☆经营分析☆ ◇002449 国星光电 更新日期：2025-04-13◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品的研发、设计、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 146175.49｜ 20567.60｜ 14.07｜ 78.86｜
｜贸易业 ｜ 33287.79｜ 113.18｜ 0.34｜ 17.96｜
｜其他业务 ｜ 5907.61｜ 1104.96｜ 18.70｜ 3.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED封装及组件产品 ｜ 134383.37｜ 22371.84｜ 16.65｜ 72.49｜
｜贸易及应用类产品 ｜ 33287.79｜ 113.18｜ 0.34｜ 17.96｜
｜外延及芯片产品 ｜ 6277.41｜ -1763.09｜-28.09｜ 3.39｜
｜其他业务 ｜ 5907.61｜ 1104.96｜ 18.70｜ 3.19｜
｜集成电路封装测试 ｜ 5514.71｜ -41.15｜ -0.75｜ 2.97｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 38462.77｜ 3628.42｜ 9.43｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 275150.68｜ 40587.04｜ 14.75｜ 77.69｜
｜贸易业 ｜ 69037.62｜ 479.25｜ 0.69｜ 19.49｜
｜其他业务 ｜ 9975.43｜ 1162.72｜ 11.66｜ 2.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED封装及组件产品 ｜ 252812.11｜ 45341.44｜ 17.93｜ 71.38｜
｜贸易及应用类产品 ｜ 69037.62｜ 479.25｜ 0.69｜ 19.49｜
｜外延及芯片产品 ｜ 12715.13｜ -5081.01｜-39.96｜ 3.59｜
｜其他业务 ｜ 9975.43｜ 1162.72｜ 11.66｜ 2.82｜
｜集成电路封装测试 ｜ 9623.44｜ 326.62｜ 3.39｜ 2.72｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 73070.13｜ 5122.25｜ 7.01｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 137568.48｜ 21139.34｜ 15.37｜ 78.22｜
｜贸易业 ｜ 33405.38｜ 523.45｜ 1.57｜ 18.99｜
｜其他业务 ｜ 4900.55｜ 431.27｜ 8.80｜ 2.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED封装及组件产品 ｜ 126876.41｜ 23759.27｜ 18.73｜ 72.14｜
｜贸易及应用类产品 ｜ 33405.38｜ 523.45｜ 1.57｜ 18.99｜
｜外延及芯片产品 ｜ 5675.85｜ --｜ -｜ 3.23｜
｜集成电路封装测试 ｜ 5016.22｜ --｜ -｜ 2.85｜
｜其他业务 ｜ 4900.55｜ 431.27｜ 8.80｜ 2.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 35013.12｜ 3312.69｜ 9.46｜ 69.19｜
｜其他业务 ｜ 15592.62｜ -2188.66｜-14.04｜ 30.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 286718.30｜ 42745.44｜ 14.91｜ 80.09｜
｜出口贸易业 ｜ 63520.38｜ 436.56｜ 0.69｜ 17.74｜
｜其他业务 ｜ 7749.90｜ 302.02｜ 3.90｜ 2.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED封装及组件产品 ｜ 260808.73｜ 43135.13｜ 16.54｜ 72.85｜
｜贸易及应用类产品 ｜ 64577.08｜ 484.18｜ 0.75｜ 18.04｜
