☆公司大事☆ ◇000021 深科技 更新日期：2025-04-07◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
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｜2025-04-｜171363.1｜ 2796.86｜ 3069.82｜ 50.08｜ 0.12｜ 0.18｜
｜ 02 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-04-06】
行业追踪|消费电子市场（3月31日-4月6日）：费城半导体指数(SOX)环比大幅下跌
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位费城半导体指数(SOX)-16.04-23.472025-4-43597.66--中国台湾电子指数——电子零组件-7.72-8.722025-4-2211.98点中国台湾电子指数——电子-4.89-7.242025-4-21145.67点中国台湾电子指数——半导体-4.31-7.172025-4-2586.06点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（256Gb）5.8221.592025-3-241.44美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）1.983.142025-3-2412.44美元DRAM（DDR4 8Gb）1.6510.342025-4-30.86美元27寸显示器面板0.160.162025-3-2062.70美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-3-2026.90美元/片Wafer（128Gb）0.0011.522025-3-241.12美元
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国智能手机出货量11.123.802024-12-3176.43百万台中国平板电脑出货量2.34-3.792024-12-31786.00万台全球PC出货量0.152.682024-12-3168900.00千台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--136.88--消费性电子87.4611.36工业富联--242.87--3C电子产品99.728.24歌尔股份--36.19--电子元器件98.3714.16闻泰科技--9.11--智能终端79.908.71传音控股--52.08--手机93.4920.92蓝思科技--52.27--电子元器件制造业10012.98领益智造--29.69--消费电子95.5316.55安克创新--20.31--消费电子业10035.72环旭电子--20.92--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--2.84--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-04-06】
科技与金融界知名人士组团赴海湖庄园 欲就关税问题与特朗普“讨论常识”
【出处】本站7x24快讯
据CNBC当地时间5日报道，一批来自科技和金融行业知名人士正前往特朗普位于佛罗里达州的海湖庄园，试图就其推出的税收政策与其“讨论常识”。报道称，消息人士向美国资深科技记者卡拉.斯威舍披露了相关信息。斯威舍在社交平台Threads发文称，“他们(为总统)就职典礼捐出的几百万美元，如今正变成数十亿、很快可能是数万亿美元的损失。”斯威舍还补充说，特斯拉首席执行官埃隆.马斯克也“成了他们的目标之一”。报道并未透露上述知名人士具体身份。但报道称，由于科技行业严重依赖中国、印度等国制造业、电脑芯片和IT服务，特朗普关税政策对科技股造成重创。(环球网)
【2025-04-05】
行业周报|消费电子指数跌-3.91%, 跑输上证指数3.63%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2025年3月31日-2025年4月3日，上证指数跌0.28%，报3342.01点。创业板指跌2.95%，报2065.40点。深证成指跌2.28%，报10365.73点。消费电子指数跌-3.91%，跑输上证指数3.63%。前五大上涨个股分别为杰美特、光大同创、捷邦科技、协创数据、苏州天脉。
行业新闻摘要：
1：2025中国国际消费电子博览会(CICE)在德国柏林成功举办，展示了全球消费电子行业的最新趋势和创新。
2：智能驾驶芯片市场面临低价竞争与安全底线的双重挑战，行业亟需合规与创新并重。
3：全球折叠屏手机市场预计在2024年将出现增长放缓的趋势，影响行业发展。
4：太平洋证券分析认为，折叠屏技术的持续催化将为相关产业链带来增量机会。
5：三星首款三折叠手机将在10月发布，标志着折叠屏技术的进一步成熟与应用。
6：印度即将交付首款本土封装芯片，推动当地消费电子产业链自主发展。
7：随着新法规的实施，IT巨头如谷歌和苹果面临更严格的市场行为限制，影响其市场策略。
8：比克电池在圆柱电池中应用复合集流体的进展，可能为电池技术带来新的突破。
9：三星Galaxy Z Flip7的技术创新引发市场关注，相关产品之间的竞争日益激烈。
10：2025年第12周中国智能手机销量前15名机型的排行榜显示市场竞争的多样性与活跃度。
龙头公司动态：
1、工业富联：1）杨秋瑾接任鸿海轮值CEO。
2、立讯精密：1）超30家A股上市公司涌向港交所，“果链一哥”赴港二次上市。2）立讯精密今日跌停 北向资金净卖出6.58亿元。3）立讯精密一度逼近跌停，传考虑赴港上市融资20亿-30亿美元。4）立讯精密或将赴港上市？官方不予置评，背靠苹果业务占比超 70%。5）港股IPO暴力反弹，3000亿市值果链龙头立讯精密被曝也要去融资。6）传立讯精密考虑今年赴港上市 融资或达20至30亿美元。7）科技仍是“香饽饽”！这只个股3月被机构“扎堆”。
3、蓝思科技：1）蓝思科技：目前正积极配合客户进行折叠屏验证 已为新机型量产做好准备。2）蓝思科技：目前公司已建立专门团队 为多家人形机器人公司提供关节模组等结构件及整机组装服务。3）超30家A股上市公司涌向港交所，“果链一哥”赴港二次上市。4）蓝思科技：24 年营收增长，多业务突破。5）跻身智能机器人研发，蓝思科技在想什么。6）打造国际化资本运作平台 赴港上市潮起 “A+H”热度升温。7）蓝思科技：车载业务与30多家智能汽车品牌合作。8）蓝思科技向联交所递交招股书。9）蓝思科技递表港交所 中信证券为独家保荐人。10）蓝思科技递表港交所 成为首批承接人形机器人核心部件量产及整机组装企业。11）2024年营收近700亿，蓝思科技前瞻布局AI赛道静待收获期。
4、歌尔股份：1）歌尔股份：将持续跟进AI智能眼镜相关整机及精密零组件的设计研发与制造。2）歌尔股份：汽车电子领域获进展 规模尚低。3）歌尔股份：已在汽车电子相关的麦克风、传感器、光学零组件等领域内取得一定进展。4）歌尔股份：积极拓展VR/MR业务，布局光学模组、声学零组件等多个领域。5）绩优股批量派发红包，A500成份股累计官宣分红金额超5000亿元，近7成实现营收同比增长。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-03-170.97%0.19%2025-03-180.39%0.11%2025-03-19-1.66%-0.10%2025-03-20-0.81%-0.51%2025-03-21-2.51%-1.29%2025-03-24-0.79%0.15%2025-03-25-1.65%-0.00%2025-03-260.72%-0.04%2025-03-27-0.60%0.15%2025-03-28-0.88%-0.67%2025-03-31-0.36%-0.46%2025-04-01-0.48%0.38%2025-04-020.20%0.05%2025-04-03-3.02%-0.24%
行业指数估值：日期市盈率2024-12-3113.872023-12-2912.92
