☆经营分析☆ ◇002134 天津普林 更新日期：2025-05-24◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 112821.67｜ 18945.34｜ 16.79｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 112821.67｜ 18945.34｜ 16.79｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 78553.48｜ 10975.44｜ 13.97｜ 69.63｜
｜境外 ｜ 34268.19｜ 7969.90｜ 23.26｜ 30.37｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 51613.76｜ 9142.97｜ 17.71｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 51613.76｜ 9142.97｜ 17.71｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 36144.52｜ 5502.74｜ 15.22｜ 70.03｜
｜境外 ｜ 15469.24｜ 3640.24｜ 23.53｜ 29.97｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 64626.68｜ 14352.87｜ 22.21｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 64626.68｜ 14352.87｜ 22.21｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 38618.46｜ 7302.95｜ 18.91｜ 59.76｜
｜境外 ｜ 26008.22｜ 7049.92｜ 27.11｜ 40.24｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 30330.15｜ 5360.57｜ 17.67｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 30330.15｜ 5360.57｜ 17.67｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 17231.65｜ --｜ -｜ 56.81｜
｜境外 ｜ 13098.50｜ --｜ -｜ 43.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发
展
PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；
随着电子终端技术的发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的
产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越
高。
每次产业发生巨大变革；都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展
；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；
根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增量需求里面，排名前三位的是服务器（
500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）。
2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；
排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方
向，这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的
带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另一方面是芯片处
理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的
数据传输更快，板级互联成为趋势。
更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增
加I/O数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB
新的需求，特别是在基材的变化，从BT材料走向ABF材料，未来再到玻璃材料；在
先进材料方面，天津普林也将在新赛道上尝试探索，提高自己的技术能力。
由于摩尔定律的“失效”，晶体管密度无法实现像过去一样每两年翻一番，否则成
本和复杂性将不断攀升。因此，行业研究重点将从芯片级发展转向创新封装和载板
技术，也就是如何将多个芯片集成到单个封装载体。行业正通过分解构建单个芯片
功能，从系统级芯片SOC转向芯片级系统SIP；目前GPU已经成为异构集成实现高性
能架构的极佳案例，将GPU处理芯片和多个堆叠的HBM内存模块集成在同一封装内；
异构集成方法包括嵌入式桥接、面板级封装、玻璃载板，从长远来看，演进到CPO
共封装光学器件，随着铜互联逐渐接近极限，硅光电学提供了具有更高速度、更大
范围、更低延迟的解决。
天津普林在2024年12月在深圳举办TCL全球技术创新大会中，首次对外展出了华星
光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板，也是本次展会主题“AI-显见未来”方向
上一个重要产品，受到参展人员的热烈追捧。随着AI技术的迭代，对更高性能的超
低损耗材料的需求正在增加，下一代半导体封装的玻璃芯基板在AI产业链上受到各
大玩家的重视。天津普林对外展示的玻璃芯基板是是具有高密度通孔的玻璃基板制
成的芯基板。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、公司发展历程：
公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、
多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板、等，专注于中小批量、高多层、
厚铜板、光电板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、
航空航天、消费电子等领域。
2、公司的主要经营模式：
（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根
据客户订单情况，按照预计产量采购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数
量进行预测，并据此准备适量的安全库存。
（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的
生产工艺，满足客户需求。
（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期
要求严格，公司一般采用物流快递的配送方式。
公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及
业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了
