☆经营分析☆ ◇000670 盈方微 更新日期：2025-05-21◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件分销行业 ｜ 407642.70｜ 19191.39｜ 4.71｜ 99.88｜
｜集成电路设计和销售业务 ｜ 488.17｜ 133.41｜ 27.33｜ 0.12｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜主动件类产品 ｜ 360388.54｜ 12856.43｜ 3.57｜ 88.30｜
｜被动件类产品 ｜ 47236.38｜ 6317.18｜ 13.37｜ 11.57｜
｜其他 ｜ 453.76｜ 144.70｜ 31.89｜ 0.11｜
｜SoC芯片 ｜ 52.18｜ 6.49｜ 12.43｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 244303.56｜ 18379.26｜ 7.52｜ 59.86｜
｜境内 ｜ 163827.30｜ 945.55｜ 0.58｜ 40.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件分销行业 ｜ 184254.46｜ 10487.04｜ 5.69｜ 99.89｜
｜集成电路设计和销售业务 ｜ 194.72｜ 98.11｜ 50.39｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜主动件类产品 ｜ 165151.28｜ 7745.09｜ 4.69｜ 89.54｜
｜被动件类产品 ｜ 19088.74｜ 2727.51｜ 14.29｜ 10.35｜
｜其他 ｜ 204.94｜ 108.69｜ 53.03｜ 0.11｜
｜SoC芯片 ｜ 4.22｜ 3.86｜ 91.66｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 107835.96｜ 6965.02｜ 6.46｜ 58.46｜
｜境内 ｜ 76613.22｜ 3620.13｜ 4.73｜ 41.54｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件分销行业 ｜ 346651.61｜ 16299.25｜ 4.70｜ 99.99｜
｜集成电路设计和销售业务 ｜ 43.38｜ 7.01｜ 16.16｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜主动件类产品 ｜ 302445.24｜ 10750.94｜ 3.55｜ 87.24｜
｜被动件类产品 ｜ 44157.76｜ 5499.69｜ 12.45｜ 12.74｜
｜其他 ｜ 74.99｜ 53.32｜ 71.10｜ 0.02｜
｜SoC芯片 ｜ 17.00｜ 2.30｜ 13.55｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 208670.95｜ 10792.43｜ 5.17｜ 60.19｜
｜境内 ｜ 138024.04｜ 5513.82｜ 3.99｜ 39.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件分销行业 ｜ 142745.39｜ 5844.77｜ 4.09｜ 99.98｜
｜集成电路设计及销售业务 ｜ 27.62｜ 5.45｜ 19.75｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜主动件类产品 ｜ 124674.18｜ 3774.74｜ 3.03｜ 87.32｜
｜被动件类产品 ｜ 18055.15｜ 2053.98｜ 11.38｜ 12.65｜
｜其他 ｜ 26.94｜ 19.21｜ 71.30｜ 0.02｜
｜SoC芯片 ｜ 16.73｜ 2.30｜ 13.74｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 92729.29｜ 4141.30｜ 4.47｜ 64.95｜
｜大陆地区 ｜ 50043.71｜ 1708.93｜ 3.41｜ 35.05｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
2024 年全球半导体市场正式告别下行周期，行业景气度触底回升。根据世界半导
体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，