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅工业富联-5.79%-9.59%-10.73%立讯精密-13.14%-16.28%24.45%蓝思科技-12.68%-16.18%65.66%传音控股-3.40%-6.01%-17.43%歌尔股份-12.46%-16.46%45.55%华勤技术-9.28%-14.05%33.23%领益智造-7.76%-11.90%56.30%安克创新-9.42%-19.39%58.39%环旭电子-9.34%-13.26%12.70%长盈精密-8.44%-9.90%131.71%深科技-6.19%-8.87%39.41%协创数据1.46%5.47%98.67%联创光电0.92%17.12%123.62%视源股份-4.09%-5.11%10.97%电连技术-4.20%-15.24%37.66%信维通信-6.30%-7.66%20.58%光弘科技-5.69%-22.37%-9.42%龙旗科技-5.16%-5.48%-9.94%拓邦股份-8.70%-10.53%56.58%绿联科技-3.46%-7.68%-1.01%
【2025-04-04】
价格前线|4月3日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，4月3日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)4月3日已跌至3893.69，当日跌幅9.88%，周跌幅11.81%，月跌幅15.44%。 DRAM:DDR4现货平均价4月3日已涨至3.96美元，当日涨幅0.3%，周涨幅1.96%，月涨幅6.31%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)3893.69---9.88%-11.81%-15.44%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps3.96美元0.3%1.96%6.31%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-04-03】
深科技（截止2025年3月31日）股东人数为191451户 环比减少1.82%
【出处】本站iNews【作者】机器人
4月3日，深科技披露公司股东人数最新情况，截止3月31日，公司股东人数为191451人，较上期（2025-03-20）减少3558户，环比下降1.82%。从持仓来看，深科技人均持仓8150股，上期人均持仓为8001股，环比增长1.86%，户均持股趋向集中。一般而言筹码趋于集中，有利于股价拉升。一般来讲，股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系，但需要注意的是，如果股东人数连续增加，可能是机构退出，把手中的筹码派发给散户，导致个股的筹码比较分散，大资金的离场，容易演变为散户主导行情，不利于股价上涨；若股东人数持续减少，则可能是机构买入散户抛出手中的筹码，方便后续拉升股价。（数据来源：本站iFinD）
【2025-04-03】
深科技：4月2日获融资买入2796.86万元，占当日流入资金比例为27.73%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技4月2日获融资买入2796.86万元，占当日买入金额的27.73%，当前融资余额17.14亿元，占流通市值的5.89%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0227968576.0030698229.001713631585.002025-04-0147056084.0050852814.001716361238.002025-03-3157627786.0060459885.001720157968.002025-03-2865997990.0085619134.001722990067.002025-03-27106635191.0096588479.001742611211.00融券方面，深科技4月2日融券偿还1800股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.24万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额934.49万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-0222392.0033588.009344928.002025-04-0114896.00124754.009336068.002025-03-31158355.00260820.009450999.002025-03-2819070.00207863.009779096.002025-03-2721692.0025636.0010307644.00综上，深科技当前两融余额17.23亿元，较昨日下滑0.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-02深科技-2720793.001722976513.002025-04-01深科技-3911661.001725697306.002025-03-31深科技-3160196.001729608967.002025-03-28深科技-20149692.001732769163.002025-03-27深科技10152577.001752918855.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-02】
洽客科技：助力科技协同创新，共赴未来新征程
【出处】中国产业经济信息网
2025年3月6日，深圳市福田区CBD深科技大厦迎来了深圳市科技工作者联合会的乔迁及签约仪式，这标志着联合会迈入了全新的发展阶段。作为联合会副会长单位，洽客科技在此次活动中扮演了重要角色，与多家高新技术企业共同见证了这一历史性时刻。
洽客科技参与深圳市科技工作者联合会的乔迁及签约仪式
洽客科技作为科技领域的佼佼者，充分展现了其全面的创新能力和卓越的技术实力，公司始终致力于运用先进的科技手段来促进科技产品的普及与创新。此次参与联合会乔迁及签约仪式，洽客科技不仅展示了自身的科技实力，更彰显了其在推动科技协同创新方面的坚定决心。
在仪式上，洽客科技董事长兼联合会副会长陈宇翔发表了热情洋溢的致辞。他阐述了洽客科技与联合会成员企业形成“研发-转化-营销”闭环生态的合作愿景，并表示将依托平台技术优势，开放平台资源，助力科技型企业实现从实验室到消费终端的高效转化。这一表态赢得了与会嘉宾的热烈掌声，也进一步坚定了大家对科技协同创新的信心。
在签约环节，洽客科技作为重要一员，与其他四家企业共同签署了战略合作协议。根据协议，洽客科技将为首批签约企业提供专属流量扶持计划，预计年内助力10款科技产品实现千万级曝光。这一举措不仅彰显了洽客科技在科技推广方面的强大实力，更为签约企业带来了实实在在的市场机遇。
洽客科技自2017年成立以来，在科技创新领域取得了许多成果。作为国家高新技术企业及深圳市“专精特新”企业，洽客科技不仅自主研发了会员制电商平台爱用商城，吸引了超3500万注册用户，还在电商、制造、文旅、农业及服务五大核心业务板块实现了重大突破，累计斩获4项专项认证与60项软件著作权。此外，洽客科技还积极寻求合作伙伴，共同推出创新产品，不断提升技术实力和创新能力，成为行业创新发展的典范。
展望未来，洽客科技将继续秉承“科技服务生活”的理念，为企业提供更加全面、专业的支持。公司将不断加大研发投入，推动技术创新与产业升级，为科技事业的发展贡献更多力量。相信在深圳市科技工作者联合会的带领下，洽客科技将与更多高科技企业携手共进，共同书写科技协同创新的辉煌篇章。
【2025-04-02】
