇环数控4878653.00204104986.002025-05-07宇环数控-7340458.00199226333.002025-05-06宇环数控13177231.00206566791.002025-04-30宇环数控-1811327.00193389560.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-12】
券商观点|3C设备周观点：苹果持续布局3D打印，国产手机品牌表现强势
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年5月11日，华福证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，苹果持续布局3D打印，国产手机品牌表现强势。
报告具体内容如下：
投资要点： 布局3D打印，苹果发布了增材制造原型经理招聘岗位 根据3D打印技术参考报道，苹果公司于4月25日发布了新的增材制造原型经理招聘岗位。该职位负责监督快速原型制作技术的各个环节，与模型制作人员合作，能够使用多种3D打印技术制造模型。该岗位还要求应聘者熟悉主要的3D打印技术，熟练使用CAD软件和切片工具等。此前苹果还于4月18日发布增材制造设计工程师的岗位招聘需求。该岗位负责领导苹果产品关键设计特征的端到端制造解决方案的创建、评估和实施。确保制造解决方案符合产品质量、成本、良率、产能、进度和环境目标。苹果或将于26年秋季发布首款折叠屏iPhone据中国基金报报道，苹果首款折叠屏iPhone预计将于2026年秋季与iPhone18Pro系列和“Air”系列机型一同发布。与此同时，标准版的iPhone18将为苹果折叠手机“让路”，推迟至2027年春季，与iPhone16E的后续机型一同发布。据TechInsights数据，2024年Q4全球折叠屏智能手机出货量为380万台，同比下降18%，其中华为占据31.2%的市场份额，三星跌至第二位，市场份额为26.7%。苹果入局后，有望凭借强大的品牌力和整合能力，进一步激活折叠屏市场。一季度中国智能手机市场出货量同比增长5%据Canalys数据显示，2025年第一季度中国智能手机市场出货量同比增长5%达7090万部。其中小米出货量达1330万部，同比增长40%，市场份额达到19%，位列出货量第一；华为出货量增长12%，达到1300万部，位列第二。建议关注 3D打印应用（华曙高科、铂力特等）；自动化组装设备（博众精工、赛腾股份、快克智能等）；自动化检测设备（燕麦科技、杰普特、科瑞技术、天准科技、荣旗科技等）；安卓系3C设备（强瑞技术、利和兴、科瑞技术、快克智能等）；折叠屏铰链（东睦股份、精研科技、统联精密等）；中框、后盖（宇晶股份、宇环数控等）。风险提示行业景气度不及预期风险，宏观经济波动风险，行业竞争加剧风险。
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【2025-05-09】
宇环数控：5月8日获融资买入2514.00万元，占当日流入资金比例为24.14%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月8日获融资买入2514.00万元，占当日买入金额的24.14%，当前融资余额2.04亿元，占流通市值的9.10%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-0825140030.0020261377.00204104986.002025-05-0719214681.0026555139.00199226333.002025-05-0629772826.0016595595.00206566791.002025-04-3016516364.0018327691.00193389560.002025-04-2914531517.0013896382.00195200887.00融券方面，宇环数控5月8日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-080.000.000.002025-05-070.000.000.002025-05-060.000.000.002025-04-300.000.000.002025-04-290.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.04亿元，较昨日上升2.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-08宇环数控4878653.00204104986.002025-05-07宇环数控-7340458.00199226333.002025-05-06宇环数控13177231.00206566791.002025-04-30宇环数控-1811327.00193389560.002025-04-29宇环数控635135.00195200887.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-09】
宇环数控：预计2025年实现净利润同比增长100%—200%
【出处】证券时报网
人民财讯5月9日电，宇环数控(002903)在机构调研时表示，根据公司2025年财务预算报告，公司基于2024年财务决算情况以及目前行业和市场实际情况与谨慎性原则，预计2025年公司的营业收入同比增长15%—30%，实现净利润同比增长100%—200%。2025年，公司将紧紧抓住数控机床作为工业母机和新质生产力的发展机遇，在高端装备进口替代、半导体等新材料加工与海外市场开发等方面持续发力。
【2025-05-08】