同比增长19.1%；市场需求的增加促进上游原厂的产品库存得以顺利消化，市场供
求矛盾得到有效解压，各品类芯片交期恢复正常，相关产品的价格开始修复，上下
游交货节奏稳定，行业整体盈利情况正在缓慢回升。
在行业整体趋势逐渐向好的大环境下，细分应用领域呈现出较为显著的分化态势。
具体来看，在消费电子领域，新兴领域的创新需求带动成熟市场的产品创新和整体
销量增长；汽车领域作为全球半导体分立器件应用最大的领域，仍然保持增长势头
，尤其是随着新能源汽车和自动驾驶的发展，对复杂半导体的需求增加；而智能手
机和个人电脑等领域的销售增长势头疲软，行业总体供给仍然大于需求，各类电子
元器件价格均呈现一定程度的下降。
近年来，全球经济摩擦、贸易冲突博弈频繁，欧美的技术管制和关税调整对企业的
战略布局和成本结构影响重大，电子元器件供应链也经历了重大变革，下游电子产
品制造商对供应链安全的重视度不断提升，国内下游客户对国产芯片以及国产供应
链的需求日益强烈。
放眼未来，依托集成电路产业国际、国内双循环，经济复苏的进程逐步加快，广阔
的市场需求为国内芯片设计、分销企业提供有效支撑。公司将密切跟踪行业和市场
的发展态势，优化资源配置，提高经营效率，积极推动业务持续、稳健增长。
二、报告期内公司从事的主要业务
根据《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“批发和零售业（F）—51批发
业”。
1、电子元器件分销
报告期内，公司通过控股子公司华信科及 World Style、全资子公司绍兴华信科开
展电子元器件分销业务。该业务系为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供
应链支持的一体化服务。
主要产品及用途：代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要
包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领
域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、汽车电子等行业。
采购模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划，选择
合格供应商以及获取具有竞争力价格，签订供货合同，进行产品采购。在产品推广
期以及对于更新换代速度较快、个性化较强的定制化产品，通常采用订单采购的方
式，以降低库存积压和减值风险；对于成熟且通用性较强的产品，根据对市场需求
的分析判断对相关产品设定安全库存，并根据市场变化情况及时调整库存，确保可
在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。
销售模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商
代码，确立供销关系；了解产品货期，跟进客户项目生产需求，做好备货计划；跟
进订单的执行情况，在交货之后负责对帐、开票和回款完成订单销售。设立一个稳
定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务，及时处理问题并定期
拜访。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售
报告期内，公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用Fa
bless生产模式，将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。同时
公司根据客户的实际需求，主动探寻并整合各类可用市场机遇，依托智能图像消费
电子领域的客户资源，在智能图像领域积极拓展设计服务业务。公司秉持“以客户
需求为导向”的策略，依托消费类市场反馈信息，着力聚焦客户需求，兼顾效能和
成本，深挖芯片工艺更先进制程，提高研发效率。
三、核心竞争力分析
1、优质的供应商及客户优势
在电子元器件分销业务领域，原厂和产品线的竞争力一定程度上决定了公司开拓下
游客户以及获取订单的能力，因此上游原厂产品的性能、价格及持续供货能力亦是
下游客户综合考量的重要因素。公司控股子公司华信科及 World Style多年深耕电
子元器件分销业务，与多家大型知名供应商如汇顶科技、唯捷创芯、思特威、集创
北方、三星电机、微容电子等建立了长期、紧密的合作伙伴关系；作为半导体分销
公司，下游客户不断增长的市场需求是公司共续获取订单的来源，公司电子元器件