深科技：4月1日获融资买入4705.61万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技4月1日获融资买入4705.61万元，占当日买入金额的31.98%，当前融资余额17.16亿元，占流通市值的5.91%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0147056084.0050852814.001716361238.002025-03-3157627786.0060459885.001720157968.002025-03-2865997990.0085619134.001722990067.002025-03-27106635191.0096588479.001742611211.002025-03-2667120210.0074257407.001732564499.00融券方面，深科技4月1日融券偿还6700股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.49万元，融券余额933.61万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-0114896.00124754.009336068.002025-03-31158355.00260820.009450999.002025-03-2819070.00207863.009779096.002025-03-2721692.0025636.0010307644.002025-03-26442877.0070236.0010201779.00综上，深科技当前两融余额17.26亿元，较昨日下滑0.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-01深科技-3911661.001725697306.002025-03-31深科技-3160196.001729608967.002025-03-28深科技-20149692.001732769163.002025-03-27深科技10152577.001752918855.002025-03-26深科技-6643644.001742766278.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-04-02】
价格前线|4月1日DRAM:DDR4现货平均价异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，4月1日电子-存储价格出现异动： DRAM:DDR4现货平均价4月1日已涨至3.94美元，当日涨幅0.31%，周涨幅2.45%，月涨幅5.66%。 费城半导体指数(SOX)4月1日已涨至4282.46，当日涨幅0.28%，周跌幅8.13%，月跌幅10.16%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps3.94美元0.31%2.45%5.66%费城半导体指数(SOX)4282.46--0.28%-8.13%-10.16%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-04-01】
券商观点|半导体行业研究周报：SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月1日，天风证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的。
报告具体内容如下：
SEMICONCHINA2025成功举办，开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。销售额方面，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。产业趋势方面，趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家。行业技术发展方面，大会提出，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。同时，异构集成成为新趋势。芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。 展商方面，设备新品发布密集，核心材料发展趋势乐观，先进封装与碳化硅备受瞩目。设备方面，北方华创发布首款离子注入机SiriusMC313，拓展半导体制造装备版图。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。东方晶源发布最新一代DR-SEMr655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。半导体设备新贵新凯来携31款设备亮相，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。材料方面，先进材料论坛提出1）靶材是半导体制造工艺中的关键材料，金属互联工艺是芯片制程的重要构成。2）电子特气，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求，先进制程中的部分电子特气正处于研发及快速发展阶段。3）封装材料，先进封装推动对CMP耗材、金属/介质前驱体等材料需求。整体封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030年复合增速~10%。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。 A股进入一季报预告期，首份高增一季报预告出炉，建议关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。泰凌微率先公布预盈公告，预计2025Q1归母净利润为3,500万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加3,941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。存储方面，本周美光发函确认正提升内存与存储产品定价。NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。设备材料方面，SEMICON新品发布催化，以及材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置可能成为一种趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。AISoC方面，3月27日，在成都举办的第十二届中国网络视听大会智慧媒体论坛上，人民网发布了智能硬件“AI之眼”。这款设备的1.0版本名为“Alyou（爱游）”，是人民网研发的首款智能硬件。4月来看，4月2日火山引擎AIoT智变浪潮会，4月23日Meta眼镜发布说明。投资建议半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。
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【2025-04-01】
深科技：3月31日获融资买入5762.78万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技3月31日获融资买入5762.78万元，占当日买入金额的24.29%，当前融资余额17.20亿元，占流通市值的5.92%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-3157627786.0060459885.001720157968.002025-03-2865997990.0085619134.001722990067.002025-03-27106635191.0096588479.001742611211.002025-03-2667120210.0074257407.001732564499.002025-03-2539696238.0036194486.001739701696.00融券方面，深科技3月31日融券偿还1.40万股，融券卖出8500股，按当日收盘价计算，卖出金额15.84万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额945.10万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-31158355.00260820.009450999.002025-03-2819070.00207863.009779096.002025-03-2721692.0025636.0010307644.002025-03-26442877.0070236.0010201779.002025-03-25115620.00337225.009708226.00综上，深科技当前两融余额17.30亿元，较昨日下滑0.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-31深科技-3160196.001729608967.002025-03-28深科技-20149692.001732769163.002025-03-27深科技10152577.001752918855.002025-03-26深科技-6643644.001742766278.002025-03-25深科技3141016.001749409922.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-04-01】