宇环数控：5月7日获融资买入1921.47万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月7日获融资买入1921.47万元，占当日买入金额的19.32%，当前融资余额1.99亿元，占流通市值的8.99%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-0719214681.0026555139.00199226333.002025-05-0629772826.0016595595.00206566791.002025-04-3016516364.0018327691.00193389560.002025-04-2914531517.0013896382.00195200887.002025-04-289251595.0016542065.00194565752.00融券方面，宇环数控5月7日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-070.000.000.002025-05-060.000.000.002025-04-300.000.000.002025-04-290.000.000.002025-04-280.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.99亿元，较昨日下滑3.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-07宇环数控-7340458.00199226333.002025-05-06宇环数控13177231.00206566791.002025-04-30宇环数控-1811327.00193389560.002025-04-29宇环数控635135.00195200887.002025-04-28宇环数控-7290470.00194565752.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-07】
宇环数控：5月6日获融资买入2977.28万元，占当日流入资金比例为29.84%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控5月6日获融资买入2977.28万元，占当日买入金额的29.84%，当前融资余额2.07亿元，占流通市值的9.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-0629772826.0016595595.00206566791.002025-04-3016516364.0018327691.00193389560.002025-04-2914531517.0013896382.00195200887.002025-04-289251595.0016542065.00194565752.002025-04-2514535910.0014022736.00201856222.00融券方面，宇环数控5月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-060.000.000.002025-04-300.000.000.002025-04-290.000.000.002025-04-280.000.000.002025-04-250.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.07亿元，较昨日上升6.81%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-06宇环数控13177231.00206566791.002025-04-30宇环数控-1811327.00193389560.002025-04-29宇环数控635135.00195200887.002025-04-28宇环数控-7290470.00194565752.002025-04-25宇环数控513174.00201856222.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-05-06】
宇环数控：4月30日获融资买入1651.64万元，占当日流入资金比例为17.99%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控4月30日获融资买入1651.64万元，占当日买入金额的17.99%，当前融资余额1.93亿元，占流通市值的8.93%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-3016516364.0018327691.00193389560.002025-04-2914531517.0013896382.00195200887.002025-04-289251595.0016542065.00194565752.002025-04-2514535910.0014022736.00201856222.002025-04-2414172867.0010976792.00201343048.00融券方面，宇环数控4月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-300.000.000.002025-04-290.000.000.002025-04-280.000.000.002025-04-250.000.000.002025-04-240.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.93亿元，较昨日下滑0.93%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-30宇环数控-1811327.00193389560.002025-04-29宇环数控635135.00195200887.002025-04-28宇环数控-7290470.00194565752.002025-04-25宇环数控513174.00201856222.002025-04-24宇环数控3196075.00201343048.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-30】
宇环数控：4月29日获融资买入1453.15万元，占当日流入资金比例为18.24%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控4月29日获融资买入1453.15万元，占当日买入金额的18.24%，当前融资余额1.95亿元，占流通市值的9.19%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-2914531517.0013896382.00195200887.002025-04-289251595.0016542065.00194565752.002025-04-2514535910.0014022736.00201856222.002025-04-2414172867.0010976792.00201343048.002025-04-2324974733.0024260821.00198146973.00融券方面，宇环数控4月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-290.000.000.002025-04-280.000.000.002025-04-250.000.000.002025-04-240.000.000.002025-04-230.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.95亿元，较昨日上升0.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-29宇环数控635135.00195200887.002025-04-28宇环数控-7290470.00194565752.002025-04-25宇环数控513174.00201856222.002025-04-24宇环数控3196075.00201343048.002025-04-23宇环数控713912.00198146973.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-29】
