☆最新提示☆ ◇688260 昀冢科技 更新日期：2025-08-14◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜24-06-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.8328｜ -0.4351｜ -1.0329｜ -0.6643｜ -0.2296｜
｜每股净资产(元) ｜ 1.3988｜ 1.4343｜ 1.8576｜ 2.1729｜ 2.6197｜
｜净资产收益率(％) ｜-57.2900｜-26.4300｜-44.2000｜-26.4400｜ -8.4292｜
｜总股本(亿股) ｜ 1.2000｜ 1.2000｜ 1.2000｜ 1.2000｜ 1.2000｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 0.6662｜ 0.6662｜ 0.6662｜ 0.6662｜ 0.6662｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.5338｜ 0.5338｜ 0.5338｜ 0.5338｜ 0.5338｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
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｜★特别提醒: ｜
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｜2025-06-30每股资本公积:3.20 主营收入(万元):24615.76 同比减:-17.66% ｜
｜2025-06-30每股未分利润:-2.89 净利润(万元):-9993.65 同比减:-262.76% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ --｜ -0.8328｜ -0.4351｜
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｜2024 ｜ -1.0329｜ -0.6643｜ -0.2296｜ -0.2535｜
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｜2023 ｜ -1.0512｜ -0.5400｜ -0.4067｜ -0.2485｜
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｜2022 ｜ -0.5676｜ 0.0300｜ 0.1176｜ 0.0482｜
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｜2021 ｜ 0.1409｜ -0.0765｜ -0.0008｜ 0.0965｜
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【2.最新报道】
【2025-08-13】昀冢科技：第二季度消费电子业务营收环比增长约48%
中证报中证网讯（王珞）昀冢科技8月12日晚发布的2025年半年度报告显示，公司
上半年实现营业收入2.46亿元；其中第二季度实现营业收入1.46亿元，环比增长45
.37%，扭转一季度的下滑趋势。
昀冢科技上半年归母净利润为-9993.65万元，亏损原因主要为MLCC（片式多层陶瓷
电容器）投资项目因厂房建设、设备购置等投入较大，固定成本高，尚处于亏损状
态。未来伴随公司电子陶瓷业务产能提升，公司全年经营情况有望改善。
公开信息显示，昀冢科技主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研
发、设计、生产制造和销售。其中消费电子产品为公司支柱产业，主要应用在智能
手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、
VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。
根据半年报，今年上半年昀冢科技营收下滑主要是受消费电子业务新机型发布节奏
延后及调整营销策略、优化客户订单影响。但第二季度，昀冢科技该项业务策略调
整成果显现，并随着消费电子行业良好的发展趋势逐渐复苏，第二季度营收环比增
长约48%，优于公司整体营收同期环比增幅。其中，公司核心产品CMI、CCMI业务营
收大幅增长，带动公司消费电子业务整体呈现良好发展态势。
同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，昀冢科技近年来积极开拓电子
陶瓷市场，布局MLCC及DPC（直接镀铜陶瓷基板）业务。报告期内，公司该部分业
务协同发力，营业收入由去年同期的1215.97万元增长至6674.57万元，同比大幅增
长448.91%，伴随后续产能的逐渐释放，将对公司整体业务发展带来积极影响。
报告期内，昀冢科技MLCC业务顺利进入产能爬坡期，主要产品包括0402、0603等尺
寸系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。该业
务是公司中长期发展策略的重要组成部分，目前已建立了完善的工艺流程、全面品
质管理体系，正持续加速高容量、小尺寸等重点产品的研发，不断提升MLCC相关产
品的工艺及技术水平，有序推进产品市场化进程。
在DPC方面，昀冢科技自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝
、碳化硅等产品。该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用
于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。报告期内，公司DPC业务加速起量
，该部分业务实现扭亏为盈。
此外，昀冢科技上半年经营活动产生的现金流量净额由去年同期的-5349.52万元缩
窄至-2422.64万元。对于现金流改善原因，昀冢科技解释称，公司积极贯彻长远战
略规划，聚焦主业，优化半导体引线框架业务，去年同期放弃池州昀钐的优先增资
权及实际控制权，从而有效改善了公司经营性现金流指标；同时，公司强化资金日
常管控，进一步提升了资金使用效率。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-02-11 ｜ 成交量(万股) ｜ 2071.560 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 38141.942 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜华泰证券股份有限公司昆山黑龙江北路证｜ 0.00｜ 16802208.77｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜华泰证券股份有限公司深圳深南大道证券｜ 0.00｜ 8640060.87｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜申万宏源证券有限公司深圳深南大道证券｜ 0.00｜ 8164696.22｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜国泰君安证券股份有限公司福州杨桥东路｜ 0.00｜ 7980178.97｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中信证券股份有限公司昆山前进路证券营｜ 0.00｜ 7011442.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜华鑫证券有限责任公司上海茅台路证券营｜ 17098913.00｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜中信证券股份有限公司杭州凤起路证券营｜ 16217608.14｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜中信证券股份有限公司上海分公司 ｜ 11269082.62｜ 0.00｜
｜华鑫证券有限责任公司上海莲花路证券营｜ 9947799.00｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜东方证券股份有限公司上海松江区沪亭北｜ 9751351.27｜ 0.00｜
｜路证券营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2024-12-09【类别】关联交易
【简介】池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”或“标的公司”）拟
增资扩股并引入投资平台A和投资平台B（以下合称“新引入投资方”）。本次交易
拟增资金额将不低于人民币1,500万元且不超过2,500万元。
【公告日期】2024-07-03【类别】关联交易
【简介】苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”“苏州昀冢”或“昀
冢科技”）控股孙公司池州昀钐半导体材料有限公司（以下简称“池州昀钐”或“
标的公司”）因业务发展需要拟增资扩股，具体如下：（1）关联方甘子英（原股
东）以现金方式向池州昀钐增资人民币4,810万元，对应新增注册资本4,070万元；
（2）本轮新引入股东（严勇、郑向超、高竣张辰、熊强、徐鳍王吉剑、廖秀芳、
杨玲、高岩、李明杰）均不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关
联方，合计以现金方式向池州昀钐增资共计人民币2,990万元，对应新增注册资本2
,530万元。公司放弃对池州昀钐本次增资的优先增资权。交易完成后，公司通过全
资子公司苏州昀钐精密冲压有限公司（以下简称“苏州昀钐”）间接持有池州昀钐
的股权比例由69.70%变更为23.23%，池州昀钐将不再纳入公司合并报表范围内。
【公告日期】2024-04-24【类别】关联交易
【简介】2023年度,公司预计与关联方上海吉塚电子有限公司发生销售产品的日常
关联交易，预计关联交易金额2700.0000万元。20230606：股东大会通过20240424
：2023年实际发生金额为2178.83万元。
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