☆最新提示☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-02-13◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月30日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜ -0.3530｜ -0.1950｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.1070｜ 4.2668｜ 4.2313｜ 4.4771｜ 4.7119｜
｜净资产收益率(％) ｜ -5.3500｜ -3.0500｜ -1.7400｜ -7.0700｜ -3.8100｜
｜总股本(亿股) ｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜ 27.4718｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 27.3166｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜ 27.2030｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.1552｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜ 0.2688｜
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2025年拟非发行的股票数量为44740.5494万股(预案) ｜
｜【增发】2025年(实施) ｜
├──────────────────────────────────┤
｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年04月30日披露★限售股上市(2028-11-27): 44740.54｜
｜94万股 ｜
├──────────────────────────────────┤
｜2025-09-30每股资本公积:2.56 主营收入(万元):264107.70 同比增:6.56% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.23 净利润(万元):-63128.00 同比减:-17.67% ｜
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比：
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2025 ｜ --｜ -0.2300｜ -0.1330｜ -0.0760｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2024 ｜ -0.3530｜ -0.1950｜ -0.1410｜ -0.0720｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2023 ｜ 0.0680｜ 0.0780｜ 0.0690｜ 0.0380｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2022 ｜ 0.1210｜ 0.0470｜ 0.0210｜ -0.0060｜
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
｜2021 ｜ 0.0590｜ 0.0410｜ 0.0420｜ 0.0040｜
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘
【2.最新报道】
【2026-02-12】存储价格保持强势，模拟芯片周期向上
国信证券近日发布半导体2月投资策略：根据SIA的数据，2025年12月全球半导体销
售额为788.8亿美元(YoY+37.1%,QoQ+2.7%)，连续26个月同比正增长；其中中国半
导体销售额为212.9亿美元，同比增长34.1%，环比增长3.8%。存储方面，DRAM12月
合约价和1月现货价均继续上涨。另外，TrendForce预计2026年DRAM产值将增长144
%至4043亿美元，NAND Flash产值将增长112%至1473亿美元。
以下为研究报告摘要：
1月SW半导体指数上涨18.04%，估值处于2019年以来91.62%分位
2026年1月SW半导体指数上涨18.04%，跑赢电子行业7.53pct，跑赢沪深300指数16.
39pct；海外费城半导体指数上涨12.92%，台湾半导体指数上涨16.35%。从半导体
子行业来看，集成电路封测（+32.58%）、分立器件（+20.75%）、半导体材料(+19
.50%)、数字芯片设计（+18.82%）、半导体设备（+18.32%）涨跌幅居前；模拟芯
片设计（+16.30%）涨跌幅居后。截至2026年1月31日，SW半导体指数PE（TTM）为1
19.15x，处于2019年以来的91.62%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导
体设备PE（TTM）较低，分别为73倍和89倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分
别为160倍和133倍；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为47.52%分位。
4Q25主动基金半导体重仓持股比例为11.66%，超配5.6pct
4Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4033亿元，持股比例为22.95%；半导体公
司市值为2048亿元，持股比例为11.66%，环比下降0.9pct。相比于半导体流通市值
占比6.08%超配了5.6pct。4Q25前二十大重仓股中，新增佰维存储、长川科技、复
旦微电、德明利、豪威集团，取代芯原股份、瑞芯微、思特威、圣邦股份、恒玄科
技，中科飞测、寒武纪、华海清科持股占流通股比例增幅居前，华虹公司、源杰科
技、思瑞浦、兆易创新持股占流通股比例降幅居前。
12月全球半导体销售额同比增长37.1%，存储价格继续上涨
根据SIA的数据，2025年12月全球半导体销售额为788.8亿美元(YoY+37.1%,QoQ+2.7
%)，连续26个月同比正增长；其中中国半导体销售额为212.9亿美元，同比增长34.
1%，环比增长3.8%。存储方面，DRAM12月合约价和1月现货价均继续上涨。另外，T
rendForce预计2026年DRAM产值将增长144%至4043亿美元，NAND Flash产值将增长1
12%至1473亿美元。基于台股半导体企业12月营收数据，IC设计/封测、DRAM芯片均
同环比增长，IC制造同比增长环比减少。
投资策略：存储价格保持强势，模拟芯片周期向上
台积电预计2026年收入增长近30%，资本开支提高至520-560亿美元，并上调AI加速
器2024-2029年CAGR至中高50%区间，建议关注算力产业链寒武纪、翱捷科技、澜起
科技等。成熟制程方面，TrendForce预计2026年全球8英寸总产能下降2.4%，叠加A
I带动的Power相关IC需求，预计2026年全球8英寸平均产能利用率将上升至85-90%
。建议关注生产链中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰
电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业、立昂微等。
TI表示1Q26收入表现强于正常的季节效应不是由于价格驱动，而是来自订单量持续
增长。公司看到工业市场持续复苏，数据中心需求持续强劲。我们认为，去库完成
后的工业复苏叠加AI需求拉动，模拟芯片进入向上周期，建议关注模拟芯片企业圣
邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝
奥微等。
存储除需求量受AI需求拉动外，价格仍处于上涨周期中，TrendForce预计2026年DR
AM产值将增长144%至4043亿美元，NAND Flash产值将增长112%至1473亿美元，建议
关注存储产业链企业江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正、普冉股份
等。
风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国
际关系发生不利变化的风险。（国信证券 胡剑,胡慧,张大为,詹浏洋,李书颖）
【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
｜ 异动时间 ｜ 2022-02-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 1653.118 ｜
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
｜ 异动类型 ｜当日融券卖出数量达到当｜成交金额(万元)｜ 38856.469 ｜
｜ ｜ 日该证券总交易量 ｜ ｜ ｜
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
├──────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜广发证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 43776800.00｜
｜中信证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 31175600.00｜
｜光大证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 27432700.00｜
｜华宝证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 23397600.00｜
｜海通证券股份有限公司 ｜ 0.00｜ 22374600.00｜
└──────────────────┴───────┴───────┘
【4.最新运作】
【公告日期】2026-02-07【类别】关联交易
【简介】公司预计2025年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存
储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额65000.00万元
。20250301：股东大会通过20260207：2025年与关联人实际发生金额（未经审计）
39,095.42万元
【公告日期】2026-02-07【类别】关联交易
【简介】2026年度,公司预计与关联方Soitec,中微半导体设备(上海)股份有限公司
,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司等发生采购原材料,销售商品,接受
服务等的日常关联交易，预计关联交易金额72120.0000万元。
【公告日期】2026-02-07【类别】关联交易
【简介】海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司上海新昇半导体
科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与公司关联方上海集成电路材料研究院
有限公司全资子公司上海集材汇智集成电路技术有限公司签署厂房租赁合同，将其
位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1100号的部分工业厂房租借给
其用于建设集成电路材料性能测试平台、集成电路材料研发服务平台等多个创新功
能平台。本次租出厂房总面积7,988.70平方米，租赁期限共计9年，自2026年3月1
日起至2035年2月28日。本合同租金标准为：未税1.5元/平方米/天，年度租金为：
4,373,813.25元，协议期内未税价总租金为：39,364,319.25元。
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