宇环数控：4月28日获融资买入925.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控4月28日获融资买入925.16万元，占当日买入金额的14.27%，当前融资余额1.95亿元，占流通市值的9.38%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-289251595.0016542065.00194565752.002025-04-2514535910.0014022736.00201856222.002025-04-2414172867.0010976792.00201343048.002025-04-2324974733.0024260821.00198146973.002025-04-2225105976.0018595984.00197433061.00融券方面，宇环数控4月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-280.000.000.002025-04-250.000.000.002025-04-240.000.000.002025-04-230.000.000.002025-04-220.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.95亿元，较昨日下滑3.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-28宇环数控-7290470.00194565752.002025-04-25宇环数控513174.00201856222.002025-04-24宇环数控3196075.00201343048.002025-04-23宇环数控713912.00198146973.002025-04-22宇环数控6509992.00197433061.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-28】
宇环数控：4月25日获融资买入1453.59万元，占当日流入资金比例为19.82%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控4月25日获融资买入1453.59万元，占当日买入金额的19.82%，当前融资余额2.02亿元，占流通市值的9.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-2514535910.0014022736.00201856222.002025-04-2414172867.0010976792.00201343048.002025-04-2324974733.0024260821.00198146973.002025-04-2225105976.0018595984.00197433061.002025-04-2125493814.0016589722.00190923069.00融券方面，宇环数控4月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-250.000.000.002025-04-240.000.000.002025-04-230.000.000.002025-04-220.000.000.002025-04-210.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.02亿元，较昨日上升0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-25宇环数控513174.00201856222.002025-04-24宇环数控3196075.00201343048.002025-04-23宇环数控713912.00198146973.002025-04-22宇环数控6509992.00197433061.002025-04-21宇环数控8904092.00190923069.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-25】
宇环数控：4月24日获融资买入1417.29万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控4月24日获融资买入1417.29万元，占当日买入金额的15.76%，当前融资余额2.01亿元，占流通市值的9.49%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-2414172867.0010976792.00201343048.002025-04-2324974733.0024260821.00198146973.002025-04-2225105976.0018595984.00197433061.002025-04-2125493814.0016589722.00190923069.002025-04-1811557607.0014070864.00182018977.00融券方面，宇环数控4月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-240.000.000.002025-04-230.000.000.002025-04-220.000.000.002025-04-210.000.000.002025-04-180.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额2.01亿元，较昨日上升1.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-24宇环数控3196075.00201343048.002025-04-23宇环数控713912.00198146973.002025-04-22宇环数控6509992.00197433061.002025-04-21宇环数控8904092.00190923069.002025-04-18宇环数控-2513257.00182018977.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-25】