价格前线|3月31日DRAM:DDR4现货平均价异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，3月31日电子-存储价格出现异动： DRAM:DDR4现货平均价3月31日已涨至3.93美元，当日涨幅0.51%，周涨幅2.91%，月涨幅5.34%。 费城半导体指数(SOX)3月31日已跌至4270.43，当日跌幅0.34%，周跌幅9.03%，月跌幅10.41%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps3.93美元0.51%2.91%5.34%费城半导体指数(SOX)4270.43---0.34%-9.03%-10.41%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-31】
湘财证券：对机器人行业维持“增持”评级 传感器等核心部件需求有望高增
【出处】智通财经
湘财证券发布研报称，视觉、力觉和触觉传感器是人形机器人的核心部件，其成本占比较高，它们使机器人能够感知环境、实现精准操作与智能交互，对提升机器人智能化水平具有重要意义。随着人形机器人技术的发展，传感器需求持续攀升，展现出巨大的市场潜力。目前，全球传感器市场主要由外资品牌主导，但国内企业正逐渐崭露头角，通过不断的技术创新，在部分技术指标上逐渐接近海外龙头厂商，并在国内市场上展现出较强的竞争力。随着人形机器人技术的不断成熟和应用场景的拓展，视觉、力觉和触觉传感器的需求有望迎来大幅增长，相关产业链标的有望受益，因此该行对机器人行业维持“增持”评级。
湘财证券主要观点如下：
关注人形机器人传感器三大细分方向：力觉、触觉和视觉
人形机器人智能化的关键在于感知能力的增强，而传感器作为感知的核心部件，起着至关重要的作用。对于人形机器人而言，其主要感知维度包括力觉、触觉、视觉等三大方面。根据该行测算，特斯拉人形机器人BOM成本中，零部件价值量占比按高低排列分别为：传感器、电机、谐波减速器、丝杠，传感器价值量占比约为33.4%，占比较高。综合考虑产品技术壁垒、行业竞争格局等，该行认为力觉、触觉和视觉是未来人形机器人传感器领域最具发展潜力和值得关注的三大细分方向。
力觉-高壁垒、高价值量，人形机器人灵活操作的关键
人形机器人领域，柔性力控是关键，而力传感器作为核心零部件，发挥着至关重要的作用。力传感器依据测量维度，可划分为一维至六维等多种类型。预计机器人力控的最佳方案为，每个关节使用1个力传感器，其中旋转关节使用扭矩传感器，线性关节使用单向力传感器，机器人的手腕、脚踝各2个六维力传感器。六维力传感器在机器人领域的应用广泛，但目前受限于价格因素，其应用范围受到一定限制。尽管国产厂商如坤维科技、蓝点触控等在六维力传感器领域取得一定进展，但与外资主流传感器相比，仍存在差距，主要体现在灵敏度、串扰、抗过载能力以及维间耦合误差等方面。随着技术进步以及人形机器人量产带来的降本需求，六维力传感器市场有望迎来快速增长。据睿工业数据，预计到2030年，六维力传感器出货量将达到119.54万台，市场规模将达到143.31亿元。
触觉-电子皮肤具备物理柔性与仿生特性，人形机器人智能交互的核心
电子皮肤是一种兼具物理柔性和仿生特性的新型柔性电子器件，能够精准模拟人类触觉感知功能，制备柔性触觉传感器的关键在于材料、结构和制造工艺。柔性触觉传感器在消费电子、医疗、汽车、机器人等领域展现出广阔的应用前景，未来人形机器人有望成为新的增长点。目前全球柔性触觉传感器市场主要由外资品牌主导，行业集中度较高，华经产业研究院预计2023年全球柔性触觉传感器市场的CR5为57.10%，但国内企业如纽迪瑞、汉威科技、钛深科技等也逐渐崭露头角，并在国际市场上展现出较强的竞争力。
视觉-环境感知的“眼睛”，人形机器人感知世界的窗口
3D视觉传感器凭借精度高、信息量大、集成度高的优势，特别适合复杂和精密的识别场景，更有可能成为未来人形机器人的主流视觉方案。目前主流机器人厂商在视觉方案领域各不相同，尚处于前期阶段，如波士顿动力Atlas、特斯拉Optimus、小米CyberOne、优必选Walkers X选择方案分别为TOF深度相机方案、多目摄像头、深度视觉模组和多目视觉传感器四类不同方案，产业方案尚未形成统一。全球3D视觉传感器市场正迎来快速增长期，据观研天下数据，预计到2025年市场有望达150亿美元。海外头部厂商占据先发优势，但国内厂商如奥比中光等正通过多技术布局和芯片自研逐渐打开市场，并在部分技术指标上逐渐接近海外龙头厂商。
风险提示
机器人销量不及预期。产品技术突破受阻风险。行业竞争风险。传感器技术发展不及预期的风险。宏观经济波动风险。
【2025-03-31】
深科技：3月28日获融资买入6599.80万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技3月28日获融资买入6599.80万元，占当日买入金额的31.77%，当前融资余额17.23亿元，占流通市值的5.79%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2865997990.0085619134.001722990067.002025-03-27106635191.0096588479.001742611211.002025-03-2667120210.0074257407.001732564499.002025-03-2539696238.0036194486.001739701696.002025-03-2464538097.0060896305.001736199944.00融券方面，深科技3月28日融券偿还1.09万股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额1.91万元，融券余额977.91万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2819070.00207863.009779096.002025-03-2721692.0025636.0010307644.002025-03-26442877.0070236.0010201779.002025-03-25115620.00337225.009708226.002025-03-24259882.0025402.0010068962.00综上，深科技当前两融余额17.33亿元，较昨日下滑1.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-28深科技-20149692.001732769163.002025-03-27深科技10152577.001752918855.002025-03-26深科技-6643644.001742766278.002025-03-25深科技3141016.001749409922.002025-03-24深科技3876272.001746268906.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-30】
行业追踪|消费电子市场（3月24日-3月30日）：费城半导体指数(SOX)环比大幅下跌
