☆最新提示☆ ◇600641 万业企业 更新日期：2025-04-08◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年一季报将于2025年04月26日披露
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｜★最新主要指标★ ｜24-09-30｜24-06-30｜24-03-31｜23-12-31｜23-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.0348｜ -0.0777｜ -0.0180｜ 0.1624｜ 0.1758｜
｜每股净资产(元) ｜ 8.9437｜ 8.8751｜ 9.1571｜ 8.9890｜ 9.0695｜
｜净资产收益率(％) ｜ -0.3800｜ -0.8400｜ -0.2000｜ 1.8000｜ 1.9500｜
｜总股本(亿股) ｜ 9.3063｜ 9.3063｜ 9.3063｜ 9.3063｜ 9.3063｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 9.3063｜ 9.3063｜ 9.3063｜ 9.3063｜ 9.3063｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【分红】2023年度 股权登记日:2024-08-21 除权除息日:2024-08-22 ｜
｜【分红】2023年半年度 ｜
｜【增发】2018年拟非发行的股票数量为3960.8332万股(预案) ｜
｜【增发】2002年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年一季报将于2025年04月26日披露 ｜
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｜2024-09-30每股资本公积:0.48 主营收入(万元):30758.72 同比减:-59.63% ｜
｜2024-09-30每股未分利润:5.78 净利润(万元):-3167.68 同比减:-119.36% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2024 ｜ --｜ -0.0348｜ -0.0777｜ -0.0180｜
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｜2023 ｜ 0.1624｜ 0.1758｜ 0.1274｜ 0.0863｜
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｜2022 ｜ 0.4552｜ 0.0577｜ 0.0312｜ 0.0299｜
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｜2021 ｜ 0.4135｜ 0.3359｜ 0.3067｜ 0.2169｜
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｜2020 ｜ 0.3462｜ 0.2449｜ 0.2372｜ 0.1021｜
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【2.最新报道】
【2025-04-07】券商观点|电子行业周报：美国对中国开启“对等关税”，中国迅
速开启反制
2025年4月7日，华鑫证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，美国对中国
开启“对等关税”，中国迅速开启反制。
报告具体内容如下：
上周回顾 3月31日-4月3当周，申万一级行业整体处于下跌态势。其中电子行业下
跌2.40%，位列第27位。估值前三的行业为计算机、国防军工和电子，电子行业市
盈率为54.83。 电子行业细分板块比较，3月31日-4月3日当周，电子行业细分板块
整体处于下跌态势。其中，半导体设备、模拟芯片设计板块有小幅上涨。估值方面
，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED估值水平位列前三，半导体材料、分立器件
板块估值排名本周第四、五位。 美国对中国实施34%的“对等关税”，中国迅速开
启反制措施，半导体国产化进程或将加速迈进 当地时间4月2日，美国总统特朗普
在白宫宣布对贸易伙伴征收所谓的“对等关税”措施。其中，美国对中国实施34%
的对等关税，对印尼实施32%的对等关税，对泰国实施36%的对等关税，对越南实施
46%的对等关税。当地时间4月4日，面对美国政府宣布对中国输美商品征收“对等
关税”，中国发出反制措施，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率
基础上加征34%关税。商务部、海关总署六箭齐发，包括将16家美国实体列入出口
管制管控名单、对中重稀土相关物项实施出口管制、暂停6家美国企业产品输华资
质、将11家美国企业列入不可靠实体清单、对进口医用CT球管发起产业竞争力调查
、在世贸组织起诉美“对等关税”等。 中国半导体国产化进程有望随着中美新一
轮“关税战”而高歌猛进。根据海关总署数据，2024年中国总共进口5492亿件集成
电路，同比增长14.6%。每年进口的IC芯片总值为3850亿美元，同比增长10.4%。20
24年中国相对大幅减少从美国购买芯片，美国芯片占中国进口额比例约为3%，由此
推算，美国对中国出口半导体金额约为115.68亿美元。从美国进口的芯片主要集中
在中高端AI服务器、自动驾驶芯片等，其中，随着国内阿里、字节、腾讯、百度等
互联网云厂商对于2025年资本开支的提升，对于英伟达H20服务器AI芯片开启抢购
，以及对于博通ASIC芯片的大量采购；国内新能源汽车厂商主要从美国进口英伟达
Thor系列、Orin系列、高通SA系列以及德州仪器TDA4VH系列智能驾驶芯片，最终产
品涵盖从10万级别车型到高端旗舰车型；消费电子领域，国产手机品牌主要从高通
采购手机SoC。 因此，对于中高端芯片领域，以及先进制程的半导体设备领域，中
国都存在非常广阔的替代空间，叠加成熟制程的模拟芯片内需循环，半导体国产化
进程或将开启高歌猛进的态势。建议关注，国内高端AI芯片：昇腾系列、寒武纪、
海光信息等；国内ASIC芯片新秀：芯原股份、翱捷科技、中兴通讯等；国内自动驾
驶芯片替代：地平线；国内高端SoC芯片：麒麟系列等；国内半导体设备：北方华
创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、万业企业等。 台积电先进封装
火力全开，锁定AI、HPC等产业，英伟达、超威及苹果预定相应产能 台积电继3月3
1日举行高雄厂2nm扩产典礼后，南科先进封装AP8厂于4月2日接棒进机。台积电南
科先进封装AP8厂即去年8月15日购自群创南科四厂的厂房及附属设施，当时共花费
171.4亿元，台积电在八个月内即完成改建并进机，展现晶圆一哥高效率。随着AP8
厂设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能或将上修7.5万片，较去
年翻倍提升。 台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期CoWoS产能2022年
至2026年产能年复合成长率将逾50%，可确定至少到2026年会持续高速扩产，盖厂