宇环数控：未来公司将努力加大技术研发和加强内控管理，以产品工艺提升实现成本优化
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月25日讯，有投资者向宇环数控提问， 董秘辛苦了，“受公司下游客户经营变化和市场竞争影响,公司主要销售产品的毛利率与去年同期相比出现较大幅度下降”这一表述是否说明贵公司面对的市场竞争极为激烈，公司不得已降价保市场？公司的技术什么时候可以取得市场溢价
公司回答表示，感谢您对公司的关注，2024年受公司下游客户经营变化和市场竞争影响，公司主要销售产品的毛利率与去年同期相比出现较大幅度下降，未来公司将努力加大技术研发和加强内控管理，以产品工艺提升实现成本优化、以技术创新实现产品综合竞争能力提高，通过有效解决市场客户对新材料和新工艺的加工设备需求，实现经营规模和盈利能力的提升。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-04-24】
宇环数控：4月23日获融资买入2497.47万元，占当日流入资金比例为16.38%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控4月23日获融资买入2497.47万元，占当日买入金额的16.38%，当前融资余额1.98亿元，占流通市值的9.11%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-2324974733.0024260821.00198146973.002025-04-2225105976.0018595984.00197433061.002025-04-2125493814.0016589722.00190923069.002025-04-1811557607.0014070864.00182018977.002025-04-1714353049.0010774077.00184532234.00融券方面，宇环数控4月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-230.000.000.002025-04-220.000.000.002025-04-210.000.000.002025-04-180.000.000.002025-04-170.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.98亿元，较昨日上升0.36%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-23宇环数控713912.00198146973.002025-04-22宇环数控6509992.00197433061.002025-04-21宇环数控8904092.00190923069.002025-04-18宇环数控-2513257.00182018977.002025-04-17宇环数控3578972.00184532234.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-23】
宇环数控：公司数控机床产品根据应用领域和客户需求可搭配进口或国产的操作系统
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月23日讯，有投资者向宇环数控提问， 董秘辛苦了，请问贵公司的机床操作系统是国外企业还是国内自研？
公司回答表示，感谢您对公司的关注，公司数控机床产品根据应用领域和客户需求可搭配进口或国产的操作系统；公司设立了智能控制技术联合实验室，该实验室主要开展中高端数控系统的二次开发、高档数控装备的研发与测试、智能制造技术开发与应用等系统研究。
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【2025-04-23】
宇环数控：4月22日获融资买入2510.60万元，占当日流入资金比例为19.44%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控4月22日获融资买入2510.60万元，占当日买入金额的19.44%，当前融资余额1.97亿元，占流通市值的9.30%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-2225105976.0018595984.00197433061.002025-04-2125493814.0016589722.00190923069.002025-04-1811557607.0014070864.00182018977.002025-04-1714353049.0010774077.00184532234.002025-04-1616061416.0010943314.00180953262.00融券方面，宇环数控4月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-220.000.000.002025-04-210.000.000.002025-04-180.000.000.002025-04-170.000.000.002025-04-160.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.97亿元，较昨日上升3.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-22宇环数控6509992.00197433061.002025-04-21宇环数控8904092.00190923069.002025-04-18宇环数控-2513257.00182018977.002025-04-17宇环数控3578972.00184532234.002025-04-16宇环数控5118102.00180953262.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-22】
这些翻倍牛股，外资大量买入
【出处】中国证券报【作者】王雪青
一季度多只“翻倍股”背后，出现外资大量涌入现象。
