☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-04-19◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年一季报将于2025年04月26日披露
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｜★最新主要指标★ ｜24-09-30｜24-06-30｜24-03-31｜23-12-31｜23-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜ 0.0680｜ 0.0780｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.7119｜ 4.7986｜ 4.8404｜ 5.5018｜ 5.4031｜
｜净资产收益率(％) ｜ -3.8100｜ -2.7400｜ -1.3900｜ 1.2700｜ 1.4600｜
｜总股本(亿股) ｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【分红】2023年度 股权登记日:2024-07-30 除权除息日:2024-07-31 ｜
｜【分红】2023年半年度 ｜
｜【增发】2025年(预案) ｜
｜【增发】2022年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年一季报将于2025年04月26日披露★限售股上市(2026-08-24): 1551.8｜
｜529万股 ｜
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｜2024-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):247856.22 同比增:3.70% ｜
｜2024-09-30每股未分利润:0.62 净利润(万元):-53646.27 同比减:-352.40% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2024 ｜ --｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜
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｜2023 ｜ 0.0680｜ 0.0780｜ 0.0690｜ 0.0380｜
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｜2022 ｜ 0.1210｜ 0.0470｜ 0.0210｜ -0.0060｜
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｜2021 ｜ 0.0590｜ 0.0410｜ 0.0420｜ 0.0040｜
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｜2020 ｜ 0.0380｜ -0.0010｜ -0.0390｜ -0.0290｜
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【2.最新报道】
【2025-04-18】沪硅产业：4月17日获融资买入2378.45万元
本站数据中心显示，沪硅产业4月17日获融资买入2378.45万元，占当日买入金额
的26.33%，当前融资余额8.12亿元，占流通市值的1.65%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1723784526.0014654406.008123
70853.002025-04-1619869693.0024762003.00803240733.002025-04-1515481778.0
021920749.00808133043.002025-04-1438182333.0047329563.00814572014.002025
-04-1178764584.0061797117.00823719244.00融券方面，沪硅产业4月17日融券偿
还1.64万股，融券卖出2.78万股，按当日收盘价计算，卖出金额50.23万元，占当
日流出金额的0.39%，融券余额282.20万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖
出额融券偿还额融券余额2025-04-17502346.00296221.512821955.762025-04-1619
741.50616801.952670840.452025-04-15425071.04208757.443280299.442025-04-1
452411.6011112.003063985.842025-04-11513199.46108030.083078178.32综上，
沪硅产业当前两融余额8.15亿元，较昨日上升1.15%，两融余额低于历史40%分位水
平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-17沪硅产业9281235.31
815192808.762025-04-16沪硅产业-5501768.99805911573.452025-04-15沪硅产业-
6222657.40811413342.442025-04-14沪硅产业-9161422.48817635999.842025-04-1
1沪硅产业17446335.46826797422.32说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心
态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市常说明2：买入金额=主动
买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多
两市融资融券请查看融资融券功能>>
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2022-02-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1653.118 ｜
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｜ 异动类型 ｜当日融券卖出数量达到当｜成交金额(万元)｜ 38856.469 ｜
｜ ｜ 日该证券总交易量 ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜广发证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 43776800.00｜
｜中信证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 31175600.00｜
｜光大证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 27432700.00｜
｜华宝证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 23397600.00｜
｜海通证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 22374600.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-03-01【类别】关联交易
【简介】公司预计2025年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存
储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额65000.00万元
。20250301：股东大会通过
【公告日期】2025-03-01【类别】关联交易
【简介】上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)子公司上海新昇半导体
科技有限公司(以下简称“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有
限公司(以下简称“新昇晶睿”)、太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科
硅材料”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华半导体”
)签订电子级多晶硅采购框架合同。20250301：股东大会通过
【公告日期】2025-02-22【类别】关联交易
【简介】上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份
及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”
）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿
半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的
公司”）的少数股权等资产，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。新昇晶
投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股
的子公司。
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