｜集成电路封装测试 ｜ 13921.83｜ 2968.00｜ 21.32｜ 3.89｜
｜外延及芯片产品 ｜ 10931.04｜ -3405.32｜-31.15｜ 3.05｜
｜其他业务 ｜ 7749.90｜ 302.02｜ 3.90｜ 2.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 74650.53｜ 5651.59｜ 7.57｜ 69.60｜
｜其他业务 ｜ 32602.77｜ -135.30｜ -0.41｜ 30.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
公司业务主要包括LED业务及半导体封测业务，其中LED封装为公司主要业务板块。
报告期内公司所处行业发展情况如下：
1、LED业务
LED产业链包括上游外延芯片、中游封装、下游应用产品。公司LED业务以LED封装
为主，业务涵盖LED全产业链。在LED直显领域，公司布局基于IMD封装技术的MiniL
ED直显产品、基于扇出封装技术的新型MIP封装器件，推进MicroLED新型显示产品
产业化；在LED背光领域，公司完善基于MiniPOB和MiniCOB封装方案的产品布局，
此外推出健康照明、健康感测、车用LED等多款细分领域器件产品。
2024年上半年，LED市场需求有所回暖但整体不及预期，产业链头部企业虽凭借技
术、成本等优势保持了经营业绩的稳定向好，但产品价格的下降及原材料价格波动
给企业经营造成一定压力。尽管如此，业内企业对Micro/MiniLED技术项目的投资
与建设力度不减反升，更多资本涌入Mini/MicroLED显示市场，加快了产业格局的
重构。随着Micro/MiniLED技术的成熟与产业链规模化程度的不断提升，AR/VR设备
、车载显示、电脑、投影等各类产品对高性能Micro/MiniLED技术需求的增长，驱
动各类LED应用市场的整体产值与规模持续扩大，加速推进Mini/MicroLED技术发展
和产业化进程，有望实现更广泛的应用和商业化落地。据高工产研LED研究所(GGII
）预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；全
球MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100
亿美元大关。
2、半导体封测业务
半导体封装技术可分为基板型封装和晶圆级封装，基板型封装里面产品有IC、MOS
、功率器件等封装类型，公司子公司风华芯电业务涉及基板型封装的功率器件，已
具备第三代半导体功率器件的封装量产能力。
半导体产业历经前期市场低迷后开始逐步复苏，拉动封测行业需求触底回升，2024
年上半年，企业稼动率环比得到改善。随着集成电路产业的高速发展，需要集成在
芯片上的功能日益增多，芯片的集成度标准提高，为实现轻便及携带方便的效果，
小型化成为芯片及封装测试发展重要趋势，集成电路的不断发展对电子器件的封装
技术提出越来越高的要求。此外，伴随AI浪潮席卷全球、政策层面积极助力、库存
压力逐步释放，国内半导体产业链有望迎来新的窗口期，封测领域有望率先受益。
据前瞻产业研究院预测，中国封测市场2022—2026年CAGR约11.1%。
（二）行业政策信息
相关政策出台，明确支持超高清电视、柔性显示终端、超高清投影仪、VR/AR/XR、
Mini/MicroLED大屏等显示终端产品的研发和规模化推广，为相关行业发展提供了
有利的政策环境。
（三）公司主营业务、主要产品及其用途
国星光电是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管（LED）及其应用
产品于一体的国家高新技术企业，主要从事电子元器件研发、制造与销售，主要产
品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件产品、集成电路封测产品及第三代化
合物半导体封测产品等。
报告期内，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。
（四）公司经营模式
1、采购模式
公司采购部门负责确保采购物料和产品满足规定要求，使采购活动处于受控状态。
公司采购部门根据各部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购，并对采购
订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款等采购流程。