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位费城半导体指数(SOX)-5.99-14.142025-3-284284.91--中国台湾电子指数——电子零组件-5.15-9.302025-3-28218.38点中国台湾电子指数——电子-3.06-9.282025-3-281163.45点中国台湾电子指数——半导体-2.32-9.632025-3-28593.84点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（256Gb）5.8515.002025-3-171.36美元DRAM（DDR4 8Gb）3.889.452025-3-280.86美元Wafer（128Gb）3.0310.102025-3-171.12美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）1.170.492025-3-1712.20美元27寸显示器面板0.160.162025-3-2062.70美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-3-2026.90美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国智能手机出货量11.123.802024-12-3176.43百万台中国平板电脑出货量2.34-3.792024-12-31786.00万台全球PC出货量0.152.682024-12-3168900.00千台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--136.04--消费性电子87.4611.36工业富联--233.55--3C电子产品99.728.24歌尔股份--37.87--电子元器件98.3714.16闻泰科技--8.18--智能终端79.908.71传音控股--55.90--手机93.4920.92蓝思科技--50.96--电子元器件制造业10012.98领益智造--28.16--消费电子95.5316.55安克创新--21.02--消费电子业10035.72环旭电子--16.50--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--2.50--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-28】
深科技：子公司重庆深科技退回前期收到的扶持资金
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月28日讯，有投资者向深科技提问， 贵司中报披露，非经常性损益中，计入当期损益的政府补助为-52,667,672.96，请问该补助为何为负数？什么原因造成的？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！您所提及的计入当期损益的政府补助为负数主要是子公司重庆深科技退回前期收到的扶持资金 。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-03-28】
深科技：3月27日获融资买入1.07亿元，占当日流入资金比例为36.26%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技3月27日获融资买入1.07亿元，占当日买入金额的36.26%，当前融资余额17.43亿元，占流通市值的5.66%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-27106635191.0096588479.001742611211.002025-03-2667120210.0074257407.001732564499.002025-03-2539696238.0036194486.001739701696.002025-03-2464538097.0060896305.001736199944.002025-03-2185058204.0097208739.001732558152.00融券方面，深科技3月27日融券偿还1300股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额2.17万元，融券余额1030.76万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2721692.0025636.0010307644.002025-03-26442877.0070236.0010201779.002025-03-25115620.00337225.009708226.002025-03-24259882.0025402.0010068962.002025-03-217816.00310686.009834482.00综上，深科技当前两融余额17.53亿元，较昨日上升0.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-27深科技10152577.001752918855.002025-03-26深科技-6643644.001742766278.002025-03-25深科技3141016.001749409922.002025-03-24深科技3876272.001746268906.002025-03-21深科技-12634985.001742392634.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-28】
深科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，深科技3月27日获融资买入1.07亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额17.43亿元，占流通市值比例为5.66%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有18371个，持股周期两天的单次收益平均值为0.28%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）
【2025-03-28】
多家A股公司拟分拆上市
【出处】深圳商报
【深圳商报讯】（记者 陈燕青）随着开发科技3月28日登陆北交所，意味着又一例分拆上市案例获得成功。据记者不完全统计，去年以来已有逾10家公司宣布分拆上市。从上市地来看，大多公司选择北交所、科创板等，也有少数公司在失利后改道港股。
公开信息显示，开发科技是A股公司深科技持股70%的控股子公司。深科技此前在互动平台表示，公司持有开发科技7000万股。开发科技如能在北交所成功上市，有利于公司计量业务板块做大做强，有利于通过子公司实现价值发现和价值创造，优化公司估值，有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。
除了开发科技，晶瑞电材、辰欣药业、广电电气等公司此前也宣布分拆子公司在北交所上市。还有部分公司选择了港交所。诺力股份近日宣布，公司拟将所属子公司中鼎智能分拆至港交所主板上市。除了诺力股份，歌尔股份也选择分拆子公司赴港上市。
去年4月，新国九条发布，明确强调“严把发行上市准入关”“从严监管分拆上市”。根据统计，去年初至今已有逾20家公司宣布分拆上市失败，如潍柴动力、卧龙电驱等。潍柴动力18日表示，暂时终止所属子公司火炬科技分拆至创业板上市相关事项。
从目前看，分拆上市终止的原因包括母公司业绩不符合要求、战略布局调整、市场环境、控股权变更等。
“A股公司分拆子公司上市，主要有两个原因：一是拓宽子公司的融资渠道，增强其发展后劲；二是突出母公司主业，增强其独立性。”深圳一位私募基金高管分析称，“从股价表现来看，母公司股价在子公司分拆上市前多数上涨，不过分拆上市后大多公司估值水平回归、股价回落。”
北方一家券商投行高管则表示，部分A股分拆子公司上市改道，选择了北交所或港交所，主要是考虑到北交所的流动性和影响力相对较低，分拆子公司在北交所、港交所上市的难度相对较小，成功上市的可能性较大。
【2025-03-28】
汽车零部件知名企业今日申购；北交所蛇年首只新股今日上市
【出处】21世纪经济报道
3月28日，有一只新股申购，为上证主板上市的泰鸿万立(603210.SH)；有一只新股上市，为北交所蛇年首只新股的开发科技(920029.BJ)。一只新股申购
泰鸿万立是一家专注于汽车结构件与功能件研发、生产与销售的高新技术企业，具备多种总成零部件以及模具的研发、设计和生产能力。
据介绍，泰鸿万立是主要产品为汽车结构件和功能件，上述产品系汽车车身、底盘的主要组成构件，属于汽车生产所需的关键零部件。公司产品配套的整车厂覆盖自主品牌、外资品牌以及新能源造车新势力等，具有为新能源车型以及传统燃油车型配套零部件的能力。
根据中国汽车工业协会公布的乘用车年度产量数据，可推算出相关产品在乘用车市场大致的市场占有率情况。2021年至2024年上半年，泰鸿万立部分零部件的市场占有率具体如下：
招股书显示，泰鸿万立主要客户为国内外知名品牌整车制造厂及部分配套零部件供应商，与吉利集团、长城汽车、上汽集团、广汽集团等优质客户建立了长期稳定的合作关系。
不过，泰鸿万立提示客户较为集中和大客户依赖的风险称，2021年至2024年上半年，公司对前五大客户的主营业务收入金额占比分别为97.01%、95.37%、94.36%和89.02%，客户集中度较高。