速度也加速。先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。三月初，台积电
宣布增加投资美国千亿美元，其中包括新设2座先进封装设施，半导体高层接受记
者电访分析，因应苹果、英伟达和超微等重要客户需求，台积电可能在美设CoWoS
和InFO产线。台积电3月4号凌晨宣布计划增加1000亿美元投资美国先进半导体制造
，其中包括新建3座晶圆厂、2座先进封装设施及1间研发中心，这是美国史上规模
最大的单项外国直接投资案。台积电指出，相关投资致力支持客户，包括苹果（Ap
ple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）
等美国人工智能（AI）和科技创新公司。 晶圆代工龙头未来会将先进封装重点摆
在SoIC，苹果、AMD外，英伟达Rubin芯片将开始导入，为其首款采用Chiplet设计
之GPU。SoIC有别于过往SoC将多元功能整合至单芯片，SoIC允许将功能、构造不同
的芯片串联，减少芯片内部线路布局的空间、进一步降低成本。英伟达则会在Rubi
nGPU采用，其中会将GPU及I／Odie分开制作，前者采用N3P制程、后者则以N5B制程
打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／Odie进行整合。 风险提示 半导体制裁
加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩
不及预期等风险。
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【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2024-11-29 ｜ 成交量(万股) ｜ 5488.441 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 日跌幅偏离值达7% ｜成交金额(万元)｜ 102454.481 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜中信建投证券股份有限公司北京丰台北路｜ 0.00｜ 32424108.08｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 31108628.00｜
｜中国中金财富证券有限公司广州体育东路｜ 0.00｜ 21217658.00｜
｜证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜华泰证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 18475790.11｜
｜广发证券股份有限公司吉林珲春街证券营｜ 0.00｜ 17934320.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜平安证券股份有限公司芜湖黄山中路证券｜ 28481559.00｜ 0.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜天风证券股份有限公司上海分公司 ｜ 14780173.00｜ 0.00｜
｜国信证券股份有限公司杭州市心中路证券｜ 13799182.00｜ 0.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜沪股通专用 ｜ 12671305.00｜ 0.00｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第｜ 12268860.00｜ 0.00｜
｜二证券营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-01-25【类别】关联交易
【简介】预计2025年度公司及合并报表范围内的子公司与关联人先导科技集团有限
公司(以下简称“先导科技”)及其控制企业开展相关交易，合计金额不超过35,000
.00万元。
【公告日期】2025-01-14【类别】关联交易
【简介】公司于2025年1月13日完成了公司第十二届董事会、监事会换届选举工作
。换届完成后,刘荣明先生不再担任公司董事。2025年1月13日,公司第十二届董事
会第一次会议审议通过了《关于聘任高级顾问暨关联交易的议案》,同意继续聘任
刘荣明先生为公司高级顾问,为公司战略规划、经营管理等方面提供指导建议。
【公告日期】2024-06-15【类别】关联交易
【简介】为了加快转型步伐,深入布局半导体装备、材料和零部件,打造国内领先的
集成电路装备材料公司,上海万业企业股份有限公司(以下简称“公司”)充分借助
基金管理人经验丰富的投资团队和一流的投后管理、风控能力,拟以自有资金4亿元
人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期(筹)(暂定名,以工商注册名称为
准,以下简称“基金”或“二期基金”)的份额。该基金总规模拟为20.2亿元人民币
,拟由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司(以下简称“半导体管理公司”)
发起设立。20230111：股东大会通过20230529：上海半导体装备材料二期私募投资
基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“合伙企业”)已办理完成工商注册手续,注册
地址为上海市青浦区盈港路710号219室。20240615：近日,上海半导体装备材料二
期私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“合伙企业”)办理完成工商变更登
记手续,并取得上海市市场监督管理局换发的《营业执照》。由于有限合伙人转让
其持有的合伙企业的认缴出资份额,且合伙企业进行后续募集吸收增加有限合伙人,
合伙企业的认缴出资总额调整至20.245亿元人民币。
【公告日期】2001-12-08【类别】资产交易
【简介】中远发展股份有限公司向土地使用权受让方——上海佳境置业有限公司（
非本公司关联企业）转让海南博鳌水城特别规划区“海国用〖2001〗字第1302号山
景别墅用地”29.175 万平方米，该地块土地使用权转让金总额为人民币8437.488
万元。
【公告日期】2000-06-27【类别】资产交易
【简介】决定将中远发展股份有限公司持有的海南大鼎旅业发展有限公司28.38%的
股权和相关债权及权益以12572 万元人民币的价格转让给海南晓奥房地产开发有限
公司,转让协议已于2000年6月23日签订, 并于签订之日起生效（公司于2000年2月2
1日出资3925.015 万元人民币折价受让香港大鼎有限公司持有的海南大鼎旅业发展
有限公司28.38%的股权和相关债权及权益）。
【公告日期】1997-12-06【类别】资产交易
【简介】为了尽快盘活众城实业的存量资产,提高公司资产质量的整体水 平,借助
中远集团在保税区仓储业的实力,经与中远上海置业发展有限公司协商,董事会决议
向中远(上海)置业发展有限公司整体转让上海众城实业股份有限公司下属全资子公
司---上海众城外高桥发展有限公司,总转让价格拟定为人民币46333866.85元。
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