2、生产模式
公司子公司、事业部根据自身情况采用灵活多元化的生产模式，主要包括产销结合
、特殊产品定制生产、大客户定制生产等模式，以订单为导向，结合市场需求灵活
调整产能，各材料、产品设定合理安全库存计划组织生产。
3、销售模式
公司市场营销主要采用直销模式。公司对销售的管理主要从销售策略、销售目标、
销售价格、销售结算方式等进行全方位管理。根据市场和客户需求的变化，及时有
效地调整相应的销售策略和产品布局，以客户为中心提升产品性能和降低制造成本
，实现主营产品的技术创新及产销平衡，良性推动公司的经营活动。同时公司建立
完备的售后服务体系，通过“产品+服务”的双引擎驱动方式巩固现有市场，开拓
新市常
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（五）行业及产品市场地位
公司是国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业、国内最早生产LED的企业之一
、国内率先实现LED全产业链整合的企业之一，也是国内最大的LED生产制造企业之
一。据第三方行业权威机构集邦咨询调研统计，公司开发的“高清显示用LED器件
”在2020—2023年全球同类产品中市场占有率连续保持排名第一。
（六）主要业绩驱动因素
2024年上半年，公司围绕生产经营目标，全面践行FAITH经营理念，聚力攻关勇创
新，突出重点抓改革，智数变革提质效，保持了稳中向好、稳中提质的发展态势，
整体实现营业收入18.54亿元，同比增长5.40%，实现归母净利润5,624.58万元，同
比增长4.53%。
1、聚焦主业，创新提质，积极开拓新兴市场
把握细分应用领域机遇，在Mini显示、车用LED等战略市场实现多点开花。一是巩
固超高清显示优势。公司MIP1010、MIP-IMD09产品荣获国际智慧显示及系统集成展
（ISLE）2024“优秀产品”及“新星产品”奖，凭借核心产品“高清显示用LED器
件”成功获评国家级制造业单项冠军企业。二是拓宽车载LED应用蓝海。全力打造
汽车交互、显示和照明应用的LED产品线，搭建丰富的车用LED产品矩阵，其中，车
外交互显示模组已经量产进入多款新势力车型，背光LED进入多家主机厂的热卖车
型。三是做优光电子器件业务。大力开拓智能健康应用领域，产品导入知名厂商供
应链；光耦产品工艺技术日益精进，开发多个产品系列，应用市场从消费领域扩展
到工业控制领域。四是发力细分应用领域。针对XR虚拟拍摄、裸眼3D、影院屏、租
赁屏等行业热门应用，依据不同的应用场景匹配产品方案，开发多款差异化产品；
5寸MiniLED背光模组、轻薄显示模组实现量产。五是瞄准国家重点研发方向和产业
核心领域攻关。Mini＆MicroLED领域，成功开发出3.1寸P0.115Micro全彩显示模组
，MicroLED综合转移率提升至99.9%；高性价比的大角度MiniPOB方案、高压白光集
成MiniPOB技术、超薄超高分区设计的MiniCOB工艺已成熟应用于新品开发，最新推
出的MIP-IMD系列更引入了动态像素技术，突破了实像素极限，最低达到P0.39间距
显示效果，在实现4K、8k分辨率的同时，成本也得到了大幅优化。第三代半导体领
域，完成GaN基功率器件外延片的产品开发；全面发力第三代半导体封测技术，推
出低杂感SiC封装系列产品、集成化GaN-IC产品，其中SiC-SBD产品已获AEC-Q101车
规级认证，碳化硅器件T0-247—2L通过工艺验证，实现量产能力；集成电路封测产
品进入车用模拟、户外储能等新型应用领域；集成封测领域扇出封装实现氮化镓半
桥合封；第三代半导体新型LED驱动开发项目完成40W电源样品。此外，报告期内公
司“MiniLED显示器件”、“高光效紫外LED”、“高可靠性车用LED”三项产品荣
获“广东省名优高新技术产品”称号。
此外，技术标准方面，报告期内公司新增参与起草团体标准6项；研发平台方面，
报告期内公司顺利通过“粤港澳智能微纳光电技术联合实验室”、“基于高光效的
色转换微显示模块技术及产业化研究”等3个项目验收；专利布局方面，报告期内
公司新增专利申请63项，新增授权专利83项，发明专利申请占比达65%，其中“一
种新型薄膜衬底LED器件及其制造方法”荣获“广东专利银奖”、“设施作物高效
种植LED关键技术创新与应用”荣获“神农中华农业科技奖科学研究类成果二等奖
”、“微型架构半导体发光器件光热耦合设计与封装关键技术”荣获“广东省科技
进步奖一等奖”。
2、数智变革，降本增效，赋能制造转型升级