主要应用于智能手机等消费类电子领域，下游客户主要为小米、闻泰科技、欧菲光
、龙旗电子、丘钛科技等知名的智能手机厂商、0DM 方案商和模组厂商等优质的头
部客户。
通过与优质的供应商合作，华信科及WORLD STYLE能够取得优质的产品线资源，确
保产品质量、供应等方面的竞争优势；通过服务大型客户，华信科及World Style
能够持续扩大市场影响力，并保持敏锐的市场洞察力和及时的市场信息，从而保证
在未来争取更加优质的产品线资源。与大型优质供应商和客户的长期合作，使得华
信科和WORLD STYLE在上、下游渠道资源形成了一定的竞争壁垒并保持领先地位。
2、品牌优势
作为国内领先的电子元器件分销商，公司控股子公司华信科及World Style已建立
了自身的品牌优势。根据《国际电子商情》对中国电子元器件分销商的统计排名，
华信科和World Style在2022年度、2023年度中国电子元器件分销商排名“TOP25”
中分别排名第18位、第16位，在“2023年度全球电子元器件分销商排名第42位，在
《国际电子商情》2020年、2021年度评选的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”
中获得了“十大最佳中国品牌分销商”、“优秀技术支持分销商”的奖项，在行业
中拥有较高的品牌知名度和美誉度。良好的口碑和行业地位是华信科和WORLD STYL
E良好资信的体现，亦是华信科和World Style取得原厂代理权和拓展下游客户的基
矗
3、人均产值及存货周转率均高于同行业可比公司
报告期内，公司产品线不断优化，形成了综合类芯片、存储芯片、射频芯片、指纹
芯片、电源芯片及被动元器件六大类产品线，供应商集中度和客户集中度相对较高
，一方面能够对上游原厂库存、生产周期及下游客户的需求进行合理预测，降低公
司库存水平；另一方面可以提高公司的工作效率，提升人均产值，使得公司与同行
业可比公司相比，体现出明显的竞争优势。
4、供应链及技术服务体系带来的强响应能力优势
公司原集成电路芯片研发、设计和销售业务与电子元器件分销两块业务为产业链上
下游，互补性强，具备较高的协同性，能够实现供应链和前沿市场端口的资源或信
息的共享。通过公司在原芯片设计领域积累的技术及经验，公司分销业务产品线的
扩充和业务的开展得到了快速提升，对单一产品线的依赖程度已逐步下降。同时，
通过技术人员的交流等方式，公司分销业务逐步提升了其在产品导入及客户服务方
面的能力。随着国内下游客户集约化采购的需求不断提升、上游原厂对分销商产品
导入、备货、回款以等综合供应能力的要求不断提升，公司控股子公司华信科及Wo
rld Style高度重视供应链管理，不断丰富供应链管理制度、提升管理水平，以客
户需求和行业发展趋势为导向制定采购计划，根据市场变化情况及时调整库存，能
够实现在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。据此，华信科及World Styl
e已经积累了灵活的柔性供应链管理和结合市场情况提前预判客户需求的能力，能
满足下游客户的临时性需求。
同时，公司通过自主研发加资源整合的形式，具备为客户提供完备的整体解决方案
能力和丰富的产品应用方案设计经验。华信科及World Style已在中国电子产业较
为集中的区域设有销售网络，形成了一个覆盖性广、稳定、高效的专业销售网，能
够为客户提供专业、高效的现场支持和跟踪服务，根据不同客户的不同平台，配合
客户的选型设计、应用解决方案以及技术问题定位、生产工艺优化。
5、团队及人才优势
公司建立了系统的管理体制和人才激励机制，提供了具备市场竞争力的薪酬和适当
的股权激励措施对人才实施有效激励，以增强员工的归属感和获得感；通过持续的
专业培训和晋升制度，以不断提升团队的业务能力与专业能力，保证人尽其能；科
学的评价体系、考核体系与人力资源管理体系，能够不断增强员工的向心力，促使
人才与公司共同发展、共享回报。公司管理和业务团队具备优秀的专业能力和经验
，分销业务的核心管理人员拥有超过10年的行业从业经验，积累了丰富的行业知识
及业务资源，对行业的发展具备深刻的理解。公司的业务团队成员大多亦具备相应
的工作经历，在项目流程、任务分工等方面均保持团结协作、相互促进，共同打造
出强大的凝聚力和高效的执行力。稳定、高效、专业的核心团队，为公司长远发展
提供了坚实的人才基矗
四、主营业务分析
1、概述
2024年，全球经济增长动能依然不足，地缘政治风险呈多点爆发态势，贸易保护主
义抬头，全球贸易摩擦加剧。纵观国内经济，全面复苏亦面临着较大的压力。为此