随着上市公司2024年年报和2025年一季报陆续披露，外资布局A股情况逐渐浮出水面。记者注意到，在双林股份、优刻得-W、方正电机、新柴股份、江天化学等“翻倍股”背后，出现了高盛、摩根士丹利、摩根大通证券、瑞银集团、巴克莱银行等外资机构的身影。
一季度连收多个涨停板的宇环数控、阳光乳业，以及涨幅显著的晓鸣股份、领湃科技、岩山科技、江南奕帆、强瑞技术等多家公司，均在今年以来获外资机构大量买入。整体看，一季度外资机构加仓标的主要集中在信息技术、高端制造、有色资源、消费等板块，并涉及DeepSeek、人形机器人等热门概念股。
多只“翻倍股”获外资青睐
汽车零部件厂商双林股份今年一季度股价涨幅超110%。股价上涨的同时，公司业绩保持高速增长。2024年和2025年一季度，双林股份净利润同比分别增长514.49%和105.49%，产品供货比亚迪、长安、赛力斯、小鹏、理想等国内汽车品牌。
双林股份披露，截至今年一季度末，瑞银集团持仓307.72万股，新进入公司前十大流通股东榜，列榜单第六位。
今年以来，DeepSeek话题火热，优刻得-W成为市场瞩目的“翻倍股”之一。1月13日至2月19日，优刻得-W股价一度大涨超220%，随后逐步回落。
优刻得-W披露，今年一季度末，摩根大通证券新进入公司前十大流通股东榜，持有208.92万股，成为公司第八大流通股东。
1月2日至3月20日，人形机器人产业链公司方正电机股价涨超130%。
方正电机披露，今年一季度末，瑞银集团、高盛、摩根大通证券、摩根士丹利等四家外资机构进入公司前十大流通股东榜，持股数量为604.62万股到292万股不等。
新柴股份今年一季度股价最高涨幅超110%，截至一季度末，摩根士丹利、瑞银集团进入公司前十大流通股东榜。江天化学今年一季度最高涨幅超100%，其中3月25日至27日三天上涨了65%。一季度，公司被高盛、摩根士丹利、巴克莱银行三家外资机构买入。
外资涌入科技与消费赛道
今年一季度，外资加仓主要集中在与科技创新相关的信息技术、高端制造板块，以及与内需相关的日常消费、可选消费板块。此外，部分有色和资源类股票也获外资买入。
宇环数控、阳光乳业、晓鸣股份、领湃科技、岩山科技、江南奕帆、强瑞技术等多家公司均在一季度获外资机构大量增持。
其中，机器人产业链公司宇环数控一季度曾连收3个涨停板。摩根士丹利自2024年进入公司前十大流通股东后，今年一季度又大幅增持逾百万股，跃升为公司第二大流通股东。瑞银集团、高盛也在一季度末进入公司前十大流通股东榜。
从事畜牧业的晓鸣股份4月份以来保持强劲涨势，并创出阶段新高。截至一季度末，摩根士丹利、瑞银集团、高盛三家外资机构分别为公司第七、第八、第十大流通股东。
【2025-04-22】
宇环数控：4月21日获融资买入2549.38万元，占当日流入资金比例为24.45%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宇环数控4月21日获融资买入2549.38万元，占当日买入金额的24.45%，当前融资余额1.91亿元，占流通市值的9.23%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-2125493814.0016589722.00190923069.002025-04-1811557607.0014070864.00182018977.002025-04-1714353049.0010774077.00184532234.002025-04-1616061416.0010943314.00180953262.002025-04-1518614873.0028237670.00175835160.00融券方面，宇环数控4月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-210.000.000.002025-04-180.000.000.002025-04-170.000.000.002025-04-160.000.000.002025-04-150.000.000.00综上，宇环数控当前两融余额1.91亿元，较昨日上升4.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-21宇环数控8904092.00190923069.002025-04-18宇环数控-2513257.00182018977.002025-04-17宇环数控3578972.00184532234.002025-04-16宇环数控5118102.00180953262.002025-04-15宇环数控-9622797.00175835160.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-22】
宇环数控携八大创新设备亮相CIMT2025 开启精密制造新篇章
【出处】证券时报网
4月21日，第十九届中国国际机床展览会(CIMT2025)在北京中国国际展览中心(顺义馆)和首都国际会展中心盛大开幕。作为全球机床工具行业最具影响力的盛会之一，本届展会以“融合创新数智未来”为主题，汇聚了来自31个国家和地区的2400余家展商，展览总面积达31万平方米，创近十年来规模之最。
宇环数控机床股份有限公司(以下简称“宇环数控”)作为一家专业从事数控磨削设备、拉削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务的国家级专精特新企业，携旗下八大创新设备重磅亮相，展位面积近500平方米，参展规模创公司历史新高。此次展出的高精度数控龙门导轨磨床、数控螺旋立式内拉床、立式双面研磨机、立式磨削中心等核心产品，集中展示了公司在精密磨削技术领域的最新成果。“我们始终坚持以技术创新驱动发展，”宇环数控相关负责人表示，“此次展出的设备针对行业难点、痛点进行技术攻关。”
宇环数控技术创新紧贴市场和客户需求，密切关注行业发展方向，针对汽车制造商追求高性能刹车系统和新能源汽车对制动系统散热性能和轻量化要求更高的需求，公司YHMG7776型高精度数控立式双端面磨床针对碳陶刹车盘磨削技术进行了重点突破。此外，公司在半导体大尺寸衬底制备、轮盘榫槽拉削等高端制造领域也展出了系列解决方案。
作为与欧洲EMO、美国IMTS、日本JIMTOF齐名的国际四大机床名展之一，CIMT2025为全球机床行业搭建了重要的交流平台。宇环数控通过此次展会，不仅展示了中国高端数控装备的制造实力，更与全球行业专家就智能制造发展趋势进行了深入探讨。
业内人士指出，宇环数控的创新成果体现了中国机床工具行业在精密制造领域的技术积累，其针对细分市场的专业化解决方案，正加速推动关键设备的进口替代进程。(胡敏)
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