☆最新提示☆ ◇002080 中材科技 更新日期：2025-08-24◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜24-06-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.5951｜ 0.2158｜ 0.5315｜ 0.3625｜ 0.2769｜
｜每股净资产(元) ｜ 11.4041｜ 11.2496｜ 11.0320｜ 10.8608｜ 10.7766｜
｜净资产收益率(％) ｜ 5.2700｜ 1.9400｜ 4.8200｜ 3.2900｜ 2.4900｜
｜总股本(亿股) ｜ 16.7812｜ 16.7812｜ 16.7812｜ 16.7812｜ 16.7812｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 16.7812｜ 16.7812｜ 16.7812｜ 16.7812｜ 16.7812｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ --｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-05-29 除权除息日:2025-05-30 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2016年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜ ｜
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｜2025-06-30每股资本公积:3.04 主营收入(万元):1333144.13 同比增:26.48% ｜
｜2025-06-30每股未分利润:6.65 净利润(万元):99867.16 同比增:114.92% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ --｜ 0.5951｜ 0.2158｜
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｜2024 ｜ 0.5315｜ 0.3625｜ 0.2769｜ 0.1289｜
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｜2023 ｜ 1.3255｜ 1.0178｜ 0.8294｜ 0.2494｜
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｜2022 ｜ 2.0923｜ 1.4408｜ 1.1152｜ 0.4376｜
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｜2021 ｜ 2.0102｜ 1.5775｜ 1.1006｜ 0.3460｜
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【2.最新报道】
【2025-08-22】券商观点|PCB行业专题：AI PCB技术演进，设备材料发展提速
2025年8月22日，民生证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI PCB技
术演进，设备材料发展提速。
报告具体内容如下：
CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进封装与高密度互
连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10?m线路能力的MSA
P工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）
等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，
降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁
垒，有望在未来高性能应用中取得突破。 PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级
。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成材料
升级与产能扩张共振的格局。PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承
担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高
速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树
脂则向碳氢及PTFE升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、
隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团
、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。 PCB核心装备供给紧张，国
产替代再提速。PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的
互连密度、信号完整性和生产良率。在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高
可靠性方向发展，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、
光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设备厂商
正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局，并在钻孔、钻针、电镀、
蚀刻等环节有所体现。投资建议：我们在前期报告中多次强调“速率“及”功率“
为当前AI发展的两大核心矛盾，”速率“环节中，PCB作为直接搭载芯片的载体，
承担了信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最收益的环节之一。伴随着Co
WoP、正交背板等PCB新方案的推进，PCB工艺迭代加速，产业链进入明确的上行周
期，看好PCB迎来“黄金时代”。上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。
标的方面，建议关注PCB头部厂商胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广
合科技、景旺电子等；材料方面建议关注具备核心技术及客户资源储备的宏和科技
、中材科技、菲利华、德福科技、隆扬电子、美联新材等；设备方面建议关注布局
国产替代核心环节的大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技等。风险提示：技
术升级换代的风险、AI需求不及预期、全球贸易摩擦。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完
整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2025-07-21 ｜ 成交量(万股) ｜ 7689.531 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 日涨幅偏离值达7% ｜成交金额(万元)｜ 209496.720 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
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｜深股通专用 ｜ 187955847.00｜ 284335455.11｜
｜机构专用 ｜ 41002356.48｜ 95568571.67｜
｜国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江｜ 12003365.00｜ 26639279.00｜
｜苏路证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜广发证券股份有限公司邯郸陵园路证券营｜ 35040.00｜ 124784134.12｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 0.00｜ 28212155.00｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
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｜深股通专用 ｜ 187955847.00｜ 284335455.11｜
｜国联民生证券股份有限公司深圳益田路证｜ 102883194.00｜ 54440.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜广发证券股份有限公司广州黄埔大道证券｜ 71252595.06｜ 705509.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜光大证券股份有限公司汕头华山路证券营｜ 61723948.68｜ 489064.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜国盛证券有限责任公司宁波天童南路证券｜ 48182282.00｜ 181668.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-08-22【类别】关联交易
【简介】中材科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)2025年与实际控
制人、控股股东及其子公司发生的各类日常关联交易总额预计不超过214,000万元
。上年度,公司与实际控制人、控股股东及其子公司实际发生的各类日常关联交易
总额为81,479.32万元。20250411：股东大会通过20250822：根据公司的实际经营
情况需求变化，公司拟在原预计额度的基础上增加公司及所属公司与中复碳芯电缆
科技有限公司（以下简称“中复碳芯”）及其控股子公司的日常关联交易全年预计
金额。
【公告日期】2025-07-26【类别】关联交易
【简介】2021年，中材科技股份有限公司（以下简称“公司”、“中材科技”）与
中国复合材料集团有限公司（以下简称“中国复材”）及中建材联合投资有限公司
（以下简称“中联投资”）共同出资设立中建材（上海）航空技术有限公司（以下
简称“中建材航空”），中联投资持有中建材航空60%股权，公司持有中建材航空2
5%股权，中国复材持有中建材航空15%股权。公司拟以现金14,687.5860万元收购中
国复材持有的中建材航空15%股权，并在前述股权收购完成后与中联投资按收购完
成后的持股比例对中建材航空现金增资合计50,000万元（即公司出资20,000万元，
中联投资出资30,000万元）（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，公司持
有中建材航空40%股权，中联投资持有中建材航空60%股权。
【公告日期】2025-03-20【类别】关联交易
【简介】中材科技股份有限公司(以下简称“公司”)之全资子公司泰山玻璃纤维有
限公司(以下简称“泰山玻纤”)、南京玻璃纤维研究设计院有限公司(以下简称“
南玻有限”)和苏州中材非金属矿工业设计研究院有限公司(以下简称“苏非有限”
)与中国建材集团有限公司(以下简称“中国建材集团”)及中国中材集团有限公司(
以下简称“中材集团”)有存续期借款合计35,317.92万元。因市场环境发生变化,
拟就上述借款与中国建材集团、中国中材集团重新签订借款合同。
【公告日期】2008-04-25【类别】资产交易
【简介】中材科技股份有限公司的控股子公司北京玻钢院复合材料有限公司拟与中
材科技风电叶片股份有限公司（以下简称“中材签订《资产转让协议》，以评估值
3,256.08万元为转让价格，向中材叶片转让北玻有限拥有的截止2007年11月15日为
基准日形成的与风机叶片项目相关的土地使用权、房屋建筑物等。
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