，国家陆续出台一系列的政府补贴、消费新政和数字赋能等组合拳，内需“新引擎
”有效刺激市场需求逐步释放，全年经济总体呈现出“U型”走势。
2024年，全球半导体产业在复杂的国际环境和技术变革浪潮中，呈现出复苏与变革
交织的态势。在经历了 2023年的下行周期后，产业触底反弹，半导体市场总体规
模逐渐恢复增长。国内电子元器件行业景气度也随之从底部区域缓慢回升，但受限
于需求端尚未明显改善，回升幅度未能达到预期。在经历漫长的去库存周期后，行
业整体供应格局虽有所调整，但总体仍表现出供大于需的局面。在此背景下，电子
元器件的价格普遍有所下降，但下降幅度已逐渐收窄，并逐步趋于稳定。
在公司层面，公司紧紧围绕董事会的战略决策，管理层潜心经营、锐意进取，聚焦
于主营业务的良性、有序发展。报告期内，在供应端，公司一方面与上游原厂保持
密切沟通，持续争取新的产品线支持，以丰富自身的产品资源；另一方面通过实施
针对性的小额并购，有效地拓展了产品品类范围，进一步满足客户更加多样化的下
游需求；在销售端，公司大力强化市场开拓力度，积极主动寻求与新客户的合作机
会，同时深入挖掘存量客户的潜在需求并辅以精准服务，持续深化与老客户的合作
，拓展合作的深度和广度，最终实现了收入稳步增长。
（一）主营业务发展情况
1、电子元器件分销业务
报告期内，公司积极探索并寻求与半导体行业头部企业的合作机会，持续扩充、开
发新的产品线，获得了位居电子保护元件及天线产品之领导地位的佳邦科技相关产
品的代理权、中国MEMS传感器领域的领先企业矽睿科技（QST）的相关产品的代理
权；在存储类电子元器件领域，公司完成了熠存存储控股权的收购工作，进一步丰
富了公司分销业务的产品范围和业务领域，并于2024年底获得了中国领先的存储芯
片制造商长江存储（YMTC）的代理权。通过不断优化产品结构，持续扩展客户的产
品线数量和产品范围，市场竞争力得到有效提升，进而实现盈利能力的进一步增强
。
报告期内，公司集中资源对发展趋势较好的产品及产品线扩大规模，持续巩固拓展
次新产品的潜在需求，加强对新产品线的市场推广。其中，公司于2023年10月获得
代理权的NuVolta产品线在报告期内实现千万级的销售额，新产品线QST、YMTC也在
报告期内逐步实现出货。
同时，公司积极调整市场策略和产品定位，构建了稳定、高效的营销模式，降低库
存水位并回笼了部分资金，一定程度上缓解了公司现金流紧张的局面。此外，公司
不断加强分销业务的团队建设，设立了稳定、高效的专业销售网络，对重点客户配
备专业工程师进行跟踪服务，全面、优质的服务提升促使公司不断强化在终端客户
的信用评级，增强了与下游客户合作的稳定性和持久性。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售业务
在报告期内，公司一方面在确保效能与成本平衡的前提下，持续推进芯片工艺向国
产替代制程迈进，同时针对低功耗和高速应用，优化芯片内存接口的专用输入输出
端口；另一方面，关注市场与行业的最新动向，积极开拓芯片上下游供应链业务，
积极实现高效业务协同。
（二）开展股权激励考核，实施回购
报告期内，根据《上市公司股权激励管理办法》以及公司《2023年限制性股票与股
票期权激励计划（草案）》等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司开展对20
23年度股权激励的绩效考核，因公司2023年限制性股票与股票期权激励计划第一个
解除限售期/第一个行权期公司层面业绩考核未达标，公司启动了对激励对象部分
限制性股票和股权期权的回购注销程序。根据公司2024年度审计报告，本次股权激
励计划第二个解除限售期/第二个行权期公司层面业绩已达到考核标准，公司将继
续推进对激励对象个人层面的考核评价。后续，公司将继续遵循相关法律法规及公
司《2023年限制性股票与股票期权激励计划（草案）》的规定，严格执行对股权激
励计划剩余期间的绩效考核标准，有序落实相应的激励约束机制。
（三）完善制度修订、治理水平有效提升
报告期内，结合《上市公司独立董事管理办法》《上市公司章程指引》《深圳证券
交易所股票上市规则》等法律法规、规范性文件的修订情况，推动实施对《公司章
程》《股东大会议事规则》《对外担保管理制度》等各项管理制度的修订工作，公
司经修订后的制度能够更符合各项法律法规的最新要求，也更进一步促进公司治理
水平的不断提升。现阶段，各项法律法规的更新修订日趋频繁，公司后续仍将及时
关注相关法规的更新动态，适时推动对各项管理制度的进一步修订和完善。
（四）公司相关财务科目变化情况
五、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展战略