值得注意的是，2021年至2024年上半年，泰鸿万立对吉利集团的主营业务收入金额占比分别为35.91%、46.11%、38.71%和33.62%，对长城汽车的主营业务收入金额占比分别为51.64%、35.48%、36.25%和30.18%，公司对上述客户存在一定依赖。一只新股上市
开发科技主营业务为智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。
招股书显示，开发科技是全球最早参与智能电表研发及部署的企业之一，其前身为深科技计量系统事业部，1998年起便与意大利国家电力公司ENEL合作开展了具备自动抄表功能的全球第一代智能电表项目的研发及大规模部署，目前成功将“中国制造”的超过9000万套智能计量终端推向以欧洲发达国家为主的全球40多个国家。
此外，开发科技还是较早成功开拓欧洲发达国家市场且具备一定出货规模的中国智能计量企业之一。公司参与过意大利、英国、荷兰、挪威、瑞典、奥地利以及葡萄牙等多个欧洲大规模智能电表部署项目，累计向欧洲出口逾5000万套智能计量终端。
据开发科技介绍，公司自成立起主要专注于境外市场的拓展，经过多年深耕，公司出口业务已遍布全球多个国家和地区。2021年至2024年6月，公司主营业务收入中外销收入占比分别为96.90%、87.70%、82.27%和92.15%，为公司主营业务收入的主要构成部分。公司境外销售分布地区主要集中于欧洲、中东、中亚、东南亚等地区，经过多年发展，公司与多个境外地区主要的电力公司、电力工程总包商、制造商、电信运营商等建立了长期稳定的合作关系。
值得一提的是，开发科技控股股东为深科技，实际控制人为中国电子，其通过深科技控制股份数量为7000万股，占本次发行前总股本的比例为69.72%。
【2025-03-27】
涨价！存储芯片巨头集体宣布！周期反转关键信号释放，全产业链爆发
【出处】金融界
近日，全球存储芯片巨头掀起涨价潮。闪迪率先宣布从4月1日起对旗下产品实施超过10%的涨价，随后美光、三星电子、SK海力士等厂商纷纷跟进，长江存储旗下零售品牌致态也将上调渠道提货价格。这波涨价潮被业内视为行业周期反转的关键信号，将直接带动上游材料需求增长。
存储芯片市场正迎来新一轮增长周期。CFM闪存市场数据显示，2024年全球存储市场规模达1670亿美元，创出历史新高。其中NAND Flash市场规模达696亿美元，DRAM市场规模达973亿美元。展望2025年，在AI服务器部署加快、AI在端侧部署落地、消费电子增长等多重因素推动下，NAND Flash和DRAM bit容量需求较2024年预计分别增长12%和15%。特别是在AI服务器领域，每台AI服务器的DRAM需求和NAND需求分别是普通服务器的8倍和3倍。
存储芯片产业链可分为上游原材料、中游制造和下游应用三大环节。上游原材料主要包括光刻胶、蚀刻液、抛光液等关键材料，这些材料的性能直接影响存储芯片的良率和性能。中游制造环节包括晶圆制造、封装测试等工艺。下游则覆盖了从消费电子到数据中心的广泛应用场景。随着存储芯片向更高性能、更低功耗方向发展，对上游材料的要求也在不断提升。
在存储芯片行业景气度持续提升的背景下，多个相关板块迎来发展机遇，重点关注以下上市公司：
存储芯片设计
兆易创新（603986）：国内领先的无晶圆厂芯片设计企业，产品涵盖NOR Flash、DRAM等，广泛应用于物联网、消费电子等领域。其NOR Flash产品在全球市场份额前三，同时在AI芯片与汽车电子领域布局领先。
北京君正（300223）：主要从事集成电路芯片产品的研发与销售，产品包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片等。是国内车规级存储芯片的重要供应商，产品覆盖车载、工业控制等高需求场景。
普冉股份（688766）：主要从事非易失性存储器芯片的设计研发，产品包括EEPROM、NOR Flash等。国内EEPROM市场份额前列，产品应用于物联网、手机摄像头模组等领域，2024年技术迭代加速，拓展车规级存储市场。
存储芯片制造
长鑫存储（未上市）：国内领先的DRAM存储芯片制造企业，专注于DRAM内存颗粒的研发与生产，为多家存储芯片设计企业提供核心原材料。
存储芯片封装测试
深科技（000021）：国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，包括DRAM、NAND Flash等，掌握16层堆叠技术并实现量产。
长电科技（600584）：全球第三大封测厂商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，客户涵盖三星、海力士等存储巨头。
存储模组制造
江波龙（301308）：综合性半导体存储巨头，旗下Lexar品牌在全球存储卡和USB闪存市场份额分别为第二、三名。产品涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条等，广泛应用于智能设备、计算机等领域。
佰维存储（688416）：专注于半导体存储产品的研发、设计与销售，产品包括存储卡、U盘、固态硬盘等，是国内存储模组领域的重要参与者。
存储芯片材料
雅克科技（002409）：主要从事电子材料的研发与生产，产品包括存储芯片前驱体等，是国内存储芯片材料领域的重要企业。
存储芯片设备
华虹公司（688347）：提供特色工艺的集成电路制造服务，产品涵盖功率器件、模拟与电源管理芯片等，为存储芯片制造提供关键设备支持。
【2025-03-27】
深科技：3月26日获融资买入6712.02万元，占当日流入资金比例为28.66%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技3月26日获融资买入6712.02万元，占当日买入金额的28.66%，当前融资余额17.33亿元，占流通市值的5.69%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2667120210.0074257407.001732564499.002025-03-2539696238.0036194486.001739701696.002025-03-2464538097.0060896305.001736199944.002025-03-2185058204.0097208739.001732558152.002025-03-2095698503.00142532200.001744708687.00融券方面，深科技3月26日融券偿还3600股，融券卖出2.27万股，按当日收盘价计算，卖出金额44.29万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额1020.18万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-26442877.0070236.0010201779.002025-03-25115620.00337225.009708226.002025-03-24259882.0025402.0010068962.002025-03-217816.00310686.009834482.002025-03-20256581.0011934.0010318932.00综上，深科技当前两融余额17.43亿元，较昨日下滑0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-26深科技-6643644.001742766278.002025-03-25深科技3141016.001749409922.002025-03-24深科技3876272.001746268906.002025-03-21深科技-12634985.001742392634.002025-03-20深科技-46741000.001755027619.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-27】
价格前线|3月26日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，3月26日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)3月26日已跌至4508.74，当日跌幅3.27%，周跌幅2.71%，月跌幅9.89%。 DRAM:DDR4现货平均价3月26日已涨至3.86美元，当日涨幅0.47%，周涨幅3.15%，月涨幅3.4%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)4508.74---3.27%-2.71%-9.89%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps3.86美元0.47%3.15%3.4%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-27】