众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百
强企业。
3、公司的业务发展
随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司2024年新拓展了深圳项目，公司实现
了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地
珠海以显示光电、惠州以线圈厚铜等为主、深圳未来以高端特种快板业务为主。
报告期内公司实现营业收入112,821.67万元，较上年同期增长74.57%。在面临行业
竞争加剧，单价下行的环境中，公司实现收入大幅度增长；收入的增长一方面来自
于公司业务量的增长；另一方面公司完成了对泰和电路的并表。
报告期内公司毛利率为16.79%，较上年同期下降5.42%。其中，天津基地2024年度
毛利率为17.82%，较上年同期下降5.12%，华南基地2024年度毛利率为15.58%，较
上年同期下降5.71%。公司毛利率下降主要因为客户降价所致。报告期内公司实现
归属于上市公司股东的净利润为3,386.44万元，较上年同期增长28.16%。主要原因
是泰和电路并表。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为3,423.06万元，较上年同期下降66.39%。
主要原因是2023年第四季度票据支付货款比例增加，2024年度票据到期解付，现金
支出增加。
三、核心竞争力分析
1、丰富且优质的客户资源
公司通过多年的发展及在PCB行业的深耕细作，树立了良好的品牌形象与行业知名
度，已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国
、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家，与优质客户保持长期战略合作关系
，通过加强自身技术研发与工艺能力，积极配合客户新产品研发、打样、批量生产
，提升主动服务客户的能力，在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化
产品结构。通过建立长期、稳定的合作关系，为公司的稳定的销售收入提供保障。
2、稳定的产品质量
公司专注PCB行业30余年，始终秉承稳妥扎实的风格，有效保证产品质量。目前，
公司已获得ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产
品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、AS9100国际航空航天质量管理
体系、NADCAP（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工
艺的认证）认证。同时，公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验，应
用先进的技术手段和管理模式持续提升产品质量和服务。
3、先进的生产工艺
生产工艺水平直接决定了PCB企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探
索和经验积累，以及持续的创新研发投入，公司在生产工艺、制造流程、可靠性设
计等方面积累了丰富的经验。目前，公司具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造
的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，产品覆盖刚性板各个类别，并通过不断
技术改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠，多次参与
国家重大项目工程配套。
4、柔性化管理
公司“多品种、中小批量”的生产能力，锻造了柔性化管理优势。公司以均衡配排
为基础，结合客户的需求速度组合不同工艺、不同批量产品混流配比，同时保证两
个流动顺畅，一是信息的流动顺畅，客户的信息能够快速传递给生产，二是产品的
流动顺畅，实时掌控生产现场的变化，执行对应的响应措施。在此基础上，不断缩
短生产周期，适应快速变化的市场，更好地满足客户需求。
四、公司未来发展的展望
2025年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地
在工控、汽车电子等市场传统优势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的
AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工
业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业
），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势
；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求。继2023年成功完成泰和电路的
并购之后，公司拓展了华南基地的布局，公司还将积极拓展公司产品线的布局，在
产业链上下游继续寻找合适的机遇。
公司面临的风险及应对措施：
（1）汇率波动风险
公司外销收入占比较高，主要结算币种为美元和欧元。汇率波动造成的汇兑损益将
会对公司的经营业绩造成一定影响。公司将密切关注汇率走势，采取汇率中性原则
，适时选择有利的结汇时点，并合理利用外汇衍生品投资。另外，与客户协商采取
人民币结算方式，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响。
（2）成本费用上升的风险
近期与生产PCB产品关系最为密切的上游原材料价格波动较大，给公司的成本控制
带来持续挑战。各项成本费用的上涨可能导致公司产品毛利率下滑，进而影响公司
经营业绩。公司将通过产品结构优化提升产品附加值，通过加强智能化和自动化建
设，优化生产流程，提升生产效率，通过内部精细化管理降本增效，通过加强采购
管理，强化商务谈判及计划性备货等措施，不断提升综合竞争力和议价能力来应对
成本上升带来的不利影响。
（3）商誉减值风险
2023年度公司完成对泰和电路的股权收购及增资后取得51%股权，在公司合并资产
负债表中将形成相对较大金额的商誉。经测试，本报告期商誉虽未发生减值，但如
果未来宏观经济、市场环境、行业政策变化或者其他因素导致泰和电路未来经营状
况未达预期，公司可能面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
公司将加强对子公司的管理，发挥战略及业务协同效应，不断提高子公司的盈利水
平，保障公司稳健发展。每年进行风险减值测试，及时发现风险并正确应对。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜泰瑞(香港)有限公司 ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜泰和电路科技(珠海)有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜泰和电路科技(惠州)有限公司｜ 14693.88｜ 2811.51｜ 100596.74｜
｜中环飞朗(天津)科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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