☆经营分析☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2025-08-19◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路封装测试。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 777802.34｜ 84728.42｜ 10.89｜ 99.97｜
｜LED ｜ 223.11｜ -509.30｜-228.2｜ 0.03｜
｜ ｜ ｜ ｜ 7｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 777802.34｜ 84728.42｜ 10.89｜ 99.97｜
｜LED ｜ 223.11｜ -509.30｜-228.2｜ 0.03｜
｜ ｜ ｜ ｜ 7｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 487841.19｜ 46948.40｜ 9.62｜ 62.70｜
｜国外销售 ｜ 290184.26｜ 37270.72｜ 12.84｜ 37.30｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜1439518.95｜ 176955.88｜ 12.29｜ 99.54｜
｜LED ｜ 6642.76｜ -2361.85｜-35.56｜ 0.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜1439518.95｜ 176955.88｜ 12.29｜ 99.54｜
｜LED ｜ 6642.76｜ -2361.85｜-35.56｜ 0.46｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 926773.41｜ 96847.85｜ 10.45｜ 64.09｜
｜国外销售 ｜ 519388.30｜ 77746.18｜ 14.97｜ 35.91｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜1446161.71｜ 174594.03｜ 12.07｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 667915.79｜ 74533.08｜ 11.16｜ 99.42｜
｜LED ｜ 3903.94｜ -1239.88｜-31.76｜ 0.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 667915.79｜ 74533.08｜ 11.16｜ 99.42｜
｜LED ｜ 3903.94｜ -1239.88｜-31.76｜ 0.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 427714.06｜ 34340.52｜ 8.03｜ 63.67｜
｜国外销售 ｜ 244105.67｜ 38952.68｜ 15.96｜ 36.33｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜1123035.34｜ 102886.11｜ 9.16｜ 99.40｜
｜LED ｜ 6789.19｜ -2221.00｜-32.71｜ 0.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜1123035.34｜ 102886.11｜ 9.16｜ 99.40｜
｜LED ｜ 6789.19｜ -2221.00｜-32.71｜ 0.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 682689.06｜ 31486.67｜ 4.61｜ 60.42｜
｜国外销售 ｜ 447135.46｜ 69178.44｜ 15.47｜ 39.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜1129824.53｜ 100665.10｜ 8.91｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有
DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA
、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品
主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控
制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标
准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式
未发生变化。
2、公司所属行业情况
2025年上半年，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为
核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封
装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领
域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。根据美
国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已
连续7个季度实现同比正增长，且保持两位数增幅。
在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速，我国集
成电路产业发展动力强劲。根据国家统计局统计数据，2025年1-6月，我国集成电
路产量为2,394.70亿块，同比增长15.6%。根据海关总署公布的数据，2025年1-6月
，我国共进口集成电路2,819亿块，同比增长8.9%；进口金额13,752.55亿元，同比
增长8.3%。同期，我国共出口集成电路1,678亿块，同比增长20.6%；出口金额6,50
2.57亿元，同比增长20.3%。
进入2025年下半年，随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及，智能终端
与具身智能、算力新基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进，汽车智能化和
电动化趋势加速，通信、工业和消费等领域产品库存的理性回归，半导体市场需求
回升明显，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。世界半导体贸易统计组织（WSTS
）在2025年春季的预测，将全球半导体市场规模上调至7,009亿美元，较此前预测
的6,972亿美元增加了37亿美元。
3、本报告期内公司经营情况
2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升
，公司订单和经营业绩稳步增长。报告期内，公司持续关注市场发展和客户需求，
识别和关注客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作，与战略客户升级战略
伙伴关系，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。2025年上半年，公司实现营业收
入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度
增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿
元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64
亿元。
报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的
车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键
单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客
户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项。
报告期内，公司深入推进质量文化建设，通过实施持续的材料管控、精细化生产过
程控制、关键设备参数优化、导入自动化生产设备以及AI辅助缺陷检测等工作和手
段，强化制程稳定性，推动质量管理体系的有效运行和质量管理工作的持续改进，
不断提升封装产品质量水平和客户满意度。
报告期内，公司持续开展降本增效与自动化建设工作，推进生产自动化和少人化工
厂建设，通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措，
不断降低生产成本，提升公司自动化水平和生产效率。
报告期内，公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司
先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。
报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，
相应的股票期权开始行权。股票期权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和
业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术
和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术
，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装
技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信
赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业
”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一
”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断
的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产
品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通
过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品
品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客
户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销
网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反
应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
3、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，
形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价
值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等
为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效
、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批
从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基矗
三、公司面临的风险和应对措施
1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景
气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险
。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度
。
2、产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着
近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备
利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化
水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术
研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和
客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市
场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化
解市场及研发风险。
4、商誉减值风险
公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非
同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允
价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞
争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利
变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩
产生不利影响。
针对上述风险，公司将在市尝客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的
协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国
际市场的竞争力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜华天科技(宝鸡)有限公司 ｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜华天科技(南京)有限公司 ｜ 347053.36｜ 42.09｜ 806698.78｜
｜上海纪元微科电子有限公司 ｜ 22130.86｜ -｜ -｜
｜上海华天集成电路有限公司 ｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜UNISEM (SUNNYVALE), INC. ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜昆山启村投资中心(有限合伙)｜ -｜ -｜ -｜
｜Unisem (S) Pte Ltd ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜UNISEM (M) BERHAD ｜ 103667.70｜ 1513.69｜ 312262.30｜
｜Unisem (Mauritius) Holding｜ 3.38｜ -｜ -｜
｜s Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜宇芯(成都)集成电路封装测试｜ 11000.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜Unisem International (Hong｜ 550.00｜ -｜ -｜
｜ Kong) Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜UNISEM ADVANCED TECHNOLOGI｜ 17460.20｜ -｜ -｜
｜ES SDN. BHD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜天水华天机械有限公司 ｜ 1683.72｜ -｜ -｜
｜Huatian Technology (USA) L｜ 2426.68｜ -｜ -｜
｜LC ｜ ｜ ｜ ｜
｜昆山紫竹投资管理有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜西安天利投资合伙企业(有限 ｜ 40000.00｜ -｜ -｜
｜合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜华天科技(西安)有限公司 ｜ 284700.00｜ 14691.99｜ 795117.58｜
｜Huatian Technology (MALAYS｜ 110897.91｜ -｜ -｜
｜IA) Sdn.Bhd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜甘肃微电子工程研究院有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜Flip Chip International, L｜ 1964.43｜ -｜ -｜
｜LC ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏盘古半导体科技股份有限｜ 10403.20｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜天水华天集成电路包装材料有｜ 1696.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜甘肃华天机电安装工程有限公｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华天科技(西安)总部管理有限｜ 400000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华天科技(江苏)有限公司 ｜ 125000.00｜ -｜ -｜
｜华天科技(香港)产业发展有限｜ 29602.68｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华天科技(昆山)电子有限公司｜ 184017.80｜ 5766.52｜ 401530.57｜
｜西安天启企业管理有限公司 ｜ 1247.00｜ -｜ -｜
｜广东韶华科技有限公司 ｜ 99000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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