多家A股拟分拆上市 部分公司转道港股
【出处】深圳商报
深圳商报·读创客户端记者 陈燕青
随着开发科技28日登陆北交所，意味着又一例分拆上市案例获得成功。根据记者不完全统计，去年以来已有逾10家公司宣布分拆上市。从上市地来看，大多公司选择北交所、科创板等，也有少数公司在失利后改道港股。
公开信息显示，开发科技是A股公司深科技持股70%的控股子公司。深科技此前在互动平台表示，公司持有开发科技7000万股。开发科技如能在北交所成功上市，有利于公司计量业务板块做大做强，有利于通过子公司实现价值发现和价值创造，优化公司估值，有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。
除了开发科技，晶瑞电材、辰欣药业、广电电气等公司此前也宣布分拆子公司在北交所上市。
还有部分公司选择了港交所。诺力股份近日宣布，公司拟将所属子公司中鼎智能分拆至港交所主板上市。本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对中鼎智能的控制权。诺力股份直接持有中鼎智能99.60%股份。作为诺力股份智慧物流系统业务板块的控股子公司，中鼎智能主要为各行业客户提供定制化、智能化的内部物流整体解决方案。
除了诺力股份，歌尔股份也选择分拆子公司赴港上市。今年1月20日，歌尔微递交招股书，计划在港交所主板上市。这也是该公司创业板IPO撤单8个月后，再次重启IPO。此前，歌尔股份拟分拆歌尔微至深交所创业板上市，但在去年5月27日终止申报。
对于分拆上市的目的，大多公司表示有助于增强子公司独立性。如诺力股份称，本次分拆完成后，中鼎智能将进一步深耕智慧物流系统市场，诺力股份进一步重点聚焦智能智造装备业务板块。本次分拆有利于双方专注于各自的市场领域并突出主业，进一步增强独立性。
去年4月，新国九条发布，明确强调“严把发行上市准入关”“从严监管分拆上市”。根据统计，去年初至今已有逾20家公司宣布分拆上市失败，如潍柴动力、卧龙电驱等。潍柴动力18日表示，暂时终止所属子公司火炬科技分拆至创业板上市相关事项。公告显示，分拆上市事项于2021年2月25日首次由公司董事会审议通过，至今已筹划四年多。
对于终止，潍柴动力称，基于目前市场环境等因素考虑，为统筹安排火炬科技业务发展和资本运作规划，经与相关各方充分沟通及审慎论证后，公司方做出此决定。
从目前看，分拆上市终止的原因包括母公司业绩不符合要求、战略布局调整、市场环境、控股权变更等。
“A股公司分拆子公司上市，主要有两个原因：一是拓宽子公司的融资渠道，增强其发展后劲；二是突出母公司主业，增强其独立性。”深圳一位私募基金高管分析称，“从股价表现来看，母公司股价在子公司分拆上市前多数上涨，不过分拆上市后大多公司估值水平回归、股价回落。”
北方一家券商投行高管则表示，部分A股分拆子公司上市改道，选择了北交所或港交所，主要是考虑到北交所的流动性和影响力相对较低，分拆子公司在北交所、港交所上市的难度相对较小，成功上市的可能性较大
【2025-03-26】
深科技：3月25日获融资买入3969.62万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技3月25日获融资买入3969.62万元，占当日买入金额的29.89%，当前融资余额17.40亿元，占流通市值的5.79%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2539696238.0036194486.001739701696.002025-03-2464538097.0060896305.001736199944.002025-03-2185058204.0097208739.001732558152.002025-03-2095698503.00142532200.001744708687.002025-03-1997527265.00156447762.001791542384.00融券方面，深科技3月25日融券偿还1.75万股，融券卖出6000股，按当日收盘价计算，卖出金额11.56万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额970.82万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-25115620.00337225.009708226.002025-03-24259882.0025402.0010068962.002025-03-217816.00310686.009834482.002025-03-20256581.0011934.0010318932.002025-03-1960570.00298812.0010226235.00综上，深科技当前两融余额17.49亿元，较昨日上升0.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-25深科技3141016.001749409922.002025-03-24深科技3876272.001746268906.002025-03-21深科技-12634985.001742392634.002025-03-20深科技-46741000.001755027619.002025-03-19深科技-59397157.001801768619.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-25】
深科技：控股子公司深科技成都将在北交所上市
【出处】证券时报网
人民财讯3月25日电，深科技(000021)3月25日晚间公告，经北交所同意，公司控股子公司成都长城开发科技股份有限公司(简称“深科技成都”)的股票将于2025年3月28日在北交所上市，并于北交所上市当日即在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。
【2025-03-25】
券商观点|半导体行业研究周报：一季报业绩预告期，重点关注半导体各子行业复苏
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月25日，天风证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，一季报业绩预告期，重点关注半导体各子行业复苏。
报告具体内容如下：
A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪汽车发布新车，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。此前，模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。设备材料方面，材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。 存储方面，继闪迪、美光之后，三星、SK海力士也加入了4月存储芯片涨价潮，NAND价格回涨速度快于此前预期，持续重点关注存储板块行业机会。两周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。本周据台湾电子时报消息，美光、三星、SK海力士均将从4月起提高报价。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。价格来看，本周存储现货行情全面上扬。其中256GBTLC+18.75%,DDR48GB+12.50-15.29%,SSD120GBSATA3+10.17%,eMMC8GB5.1+13.89%,UFS2.264GB+4.65%. GTC大会成功召开，关注AI计算需求增长、硅光子、机器人。1）AgenticAI时代，计算需求或将暴增：此次GTC大会，“AgenticAI”成为英伟达频频提及的关键词。由于AgenticAI、推理的出现，如今我们所需的计算量比一年前的预期至少高出100倍。2）芯片路线图按节奏推进：英伟达未来几年的芯片架构路线图，将每年升级全栈AI系统、发布一条新产品线：2025年下半年推出BlackwellUltra，2026年下半年推出Rubin，2027年下半年推出RubinUltra，预计2028年推出采用下一代HBM的Feynman平台。3）关于未来还有更多“宏大叙事“硅光交换机、机器人赛道尤为关键：英伟达正式发布硅光子网络交换机Spectrum-X和Quantum-X，目的是推动AI工厂扩展到数百万GPU级别。此次的GTC大会，英伟达发布了全球首个开源且完全可定制人形机器人基础模型IsaacGR00TN1，并推出加速机器人开发的仿真框架。投资建议半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子半导体存储：江波龙（计算机组联合覆盖）/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。