公司将继续加大对分销业务资源投入，不断拓展布局新的产品线，进一步优化公司
的产品结构，以更加丰富的产品体系满足客户多样化的市场需求，同时，公司将继
续强化客户的主动服务意识，针对不同客户制定相应的服务策略,以实现更加优质
的服务和高度的客户忠诚度；将根据市场发展动态适时开展新项目的立项，加速推
进项目的产品化进程；将继续探索科学、多样化的人才与薪酬激励机制，健全公司
薪酬管理体系，打造具备优秀凝聚力的人才队伍；此外，根据公司发展阶段和业务
的关联性，深入挖掘产业并购的机会，择机推动相关资本运作项目，扩展主营业务
规模，不断提升公司的竞争力。
（二）公司2025年经营计划
2025年，电子元器件分销业务将继续深耕主要重点客户，深化客户合作的深度和广
度，做好现有产品线的前提下，努力导入新的产品线资源，持续提升客户服务水平
，提高客户粘性；同时，公司将对新引进的产品线加大开拓力度，做大规模，积极
发掘潜在的客户需求以拓展产品的应用领域，关注新兴市场，并积极开发新的增量
客户群；此外，公司计划推动数字化转型，建设信息化系统，实现供应链数字化协
同，提高供应链的响应速度和灵活性。
公司芯片业务将继续平衡效能与成本，继续推进芯片工艺国产化及先进制程研发，
并继续围绕低功耗和高速应用模块，进一步优化芯片内存接口的专用输入输出端口
；同时，公司将密切关注市场与行业动态捕捉细分领域的市场机遇，推动各类资源
的有效整合。
在内部管理方面，公司将进一步加强资金和成本管控，着力优化财务报表结构，改
善现金流，为聚焦核心业务提供助力；根据业务发展需求，公司将持续优化业务流
程，推动人才队伍的梯队建设，持续完善各项激励机制，提升公司核心凝聚力和向
心力。
（三）可能存在的风险和应对措施
1、重要产品线授权取消或不能续约的风险
由于电子元器件产品型号众多、应用行业广泛，电子元器件原厂一般专注研发、生
产，其销售主要依靠专业的分销商来完成。而具有较强研发能力及领先生产工艺的
高端电子元器件的原厂数量少、市场份额集中，因此能否取得原厂优质产品线的授
权对于电子元器件分销商的业务发展至关重要。
根据行业惯例，大部分电子元器件分销的代理协议一年一签，为了保持业务稳定，
原厂一般也不会轻易更换代理商，但若公司重要的产品线授权被取消或代理证到期
后无法再次取得原厂代理证，则因不能直接从该原厂采购产品，无法获得稳定、价
优的货源，将对公司的经营业绩造成不利影响。
应对措施：加强市场开拓，扩大分销额，不断提高公司对电子元器件原厂的重要性
程度，另外，努力拓展分销产品线类型，降低对单一元器件原厂产品线的销售集中
度。
2、电子元器件分销业务重要供应商和客户集中度高的风险
由于高端电子元器件的生产需要具有较强的研发能力及领先的生产工艺，原厂数量
较少、市场份额集中；另外，由于公司代理的电子元器件主要应用领域为手机，而
手机行业市场竞争激烈，手机品牌商及ODM厂商的集中度较高，导致公司元器件分
销业务的供应商和客户的集中度较高。2024年度，公司对前五大供应商的采购金额
占采购总额的比例为67.44%。2024年年度，公司对前五大客户的销售金额占营业收
入的比例为52.25%。
应对措施：公司不断优化服务，加强与现有供应商、客户的合作，同时努力开拓新
产品线的分销代理业务，寻找更多优质客户合作。
3、净资产较低的风险
公司 2024年末归属于母公司净资产为 4,731.78万元，若后续年度公司以及控股子
公司深圳华信科公司和WorldStyle公司业绩较 2024年业绩未能实现有效提升，可
能导致公司整体业绩亏损以及出现商誉大额减值。在此前提下，如购买子公司深圳
华信科公司和WorldStyle公司49%股权的重组事项未能顺利完成的情况下，公司归
属于母公司净资产极可能出现负值的情形。
应对措施：公司将继续推动主营业务发展，探索新的业绩驱动因子，促进公司业务
实现长期、稳定的发展。
4、商誉减值的风险
2020年9月，公司完成了对华信科和WorldStyle51%股权的收购，截至2024年12月31
日，公司因此次收购形成的商誉为45,456.41万元。根据《企业会计准则》规定，
此次收购形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。根据
2024年年度商誉减值测试的情况，公司计提商誉减值准备1,136.65万元。若华信科
和WorldStyle未来经营业绩未达预期，则公司存在继续商誉减值的风险，从而对公
司经营业绩造成不利影响。
应对措施：提升公司的经营、管理水平，加强华信科和WorldStyle的竞争优势，发