公司以数字化转型为引擎，全面深化降本控本工作，深度赋能公司持续发展。一是
深入实施数智变革，报告期内，公司围绕“对内降本增效，对外协同高效”的目标
推进“智慧云工厂”建设，完成“智慧云工厂规划及第一阶段建设项目”的数字化
转型规划、数据中心建设，相关软件系统平台上线运行，基本实现“统一规划、统
一架构、统一标准、统一运维”，为公司推行极致降本战略提供了工具支撑、流程
支撑和数据支撑；围绕降本增效的目标，有序推进“智慧云工厂”第二阶段建设，
逐步整合现有MES系统，进一步提升制造数字化水平，目前公司及子企业基本实现
智慧运营平台全覆盖。二是全面深化降本控本，报告期内，公司强化财务共享平台
、BI分析平台建设，上线电子公章，实现无纸化管理；推进采购管理变革，实现材
料BOM成本同比下降；强化能源管理，搭建综合能源智慧管理平台，通过光伏发电
、空调节能改造、零气耗节能干燥机创新升级改造等措施，实现单位产品能耗下降
，有效提高节能减排的综合效益。
3、以人为本，激活动能，夯实企业发展根基
公司紧抓改革机遇，务实推进“科改行动”，连续两年被评为国务院国资委“科改
企业”标杆等级。报告期内，公司强化选育管用，着力把人才资源转化为发展资源
、人才活力转变为创新动力。一是实施组织机构改革。精简机构，推进“人岗随业
务调动”，促进人才合理流动和配置优化，推动人力资源授放权项目。二是提高人
才供给能力。推行干部竞争上岗，加大轮岗交流力度，完善高素质、专业化人才队
伍结构，以干部队伍契约化管理为抓手强化选育管用。三是激活“三能机制”。完
善全员绩效考核机制，建立研发类人员项目绩效考核机制，强化分类考核；在岗位
职级、薪酬调整、评先评优等重要事项中常态化运用绩效考核结果，激发人才队伍
创新活力。四是完善人才培养机制。开展“以技攀峰”技能人才内外部培训活动，
启动“国星新星训练营”、“国星青年夜校”进一步完善青年人才培养机制，夯实
人才根基。报告期内，公司荣获“5A级企业人力资源和谐管理”等级评价。
二、核心竞争力分析
（一）技术创新及知识产权管理优势
公司始终坚持创新驱动发展战略，不断加强研发技术投入，强化知识产权管理和前
瞻技术研究开发。报告期内，公司研发费用为9,308.86万元，占2024年上半年营业
收入的5.02%。公司构建了严密专利布局网络，并建立了知识产权管理创新模式，
在专利技术保护、运用和推广等方面取得卓越成效，截至报告期末，公司累计申请
专利1187项，累计授权专利802项。
公司建立“前沿探索—基础研究—成果转化”多层次研发体系，成功搭建博士后科
研工作站、半导体照明材料及器件国家地方联合工程实验室等14个省级以上研发平
台，其中子公司风华芯电建设的广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心
于2024年5月通过动态评估；累计实施国家级科研项目超30项，省部市级科研项目
超百项。作为LED行业龙头企业之一，近年来，公司先后推出Mini/MicroLED显示、
智能健康感测器件、第三代半导体功率器件、车载器件等产品，实现专业领域多点
开花。
此外，公司与国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战
略联盟、中国光学光电子行业协会等创新社会团体紧密合作，通过积极参与行业标
准制定以及各类技术研讨会等，及时掌握行业发展动向。
（二）产品品质和精益制造管理优势
公司深耕LED行业50余年，技术实力领先，产品精益制造，拥有全面的生产和质量
管理认证体系。一是严格的质量管理体系，立足IATF16949、ISO9001质量管理体系
，推进控本提质、“三精管理”等专项行动，保持产品在质量、技术、性能等方面
的领先优势，凭借优良的品质、精益的生产、精准的服务，获得客户与市场的广泛
认可。二是持续推进生产自动化和智能化建设，打造完整高效的自动化LED智能制
造车间，实现了生产过程的自动化控制。自主研发设计改造非标自动化设备，完善
智能化工厂制造体系，有效提高生产经营质量。吉利产业园基地将导入智能显示、
5G及先进智能数字化系统等科技资源，打造无人化生产线和智慧标杆工厂。这将进
一步提升公司的智能化生产水平，提高生产效率和产品质量。
（三）品牌形象和全产业链协同优势
公司凭借其卓越的品牌优势和积极的市场参与，不断巩固在行业内的领先地位。一
是公司行业展会参与度高，持续充当行业论坛积极发声者，行业话语权高，专业优
势明显。二是媒体合作与曝光度高，与新华社等主流媒体建立了良好合作关系，多
次接受专题采访，报告期内接受新华社“新技术、新质生产力”专题采访、南方日
