☆最新提示☆ ◇300395 菲利华 更新日期：2025-08-24◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年半年报将于2025年08月27日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜24-06-30｜24-03-31｜
｜每股收益(元) ｜ 0.2226｜ 0.6050｜ 0.4519｜ 0.3315｜ 0.1489｜
｜每股净资产(元) ｜ 8.1246｜ 7.9056｜ 7.8175｜ 7.6311｜ 7.6834｜
｜净资产收益率(％) ｜ 2.5100｜ 8.3900｜ 5.8900｜ 4.3200｜ 1.9600｜
｜总股本(亿股) ｜ 5.2227｜ 5.2227｜ 5.1982｜ 5.1982｜ 5.1982｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 5.1304｜ 5.1304｜ 5.1127｜ 5.1127｜ 5.1140｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.0922｜ 0.0922｜ 0.0856｜ 0.0856｜ 0.0842｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-05-29 除权除息日:2025-05-30 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【分红】2023年度 股权登记日:2024-05-30 除权除息日:2024-05-31 ｜
｜【增发】2022年拟非发行的股票数量为564.0157万股(预案) ｜
｜【增发】2023年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年半年报将于2025年08月27日披露 ｜
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｜2025-03-31每股资本公积:2.63 主营收入(万元):40626.06 同比减:-0.97% ｜
｜2025-03-31每股未分利润:4.11 净利润(万元):10508.57 同比增:35.72% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ --｜ --｜ 0.2226｜
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｜2024 ｜ 0.6050｜ 0.4519｜ 0.3315｜ 0.1489｜
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｜2023 ｜ 1.0527｜ 0.7977｜ 0.5584｜ 0.2188｜
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｜2022 ｜ 0.9641｜ 0.7381｜ 0.4934｜ 0.2673｜
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｜2021 ｜ 1.0952｜ 0.8594｜ 0.5404｜ 0.2222｜
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【2.最新报道】
【2025-08-22】券商观点|PCB行业专题：AI PCB技术演进，设备材料发展提速
2025年8月22日，民生证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI PCB技
术演进，设备材料发展提速。
报告具体内容如下：
CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进封装与高密度互
连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10?m线路能力的MSA
P工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）
等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，
降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁
垒，有望在未来高性能应用中取得突破。 PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级
。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成材料
升级与产能扩张共振的格局。PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承
担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高
速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树
脂则向碳氢及PTFE升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、
隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团
、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。 PCB核心装备供给紧张，国
产替代再提速。PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的
互连密度、信号完整性和生产良率。在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高
可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、
光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商
正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、
蚀刻等环节有所体现。投资建议：我们在前期报告中多次强调“速率“及”功率“
为当前AI发展的两大核心矛盾，”速率“环节中，PCB作为直接搭载芯片的载体，
承担了信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最收益的环节之一。伴随着Co
WoP、正交背板等PCB新方案的推进，PCB工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周
期，看好PCB迎来“黄金时代”。上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。
标的方面，建议关注PCB头部厂商胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广
合科技、景旺电子等；材料方面建议关注具备核心技术及客户资源储备的宏和科技
、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材等；设备方面建议关注布局
国产替代核心环节的大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技等。风险提示：技
术升级换代的风险、AI需求不及预期、全球贸易摩擦。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完
整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-08-13 ｜ 成交量(万股) ｜ 4850.307 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 404167.980 ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜深股通专用 ｜ 323317807.50｜ 561421170.79｜
｜国投证券股份有限公司西安曲江池南路证｜ 100804521.54｜ 225405.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 75924010.70｜ 0.00｜
｜中国国际金融股份有限公司上海分公司 ｜ 65762063.68｜ 109368302.30｜
｜机构专用 ｜ 54904977.52｜ 0.00｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
├──────────────────┼───────┼───────┤
｜深股通专用 ｜ 323317807.50｜ 561421170.79｜
｜中国国际金融股份有限公司上海分公司 ｜ 65762063.68｜ 109368302.30｜
｜机构专用 ｜ 24740039.00｜ 118504069.02｜
｜机构专用 ｜ 6989043.00｜ 94800405.34｜
｜广发证券股份有限公司荆州江津路证券营｜ 6652217.00｜ 96757936.50｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-08-12【类别】关联交易
【简介】公司控股子公司上海石创因经营发展需要，拟进行增资扩股，注册资本拟
由人民币3,324.7098万元增加到3,841.7174万元，募集资金人民币33,900万元。其
中增加的注册资本人民币517.0076万元，超出注册资本的部分计入资本公积。公司
放弃本次增资优先认缴出资权，本次增资完成后，公司持股比例由59.0767%降低至
51.1263%，上海石创仍为公司合并报表范围内的控股子公司。本次上海石创增资扩
股拟引入山东省鲁新工业高质量发展基金合伙企业（有限合伙）、山东省新动能绿
色先行投资中心（有限合伙）、中金启辰贰期（苏州）新兴产业股权投资基金合伙
企业（有限合伙）、中金启辰贰期（无锡）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限
合伙）、荆州荆开产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、山东高投毅达新动能
创业投资合伙企业（有限合伙）共6位新股东。参考评估机构出具的评估结果，经
友好协商，一致同意增资方以65.57元/股的增资价格认购上海石创新增加的注册资
本人民币517.0076万元，超出注册资本的部分计入资本公积。上海石创股东荆州市
麟锐企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、荆州市钊晟企业管理咨询合伙企业（有
限合伙）、荆州市丰铎企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、邓家贵、吴学民为公
司关联方，均放弃本次增资的优先认缴出资权。本次交易事项构成关联交易。
【公告日期】2025-04-22【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方日本青峦株式会社,湖北永绍科技股份有限公
司,东海县华凯石英制品有限公司等发生采购原材料,销售产品的日常关联交易，预
计关联交易金额4600万元。
【公告日期】2025-04-22【类别】关联交易
【简介】2024年度,公司预计与关联方日本青峦株式会社,湖北永绍科技股份有限公
司,东海县华凯石英制品有限公司等发生采购原材料,销售产品的日常关联交易，预
计关联交易金额9300万元。20250422：实际发生金额2,916.03万元。
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