挥芯片业务和分销业务的协同效应，增强分销业务的盈利能力。
5、应收账款无法回收的风险
由于公司电子元器件分销业务的下游客户普遍存在账期，公司应收账款规模也较大
，截至2024年12月31日，公司的应收账款账面价值为105,604.29万元，占总资产的
比例为59.22%。公司的应收账款质量较好，客户主要为国内领先的手机指纹模组生
产厂商、手机ODM生产厂商及手机品牌商，客户资信情况良好。截至2024年12月31
日,公司的应收账款的账龄主要集中在6个月以内。尽管如此，受到行业发展及客户
经营状况的影响，公司未来仍存在部分应收账款无法收回的风险。
应对措施：加强对客户商业信用的管控，密切关注客户信用能力的变化，强化应收
账款管理。
6、存货风险
公司存货主要为各类电子元器件，截止2024年12月31日，公司存货账面价值17,046
.46万元，占流动资产的比例为12.87%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司
业务布局的加大而进一步增加。如果未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预
料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不
利影响。
应对措施：公司将从采购、销售、存储和运输方面加强管理，根据客户的定期需求
反愧历史需求数据、上游原厂的交期等信息，优化存货周转率，降低产品库存风险
。
7、汇率风险
公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。主要涉及电子元器件的进口和境外
销售，涉及币种包括美元、港币等。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响
产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对公司经营业绩产生
不利影响。
应对措施：公司将密切关注国际收支、汇率政策、通货膨胀等影响汇率变化的信息
，强化外汇风险防范意识，适时通过外汇套期保值等方式降低汇兑损益对经营业绩
的影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜World Style Technology Hol｜ 0.01｜ -｜ -｜
｜dings Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海宇芯科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海瀚廷电子科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜上海盈方微电子有限公司 ｜ 66000.00｜ -2567.11｜ 82472.59｜
｜台湾盈方微国际有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜成都舜泉微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜春兴无线科技(香港)有限公司｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜深圳市华信科科技有限公司 ｜ 10000.00｜ 1419.03｜ 62147.18｜
｜熠存存储技术(上海)有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜盈方微电子(香港)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜绍兴华信科科技有限公司 ｜ 5500.00｜ -｜ -｜
｜绍兴芯元微电子有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜联合无线科技(深圳)有限公司｜ 30.00｜ -561.80｜ 16326.15｜
｜联合无线(香港)有限公司 ｜ 0.00｜ 6697.26｜ 83822.64｜
｜苏州市华信科电子科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜长兴芯元工业科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜香港华信科科技有限公司 ｜ 0.01｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