报采编，品牌建设成果得到广东省电视台等权威媒体的采访和报道，进一步擦亮国
星品牌形象，彰显行业地位。
公司业务布局涵盖LED芯片、LED封装、LED智慧应用、半导体与集成电路封测等多
元化业务，在生产工艺、设备先进性、技术水平、新产品开发能力等方面，均处于
LED行业前列，公司完善的产业链有助于在各个生产阶段实现资源共享，实现资源
优化配置，从而有效降低生产及管理成本，提高市场反应速度。
（四）人才建设及培育优势
作为佛山市引才育才标杆企业，公司积极探索并不断完善人才建设体制机制。一是
联合国内知名高校共建共创，开展产学研结合模式，建立了多个省级实验室，还设
立有博士后工作站、博士工作站、研究生联合培养基地等平台，夯实引才载人育才
的平台。二是形成“三序列五通道”共20个职级的员工职业发展体系，全面覆盖管
理、技术、技能、销售、专业类员工。已形成内部技术职称评审等完善的人才评定
制度体系，畅通各类人才晋升通道。三是建立柔性引才的制度机制，采用顾问指导
、合作引进等灵活的引才方式，从国内外引进、共享高层次研发人才，扩充研发专
家队伍；四是贯彻“创建学习型企业，打造学习型团队”的人才培养目标，开展各
层级人才全覆盖培训，提升全员创新活力；报告期内，公司推进建设国家卓越工程
师创新研究院“卓越工程师工作站”，进一步强化与粤港澳优势科研院校合作基础
，加速科技攻关、成果转化、人才联合培养工作步伐。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观环境带来的不确定性风险
国际地缘政治动荡，全球及国内经济具有不可预测和不确定性风险，可能会对行业
业务开展产生一定影响。如公司不能灵活调整应对宏观经济风险，会给公司经营带
来不确定性风险。
应对措施：公司将密切关注宏观经济形势和政策变化，恰当把握和运用各项政策，
不断强化产品创新、优化运营模式、丰富营销手段，持续提升核心竞争力。
2、技术竞争风险
公司产品广泛应用于显示、照明应用、背光、家电等下游领域，涉及的相关领域市
场充分竞争，行业参与者深耕技术研发，产品质量、行业工艺技术不断提升、更迭
速度加快，新兴应用领域逐步涌现，技术竞争态势进一步突显。若公司不能紧跟行
业发展趋势，开发出拥有自主知识产权的新产品、新技术，则有可能面临技术与产
品开发落后于市场需求的风险。
应对措施：公司持续完善以LED封装、LED智慧应用、半导体与集成电路封测协同发
展的战略布局，并围绕产业链积极开展收并购业务。公司正布局的高清显示、新能
源汽车、智能家电、大健康等新兴产业有望带来显示、背光、照明、感测、半导体
器件与模块等产品的诸多市场机会。
3、原材料价格波动的风险
公司核心原材料主要为芯片、支架、贵金属等，芯片供应周期波动较大，贵金属采
购价格易受现货市场价格、季节性供求影响，如果未来上述核心物料价格大幅波动
，则可能对公司成本稳定性产生影响。
应对措施：针对原材料价格波动风险，公司一方面将着重通过及时了解行业信息，
另一方面将继续提高现有材料的利用效率，控制生产成本，优化工艺流程。公司具
有丰富的行业经验，对原料价格趋势有一定的判断；通过不断完善供应链管理体系
，同时提升产品竞争力和定价能力，以应对原材料价格波动。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜佛山市国星半导体技术有限公｜ 82000.00｜ -1844.61｜ 64475.85｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜佛山市国星电子制造有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜佛山皓徕特光电有限公司 ｜ -｜ 344.27｜ 8126.13｜
｜南阳宝里钒业股份有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜广东省新立电子信息进出口有｜ 500.00｜ 61.42｜ 18219.46｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东风华芯电科技股份有限公｜ 20000.00｜ -276.60｜ 24778.74｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜高州市国星光电科技有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