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【2025-03-25】
深科技：3月24日获融资买入6453.81万元，占当日流入资金比例为25.03%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技3月24日获融资买入6453.81万元，占当日买入金额的25.03%，当前融资余额17.36亿元，占流通市值的5.69%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2464538097.0060896305.001736199944.002025-03-2185058204.0097208739.001732558152.002025-03-2095698503.00142532200.001744708687.002025-03-1997527265.00156447762.001791542384.002025-03-18142797602.00198009284.001850462881.00融券方面，深科技3月24日融券偿还1300股，融券卖出1.33万股，按当日收盘价计算，卖出金额25.99万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额1006.90万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-24259882.0025402.0010068962.002025-03-217816.00310686.009834482.002025-03-20256581.0011934.0010318932.002025-03-1960570.00298812.0010226235.002025-03-18227150.0070210.0010702895.00综上，深科技当前两融余额17.46亿元，较昨日上升0.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-24深科技3876272.001746268906.002025-03-21深科技-12634985.001742392634.002025-03-20深科技-46741000.001755027619.002025-03-19深科技-59397157.001801768619.002025-03-18深科技-54973030.001861165776.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-24】
深科技：3月21日获融资买入8505.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，深科技3月21日获融资买入8505.82万元，占当日买入金额的30.92%，当前融资余额17.33亿元，占流通市值的5.68%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2185058204.0097208739.001732558152.002025-03-2095698503.00142532200.001744708687.002025-03-1997527265.00156447762.001791542384.002025-03-18142797602.00198009284.001850462881.002025-03-17190368822.00139331073.001905674563.00融券方面，深科技3月21日融券偿还1.59万股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额7816元，融券余额983.45万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-217816.00310686.009834482.002025-03-20256581.0011934.0010318932.002025-03-1960570.00298812.0010226235.002025-03-18227150.0070210.0010702895.002025-03-171024500.00700758.0010464243.00综上，深科技当前两融余额17.42亿元，较昨日下滑0.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-21深科技-12634985.001742392634.002025-03-20深科技-46741000.001755027619.002025-03-19深科技-59397157.001801768619.002025-03-18深科技-54973030.001861165776.002025-03-17深科技51554502.001916138806.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-23】
行业追踪|消费电子市场（3月17日-3月23日）：中国台湾电子指数——半导体环比小幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——半导体1.76-9.592025-3-21607.96点中国台湾电子指数——电子零组件1.71-4.312025-3-21230.24点中国台湾电子指数——电子1.40-7.992025-3-211200.18点费城半导体指数(SOX)-0.89-14.162025-3-214557.95--注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Wafer（128Gb）6.866.862025-3-101.09美元Wafer（256Gb）5.608.642025-3-101.28美元DRAM（DDR4 8Gb）4.045.912025-3-210.83美元Module（DDR4 UDIMM 8GB）0.86-0.682025-3-1012.06美元27寸显示器面板0.160.162025-3-2062.70美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-3-2026.90美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国智能手机出货量11.123.802024-12-3176.43百万台中国平板电脑出货量2.34-3.792024-12-31786.00万台全球PC出货量0.152.682024-12-3168900.00千台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--137.98--消费性电子87.4611.36工业富联--233.55--3C电子产品99.728.24歌尔股份--26.54--电子元器件98.3714.16闻泰科技--8.18--智能终端79.908.71传音控股--55.90--手机93.4920.92蓝思科技--40.49--电子元器件制造业10012.98领益智造--18.40--消费电子95.5316.55安克创新--21.02--消费电子业10035.72环旭电子--16.50--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--2.50--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
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